PCB化镍金工艺制程介绍PPT.ppt

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1、2002 ENIG PROCESS FOR TAIWAN UYEMURA前言前言1.製程介紹製程介紹製程介紹製程介紹2.藥水簡介藥水簡介藥水簡介藥水簡介3.制程管制制程管制制程管制制程管制4.異常改善異常改善異常改善異常改善5.保養事項保養事項保養事項保養事項製程介紹製程介紹攜帶式電話攜帶式電話攜帶式電話攜帶式電話呼叫器呼叫器呼叫器呼叫器計算機計算機計算機計算機電子字典電子字典電子字典電子字典電子記事本電子記事本電子記事本電子記事本記憶卡記憶卡記憶卡記憶卡筆記型筆記型筆記型筆記型PCPCPCPC掌上型掌上型掌上型掌上型PC(PDA)PC(PDA)PC(PDA)PC(PDA)掌上型遊戲機掌上型遊

2、戲機掌上型遊戲機掌上型遊戲機PCPCPCPC介面卡介面卡介面卡介面卡ICICICIC卡卡卡卡NET WORKNET WORKNET WORKNET WORK化學化學Ni/Au Ni/Au 板主要應用板主要應用製製 程程 特特 徵徵 1.1.1.1.在綠漆之後施行選擇性鍍鎳在綠漆之後施行選擇性鍍鎳在綠漆之後施行選擇性鍍鎳在綠漆之後施行選擇性鍍鎳/金金金金,採掛籃式作業採掛籃式作業採掛籃式作業採掛籃式作業,無須通電無須通電無須通電無須通電.2.2.2.2.單一表面處理即可滿足多種組裝須求單一表面處理即可滿足多種組裝須求單一表面處理即可滿足多種組裝須求單一表面處理即可滿足多種組裝須求.具有可焊接、可

3、接觸導通、可打線、具有可焊接、可接觸導通、可打線、具有可焊接、可接觸導通、可打線、具有可焊接、可接觸導通、可打線、可散熱等功能可散熱等功能可散熱等功能可散熱等功能.3.3.3.3.板面平整、板面平整、板面平整、板面平整、SMDSMDSMDSMD焊墊平坦焊墊平坦焊墊平坦焊墊平坦,適合於密距窄墊的鍚膏熔焊適合於密距窄墊的鍚膏熔焊適合於密距窄墊的鍚膏熔焊適合於密距窄墊的鍚膏熔焊.化化Ni/Au Ni/Au 板鍍層厚度須求板鍍層厚度須求vvNi/P Ni/P Ni/P Ni/P 層層層層:80 350 :80 350 :80 350 :80 350”vvAu Au Au Au 層層層層:SMT 1 S

4、MT 1 SMT 1 SMT 1 3 3 3 3”ThermalsonicThermalsonicThermalsonicThermalsonic Bonding-Au Bonding-Au Bonding-Au Bonding-Au線線線線 5 20 5 20 5 20 5 20”Ultrasonic Bonding-AuUltrasonic Bonding-AuUltrasonic Bonding-AuUltrasonic Bonding-Au線線線線 1.2 1.2 1.2 1.2”Ultrasonic Bonding-AlUltrasonic Bonding-AlUltrasonic

5、Bonding-AlUltrasonic Bonding-Al線線線線 -藥水簡介藥水簡介酸性清潔劑酸性清潔劑 ACL007ACL007 主成份主成份主成份主成份(1)(1)(1)(1)檸檬酸檸檬酸檸檬酸檸檬酸 (2)(2)(2)(2)非離子界面活性劑非離子界面活性劑非離子界面活性劑非離子界面活性劑 作用作用作用作用(1)(1)(1)(1)去除銅面輕微氧化物及污物去除銅面輕微氧化物及污物去除銅面輕微氧化物及污物去除銅面輕微氧化物及污物 (2)(2)(2)(2)降低液體表面張力降低液體表面張力降低液體表面張力降低液體表面張力,將吸附於銅面之空氣將吸附於銅面之空氣將吸附於銅面之空氣將吸附於銅面之空

6、氣 及物排開及物排開及物排開及物排開,使藥液在其表面擴張使藥液在其表面擴張使藥液在其表面擴張使藥液在其表面擴張,達潤溼效果達潤溼效果達潤溼效果達潤溼效果 反應反應反應反應 CuO+2 HCuO+2 HCuO+2 HCuO+2 H+Cu+H Cu+H Cu+H Cu+H2 2 2 2O O O O 2Cu+4H 2Cu+4H 2Cu+4H 2Cu+4H+O+O+O+O2 2 2 2 2Cu 2Cu 2Cu 2Cu2+2+2+2+2H+2H+2H+2H2 2 2 2O O O O RCOOH +H RCOOH +H RCOOH +H RCOOH +H2 2 2 2O RCOOH+ROHO RCOO

7、H+ROHO RCOOH+ROHO RCOOH+ROH微蝕微蝕 SPSSPS 主成份主成份主成份主成份(1)(1)(1)(1)過硫酸鈉過硫酸鈉過硫酸鈉過硫酸鈉 (2)(2)(2)(2)硫酸硫酸硫酸硫酸 作用作用作用作用(1)(1)(1)(1)去除銅面氧化物去除銅面氧化物去除銅面氧化物去除銅面氧化物 (2)(2)(2)(2)銅面微粗化銅面微粗化銅面微粗化銅面微粗化,使與化學鎳層使與化學鎳層使與化學鎳層使與化學鎳層 有良好的密著性有良好的密著性有良好的密著性有良好的密著性 反應反應反應反應 NaSNaSNaSNaS2 2 2 2O O O O8 8 8 8+H+H+H+H2 2 2 2O NaO

8、NaO NaO Na2 2 2 2SOSOSOSO4 4 4 4+H+H+H+H2 2 2 2SOSOSOSO5 5 5 5 H H H H2 2 2 2SOSOSOSO5 5 5 5+H+H+H+H2 2 2 2O HO HO HO H2 2 2 2SOSOSOSO4 4 4 4+H+H+H+H2 2 2 2O O O O2 2 2 2 H H H H2 2 2 2O O O O2 2 2 2+Cu CuO+H+Cu CuO+H+Cu CuO+H+Cu CuO+H2 2 2 2O O O O CuO+H CuO+H CuO+H CuO+H2 2 2 2SOSOSOSO4 4 4 4 CuSO

9、 CuSO CuSO CuSO4 4 4 4+H+H+H+H2 2 2 2O O O O 酸洗酸洗 5%5%H H2 2SOSO4 4 主成份主成份主成份主成份-硫酸硫酸硫酸硫酸 作用作用作用作用-去除微蝕後的銅面氧化物去除微蝕後的銅面氧化物去除微蝕後的銅面氧化物去除微蝕後的銅面氧化物 反應反應反應反應 CuO+HCuO+HCuO+HCuO+H2 2 2 2SOSOSOSO4 4 4 4 CuSO CuSO CuSO CuSO4 4 4 4+H+H+H+H2 2 2 2O O O O 預浸預浸 1%1%H H2 2SOSO4 4 主成份主成份主成份主成份:硫酸硫酸硫酸硫酸 作用作用作用作用(1

10、)(1)(1)(1)維持活化槽中的酸度維持活化槽中的酸度維持活化槽中的酸度維持活化槽中的酸度 (2)(2)(2)(2)使銅面在新鮮狀態使銅面在新鮮狀態使銅面在新鮮狀態使銅面在新鮮狀態(無氧化物無氧化物無氧化物無氧化物)下下下下,進入活化槽進入活化槽進入活化槽進入活化槽 反應反應反應反應 CuO+HCuO+HCuO+HCuO+H2 2 2 2SOSOSOSO4 4 4 4 CuSO CuSO CuSO CuSO4 4 4 4+H+H+H+H2 2 2 2O O O O活化活化 KAT-450KAT-450 主成份主成份主成份主成份(1)(1)(1)(1)硫酸鈀硫酸鈀硫酸鈀硫酸鈀 (2)(2)(2

11、)(2)硫酸硫酸硫酸硫酸 作用作用作用作用 (1)(1)(1)(1)在銅面置換在銅面置換在銅面置換在銅面置換(離子化趨勢離子化趨勢離子化趨勢離子化趨勢 Cu Pd)Cu Pd)Cu Pd)Cu Pd)上上上上 一層鈀一層鈀一層鈀一層鈀,以作為化學鎳以作為化學鎳以作為化學鎳以作為化學鎳 反應之觸媒反應之觸媒反應之觸媒反應之觸媒 反應反應反應反應 陽極反應陽極反應陽極反應陽極反應 Cu CuCu CuCu CuCu Cu2+2+2+2+2 e+2 e+2 e+2 e-(E(E(E(E0 0 0 0=-0.34V)=-0.34V)=-0.34V)=-0.34V)陰極反應陰極反應陰極反應陰極反應 Pd

12、PdPdPd2+2+2+2+2 e +2 e +2 e +2 e-Pd(E Pd(E Pd(E Pd(E0 0 0 0=0.98V)=0.98V)=0.98V)=0.98V)全反應全反應全反應全反應 Cu+PdCu+PdCu+PdCu+Pd2+2+2+2+Cu Cu Cu Cu2+2+2+2+Pd+Pd+Pd+Pd化學鎳化學鎳 Nimuden NPR-4Nimuden NPR-4作用作用作用作用:在活化後的銅面鍍上一層在活化後的銅面鍍上一層在活化後的銅面鍍上一層在活化後的銅面鍍上一層Ni/PNi/PNi/PNi/P合金合金合金合金,作為阻絕金與銅之間的作為阻絕金與銅之間的作為阻絕金與銅之間的作

13、為阻絕金與銅之間的 遷移（遷移（遷移（遷移（MigrationMigrationMigrationMigration）或擴散（或擴散（或擴散（或擴散（DiffusionDiffusionDiffusionDiffusion）的障蔽層的障蔽層的障蔽層的障蔽層.主成份主成份主成份主成份:(1):(1):(1):(1)硫酸鎳硫酸鎳硫酸鎳硫酸鎳-提供鎳離子提供鎳離子提供鎳離子提供鎳離子 (2)(2)(2)(2)次磷酸二氫鈉次磷酸二氫鈉次磷酸二氫鈉次磷酸二氫鈉-使鎳離子還原為金屬鎳使鎳離子還原為金屬鎳使鎳離子還原為金屬鎳使鎳離子還原為金屬鎳 (3)(3)(3)(3)錯合劑錯合劑錯合劑錯合劑-形成鎳錯離子

14、形成鎳錯離子形成鎳錯離子形成鎳錯離子,防止氫氧化鎳及防止氫氧化鎳及防止氫氧化鎳及防止氫氧化鎳及 亞磷酸鎳生成亞磷酸鎳生成亞磷酸鎳生成亞磷酸鎳生成,增加浴安定性增加浴安定性增加浴安定性增加浴安定性,pHpHpHpH緩衝緩衝緩衝緩衝 (4)(4)(4)(4)pH pH pH pH 調整劑調整劑調整劑調整劑-維持適當維持適當維持適當維持適當pHpHpHpH (5)(5)(5)(5)安定劑安定劑安定劑安定劑-防止鎳在膠體粒子或其他防止鎳在膠體粒子或其他防止鎳在膠體粒子或其他防止鎳在膠體粒子或其他 微粒子上還原微粒子上還原微粒子上還原微粒子上還原 (6)(6)(6)(6)添加劑添加劑添加劑添加劑-增加被

15、鍍物表面的負電位增加被鍍物表面的負電位增加被鍍物表面的負電位增加被鍍物表面的負電位,使啟鍍使啟鍍使啟鍍使啟鍍 容易及增加還原效率容易及增加還原效率容易及增加還原效率容易及增加還原效率H H H H2 2 2 2POPOPOPO2 2 2 2 H H H H2 2 2 2O HPOO HPOO HPOO HPO3 3 3 32 2 2 2 2H 2H 2H 2H+2e 2e 2e 2e 次磷酸根氧化釋放電子次磷酸根氧化釋放電子次磷酸根氧化釋放電子次磷酸根氧化釋放電子(陽極反應陽極反應陽極反應陽極反應)Ni Ni Ni Ni2 2 2 2 2e 2e 2e 2e Ni Ni Ni Ni 鎳離子得到

16、電子還原成金屬鎳鎳離子得到電子還原成金屬鎳鎳離子得到電子還原成金屬鎳鎳離子得到電子還原成金屬鎳(陰極反應陰極反應陰極反應陰極反應)2 2 2 2 H H H H+2 e 2 e 2 e 2 e H H H H2 2 2 2 氫離子得到電子還原成氫氣氫離子得到電子還原成氫氣氫離子得到電子還原成氫氣氫離子得到電子還原成氫氣(陰極反應陰極反應陰極反應陰極反應)H H H H2 2 2 2POPOPOPO2 2 2 2 e e e e P P P P2 OH2 OH2 OH2 OH 次磷酸根得到電子析出磷次磷酸根得到電子析出磷次磷酸根得到電子析出磷次磷酸根得到電子析出磷(陰極反應陰極反應陰極反應陰極反

17、應)總反應式總反應式總反應式總反應式:NiNiNiNi2 2 2 2 H H H H2 2 2 2POPOPOPO2 2 2 2 H H H H2 2 2 2O HO HO HO H2 2 2 2POPOPOPO3 3 3 32 H2 H2 H2 H+Ni Ni Ni Ni電化學理論電化學理論PdPdPdPdNi-P Grain Ni-P Grain 沉積沉積CuCuPd2Pd2+CuCuCuCuCuCu2+2+1.1.活化活化2.2.Ni/P Ni/P 沉積沉積3.3.Ni/P Ni/P 持續生長持續生長Ni-PNi-P置換型薄置換型薄/厚金厚金 主成份主成份主成份主成份(1)(1)(1)(

18、1)金氰化鉀金氰化鉀金氰化鉀金氰化鉀KAu(CN)KAu(CN)KAu(CN)KAu(CN)2 2 2 2 (2)(2)(2)(2)有機酸有機酸有機酸有機酸 (3)(3)(3)(3)螯合劑螯合劑螯合劑螯合劑 作用作用作用作用 (1)(1)(1)(1)提供提供提供提供Au(CN)Au(CN)Au(CN)Au(CN)2 2 2 2 錯離子來源錯離子來源錯離子來源錯離子來源,.,.,.,.在鎳面置換在鎳面置換在鎳面置換在鎳面置換 (離子化趨勢離子化趨勢離子化趨勢離子化趨勢 Ni Au)Ni Au)Ni Au)Ni Au)沉積出金層沉積出金層沉積出金層沉積出金層 (2)(2)(2)(2)防止鎳表面產生

19、鈍態並與溶出的防止鎳表面產生鈍態並與溶出的防止鎳表面產生鈍態並與溶出的防止鎳表面產生鈍態並與溶出的NiNiNiNi2+2+2+2+結合成錯結合成錯結合成錯結合成錯 離子離子離子離子.(3)(3)(3)(3)抑制金屬污染物抑制金屬污染物抑制金屬污染物抑制金屬污染物(減少游離態的減少游離態的減少游離態的減少游離態的NiNiNiNi2+2+2+2+,CuCuCuCu2+2+2+2+等等等等).).).).反應反應反應反應 陽極反應陽極反應陽極反應陽極反應Ni NiNi NiNi NiNi Ni2+2+2+2+2 e+2 e+2 e+2 e-(E(E(E(E0 0 0 0=0.25V)=0.25V)=

20、0.25V)=0.25V)陰極反應陰極反應陰極反應陰極反應Au(CN)Au(CN)Au(CN)Au(CN)2 2 2 2-+e+e+e+e-Au+2 CN Au+2 CN Au+2 CN Au+2 CN-(E(E(E(E0 0 0 0=0.6V)=0.6V)=0.6V)=0.6V)Ni+Au(CN)Ni+Au(CN)Ni+Au(CN)Ni+Au(CN)2 2 2 2-Ni Ni Ni Ni2+2+2+2+Au+2 CN+Au+2 CN+Au+2 CN+Au+2 CN-置換金反應置換金反應離子化趨勢離子化趨勢離子化趨勢離子化趨勢 Ni AuNi AuNi AuNi Au NiNiNiNiNi N

21、i Ni Ni Ni Ni Ni Ni2+2+2+2+2e +2e +2e +2e E E E E0 0 0 0=0.25V=0.25V=0.25V=0.25VAu(CN)Au(CN)Au(CN)Au(CN)2 2 2 2 +e+e+e+e Au+2 CN Au+2 CN Au+2 CN Au+2 CN E E E E0 0 0 0=0.6V =0.6V =0.6V =0.6V Ni Ni Ni Ni2+2+2+2+錯合劑錯合劑錯合劑錯合劑 Ni Ni Ni Ni 錯離子錯離子錯離子錯離子Ni/PNi/PNi/PNi/P制程管制制程管制PVCPVCPVCPVC樹脂樹脂樹脂樹脂 或或或或TEFL

22、ON TEFLON TEFLON TEFLON 包覆包覆包覆包覆,破損時須重新包覆破損時須重新包覆破損時須重新包覆破損時須重新包覆.定時將掛架上沉積的鎳金層剝離定時將掛架上沉積的鎳金層剝離定時將掛架上沉積的鎳金層剝離定時將掛架上沉積的鎳金層剝離.掛架掛架綠漆綠漆 (1)(1)(1)(1)選擇耐化性良好的綠漆選擇耐化性良好的綠漆選擇耐化性良好的綠漆選擇耐化性良好的綠漆.(2)(2)(2)(2)印綠漆前銅面適當的粗化及避免氧化印綠漆前銅面適當的粗化及避免氧化印綠漆前銅面適當的粗化及避免氧化印綠漆前銅面適當的粗化及避免氧化.(3)(3)(3)(3)適當的厚度適當的厚度適當的厚度適當的厚度,稍強的曝光

23、能量及降低顯像後的側蝕稍強的曝光能量及降低顯像後的側蝕稍強的曝光能量及降低顯像後的側蝕稍強的曝光能量及降低顯像後的側蝕.(4)(4)(4)(4)顯像後充分的水洗顯像後充分的水洗顯像後充分的水洗顯像後充分的水洗,避免任何顯像液在銅面殘留避免任何顯像液在銅面殘留避免任何顯像液在銅面殘留避免任何顯像液在銅面殘留.(5)(5)(5)(5)使用較低的硬化溫度使用較低的硬化溫度使用較低的硬化溫度使用較低的硬化溫度.(6)(6)(6)(6)避免曝光後的板子放置過久避免曝光後的板子放置過久避免曝光後的板子放置過久避免曝光後的板子放置過久,使得光阻劑在銅面上使得光阻劑在銅面上使得光阻劑在銅面上使得光阻劑在銅面上

24、 過度老化過度老化過度老化過度老化,不易顯乾淨不易顯乾淨不易顯乾淨不易顯乾淨.(7)(7)(7)(7)注意顯像液的管理注意顯像液的管理注意顯像液的管理注意顯像液的管理.(8)(8)(8)(8)增加出料段輸送滾輪增加出料段輸送滾輪增加出料段輸送滾輪增加出料段輸送滾輪(尤其是吸水滾輪尤其是吸水滾輪尤其是吸水滾輪尤其是吸水滾輪)的清洗頻率的清洗頻率的清洗頻率的清洗頻率.(9)(9)(9)(9)避免過度烘烤避免過度烘烤避免過度烘烤避免過度烘烤,造成綠漆脆化造成綠漆脆化造成綠漆脆化造成綠漆脆化.刷磨或刷磨或PumicePumice處理處理 使用使用使用使用#1000#1000#1000#1000 刷輪輕

25、刷刷輪輕刷刷輪輕刷刷輪輕刷,注意刷幅及水壓注意刷幅及水壓注意刷幅及水壓注意刷幅及水壓,避免銅粉在板面殘留避免銅粉在板面殘留避免銅粉在板面殘留避免銅粉在板面殘留.銅面前處理對銅面前處理對 Ni/P Ni/P 晶粒形態的影響晶粒形態的影響噴砂研磨刷磨銅面鍍Ni後磨刷磨刷噴砂噴砂 1min 2min 5min 24min銅面鍍鎳後銅面鍍鎳後 5000 5000 1min 2min 5min 24min微蝕微蝕 咬銅咬銅咬銅咬銅 20 40 20 40 20 40 20 40”即可即可即可即可,避免過度咬避免過度咬避免過度咬避免過度咬蝕蝕蝕蝕.水洗水洗 各槽水洗時間要短各槽水洗時間要短各槽水洗時間要短

26、各槽水洗時間要短 ,進水量要大進水量要大進水量要大進水量要大.各槽水洗時間各槽水洗時間各槽水洗時間各槽水洗時間30“60”30“60”30“60”30“60”進水量進水量進水量進水量 0.8 0.8 0.8 0.8 turn over/hrturn over/hrturn over/hrturn over/hr以上以上以上以上藥水槽前一槽水洗使用純水藥水槽前一槽水洗使用純水藥水槽前一槽水洗使用純水藥水槽前一槽水洗使用純水水洗槽槽壁刷洗水洗槽槽壁刷洗水洗槽槽壁刷洗水洗槽槽壁刷洗-每週每週每週每週 1 2 1 2 1 2 1 2 次次次次特別注意鎳後及金後的水洗槽特別注意鎳後及金後的水洗槽特別注意

27、鎳後及金後的水洗槽特別注意鎳後及金後的水洗槽鍍後立即水洗鍍後立即水洗鍍後立即水洗鍍後立即水洗,烘乾烘乾烘乾烘乾,待板子冷卻才可疊板待板子冷卻才可疊板待板子冷卻才可疊板待板子冷卻才可疊板.避免與其他製程共用水洗避免與其他製程共用水洗避免與其他製程共用水洗避免與其他製程共用水洗/烘乾機烘乾機烘乾機烘乾機.鍍金後至包裝前各段水洗烘乾機之水洗槽及擠鍍金後至包裝前各段水洗烘乾機之水洗槽及擠鍍金後至包裝前各段水洗烘乾機之水洗槽及擠鍍金後至包裝前各段水洗烘乾機之水洗槽及擠水滾輪須經常洗淨水滾輪須經常洗淨水滾輪須經常洗淨水滾輪須經常洗淨 預浸及活化預浸及活化 使用高純度稀硫酸使用高純度稀硫酸使用高純度稀硫酸使

28、用高純度稀硫酸 ,加熱區避免局部過熱加熱區避免局部過熱加熱區避免局部過熱加熱區避免局部過熱 .防止微蝕液帶入及化鎳藥液滴入防止微蝕液帶入及化鎳藥液滴入防止微蝕液帶入及化鎳藥液滴入防止微蝕液帶入及化鎳藥液滴入 .化學鎳化學鎳 槽体須用硝酸鈍化槽体須用硝酸鈍化槽体須用硝酸鈍化槽体須用硝酸鈍化,防析出整流器控制電壓防析出整流器控制電壓防析出整流器控制電壓防析出整流器控制電壓 0.9 0.9 0.9 0.9V.V.V.V.防止活化液帶入防止活化液帶入防止活化液帶入防止活化液帶入.防析出棒不可與槽體接觸防析出棒不可與槽體接觸防析出棒不可與槽體接觸防析出棒不可與槽體接觸.防止局部過熱防止局部過熱防止局部過

29、熱防止局部過熱,加藥區須有充足的攪拌加藥區須有充足的攪拌加藥區須有充足的攪拌加藥區須有充足的攪拌.10 10 10 10m P.P.m P.P.m P.P.m P.P.濾心連續過濾濾心連續過濾濾心連續過濾濾心連續過濾,循環量循環量循環量循環量 4 6 4 6 4 6 4 6 cycle/hr.cycle/hr.cycle/hr.cycle/hr.Ni/P Ni/P 晶粒隨鍍鎳時間增大晶粒隨鍍鎳時間增大0min2min7min15min30min60minNiNi濃度及濃度及pHpH對對Ni/P Ni/P 的晶粒大小的影響的晶粒大小的影響 Ni=4g/L Ni=5g/L pH=4.4 pH=4.

30、8 註註)以上照片以上照片,Ni Ni 厚度皆控制於約厚度皆控制於約 5 5 mm.Ni Ni濃度及濃度及 pH pH對對Ni/PNi/P析出速度的影響析出速度的影響345601020Ni濃度g/L析出速度 m/hrMake-upNi=4.5g/LpH=4.64.44.64.801020pH析出速度 m/hrMake-uppH=4.6Ni=4.5g/L置換金置換金 注意注意注意注意 pH pH pH pH 及防止及防止及防止及防止 Cu,Fe,NiCu,Fe,NiCu,Fe,NiCu,Fe,Ni 污染污染污染污染.回收槽須定時更新回收槽須定時更新回收槽須定時更新回收槽須定時更新10101010

31、m P.P.m P.P.m P.P.m P.P.濾心連續過濾濾心連續過濾濾心連續過濾濾心連續過濾,循環量循環量循環量循環量 3 4 3 4 3 4 3 4 cycle/hr.cycle/hr.cycle/hr.cycle/hr.10 10 分分 20 20 分分 30 30 分分剝金前剝金前Au 厚度厚度2.6”剝金前剝金前Au 厚度厚度 3.9”剝金前剝金前Au 厚度厚度 4.6”線外水洗及烘乾線外水洗及烘乾 水質要好水質要好水質要好水質要好,確實烘乾確實烘乾確實烘乾確實烘乾,待板子冷卻後才可疊板待板子冷卻後才可疊板待板子冷卻後才可疊板待板子冷卻後才可疊板 包裝包裝 包裝前須防止放置於濕氣或

32、酸氣環境包裝前須防止放置於濕氣或酸氣環境包裝前須防止放置於濕氣或酸氣環境包裝前須防止放置於濕氣或酸氣環境.使用真空或氮氣充填包裝使用真空或氮氣充填包裝使用真空或氮氣充填包裝使用真空或氮氣充填包裝,內置乾燥劑內置乾燥劑內置乾燥劑內置乾燥劑.異常改善異常改善鎳與銅鍍層密著不良鎳與銅鍍層密著不良鎳與銅鍍層密著不良鎳與銅鍍層密著不良 原原原原 因因因因對對對對 策策策策1)1)綠漆殘渣附著於銅面綠漆殘渣附著於銅面 2)2)顯像後水洗不良顯像後水洗不良a)a)檢討前製程與加強清潔劑檢討前製程與加強清潔劑,微蝕微蝕,磨刷或磨刷或 PumicePumice處理處理3)3)綠漆溶入鍍液綠漆溶入鍍液a)a)更新

33、鍍液更新鍍液b)b)檢討綠漆特性檢討綠漆特性(類型類型)，硬化條件及，硬化條件及 前處理流程前處理流程4)4)銅表面氧化未完全去除銅表面氧化未完全去除a)a)加強前處理流程加強前處理流程(磨刷磨刷,清潔劑清潔劑,微微 蝕等蝕等)5)5)微蝕或活化後水洗時間過長微蝕或活化後水洗時間過長a)a)縮短水洗時間縮短水洗時間b)b)增加水洗槽進水量增加水洗槽進水量a)a)檢討前製程與加強清潔劑檢討前製程與加強清潔劑,微蝕微蝕,磨刷或磨刷或 PumicePumice處理處理鎳鍍層結構不良鎳鍍層結構不良鎳鍍層結構不良鎳鍍層結構不良 1)1)銅層針孔銅層針孔a)a)改善鍍銅改善鍍銅,蝕刻等製程蝕刻等製程2)2

34、)鍍鎳時綠漆溶出鍍鎳時綠漆溶出a)a)檢討綠漆特性檢討綠漆特性(類型類型)，硬化條件，硬化條件 及前處理流程及前處理流程3)3)微蝕過度微蝕過度a)a)調整至正確操作溫度調整至正確操作溫度,濃度濃度,時間時間等等原原原原 因因因因對對對對 策策策策金與鎳鍍層密著不良金與鎳鍍層密著不良金與鎳鍍層密著不良金與鎳鍍層密著不良 1)1)金屬金屬(尤其是尤其是Cu)Cu)或有機雜質或有機雜質(綠漆等綠漆等)混入混入AuAu鍍液中鍍液中a)a)更新鍍液更新鍍液b)b)檢討雜質來源檢討雜質來源2)2)NiNi槽有機污染槽有機污染(綠漆等綠漆等)a)a)更新鍍液更新鍍液b)b)檢討雜質來源檢討雜質來源3)3)

35、鍍鎳後水洗時間過長鍍鎳後水洗時間過長a)a)縮短水洗時間縮短水洗時間b)b)增加水洗槽進水量增加水洗槽進水量原原原原 因因因因對對對對 策策策策露銅露銅露銅露銅 1)1)銅面氧化嚴重或顯像後水洗不良銅面氧化嚴重或顯像後水洗不良a)a)加強前處理製程與清潔劑加強前處理製程與清潔劑b)b)磨刷或磨刷或 PumicePumice處理處理c)c)檢討及改善前製程檢討及改善前製程2)2)NiNi槽液槽液pHpH太低太低a)a)調整調整pHpH值值b)b)檢查及調整控制器檢查及調整控制器/補充裝置補充裝置3)3)NiNi槽液溫度太低槽液溫度太低a)a)調整至正確操作溫度調整至正確操作溫度4)4)活化不足活

36、化不足 a)a)檢查及調整鈀檢查及調整鈀/硫酸濃度硫酸濃度b)b)更改活化處理基準更改活化處理基準(KAT-450KAT-450濃度濃度及浸漬時間等及浸漬時間等)5)5)活化後水洗時間太久活化後水洗時間太久a)a)縮短水洗時間縮短水洗時間6)6)剝錫未淨或銅面受硫化物污染剝錫未淨或銅面受硫化物污染a)a)改善剝錫等製程改善剝錫等製程7)7)金屬金屬/有機雜質混入有機雜質混入Ni Ni 鍍液中鍍液中a)a)更新鍍液更新鍍液b)b)檢討雜質來源檢討雜質來源8)8)NiNi槽補充異常槽補充異常a)a)由手動分析由手動分析Ni/pHNi/pH並做調整並做調整b)b)檢查及調整控制器檢查及調整控制器/補

37、充裝置補充裝置原原原原 因因因因對對對對 策策策策架橋架橋架橋架橋(溢鍍溢鍍溢鍍溢鍍)1)1)活化液污染活化液污染(尤其是尤其是Fe)Fe)a)a)檢查污染來源檢查污染來源b)b)預浸及活化槽使用高純度硫酸預浸及活化槽使用高純度硫酸c)c)使用使用KAT-450KAT-450專用加藥杯專用加藥杯2)2)活化液老化活化液老化 a)a)活化液更新活化液更新b)b)檢討活化液的加熱方式，循環過檢討活化液的加熱方式，循環過 濾及使用稀硫酸添加等濾及使用稀硫酸添加等3)3)NiNi槽補充異常槽補充異常 a)a)手動分析手動分析Ni/pHNi/pH並做調整並做調整b)b)檢查補充量檢查補充量c)c)檢查及

38、調整控制與補充裝置檢查及調整控制與補充裝置4)4)NiNi槽液溫太高槽液溫太高a)a)調整至正常操作溫度調整至正常操作溫度5)5)前處理刷壓過大前處理刷壓過大(銅粉殘留銅粉殘留)a)a)檢查及調整刷壓檢查及調整刷壓6)6)蝕銅未淨蝕銅未淨a)a)改善蝕銅製程改善蝕銅製程原原 因因對對 策策原原 因因對對 策策Skip PlatingSkip PlatingSkip PlatingSkip Plating 1)1)NiNi槽補充異常槽補充異常(NiNi槽成份失調槽成份失調)a)a)檢查及調整控制與補充裝置檢查及調整控制與補充裝置2)2)NiNi槽攪拌太強槽攪拌太強(打氣及循環量打氣及循環量)a)

39、a)降低攪拌速率降低攪拌速率3)3)NiNi槽金屬雜質污染槽金屬雜質污染a)a)檢討污染源檢討污染源4)4)綠漆溶入鍍液中綠漆溶入鍍液中a)a)更新鍍液更新鍍液b)b)檢討綠漆特性及硬化條件檢討綠漆特性及硬化條件,鎳槽操鎳槽操 作溫度等作溫度等鍍層表面粗糙鍍層表面粗糙鍍層表面粗糙鍍層表面粗糙 1)1)NiNi鍍液鍍液pHpH太高太高a)a)調整調整pHpH值值b)b)檢查及調整控制器檢查及調整控制器/補充裝置補充裝置2)2)銅面粗糙或氧化嚴重銅面粗糙或氧化嚴重 a)a)改善前製程改善前製程3)3)前處理不良前處理不良a)a)改善前處理流程改善前處理流程(微蝕微蝕,清潔劑清潔劑,刷磨刷磨)4)4

40、)不溶性顆粒帶入不溶性顆粒帶入NiNi鍍液中鍍液中 a)a)加強過濾加強過濾b)b)更新鍍液更新鍍液c)c)檢討水洗槽流量，水洗時間檢討水洗槽流量，水洗時間6)6)水質不潔水質不潔a)a)移槽過濾，加強過濾移槽過濾，加強過濾b)b)配槽及補充液位都使用純水配槽及補充液位都使用純水c)c)更新鍍液更新鍍液原原 因因對對 策策原原 因因對對 策策針孔針孔針孔針孔 1)1)NiNi鍍液中有不溶性顆粒鍍液中有不溶性顆粒 a)a)移槽過濾，加強過濾移槽過濾，加強過濾b)b)檢討過濾條件（循環速率濾材孔檢討過濾條件（循環速率濾材孔徑）徑）2)2)前處理不良前處理不良a)a)改善前處理流程改善前處理流程(微

41、蝕微蝕,清潔劑清潔劑,刷磨刷磨)3)3)鎳槽液有機污染鎳槽液有機污染(清潔劑等清潔劑等)a)a)更新鍍液更新鍍液b)b)檢討雜質來源檢討雜質來源4)4)鎳槽攪拌太弱鎳槽攪拌太弱a)a)增加攪拌及擺動速度增加攪拌及擺動速度b)b)使用使用CylinderShockCylinderShock裝置裝置析出速度太慢析出速度太慢析出速度太慢析出速度太慢 1)1)NiNi槽溫度太低槽溫度太低a)a)調整至正確溫度調整至正確溫度2)2)NiNi鍍液鍍液pHpH值太低值太低a)a)調整調整pHpH值值b)b)檢查及調整控制器檢查及調整控制器/補充裝置補充裝置3)3)NiNi槽補充異常槽補充異常 a)a)檢查及

42、調整控制器檢查及調整控制器/補充裝置補充裝置b)b)手動分析手動分析Ni/pHNi/pH並調整控制器並調整控制器/補充裝置補充裝置4)4)NiNi槽金屬雜質污染槽金屬雜質污染(Sn,Pb,Zn,Cd,CrSn,Pb,Zn,Cd,Cr等等)a)a)檢討污染源檢討污染源b)b)更新鍍液更新鍍液5)5)NiNi槽有機雜質污染槽有機雜質污染a)a)更新鍍液更新鍍液b)b)檢討污染源檢討污染源原原 因因對對 策策鎳鍍液混濁鎳鍍液混濁鎳鍍液混濁鎳鍍液混濁 1)1)鎳濃度鎳濃度,pHpH值太高值太高a)a)調整調整pHpH值值,鎳濃度鎳濃度b)b)檢查及調整控制器檢查及調整控制器/補充裝置補充裝置2)2)浴

43、溫太高浴溫太高a)a)調整至正確溫度調整至正確溫度3)3)帶出量太多帶出量太多a)a)添加建浴劑添加建浴劑 NPR-4-MNPR-4-Mb)b)延長滴水時間延長滴水時間4)4)藥液從管路洩漏藥液從管路洩漏a)a)添加建浴劑添加建浴劑 NPR-4-MNPR-4-Mb)b)管路修復管路修復原原 因因對對 策策析出保護裝置的電流太高析出保護裝置的電流太高析出保護裝置的電流太高析出保護裝置的電流太高1)1)浴溫太高浴溫太高a)a)調整至正常溫度調整至正常溫度2)2)pHpH值太高值太高a)a)用稀硫酸調整用稀硫酸調整pHpH值值b)b)檢查及調整控制器檢查及調整控制器/補充裝置補充裝置3)3)局部過熱

44、局部過熱a)a)加熱器附近加強攪拌加熱器附近加強攪拌b)b)降低加熱器單位面積發熱速率降低加熱器單位面積發熱速率4)4)槽壁鈍化不良槽壁鈍化不良a)a)移出鍍液，使用硝酸鈍化移出鍍液，使用硝酸鈍化b)b)增加硝酸濃度或增加純化時間增加硝酸濃度或增加純化時間5)5)活化液帶入活化液帶入 a)a)移出鍍液，使用硝酸浸漬移出鍍液，使用硝酸浸漬b)b)檢討活化水洗槽進水量水洗時間檢討活化水洗槽進水量水洗時間 及水洗次數及水洗次數6)6)補充液添加過快補充液添加過快a)a)檢查及調整控制器檢查及調整控制器7)7)安定劑太低安定劑太低a)a)添加添加”C”C”劑後調整劑後調整pHpH值值b)b)檢查補充裝

45、置檢查補充裝置8)8)掛架上的掛架上的Ni/AuNi/Au碎片掉入碎片掉入NiNi槽內槽內a)a)加強過濾加強過濾b)b)定期將掛架上的定期將掛架上的NiNi剝除剝除9)9)析出保護裝置異常析出保護裝置異常 a)a)檢查線路及調整整流器檢查線路及調整整流器原原 因因對對 策策NiNiNiNi槽槽槽槽pHpHpHpH值起伏太大值起伏太大值起伏太大值起伏太大 1)1)前處理藥液帶入前處理藥液帶入a)a)更新水洗水更新水洗水b)b)檢討水洗進水量及時間檢討水洗進水量及時間2)2)帶出量太大帶出量太大a)a)補充補充NPR-4MNPR-4Mb)b)延長滴水時間延長滴水時間,檢查管路是否洩漏檢查管路是否

46、洩漏等等原原 因因對對 策策原原 因因對對 策策NiNiNiNi消耗量太大或消耗量太大或消耗量太大或消耗量太大或NiNiNiNi濃度無法維持濃度無法維持濃度無法維持濃度無法維持 1)1)BathLoadingBathLoading過高或藥液補充太慢過高或藥液補充太慢a)a)檢查及調整補充裝置檢查及調整補充裝置b)b)延長滴水時間延長滴水時間C)C)檢查管路是否洩漏等檢查管路是否洩漏等化鎳金板外觀色澤不均化鎳金板外觀色澤不均(粗糙粗糙)問題問題原因原因原因原因:銅面上綠漆殘渣未去除銅面上綠漆殘渣未去除銅面上綠漆殘渣未去除銅面上綠漆殘渣未去除.改善方法改善方法改善方法改善方法:(1)(1)(1)(

47、1)避免曝光後的板子放置過久避免曝光後的板子放置過久避免曝光後的板子放置過久避免曝光後的板子放置過久,使得光阻劑在銅面上使得光阻劑在銅面上使得光阻劑在銅面上使得光阻劑在銅面上 過度老化過度老化過度老化過度老化,不易顯乾淨不易顯乾淨不易顯乾淨不易顯乾淨.(2)(2)(2)(2)注意顯像液的管理注意顯像液的管理注意顯像液的管理注意顯像液的管理(濃度濃度濃度濃度,溫度溫度溫度溫度,換槽頻率換槽頻率換槽頻率換槽頻率,顯像點顯像點顯像點顯像點 的掌控等的掌控等的掌控等的掌控等).).).).(3)(3)(3)(3)顯像後充分的噴水洗顯像後充分的噴水洗顯像後充分的噴水洗顯像後充分的噴水洗(檢查噴嘴是否阻塞

48、檢查噴嘴是否阻塞檢查噴嘴是否阻塞檢查噴嘴是否阻塞,噴壓是否噴壓是否噴壓是否噴壓是否 足夠足夠足夠足夠)避免任何綠漆殘渣或顯像液在銅面殘留避免任何綠漆殘渣或顯像液在銅面殘留避免任何綠漆殘渣或顯像液在銅面殘留避免任何綠漆殘渣或顯像液在銅面殘留.(4)(4)(4)(4)增加出料段輸送滾輪增加出料段輸送滾輪增加出料段輸送滾輪增加出料段輸送滾輪(尤其是吸水滾輪尤其是吸水滾輪尤其是吸水滾輪尤其是吸水滾輪)的清洗頻率的清洗頻率的清洗頻率的清洗頻率.X50X400X400X1000Ni/Au表面粗糙表面粗糙,色澤不均色澤不均綠綠漆漆殘殘渣渣粗糙粗糙綠綠漆漆殘殘渣渣綠綠漆漆殘殘渣渣微蝕微蝕+刷磨後銅面刷磨後銅面

49、綠漆殘渣綠漆殘渣微微蝕蝕+刷刷磨磨後後銅銅面面綠綠漆漆殘殘渣渣及及咬咬蝕蝕不不均均問題複製問題複製銅面銅面化化Ni/Au 後後:綠漆殘膜綠漆殘膜X 50X 500Ni Ni 層嚴重腐蝕層嚴重腐蝕CuAu綠漆保養事項保養事項前處理機台保養前處理機台保養 水洗槽清洗水洗槽清洗水洗槽清洗水洗槽清洗 滾軸定期清洗滾軸定期清洗滾軸定期清洗滾軸定期清洗 濾心濾心濾心濾心/濾網定期清洗或更換濾網定期清洗或更換濾網定期清洗或更換濾網定期清洗或更換 傳動軸上油傳動軸上油傳動軸上油傳動軸上油 噴頭清潔噴頭清潔噴頭清潔噴頭清潔(水洗水洗水洗水洗/風刀風刀風刀風刀)藥液分析補充或更換藥液分析補充或更換藥液分析補充或更

50、換藥液分析補充或更換 刷輪定期更換刷輪定期更換刷輪定期更換刷輪定期更換(1000 1200#)(1000 1200#)浸金線機台保養浸金線機台保養 水洗槽清洗水洗槽清洗水洗槽清洗水洗槽清洗 管路定期清洗管路定期清洗管路定期清洗管路定期清洗(進水管進水管進水管進水管/過濾筒過濾筒過濾筒過濾筒/循環管循環管循環管循環管)濾心定期更換濾心定期更換濾心定期更換濾心定期更換 機台上油機台上油機台上油機台上油(天車天車天車天車/機械搖擺機械搖擺機械搖擺機械搖擺)氣壓缸氣壓缸氣壓缸氣壓缸(主体清潔主体清潔主体清潔主体清潔/空氣管檢查空氣管檢查空氣管檢查空氣管檢查)藥液分析補充或更換藥液分析補充或更換藥液分析