2021年全球半导体分立器件市场供需现状、竞争格局及发展前景分析 未来市场规模有望突破300亿美元.docx
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1、2021年全球半导体分立器件市场供需现状、竞争格局及发展前景分析 未来市场规模有望突破300亿美元半导体分立器件制造行业主要上市公司:目前国内半导体分立器件制造行业的上市公司主要有华润微(688396)、士兰微(600460)、扬杰科技(300373)、华微电子(600360)、新洁能(605111)、苏州固锝(002079)、银河微电(688689)、立昂微(605358)、捷捷微电(300623)、台基股份(300046)等。本文核心数据:半导体分立器件出货量、市场规模、区域分布1、英飞凌推动全球分立器件性能提升全球半导体分立器件诞生于上世纪中期。20世纪50年代,功率二极管、功率三极管的
2、面世并应用于工业和电力系统;20世纪60-70年代,晶闸管等分立器件快速发展;20世纪70年代末,平面型功率MOSFET发展起来;20世纪80年代后期,沟槽型功率MOSFET和IGBT逐步面世,分立器件正式进入了电子应用时代;20世纪90年代,超结MOSFET逐步出现,打破传统“硅限”以满足大功率和高频化的应用需求;2008年,英飞凌(Infineon)率先推出屏蔽栅功率MOSFET,分立器件的性能得到进一步提升。2、全球分立器件供需受影响明显全球供给受影响增长乏力COVID-19对全球经济产生了巨大影响,包括半导体分立器件在内的众多行业均受到负面影响。据Statista预测数据,2020年全
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