2022年半导体清洗设备行业市场现状及未来前景分析.docx

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1、2022年半导体清洗设备行业市场现状及未来前景分析1、中国半导体设备市场规模快速增长，清洗设备占比 5%，2020 年全球市场 约为 30 亿美元过去五年，国内半导体设备销售额复合增速（CAGR）达到 31%，是全球 半导体设备复合增速约 14%的 2 倍。从月度数据来看，北美半导体设备出 货占全球市场的 50%以上，2021 年 1-9 月月度销售额。随着全球半导体 产业链不断向中国大陆转移，中国半导体设备持续快速发展。虽然我国半 导体设备市场规模高速增长，但是我国在半导体设备方面的自给率却远远 不足，根据芯谋研究，2020 年中国大陆半导体前道设备采购额中国产设备 比例仅为 7%。半导体制

2、造设备主要由晶圆加工制造设备、测试设备、封装及组装设备三 大部分组成，晶圆加工设备约占半导体制造设备的 80%，其中清洗是晶圆 加工制造中的重要一环，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程 工艺中均为必要环节。硅片在进入每道工艺之前表面必须是洁净的，需经 过重复多次清洗步骤，除去其表面的颗粒、有机物、金属杂质及自然氧化 层等类型的污染物。图：清洗工艺在前段工序中的应用清洗设备是半导体制程中的重要一环，全球清洗设备规模在 2020 年达到 30 亿美元。从不同的设备种类来划分，清洗设备约占晶圆制程设备市场规 模的 5%，用于清洗原材料及半成品上可能存在的杂质，在单晶硅片制造、 光刻、刻蚀、沉

3、积等关键制程及封装工艺中均为必要环节。伴随着半导体 制造流程的进步和技术的发展，清洗设备市场将进一步发展。随着半导体 芯片工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更先进等级，工艺流程的延长 越趋复杂，产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进 制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法 主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中甚至需要超过 200 道清 洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。2、清洗环节重要性日益凸显，单片清洗设备成为主流芯片制造技术的进步驱动半导体清洗技术快速发展。芯片技术节点不断提 升，对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，往

4、往光刻、刻蚀、沉积等重 复性工序前后都需要一步清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序 步骤 30%以上。在半导体硅片的制造过程中，需要清洗抛光后的硅片，保 证其表面平整度和性能；而在晶圆制造工艺中要在光刻、刻蚀、沉积等关 键工序前后进行清洗，去除晶圆沾染的化学杂质，减小缺陷率；而在封装 阶段，需根据封装工艺进行 TSV 清洗、UBM/RDL 清洗等。随着技术节点 的继续进步，清洗工序的数量和重要性将继续随之提升，在实现相同芯片 制造产能的情况下，对清洗设备的需求量也将相应增加。随着线宽微缩， 晶圆制造的良率随着线宽缩小而下降，而提高良率的方式之一就是增加清 洗工艺，在 80-60nm 制程

5、中，清洗工艺大约 100 多个步骤，而到了 20- 10nm 制程，清洗工艺上升到 200 多个步骤以上。湿法清洗占比 90%，单片清洗取代批量清洗是先进制程的主流。清洗方 案大体上可以分为干法和湿法两类，目前硅片清洗中湿法清洗为主流方案， 占比 90%以上。湿法清洗按照一次清洗的对象数量分为批量清洗（槽式） 和单片清洗机。批量清洗由于交叉污染、清洗均匀可控性和后续工艺相容 性等问题，在 45nm 工艺时已无法适应，单片开始逐步取代槽式清洗机。 单片清洗改善了单个晶圆和不同晶圆间的均匀性，提高了良率；更大尺寸 的晶圆和更紧缩的制程设计对于杂质更敏感，批量清洗中若出现交叉污染 影响会更大，进而危

6、及整批晶圆的良率；另外单片边缘清洗效果更好，多 品种小批量生产的适配性等优点也是单片清洗的优势之一。参考行业龙头 迪恩士 2021 年上半年的财报，单片清洗设备贡献的营收占比达到 70%， 槽式清洗设备贡献营收占比则达到 25%。图：迪恩士 2021 财年上半年清洗设备中各类设备营收占比3、行业竞争格局：迪恩士处于绝对龙头，国内四家厂商开始突围全球半导体清洗设备主要由日本、美国等国外企业供应，合计占比超过 80%。其中，日本厂商迪恩士处于绝对领先地位，占市场份额超过 50%。 其次是东京电子、拉姆研究等，合计大概占 30%-40%。其余的为韩国厂 商三星、海力士是韩国本土规模较大的半导体厂商，

7、他们各自在本土扶持 了一家清洗设备厂商，分别为 SEMES 和 Mujin。目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、 北方华创、芯源微及至纯科技。其中盛美为国内半导体清洗设备的行业龙 头企业，主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片清洗设 备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清 洗设备等，产品线较为丰富；北方华创可提供多种类型的单片清洗和槽式 清洗设备，已广泛应用于集成电路、半导体照明、先进封装等领域；至纯 科技具备生产 8-12 英寸高阶单片湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关 技术；芯源微目前产品用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域。作为全球清洗设备行业龙头迪恩士最近一个财年营收规模达到约 191 亿人 民币，净利润为 9 亿元人民币，其中半导体设备业务占比达到 75%。相比 之下主攻单片清洗设备的国内厂商盛美 2020 年营收规模为 10 亿元，归母 净利润为 2 亿元左右。从二者的盈利能力对比来看，由于迪恩士产品不仅 包括清洗设备，还包括显影设备、去胶设备、匀胶机、量测设备，导致综 合毛利率大幅低于盛美。盛美 2020 年净利润率 19.5%，超过迪恩士净利 率的三倍。