生产技术部培训资料.ppt
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1、手机生产制造流程手机生产制造流程2.2.2.2.贴片工艺贴片工艺贴片工艺贴片工艺4.4.4.4.手机测试手机测试手机测试手机测试5.5.5.5.手机组装手机组装手机组装手机组装生产制造流程3.3.3.3.手机主要部件介绍手机主要部件介绍手机主要部件介绍手机主要部件介绍1.1.1.1.产品研发制造总流程产品研发制造总流程产品研发制造总流程产品研发制造总流程7.QA7.QA7.QA7.QA质量保证质量保证质量保证质量保证6.6.6.6.生产中静电的防护生产中静电的防护生产中静电的防护生产中静电的防护生产制造流程产品流程产品流程贴片工艺贴片工艺贴片工艺贴片工艺SMA(SMA(SMA(SMA(S S
2、S Surface urface urface urface M M M Mount ount ount ount A A A Assembly)ssembly)ssembly)ssembly)的英文缩写,中文意思是的英文缩写,中文意思是的英文缩写,中文意思是的英文缩写,中文意思是 表面贴装工程表面贴装工程表面贴装工程表面贴装工程 。是新一代电子组装技术,它将传统的。是新一代电子组装技术,它将传统的。是新一代电子组装技术,它将传统的。是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件
3、。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。贴片工艺SMT SMT SMT SMT:Surface Mount TechnologySurface Mount TechnologySurface Mount TechnologySurface Mount TechnologySMD SMD SMD SMD:Surface Mount DeviceSurface Mount DeviceSurface Mount DeviceSurface Mount Device什么是什么是SMASMA?Surface mountThrough-hole与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相
4、比SMASMASMASMA的特点:的特点:的特点:的特点:高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化贴片工艺Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAOIAOIAOIAOISMTSMT工艺流程工艺流程贴片工艺Solder pasteSqueegeeStencilScreen PrinterSTENCIL PRINTINGScreen P
5、rinter Screen Printer Screen Printer Screen Printer 内部工作图内部工作图内部工作图内部工作图贴片工艺Screen PrinterScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 的基本要素:的基本要素:的基本要素:的基本要素:Solder(Solder(Solder(Solder(又叫锡膏)又叫锡膏)又叫锡膏)又叫锡膏)经验公式:经验公式:经验公式:经验公式:三球定律三球定律三球定律三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排
6、在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位:单位:单位:单位:锡珠使用米制(锡珠使用米制(锡珠使用米制(锡珠使用米制(Micron)Micron)Micron)Micron)度量,而模板厚度工业标准是美国的专用度量,而模板厚度工业标准是美国的专用度量,而模板厚度工业标准是美国的专用度
7、量,而模板厚度工业标准是美国的专用 单位单位单位单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法:判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法:判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法:判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方
8、法:搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌锡膏30303030秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之,粘度较差。为良好。反之,粘度较差。为良好。反之,粘度较差。为良好。反之,粘度较差。贴片工艺Screen Printer锡膏的主要成分
9、:锡膏的主要成分:锡膏的主要成分:锡膏的主要成分:成成成成 分分分分焊料合焊料合焊料合焊料合金粉末金粉末金粉末金粉末助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂主主主主 要要要要 材材材材 料料料料作作作作 用用用用 Sn/Pb Sn/Pb Sn/Pb Sn/PbSn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag 活化剂活化剂活化剂活化剂增粘剂增粘剂增粘剂增粘剂溶溶溶溶 剂剂剂剂摇溶性摇溶性摇溶性摇溶性附加剂附加剂附加剂附加剂 SMD SMD SMD SMD与电路的连接与电路的连接与电路的连接与电路的连接 松香,甘油硬脂酸脂松香,甘油硬脂酸脂松香,甘油硬脂酸脂松香,甘油硬脂酸脂盐酸,联氨,三乙
10、醇酸盐酸,联氨,三乙醇酸盐酸,联氨,三乙醇酸盐酸,联氨,三乙醇酸 金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化 松香,松香脂,聚丁烯松香,松香脂,聚丁烯松香,松香脂,聚丁烯松香,松香脂,聚丁烯净化金属表面,与净化金属表面,与净化金属表面,与净化金属表面,与SMDSMDSMDSMD保保保保持粘性持粘性持粘性持粘性丙三醇,乙二醇丙三醇,乙二醇丙三醇,乙二醇丙三醇,乙二醇对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性CastorCastorCastorCastor石腊(腊乳化液)石腊(腊乳化液)石腊(腊乳化液)石腊(腊乳化液)软膏基剂软膏基剂软膏基剂软膏基剂防离
11、散,塌边等焊接不良防离散,塌边等焊接不良防离散,塌边等焊接不良防离散,塌边等焊接不良贴片工艺Screen Printer锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策搭锡搭锡BRIDGING BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大温度、印膏太厚、放置压力太大等。(通常当两焊垫之间有少许等。(通常当两焊垫之间有少许印膏搭连,于高温熔焊时常会被印膏搭连,于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去,一旦各垫上的主锡体所拉回去,一旦无法拉回,将造成短路或锡球,无
12、法拉回,将造成短路或锡球,对细密间距都很危险)。对细密间距都很危险)。提高锡膏中金属成份比例(提高到提高锡膏中金属成份比例(提高到88 88%以上)。以上)。增加锡膏的粘度(增加锡膏的粘度(7070万万 CPSCPS以上以上)减小锡粉的粒度(例如由减小锡粉的粒度(例如由200200目降到目降到300300目)目)降低环境的温度(降至降低环境的温度(降至2727O OC C以下)以下)降低所印锡膏的厚度(降至架空高度降低所印锡膏的厚度(降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFF,减低刮刀压力及速度)减低刮刀压力及速度)加强印膏的精准度。加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施
13、工参数。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。贴片工艺问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 2.2.2.2.发生皮层发生皮层发生皮层发生皮层 CURSTING CURSTING CURSTING CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时,会会会会造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化
14、层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落所致所致所致所致.3.3.3.3.膏量太多膏量太多膏量太多膏量太多 EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE 原因与原因与原因与原因与“搭桥搭桥搭桥搭桥”相似相似相似相似.避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量.减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度减少所印
15、之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度 提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数.锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:Screen Printer贴片工艺锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:Screen Printer 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 4.4.4.4.膏量不足膏量不足膏量不足膏量不足 INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE INS
16、UFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生,可能是网可能是网可能是网可能是网布的丝径太粗布的丝径太粗布的丝径太粗布的丝径太粗,板膜太薄等原因板膜太薄等原因板膜太薄等原因板膜太薄等原因.5.5.5.5.粘着力不足粘着力不足粘着力不足粘着力不足 POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大环境温度高风速大环境温度高风速大环境温度高风速大,造成锡膏中造成锡膏中造成锡膏中造成锡膏中溶剂逸失太多溶剂逸失太多溶剂逸
17、失太多溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太大的问题大的问题大的问题大的问题.增加印膏厚度增加印膏厚度增加印膏厚度增加印膏厚度,如改变网布或板膜如改变网布或板膜如改变网布或板膜如改变网布或板膜等等等等.提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数.消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件(如降低室温、如降低室温、如降低室温、如降低室温、减少吹风等减少吹风等减少吹风等减少吹风等)。)。)。)。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低
18、金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。贴片工艺Screen Printer在在在在SMTSMTSMTSMT中使用无铅焊料:中使用无铅焊料:中使用无铅焊料:中使用无铅焊料:在前几个世纪,人们逐渐从在前几个世纪,人们逐渐从在前几个世纪,人们逐渐从在前几个世纪,人们逐渐从医学和化学上认识到了铅(医学和化学上认识到了铅(医学和化学上认识到了铅(医学和化学上认识到了铅(PBPBPBPB)的毒性。而被限制使用。现在
19、电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题,人们子装配业面临同样的问题,人们子装配业面临同样的问题,人们子装配业面临同样的问题,人们关心的是:焊料合金中的铅是否关心的是:焊料合金中的铅是否关心的是:焊料合金中的铅是否关心的是:焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确,但无铅境的安全。答案不明确,但无铅境的安全。答案不明确,但无铅境的安全。答案不明确,但无铅焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在
20、使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初步计划在步计划在步计划在步计划在2004200420042004年或年或年或年或2008200820082008年强制执行。目前尚待批准,但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准,但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准,但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准,但是电子装配业还是要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。贴片工艺MOUNT表面贴装对表面贴装对表面贴装对表面贴装对PCBPCBPCBPCB的要求:的要求:的要求:的要求:第一:外观的要求第一:外观的要求第一:外观的要求第一:外观的要求
21、,光滑平整光滑平整光滑平整光滑平整,不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现否者基板会出现否者基板会出现否者基板会出现 裂纹,伤痕,锈斑等不良裂纹,伤痕,锈斑等不良裂纹,伤痕,锈斑等不良裂纹,伤痕,锈斑等不良.第二:热膨胀系数的关系第二:热膨胀系数的关系第二:热膨胀系数的关系第二:热膨胀系数的关系.元件小于元件小于元件小于元件小于3.2*1.6mm3.2*1.6mm3.2*1.6mm3.2*1.6mm时只遭受部分应力,元件时只遭受部分应力,元件时只遭受部分应力,元件时只遭受部分应力,元件 大于大于大于大于3.2*1.6mm3.2*1.6m
22、m3.2*1.6mm3.2*1.6mm时,必须注意。时,必须注意。时,必须注意。时,必须注意。第三:导热系数的关系第三:导热系数的关系第三:导热系数的关系第三:导热系数的关系.第四:耐热性的关系第四:耐热性的关系第四:耐热性的关系第四:耐热性的关系.耐焊接热要达到耐焊接热要达到耐焊接热要达到耐焊接热要达到260260260260度度度度10101010秒的实验要求,其耐热性秒的实验要求,其耐热性秒的实验要求,其耐热性秒的实验要求,其耐热性 应符合:应符合:应符合:应符合:150150150150度度度度60606060分钟后,基板表面无气泡和损坏不良。分钟后,基板表面无气泡和损坏不良。分钟后,
23、基板表面无气泡和损坏不良。分钟后,基板表面无气泡和损坏不良。第五:铜铂的粘合强度一般要达到第五:铜铂的粘合强度一般要达到第五:铜铂的粘合强度一般要达到第五:铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm第六:弯曲强度要达到第六:弯曲强度要达到第六:弯曲强度要达到第六:弯曲强度要达到25kg/mm25kg/mm25kg/mm25kg/mm以上以上以上以上第七:电性能要求第七:电性能要求第七:电性能要求第七:电性能要求第八:对清洁剂的反应,在液体中浸渍第八:对清洁剂的反应,在液体中浸渍第八:对清洁剂的反应,在液体中浸渍第八:对清洁剂
24、的反应,在液体中浸渍5 5 5 5分钟,表面不产生任何不良,分钟,表面不产生任何不良,分钟,表面不产生任何不良,分钟,表面不产生任何不良,并有良好的冲载性并有良好的冲载性并有良好的冲载性并有良好的冲载性贴片工艺MOUNT表面贴装元件介绍:表面贴装元件介绍:表面贴装元件介绍:表面贴装元件介绍:表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸,形状在标准化后具有互换性尺寸,形状在标准化后具有互换性尺寸,形状在标准化后具有互换性尺寸,形
25、状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定耐
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