六西格玛项目报告.ppt

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1、事業處：事業處：報告人：報告人：日日 期：期：專案成果發表報告專案成果發表報告1專案立案資料專案立案資料專案立案資料專案立案資料事業處事業處事業處事業處CPEI 部門部門部門部門ME專案成員專案成員專案成員專案成員盟主劉淑平黑帶輔導員王傳富黑帶候選人黃介彥專案名稱專案名稱專案名稱專案名稱降低降低0.5mm pitch 球矩陣元件短路球矩陣元件短路不良率不良率 專案目標專案目標專案目標專案目標0.5mm pitch 球矩陣元件短路不良率由300PPM降至50PPM 專案財務專案財務專案財務專案財務效益效益效益效益財務預估值NT$400萬萬/年年 NT$/年財務效益計算公式(改善前維修費用/月+改

2、善前報廢費用/月+改善前停線費用/月+改善前換線費用/月+改善前工程分析費用/月)-(改善后維修費用/月+改善后報廢費用/月+改善后停線費用/月+改善后換線費用/月+改善后工程分析費用/月)*121.維修費用/月=RE工程師每小時的工資*每PCS的維修時間*每月的不良品數量2.報廢費用/月=每月的不良品數量*維修報廢率(0.2)*CSP單價3.停線費用/月=每條線每小時的停線損失*每月停線時間4.換線費用/月=每條線每小時的換線損失*每月換線時間5.工程分析費用/月=工程師每小時的工資*每PCS的分析時間*每月的不良品數量2選題理由選題理由選題理由選題理由預計2008年將達到3000K/月月1

3、00K/月600K/月2000K/月J20H017 400K/月T60H966 200K/月T60H966 200K/月T60H967 50 K/月T60H989 60K/月T60H979 90K/月U98H035 300K/月J27H002 900K/月J07H081 400K/月P50 100K/月1.隨著產品向輕小精方向的發展0.5pitch CSP機種越來越多預計2008年將達到3000K/3000K/月月2.0.5mm pitch 球矩陣元件難修復修復時間長(約3030分鐘分鐘/PCS/PCS),且修復報廢率高(約為20%20%)3.因0.5mm pitch 球矩陣元件不良造成之停線

4、時間&換線時間長(停線80H/80H/月月,換線100100分鐘分鐘/次次)4.已經有客戶要求使用0.4mm pitch CSP需深入研究造成0.5mm pitch 球矩陣元件不良的顯 著因子提升解決CSP不良的能力3現況分析現況分析現況分析現況分析CSPCSP不良柏拉圖分析不良柏拉圖分析不良柏拉圖分析不良柏拉圖分析結論結論CSPCSP短路短路為最嚴重的失效模式為最嚴重的失效模式目的目的找出各機種找出各機種CSPCSP不良的主要失效模式不良的主要失效模式4現況分析現況分析現況分析現況分析CSPCSP短路不良短路不良短路不良短路不良&停線時間統計停線時間統計停線時間統計停線時間統計ModelMo

5、delLocationLocationtimetimeCSP CSP 不良不良 DPPM DPPMJ27H002.00J27H002.00U1U15 5月月207.56 207.56 6 6月月221.26 221.26 T60H967.14T60H967.14U11U115 5月月731.98 731.98 6 6月月324.82 324.82 U12U125 5月月788.29 788.29 6 6月月844.54 844.54 T60H966.01T60H966.01U1U15 5月月372.26 372.26 6 6月月315.26 315.26 T60H979.00T60H979.0

6、0U1U15 5月月480.65 480.65 6 6月月350.29 350.29 U3U35 5月月360.49 360.49 6 6月月350.29 350.29 一一5&65&6月份月份CSPCSP機種不良率統計機種不良率統計二二5678956789月份月份CSP&CSP&非非CSPCSP機種因機種因CSPCSP異常造成停線時間統計異常造成停線時間統計5月6月7月8月9月 CSP機種(H)82827979808083837676 非CSP機種(H)2 23 33 33 32 2月份月份類別類別時間時間 CSP機種平均停線時間機種平均停線時間80H/月月非非CSP機種平均停線時間機種平均

7、停線時間2.6H/月月5CSP機種非CSP機種CSP機種平均換線時間機種平均換線時間100.2H非非CSP機種平均換線時間機種平均換線時間41.1HCSP機種換線流程非CSP機種換線流程換印刷機程式印刷效果確認換置件機程式X-Ray檢驗檢驗置件效果確認調爐溫做首件&X-Ray檢驗換印刷機程式印刷效果確認換置件機程式置件效果確認調爐溫做首件&X-Ray檢驗現況分析現況分析現況分析現況分析CSPCSP機種機種機種機種&非非非非CSPCSP機種換線時間對比機種換線時間對比機種換線時間對比機種換線時間對比因因J27H002.00J27H002.00產能產能540K/M,540K/M,可滿足試驗數量的需

8、求可滿足試驗數量的需求因此本組先以因此本組先以J27H002.00J27H002.00進行改善進行改善然后將結論推廣到其它機種然后將結論推廣到其它機種三三三三CSPCSPCSPCSP機種機種機種機種&非非非非CSPCSPCSPCSP機種換線時間對比機種換線時間對比機種換線時間對比機種換線時間對比結論結論1.CSP不良率高不良率高約約300DPPM 2.CSP機種不良造成之停線時間機種不良造成之停線時間&換線時間長換線時間長6改善前改善前 專案目標專案目標改善后改善后短路不良率短路不良率300 DPPM短路不良率短路不良率50 DPPM專案執行流程專案執行流程專案執行流程專案執行流程Quick

9、Hit 1.接地pad采用mask define,獨立pad 采用pad define2.PCB板絲印框位置誤差=3mil3.Mask on pad單邊對位精度1mil4.導入10*10開孔方案5.上料表中加入供料器類型6.上料表中加入吸嘴類型DOE(機種機種:J27H002):J27H002)MSA印刷 DOE置件 DOE回焊爐 DOE 1.AOI MSA2.X Ray MSA3.目檢MSA1.刮刀壓力 2.刮刀速度 3.錫膏類型 4.鋼板開孔面積 5.脫膜速度 1.辨識方式 2.吸料位置 偏差 3.光源等級 1.預溫時間 2.風速 3.含氧濃度 流程界定流程界定,確定輸入因子確定輸入因子3

10、333項項確定重要輸入因子確定重要輸入因子2323項項導入導入Quick Hit Quick Hit 因子因子6 6項項確定規划確定規划3 3個個DOEDOE柏拉圖分析柏拉圖分析確定確定CSPCSP機種改善方向機種改善方向降低元件短路不良率降低元件短路不良率 專案評估確立專案評估確立Process MapC&EFMEAFMEA良率追蹤良率追蹤&分析分析推廣到其他機種推廣到其他機種7Process Mapping輸入輸入 站別站別 輸出輸出PCB&BGA來料檢驗來料檢驗印刷印刷1.BGA/CSP pad 1.BGA/CSP pad 尺寸尺寸2.PCB2.PCB連板累積誤差連板累積誤差3.BGA/

11、CSP3.BGA/CSP絲印框位置精度絲印框位置精度4.BGA/CSP4.BGA/CSP錫球平整度錫球平整度1.1.鋼板厚度鋼板厚度2.2.鋼板開孔設計鋼板開孔設計3.3.鋼板孔壁粗糙度鋼板孔壁粗糙度4.4.鋼板開孔精度鋼板開孔精度5.5.錫膏顆料尺寸錫膏顆料尺寸6.6.錫膏錫膏fluxflux含量含量7.7.刮刀平整度刮刀平整度8.8.刮刀壓力刮刀壓力9.9.刮刀速度刮刀速度10.10.脫模速度脫模速度11.11.擦拭頻率擦拭頻率12.12.印刷支撐印刷支撐13.13.印刷夾緊印刷夾緊14.14.印刷機精度印刷機精度15.15.印刷機穩定性印刷機穩定性16.16.作業員擦拭作業員擦拭 印刷置

12、件偏移印刷置件偏移錫量錫量印刷偏移印刷偏移錫膏厚度錫膏厚度slumpslump專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果流程圖展開流程圖展開流程圖展開流程圖展開8Process Mapping置件置件1.坐標正確性坐標正確性2.辨識相機精度辨識相機精度(1mil or 2.3mil)3.辨識方式辨識方式4.供料器類型供料器類型(R&T or Tray)5.吸嘴選用吸嘴選用6.置件深度置件深度/壓力壓力7.光源等級光源等級8.吸料位置偏移吸料位置偏移置件偏移置件偏移 slump1.氮氣含量氮氣含量2.預溫時間預溫時間3.熔錫時間熔錫時間4.peak溫度溫度5.風速風速slump專案

13、進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果流程圖展開流程圖展開流程圖展開流程圖展開Process MappingProcess Mapping確定輸入因子確定輸入因子3333項項回焊回焊輸入輸入 站別站別 輸出輸出9專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果C&EC&E因果關聯矩陣圖篩選因果關聯矩陣圖篩選因果關聯矩陣圖篩選因果關聯矩陣圖篩選Rating of Importance to CustomerRating of Importance to Customer3 35 59 97 7ItemItemProcess StepProcess StepProcess I

14、nputsProcess InputsY1(Y1(短路影響短路影響)TotalTotal錫膏厚度錫膏厚度錫膏量錫膏量印刷置件印刷置件偏移偏移slumpslump1 1印刷印刷鋼板厚度鋼板厚度9 99 90 03 393932 2印刷印刷刮刀平整度刮刀平整度9 99 90 03 393933 3印刷印刷印刷支撐印刷支撐9 99 90 03 393934 4印刷印刷刮刀壓力刮刀壓力3 33 30 09 987875 5來料來料-PCB-PCBPCBPCB連板累積誤差連板累積誤差0 00 09 90 081816 6來料來料-PCB-PCBBGA/CSPBGA/CSP絲印框位置精度絲印框位置精度0

15、00 09 90 081817 7印刷印刷錫膏錫膏fluxflux含量含量1 13 30 09 981818 8置件置件坐標正確性坐標正確性0 00 09 90 081819 9置件置件辨識相機精度辨識相機精度0 00 09 90 081811010置件置件辨識方式辨識方式0 00 09 90 081811111印刷印刷印刷機穩定性印刷機穩定性3 33 33 33 372721212來料來料-PCB-PCBBGA/CSP padBGA/CSP pad尺寸尺寸0 00 00 0963631313置件置件置件深度置件深度/壓力壓力0 00 00 09 963631414置件置件光源等級光源等級0

16、00 00 09 963631515置件置件吸料位置偏移吸料位置偏移0 00 00 09 963631616回焊回焊氮氣含量氮氣含量0 00 00 09 9636310專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果C&EC&E因果關聯矩陣圖篩選因果關聯矩陣圖篩選因果關聯矩陣圖篩選因果關聯矩陣圖篩選Rating of Importance to CustomerRating of Importance to Customer3 35 59 97 7ItemItemProcess StepProcess StepProcess InputsProcess InputsY1(Y1(短路影響

17、短路影響)TotalTotal錫膏厚度錫膏厚度錫膏量錫膏量印刷置印刷置件偏移件偏移slumpslump1717回焊回焊預溫時間預溫時間0 00 00 09 963631818回焊回焊熔錫時間熔錫時間0 00 00 09 963631919回焊回焊peakpeak溫度溫度0 00 00 09 963632020回焊回焊風速風速0 00 00 09 963632121印刷印刷鋼板開孔設計鋼板開孔設計3 39 90 01 161612222印刷印刷脫模速度脫模速度3 36 60 03 360602323印刷印刷刮刀速度刮刀速度3 36 60 03 360602424印刷印刷印刷夾緊印刷夾緊3 33

18、30 03 345452525印刷印刷錫膏顆粒尺寸錫膏顆粒尺寸1 13 30 03 339392626印刷印刷擦拭頻率擦拭頻率0 03 30 03 336362727印刷印刷作業員擦拭作業員擦拭0 03 30 03 336362828印刷印刷鋼板開孔精度鋼板開孔精度0 00 03 30 027272929印刷印刷印刷機精度印刷機精度0 00 03 30 027273030置件置件供料器類型供料器類型0 00 03 30 027273131置件置件吸嘴選用吸嘴選用0 00 03 30 027273232印刷印刷鋼板孔壁粗糙度鋼板孔壁粗糙度3 33 30 00 024243333來料來料-BGA-

19、BGABGA/CSPBGA/CSP錫球平整度錫球平整度0 00 00 03 32121C C&E E手手法法確確定定重重要要因因子子項項2311專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果FMEAFMEA分析分析分析分析Proce Proce InputInputPotential Potential Failure Failure ModeModePotential Failure Potential Failure EffectsEffectsS SE EV VPotential CausesPotential CausesO OC CC CCurrent ControlsCu

20、rrent ControlsD DE ET TR RP PN NActions RecommendedActions RecommendedResp.Resp.來料-PCBBGA/CSP pad尺寸不當 pad尺寸過大則pad間之mask尺寸相應變小,阻焊能力減弱,短路風險增大.Pad尺寸過小降低焊接可靠度 7單一Mask尺寸導致Pad大小不一致(Pad defineMask define)8無管控10560560接地pad采用mask define,獨立pad采用pad define黃國良2007/11/25pad層與mask層2mil對位誤差導致接地pad與獨立pad尺寸存在差異8PCB來

21、料IQC檢驗2112112Mask on pad單邊對位精度1mil黃國良2007/11/25BGA/CSP絲印框位置精度不足目檢時判斷錯誤,將置件偏移的PCBA流出,reflow時短路風險增大9 PCB板廠絲印制作粗糙,精度不足3IQC進料檢驗8216216 要求PCB板廠絲印框位置誤差=3mil黃國良2007/11/25 印刷-鋼板鋼板開孔設計不佳影響錫量和錫膏間距,從而影響置件和reflow時錫膏slump7還不了解如何設計鋼板開孔可以達到錫量,下錫性之最佳9目前采用11mil方形開法21261261.立即導入10*10開孔方案(SH鋼板開法)王中志2007/9/202.DOE實驗確定最

22、佳開孔設計王中志2007/9/20印刷-錫膏錫膏flux含量選擇不當對錫量和錫膏slump存在影響7不了解錫膏flux含量對錫量和slump的影響機制10目前使用錫膏flux含量11%3210210DOE實驗確定最佳flux含量王中志2007/9/20印刷-參數刮刀壓力設置不當對錫量和錫膏slump存在影響7不了解刮刀壓力設置對錫量和slump的影響機制10印刷參數管理系統定義2140140DOE實驗確定最佳刮刀壓力王中志2007/9/20刮刀速度設置不當對錫量和錫膏slump存在影響7不了解刮刀速度設置對錫量和slump的影響機制10印刷參數管理系統定義2140140DOE實驗確定最佳刮刀速

23、度王中志2007/9/20脫模速度設置不當對錫量和錫膏slump存在影響7不了解脫模速度設置對錫量和slump的影響機制10印刷參數管理系統定義2140140DOE實驗確定最佳脫模速度王中志2007/9/2012專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果FMEAFMEA分析分析分析分析Proce Proce InputInputPotential Potential Failure Failure ModeModePotential Failure Potential Failure EffectsEffectsS SE EV VPotential CausesPotential

24、 CausesO OC CC CCurrent ControlsCurrent ControlsD DE ET TR RP PN NActions Actions RecommendedRecommendedResp.Resp.置件辨識方式設置不當置件偏移 9不了解辨識方式對置件精度的影響10辨識方式采用BGA2180DOE確定辨識方式陳英乙2007/10/15光源等級設置不當置件偏移9不了解光源等級對置件精度的影響10依據工程師經驗調整5450450DOE確定光源等級陳英乙2007/10/15供料器選用錯誤置件偏移9供料器裝錯21)上料表中加入feeder類型2)換線確認供料器正確性7126

25、126上料表中加入供料器類型陳佳愛2007/9/1吸料位置偏移置件偏移9不了解吸料位置偏移對置件精度的影響 10盡量保証不偏移2180DOE確定吸料位置偏移對置件精度的影響 陳英乙2007/10/15 吸嘴選用錯誤置件偏移9吸嘴裝錯21)上料表中加入吸嘴類型 2)換線確認吸嘴正確性7126126上料表中加入吸嘴類型陳佳愛2007/9/1 回焊氮氣含量設置不當 影響reflow時錫膏slump 7不了解氮氣含量設置對slump的影響機制 10目前定40007000ppm2140140DOE實驗確認最佳氮氣含量設置陳英乙2007/9/30 預溫時間設置不當 影響reflow時錫膏slump 7不了

26、解預溫時間設置對slump的影響機制 10目前定義60120S2140140DOE實驗確認最佳預溫時間設置陳英乙2007/9/30 回焊爐風速設置不當影響reflow時錫膏slump 7不了解回焊爐風速設置對slump的影響機制 10目前定25003500rpm2140140DOE實驗確認最佳風速設置陳英乙2007/9/30 13專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果改善前改善前改善前改善前CSP PadCSP Pad尺寸分析尺寸分析尺寸分析尺寸分析目的目的分析PAD define&Mask define之PAD是否能滿足制程要求方法方法PCB 30PCS,量測位置如圖分別對

27、量測位置1&2的數據進行分析量測位置量測位置1PAD define量測位置量測位置2Mask defineMark量測位置量測位置2Mask define量測位置量測位置1PAD define14專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果改善前改善前改善前改善前CSP PadCSP Pad尺寸分析尺寸分析尺寸分析尺寸分析結論結論 MaskMask尺寸穩定度不足尺寸穩定度不足,應推動應推動PCBPCB板廠改善板廠改善穩定性不足穩定性不足P=0.0250.05非常態非常態Box-cox轉換轉換規格規格 0.02540.0254(1mil)(1mil)目的目的 分析分析Mask def

28、ineMask define之之PADPAD是否能滿足制程要求是否能滿足制程要求(規格規格 0.0254(1mil)15專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果改善前改善前改善前改善前CSP PadCSP Pad尺寸分析尺寸分析尺寸分析尺寸分析結論結論PCBPCB板廠銅箔蝕刻制程能力可達到板廠銅箔蝕刻制程能力可達到1mil1mil規格的要求規格的要求P-value=0.184資料為常態資料為常態CPK=1.4製程能力足夠製程能力足夠尺寸分佈穩定尺寸分佈穩定均在規格內均在規格內目的目的 分析分析Pad define之之PADPAD是否能滿足制程要求是否能滿足制程要求(規格規格 0

29、.0254(1mil)16專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果提升提升提升提升CSP PadCSP Pad尺寸精度尺寸精度尺寸精度尺寸精度提升提升CSP PadCSP Pad尺寸精度改善成果尺寸精度改善成果改善前改善前改善后改善后項目改善方向完成狀況說明1接地pad采用mask define,獨立pad采用pad define 完成RD更改設計并修訂2Mask on pad單邊對位精度1mil 完成要求板廠改善并修訂3絲印框位置誤差=3mil 完成要求板廠改善并修訂17專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果改善后改善后改善后改善后CSP PadCSP Pa

30、d尺寸分析尺寸分析尺寸分析尺寸分析目的目的 分析分析Mask defineMask define之之PADPAD是否能滿足制程要求是否能滿足制程要求(規格規格 0.0254(1mil)結論結論改善后改善后 Mask Mask尺寸穩定度尺寸穩定度制程能力可達到制程能力可達到1mil1mil規格的要求規格的要求CP=1.77CP=1.7718專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果CSPCSP錫球共面度分析錫球共面度分析錫球共面度分析錫球共面度分析目的目的分析分析CSPCSP錫球共面度是否能滿足制程要求錫球共面度是否能滿足制程要求(規格規格 0.12mm)方法方法取取J27H002

31、.00 U1 25個樣本進行量測個樣本進行量測數據穩定數據穩定P-value=0.019資料非常態資料非常態Box-Cox轉化轉化結論結論1.CPK=0.66,1.CPK=0.66,錫球共面度製程能力不足錫球共面度製程能力不足2.2.因因CSPCSP出廠前均會檢測，超規零件可卡出廠前均會檢測，超規零件可卡在供應商端，因此此項僅監控不進行改善。在供應商端，因此此項僅監控不進行改善。19 試驗目的試驗目的試驗目的試驗目的 試驗方法試驗方法試驗方法試驗方法 專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果AOI MSAAOI MSAAOI MSAAOI MSA量測位置 驗証目前AOI量測系統

32、是否可信1.取同一Panel PCB上的30個點記錄其絲印&位置(0402)2.從產線選3個考評分別為優中差的AOI檢驗員3.每人對同一panel不連續量測3次并記錄數據20專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果AOI MSAAOI MSAAOI MSAAOI MSA結論結論GR&R%=4.56%GR&R%=4.56%此量測系統可信此量測系統可信21專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果SlumpSlumpSlumpSlump目檢人員目檢人員目檢人員目檢人員 MSA MSA MSA MSA 試驗目的試驗目的試驗目的試驗目的 驗証slump目檢機制是否可信 試

33、驗方法試驗方法試驗方法試驗方法 1.找出明顯slump&明顯no slump&不明顯slup的產品共30PCS先在產品背面進行 編號以便對應記錄 2.30pcs產品必須先由專家確認其是否slump 3.從產線選3個考評分別為優中差的檢驗員 4.實驗時每人對同一產品不連續觀察3次并記錄數據有slump記Y,無slump記NslumpNo slump22專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果SlumpSlumpSlumpSlump目檢人員目檢人員目檢人員目檢人員 MSA MSA MSA MSA 結果分析結果分析結果分析結果分析Attribute Agreement Analysi

34、s for result Fleiss Kappa StatisticsAppraiser Response Kappa SE Kappa Z P(vs 0)A F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000B F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000C F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000 Each Appraiser vs Standard Appraiser Response Kap

35、pa SE Kappa Z P(vs 0)A F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000B F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000C F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000結論結論KappaKappa值值=1=1此量測系統可信此量測系統可信23專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果X-Ray MSAX-Ray MSAX-Ray MSAX-Ray MSA驗証驗証驗証驗証

36、目的目的目的目的驗証目前X Ray的量測系統是否正常驗証操作人員的能力驗証方法驗証方法驗証方法驗証方法短路未短路24專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果X-Ray MSAX-Ray MSAX-Ray MSAX-Ray MSAWithin Appraisers Fleiss Kappa StatisticsAppraiser Response Kappa SE?Kappa Z P(vs?0)1 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.105409 9.48683 0.00002 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.1

37、05409 9.48683 0.00003 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.105409 9.48683 0.0000 Each Appraiser vs Standard Appraiser Response Kappa SE?Kappa Z P(vs?0)1 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.105409 9.48683 0.00002 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.105409 9.48683 0.00003 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.10

38、5409 9.48683 0.0000驗証結果驗証結果驗証結果驗証結果結論結論KappaKappa值值=1=1此量測試系統可信此量測試系統可信25 試驗目的試驗目的試驗目的試驗目的 通過DOE找出印刷制程中的各參數對錫膏slump的顯著因子試驗流程試驗流程試驗流程試驗流程固定印刷參數固定印刷參數固定印刷參數固定印刷參數DOEDOE因素水平表因素水平表因素水平表因素水平表因子因子水平水平刮刀壓力刮刀壓力刮刀速度刮刀速度錫膏類型錫膏類型鋼板開孔面積鋼板開孔面積脫膜速度脫膜速度ABCDE1 15kg5kg30mm/s30mm/s11.30%1001000.30.32 29kg9kg70mm/s70m

39、m/s12.50%95951 1刮刀長度刮刀長度250mm250mm擦拭模式擦拭模式W/D/VW/D/V擦拭頻率擦拭頻率2 2次次鋼板張力鋼板張力27N27N鋼板厚度鋼板厚度0.1mm0.1mm錫膏攪拌時間錫膏攪拌時間1 min1 min印印 刷刷AOI量測厚度量測厚度&體積體積厚度厚度CPK&錫膏轉移率錫膏轉移率CP分析分析專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果印刷印刷印刷印刷 DOE DOE26L8(L8(25)正交實驗表正交實驗表正交實驗表正交實驗表Fractional Factorial Design Factors:5 Base Design:5,8 Resolut

40、ion:IIIRuns:8 Replicates:1 Fraction:1/4Blocks:1 Center pts(total):0專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果印刷印刷印刷印刷 DOE DOE實驗次數實驗次數 壓力壓力印數速度印數速度錫膏錫膏鋼網鋼網脫膜速度脫膜速度錫高厚度錫高厚度CPKCPK錫膏轉移錫膏轉移率率CPCP1 15 5707011.311.395951 10.910.911.191.192 29 9303011.311.395950.30.31.091.091.381.383 35 5303011.311.31001001 11.031.031.74

41、1.744 49 9707011.311.31001000.30.31.161.161.711.715 59 9707012.512.51001001 11.051.051.81.86 65 5303012.512.51001000.30.30.820.821.21.27 75 5707012.512.595950.30.30.810.810.870.878 89 9303012.512.595951 10.920.921.21.227專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果印刷印刷印刷印刷 DOE DOE 錫膏厚度錫膏厚度錫膏厚度錫膏厚度CPKCPK分析分析分析分析目的目的目

42、的目的 分析各印刷參數對錫膏厚度分析各印刷參數對錫膏厚度分析各印刷參數對錫膏厚度分析各印刷參數對錫膏厚度CPKCPK的影響的影響的影響的影響 找出顯著因子找出顯著因子找出顯著因子找出顯著因子結論結論顯著因子為顯著因子為1.1.刮刀壓力刮刀壓力2.2.錫膏類型為錫膏類型為28專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果印刷印刷印刷印刷 DOE DOE 錫膏轉移率錫膏轉移率錫膏轉移率錫膏轉移率CPCP分析分析分析分析結論結論顯著因子為顯著因子為1.1.鋼板開孔面積鋼板開孔面積2.2.刮刀壓力刮刀壓力3.3.錫膏類型錫膏類型目的目的目的目的 分析各印刷參數對錫膏轉移率分析各印刷參數對錫膏

43、轉移率分析各印刷參數對錫膏轉移率分析各印刷參數對錫膏轉移率CPCP的影響的影響的影響的影響 找出顯著因子找出顯著因子找出顯著因子找出顯著因子29結論結論1.1.各參數對錫膏厚度各參數對錫膏厚度CPK&錫膏轉移率錫膏轉移率CP的影響一致的影響一致2.印刷最優參數如右印刷最優參數如右專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果印刷印刷印刷印刷 DOE DOE數據分析數據分析數據分析數據分析刮刀刮刀壓力壓力刮刀刮刀速度速度錫膏錫膏類型類型鋼板開鋼板開孔面積孔面積脫膜脫膜速度速度9kg9kg70mm/s70mm/s11.30%1001001 1最優參數導入驗証最優參數導入驗証目的目的目的目

44、的 1.1.分析各印刷參數對錫膏厚度分析各印刷參數對錫膏厚度分析各印刷參數對錫膏厚度分析各印刷參數對錫膏厚度CPK&CPK&錫膏轉移率錫膏轉移率錫膏轉移率錫膏轉移率CPCP的影響是否一致的影響是否一致的影響是否一致的影響是否一致 2.2.找出最佳印刷參數找出最佳印刷參數找出最佳印刷參數找出最佳印刷參數30專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果印刷參數優化后數據分析印刷參數優化后數據分析印刷參數優化后數據分析印刷參數優化后數據分析Mann-Whitney Test and CI:Step 2不良不良PPM,Step 3不不良良PPM N MedianStep 2不良不良PPM

45、32 29.00Step 3不良不良PPM 15 14.00Point estimate for ETA1-ETA2 is 14.0095.2 Percent CI for ETA1-ETA2 is(-0.00,29.00)W=837.5Test of ETA1=ETA2 vs ETA1 not=ETA2 is significant at 0.1153The test is significant at 0.1124(adjusted for ties)結論結論1.1.通過通過I-MRI-MR確定改善后的結果是穩定的確定改善后的結果是穩定的2.2.印刷參數的優化縮小了良率的標准差印刷參數的優

46、化縮小了良率的標准差3.3.通過比較檢定通過比較檢定確定印刷參數的優化確定印刷參數的優化 對良率平均值的改善不顯著對良率平均值的改善不顯著導入印刷導入印刷DOEDOE優優化參數后化參數后導入印刷導入印刷DOEDOE優化參數前優化參數前目的目的目的目的 分析印刷分析印刷分析印刷分析印刷DOEDOE優化參數導入后優化參數導入后優化參數導入后優化參數導入后 產品良率是否有變化產品良率是否有變化產品良率是否有變化產品良率是否有變化31Correlations:刮刀壓力刮刀壓力,錫膏厚度錫膏厚度CP值值 Pearson correlation of 刮刀壓力刮刀壓力 and 錫膏厚度錫膏厚度CP值值=0

47、.966P-Value=0.000 Correlations:刮刀壓力刮刀壓力,錫膏厚度錫膏厚度CPK Pearson correlation of 刮刀壓力刮刀壓力 and 錫膏厚度錫膏厚度CPK=0.944P-Value=0.000目的目的研究刮刀壓力研究刮刀壓力&錫膏厚度錫膏厚度CPCP及及CPKCPK值有何相關性值有何相關性以確定最優的刮刀壓力以確定最優的刮刀壓力專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果專案進展與成果刮刀壓力最佳值確認刮刀壓力最佳值確認刮刀壓力最佳值確認刮刀壓力最佳值確認結論結論刮刀壓力刮刀壓力&錫膏厚度錫膏厚度CPCP及及CPKCPK值相關性顯著值相關性顯著可以進行

48、回歸分析可以進行回歸分析刮刀刮刀長度長度刮刀刮刀速度速度擦拭擦拭頻率頻率擦拭擦拭模式模式鋼板鋼板厚度厚度鋼板開鋼板開孔面積孔面積脫膜脫膜速度速度250mm250mm70mm/s70mm/s2 2次次W/D/VW/D/V0.1mm0.1mm1001001 1刮刀壓力刮刀壓力錫膏厚度錫膏厚度CPCP值值錫膏厚度錫膏厚度CPKCPK5kg5kg1 10.80.86kg6kg1.051.050.870.877kg7kg1.611.611.021.027.5kg7.5kg1.721.721.251.258kg8kg1.861.861.311.318.2kg8.2kg1.721.721.311.318.5

49、kg8.5kg1.861.861.341.348.8kg8.8kg1.731.731.251.259kg9kg2.122.121.441.447kg7kg1.441.441.071.077.5kg7.5kg1.691.691.151.158kg8kg1.871.871.111.118.5kg8.5kg1.961.961.441.447kg7kg1.61.61.111.119kg9kg2.182.181.591.59實驗結果實驗結果實驗結果實驗結果固定印刷參數固定印刷參數固定印刷參數固定印刷參數32結論結論1.1.刮刀壓力與錫膏厚度刮刀壓力與錫膏厚度CPCP值有線性相關值有線性相關性性錫膏厚度錫

50、膏厚度CPCP值值=-0.547+0.295 =-0.547+0.295 刮刀壓力刮刀壓力2.2.刮刀壓力刮刀壓力9KG9KG可以獲得最優的錫膏厚可以獲得最優的錫膏厚度度CPCP值值Regression Analysis:錫膏厚度錫膏厚度CP值值 versus 刮刀壓力刮刀壓力 The regression equation is錫膏厚度錫膏厚度CP值值=-0.547+0.295 刮刀壓力刮刀壓力Predictor Coef SE Coef T PConstant -0.5470 0.1749 -3.13 0.009刮刀壓力刮刀壓力 0.29508 0.02282 12.93 0.000S=0