盲埋孔板件加工工艺培训.ppt

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1、盲埋孔板（盲埋孔板（HDI)HDI)加工工艺流程加工工艺流程HDI+HDI+埋孔常见结构埋孔常见结构板件钻孔结板件钻孔结构为：构为：L1-2L1-2、L2-7L2-7、L7-8L7-8、L1-8L1-8，其中其中L1-2L1-2与与L7-8L7-8采用采用激光钻盲激光钻盲孔，孔，L2-7L2-7采用机械采用机械钻埋孔钻埋孔板件加工流程板件加工流程钻埋孔钻埋孔工程文件处理、资料准备、开料工程文件处理、资料准备、开料内层图形内层图形内层蚀刻、内层检查内层蚀刻、内层检查第一次层压第一次层压板件加工流程板件加工流程沉铜沉铜电镀电镀内层图形、内层蚀刻、内层检查内层图形、内层蚀刻、内层检查第二次层压第二次

2、层压板件加工流程板件加工流程钻孔、激光钻孔钻孔、激光钻孔沉铜、板镀沉铜、板镀外层图形、图形电镀外层图形、图形电镀外层蚀刻、外层检验外层蚀刻、外层检验板件加工流程板件加工流程阻焊、字符阻焊、字符表面处理表面处理电测电测外形外形终检、包装、出货终检、包装、出货公司盲埋孔板件主要原材公司盲埋孔板件主要原材料料1 1、基板：、基板：FR-4FR-4、PTFEPTFE、陶瓷填充热固化材料、陶瓷填充热固化材料2 2、主要基板供应商：生益科技、联茂电子、主要基板供应商：生益科技、联茂电子、ARLONARLON、RogersRogers、TaconicTaconic3 3、公司常备铜箔厚度：、公司常备铜箔厚度

3、：0.333 OZ0.333 OZ、0.5OZ0.5OZ、1OZ1OZ、2OZ2OZ4 4、常备、常备RCC RCC 规格：规格：RCC65TRCC65T、RCC100TRCC100T5 5、半固化片常见型号：、半固化片常见型号：106106、10801080、33133313、21162116、76287628开料开料开料注意事项：开料注意事项：1 1、开料时核对、开料时核对ERPERP指示与工指示与工卡。卡。2 2、板材的经、板材的经纬方向纬方向3 3、开料后烘、开料后烘板板内层图形内层图形内层图形：内层图形：1 1、不同压合、不同压合次数内层次数内层芯板的加芯板的加工工2 2、薄板加工、

4、薄板加工操作操作Photo ResistPhoto Resist3.內層線路製作(曝光)(Expose)A/WA/WArtworkArtwork(底片底片)ArtworkArtwork(底片底片)After ExposeAfter ExposeBefore ExposeBefore Expose内层蚀刻内层蚀刻内层蚀刻：内层蚀刻：1 1、蚀刻首件确、蚀刻首件确认认2 2、定位孔选择、定位孔选择Photo ResistPhoto Resist层压层压层压：层压：1 1、根据不同、根据不同的半固化的半固化片时选择片时选择不同的层不同的层压程序压程序2 2、经过电镀、经过电镀后的板件，后的板件，棕化

5、前后棕化前后需要烘板需要烘板3 3、层压后测、层压后测量涨缩值量涨缩值4 4、选择不同、选择不同的把标定的把标定位孔位孔LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)钻孔钻孔钻孔加工注钻孔加工注意事项：意事项：1 1、根据不同、根据不同的材料选的材料选择不同的择不同的钻孔参数钻孔参数2 2、如板件有、如板件有涨缩使用涨缩使用更改后的更改后

6、的钻孔程序钻孔程序墊木板鋁板沉铜、电镀沉铜、电镀沉铜、电镀注意沉铜、电镀注意事项：事项：1 1、确认板件使、确认板件使用的基板，用的基板，ERPERP查询。查询。2 2、确认板件的、确认板件的电镀方式（负电镀方式（负片电镀？镀孔片电镀？镀孔电镀？加厚电电镀？加厚电镀？）镀？）3 3、电镀后确认、电镀后确认板件铜厚板件铜厚内层图形内层图形加工注意事项：加工注意事项：1 1、内层芯板配、内层芯板配套加工套加工2 2、确认板件的、确认板件的加工状态加工状态（镀孔菲林（镀孔菲林？内层图形？内层图形？辅助菲林？辅助菲林？）？）3 3、对位、对位Photo Resist内层蚀刻、内层检查内层蚀刻、内层检查

7、内层蚀刻：内层蚀刻：1 1、首件检查、首件检查2 2、定位孔选、定位孔选择择3 3、层次、配、层次、配套套层压层压层压：层压：1 1、根据不同的、根据不同的半固化片时半固化片时选择不同的选择不同的层压程序层压程序2 2、经过电镀后、经过电镀后的板件，棕的板件，棕化前后需要化前后需要烘板烘板3 3、层压后测量、层压后测量涨缩值涨缩值4 4、选择不同的、选择不同的把标定位孔把标定位孔RCCRCC(R Resin esin C Coated oated C Copper foil)opper foil)钻孔钻孔机械钻通孔机械钻通孔钻孔：钻孔：1 1、根据不同的、根据不同的材料选择不材料选择不同的钻孔

8、参同的钻孔参数数2 2、如板件有涨、如板件有涨缩使用更改缩使用更改后的钻孔程后的钻孔程序序激光钻孔激光钻孔激光钻孔：激光钻孔：1 1、激光参数、激光参数2 2、首件确认、首件确认3 3、检查、检查4 4、底铜厚度、底铜厚度5 5、孔型选择、孔型选择激光钻孔后效果图激光钻孔后效果图沉铜、电镀沉铜、电镀沉铜、电镀沉铜、电镀1 1、激光钻孔、激光钻孔后去毛刺后去毛刺操作操作2 2、ERPERP指示电指示电镀要求镀要求3 3、铜厚、铜厚外层图形制作、外层检查外层图形制作、外层检查外层图形：外层图形：1 1、对位、对位2 2、流程、流程阻焊、字符阻焊、字符WWEI94V-0（3 3层机械盲孔板）层机械盲

9、孔板）3 3层层HDIHDI板板2+22+2机械盲孔结构机械盲孔结构1+31+3机械盲埋孔结构机械盲埋孔结构1+3 HDI1+3 HDI与机械盲埋孔结构与机械盲埋孔结构 常见问题案例分析常见问题案例分析1 1、板件翘曲、板件翘曲2 2、多次层压板涨缩不一致、多次层压板涨缩不一致3 3、机械盲孔板图形对位不良、机械盲孔板图形对位不良4 4、激光盲孔板图形对位不良、激光盲孔板图形对位不良板件翘曲板件翘曲产生这类板件翘曲的主要原因为：产生这类板件翘曲的主要原因为：1 1、板件叠层结构不对称、板件叠层结构不对称2 2、内层图形不对称、内层图形不对称板件翘曲板件翘曲4B00202L4B00202L板件叠

10、层结构：理论计算板厚板件叠层结构：理论计算板厚1.1mm1.1mm，板件翘曲板件翘曲板件更改为以下结构，可以改善板件翘曲，板件更改为以下结构，可以改善板件翘曲，叠层结构厚度没有发生改变。叠层结构厚度没有发生改变。多次层压板涨缩不一致多次层压板涨缩不一致1 1、板件在经过多次层压后板件涨缩比例不一致、板件在经过多次层压后板件涨缩比例不一致2 2、盲孔板经过沉铜电镀之后板件会产生涨缩的、盲孔板经过沉铜电镀之后板件会产生涨缩的现象现象3 3、压合过的板件与未进行压合的板件涨缩值的、压合过的板件与未进行压合的板件涨缩值的区别区别4 4、薄芯板的涨缩比例、薄芯板的涨缩比例5 5、不同板材之间的涨缩值区别

11、、不同板材之间的涨缩值区别多次层压板涨缩不一致多次层压板涨缩不一致AC00100MAC00100M板件叠层结构图：板件叠层结构图：多次层压板涨缩不一致多次层压板涨缩不一致板件工艺流程：板件工艺流程：1 1、板件先压合板件先压合L1-3L1-3层与层与L8-10L8-10层、层、L1-3L1-3层与层与 L6-7L6-7层分别压合成层分别压合成L1-5L1-5层与层与L6-10L6-10层。层。2 2、板件的涨缩比例全部按、板件的涨缩比例全部按0.21mm0.21mm芯板的标准进芯板的标准进 行预放。板件在第三次层压时导致板件偏位与行预放。板件在第三次层压时导致板件偏位与涨缩值严重超标。涨缩值严

12、重超标。多次层压板涨缩不一致多次层压板涨缩不一致板件更改后叠层结构：板件更改后叠层结构：多次层压板涨缩不一致多次层压板涨缩不一致板件更改后的工艺流程：板件更改后的工艺流程：1 1、板件的、板件的L6-10L6-10层取消两次压合。层取消两次压合。2 2、板件的内层芯板预放比例只给出、板件的内层芯板预放比例只给出L2-3L2-3层的比层的比例，其余例，其余4-54-5层的内层芯板待层的内层芯板待L1-3L1-3压合后方可压合后方可给出预放比例。给出预放比例。L6-10L6-10层的内层芯板预放比例层的内层芯板预放比例根据根据L1-5L1-5层压合后的涨缩值给出预放比例。层压合后的涨缩值给出预放比

13、例。3 3、L10L10层的铜箔厚度由原来的层的铜箔厚度由原来的12um12um更改为更改为18um18um，并且取消并且取消L6-10L6-10层的除胶流程。层的除胶流程。板件涨缩不一致板件涨缩不一致8S15700D8S15700D板件原来的叠层结构：板件原来的叠层结构：板件涨缩不一致板件涨缩不一致板件更改后叠层结构板件更改后叠层结构板件涨缩不一致板件涨缩不一致板件更改后工艺流程：板件更改后工艺流程：1 1、板件取消、板件取消0.05mm0.05mm的内层芯板，改用的内层芯板，改用10801080代替芯板的厚代替芯板的厚度度2 2、压合、压合1/31/3层与层与4/64/6层是记录板件的涨缩

14、数据，根据板件层是记录板件的涨缩数据，根据板件的涨缩数据更改板件的钻带与的涨缩数据更改板件的钻带与1/31/3层的镀孔菲林预放比层的镀孔菲林预放比例例 3 3、7/87/8层的内层预放比例与层的内层预放比例与1/61/6层的压合比例一致，层的压合比例一致，1/61/6层压合后层压通知光绘根据层压合后层压通知光绘根据1/61/6层的涨缩数据预放层的涨缩数据预放7/87/8层的涨缩比例层的涨缩比例 机械盲孔板图形对位机械盲孔板图形对位产生的主要原因：产生的主要原因：1 1、内层芯板涨缩比例与盲孔钻孔比例不一致、内层芯板涨缩比例与盲孔钻孔比例不一致2 2、内层芯板经过沉铜电镀后板件涨缩比例发生、内层

15、芯板经过沉铜电镀后板件涨缩比例发生变化变化3 3、内层光成像对位方式选择不正确、内层光成像对位方式选择不正确4 4、工程比例预放错误、工程比例预放错误5 5、薄芯板沉铜电镀产生折痕、薄芯板沉铜电镀产生折痕机械盲孔板图形对位机械盲孔板图形对位主要对策：主要对策：1 1、对于内层芯板开料后进行机械钻盲埋孔的板件，内层、对于内层芯板开料后进行机械钻盲埋孔的板件，内层盲埋孔的钻带进行一定比例的预放。盲埋孔的钻带进行一定比例的预放。2 2、对于、对于 0.5mm0.5mm的内层芯板，电镀采用薄板电镀夹具进的内层芯板，电镀采用薄板电镀夹具进行电镀加工行电镀加工3 3、对于经过层压的盲埋孔板件，镀孔菲林按照层压后的、对于经过层压的盲埋孔板件，镀孔菲林按照层压后的涨缩值进行镀孔菲林的比例预放涨缩值进行镀孔菲林的比例预放4 4、多次层压的板件光成像需等层压后的涨缩值来作其他、多次层压的板件光成像需等层压后的涨缩值来作其他内层芯板的预放比例内层芯板的预放比例HDIHDI板件缺陷图片板件缺陷图片HDIHDI板件缺陷图片板件缺陷图片HDIHDI板件缺陷图片板件缺陷图片HDIHDI板件缺陷图片板件缺陷图片HDIHDI板件缺陷图片板件缺陷图片HDIHDI板件缺陷图片板件缺陷图片HDIHDI板件缺陷图片板件缺陷图片Q&AQ&A谢 谢THANKSTHANKS