CM232-M_规格书_C_081110.pdf
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1、 规 格 说 明 书【电子元件实装系统】高速模块式贴装机 机种名机种名:CM232-M 型 号型 号:NM-EJM9C 松 下 生 产 科 技 株 式 会 社松 下 生 产 科 技 株 式 会 社Ver.2008.1110 有关本规格说明书的注意事项有关本规格说明书的注意事项 请注意以下各项内容。1.禁止任意复制或转载本资料的部分或者全部内容。2.由于机器和软件的改善，资料可能会在没有通知的情况下进行更改，请周知。3.如对本资料有不明之处，请与本公司联系。4.在使用时，请详细了解本设备及软件的规格和限制后再进行。由于错误操作所导致的损害，本公司概不承担任何责任。5.本资料所记载的产品（或技术）
2、如果符合外汇或国际贸易法所规定的限制货物（或限制技术），从日本出口（或提供技术）时，需按照本条例获得出口许可（或劳务交易许可）。6.本资料所记载的产品，有时会受美国政府再出口条例的限制。将本设备输往日本国外时，有时会需要美国政府的出口许可，请事先获得出口许可。7.机械指令以及EMC指令的适合模型以外的产品，禁止带入EU和销售。8.本规格说明书所记载的技术情报，是为了说明产品的主要动作和应用的资料，并不是在使用时对本公司以及第三者的知识产权以及其他权利的保证，或者实施权的承诺。并且，根据客户的要求以及信息，本公司所开发出的产品专利等工业所有权、著作权以及涉及到其他无形产权等，归本公司保留。9.M
3、icrosoft、Windows是美国微软公司在美国以及其他国家的注册商标。其他的公司名称以及产品名称是各公司的商标或注册商标。10.因操作员的操作错误（输入存储器时的错误等）引起的不良生产、成本浪费等，作为本系统的提供厂家，本公司一概不负任何责任，请周知。11.当转卖或移动本设备时，请务必与本公司或者销售公司、代理店联系。12.本资料是2008年11月10日记载内容。!安全注意事项 使用前，请务必仔细阅读本规格说明书，再正确使用。本规格说明书所记载的产品是供产业使用的机械设备。请确认附录使用说明书上记载的使用条件。有关设备的安装、运转、保养或者对使用材料的处理，有时会受当地法律规定所限制。在
4、使用本产品时，无论是在运转时还是停止时，请仔细确认附录的使用说明书及设备的警告显示后，再进行操作和保养。如果因疏忽致使安全功能失效，会导致受伤、触电或故障。修 修 订 履 历 本技术资料的记载内容，为最下列表格所注明的修订日期的内容。修订日期 版本 相应页数 修订内容 2008.11.10 Ver.2008.1110 初版 目 录 1.概要.2 2.特长.2 3.规格.2 3.1 基本规格.2 3.2 基本性能.2 4.机器构成.2 4.1 贴装头构成.2 4.2 贴装吸嘴种类和构成.2 4.3 识别单元构成.2 4.4 供给部的构成.2 5.其他标准规格.2 5.1 程序功能.2 5.2 三
5、色信号塔.2 6.印刷基板设计基准.2 6.1 印刷基板规格概要.2 6.2 识别标记.2 7.标准主体构成.2 8.选购件.2 9.涂饰颜色.2 10.安全装置.2 11.电源空气投入部.2 11.1 电源投入部.2 11.2 空气投入部.2 12.尺寸图.2 CM232-M 2008.1110 CM232-M 2008.1110 -1-1.概要概要 通用性 通用性 对应直接托盘供料器和各种异形元件的多功能贴装头和高速贴装头，由于在同一平台方式中组合，实现高度通用性。机种切换性 机种切换性 1次准备作业能够适应生产许多机种的多种工件。另外，在机器运转中能够进行下一机种的准备，在离线(off-
6、line)的状态下也能够进行准备。根据客户的生产形态，实现了最佳机种切换。高精度贴装 高精度贴装 CM系列产品的识别系统，通过继承校正功能以及高速低振动控制，实现高速和高精度贴装。2.特长特长 高性能 贴装速度 1 个贴装基台各配备 2 套贴装头、识别系统、料架工作台。备有多吸嘴(12 吸嘴、8 吸嘴或 3 吸嘴)的 2 个贴装头对 1 张基板进行交替吸着、识别、贴装，能够进行高速、高精度贴装。多贴装头系统(贴装头 2 台)搭载到 2 个基台，各基台同时进行贴装。Remarks 所谓最佳条件，是指按照本公司独自的规格规定的贴装条件。:贴装头:线性照相机 由一侧的贴装头进行识别 贴装时，另一侧的
7、贴装头进行吸着 识别。高速贴装头(12 吸嘴)规格，最佳条件时 0.045 s/chip()贴装图(高速贴装头)吸着贴装识别识别 吸着贴装吸着贴装吸着贴装(AR)(AF)(BR)(BF)A 基台 B 基台 CM232-M 2008.1110 -2-削减贴装头移动损失 CM232-M 通过将最大基板的宽度设定为 250 mm，缩短了生产小型基板时的 Y 轴移动距离，提高了小型基板生产时的实质速度。因将基板布局于机器中央，所以贴装位置是 1 处/基台。运转中的芯片供给 CM232-M 采用编带拼接功能，在贴装机运转时能够在不停止贴装动作的状态下补充元件。若预先将元件数量登记到贴装机的数据中，还能够
8、预告元件用完的情况。另外，直接托盘供料器 DT40S-20(选购件)，在运转中能够在不停止贴装动作的状态下补充托盘元件。对应机器连接(模块)CM232-M 对应连接(模块)，可连接多台机器，最多能够连接 8 个基台进行使用。Remarks 连接例:仅由 CM232-M 构成时，最多可连接 4 台。若 CM232-M 的组合连接超出 4 台，在第 5 台以后的机器上必须设置电源网络适配器(Switching Hub)。基台基台基台基台 CM232-M CM232-M 的共计 2 台(4 基台)的数据分配图 贴装数据自动分配自动分配自动分配自动分配 贴装数据贴装数据 贴装数据贴装数据CM232-M
9、CM232-M编带料架 运转中下一 卷盘 连接(拼接编带)编带终端编带前端 CM232-M 2008.1110 -3-通用性 高速贴装头、通用贴装头、多功能贴装头交换功能 CM232-M，每贴装基台能够选择 3 种贴装头。高速贴装头，是 12 吸嘴按照 2 6 的矩阵形排列。各吸嘴的独立上下驱动采用了伺服电机，进行可靠性高的高速操作。通用贴装头，是 8 吸嘴按照 2 4 的矩阵形排列。与以往的 8 吸嘴贴装头相比，提高元件对应能力，能够进行从微小元件到 32 mm 32 mm 元件的贴装，实现高度通用性。多功能贴装头是 3 吸嘴的构成。各吸嘴配备独立上下驱动系以及驱动系。另外，吸嘴尖端发生贴装
10、负荷，根据数据的设定从 0.5 N 到 50 N 为止能够实时控制。对交付后的设备，在当地(本公司工程师)也可对应贴装头的交换。贴装头以基台为单位进行选择。无法在同一基台的前后工作台上设定其他类型的贴装头。CM400 系列用的以往贴装头，因为没有互换性所以不能交换。料架的通用性 以往，有几十种的编带料架统一为 8 种类的料架。这个 8种类的料架对应纸塑料编带范围是 8 mm 到 104 mm。编带进给是伺服电机驱动，进给间距和速度是根据元件设定。这些参数设定是从 CM232-M 主体发送的数据进行。另外，也准备了气压驱动式 8 mm 单式编带料架。(与 CM212,CM101 不可通用。)与
11、CM 系列用编带料架(伺服电机驱动式)是通用。24 mm,32 mm 共用 编带料架 104 mm 编带料架 12 mm,16 mm 共用 编带料架 88 mm 编带料架8 mm 双式 编带料架 44 mm,56 mm 共用 编带料架 72 mm 编带料架 8 mm 单式 编带料架 CM232-M 2008.1110 -4-料架安装数 CM232-M 上最多可设置 80 站双式编带料架。(编带宽 8 mm 时)此时，能够设置 160 个卷盘。(类型 A-0,A-1,A-2 时)20 站 2 卷盘 4 工作台 =能够设置 160 个 8 mm 编带卷盘 另外，连接直接托盘供料器 DT40S-20
12、(选购件)时，能够最多安装 20 品种托盘。(直接托盘供料器能够连接 类型 D-0 1 台 类型 D-1 1 台 类型 D-2 1 台 类型 D-3 1 台 类型 E-1 1 台 类型 E-2 2 台 类型 E-3 2 台 类型 E-4 2 台)3D传感器(选购件)能够检测 QFP 等引线所有销的平坦度、CSP、BGA 等焊锡球位置和有无。采用激光反射整体扫描方式，实现高速和高生产率。3D 传感器 高正確検出画像CSP 欠落状態 20 个20 个20 个20 个料架工作台(4 处)(类型 A-0,A-1,A-2)20 个20 个20 个料架工作台(3 处)(类型 D-0,D-1,D-2,D-3
13、,E-1)20层连接DT40S-20正确检测出焊锡球高度 示意图 CSP 的焊锡球脱落状态 CM232-M 2008.1110 -5-机种切换性 机器运转中的准备 运转中交换料架 运转中交换料架 在机器运转中能够拔出或插入不使用的料架。因此，能够在运转中准备下一机种的料架。整体交换台车 整体交换台车(小型小型)设置料架的空间与整体交换台车为一体化，能够简单进行安装和拆卸。所以，能够事先准备下一个机种的料架设置(离线准备)。而且，与交换台车为一体化，能够拆卸料架部，简单进行维护作业。支撑销整体交换 支撑销整体交换 在切换生产机种时必须交换基板支撑销，CM232-M采用支撑销块方式。支撑销安装治具
14、能够进行支撑销的设定，所以只需安装和拆卸销块就可切换机种。有关支撑销块 CM232-M 是专用的支撑销块。与 CM212-M 共用。与 CM602,CM402,CM401,CM400,DT401,DT400,CM202/201,CM301 不可通用。高品质贴装 元件厚度传感器 元件厚度传感器(选购件选购件)1 通过新开发的元件厚度传感器，能够计测元件的厚度2。切换元件时计测厚度，显示吸着和贴装高度，更加提高吸着和贴装的稳定性。高速贴装头(12吸嘴)时，在贴装头搭载传感器，通用贴装头(8吸嘴)时，在主体被固定。高速贴装头(12吸嘴)时，能够进行元件返回检查3和自动运转中的吸嘴尖端检查4，从而提高
15、贴装品质。1 高速贴装头(12 吸嘴)、通用贴装头(8 吸嘴)是专用选购件。2 高速贴装头(12 吸嘴)、通用贴装头(8 吸嘴)有共通的功能。3,4 只是高速贴装头(12 吸嘴)的功能。基板弯曲传感器 基板弯曲传感器(选购件选购件)通过新开发的基板弯曲传感器，能够计测基板的弯曲度。通过计测基板弯曲计测能够把握基板的弯曲状态，控制基板弯曲的容许值判定和贴装高度，更加提高贴装的稳定性。高速贴装头(12 吸嘴)、通用贴装头(8 吸嘴)是专用选购件。高分辨率照相机和新开发识别系统 高分辨率照相机和新开发识别系统 使用广视野、高分辨率线性照相机，能够高精度识别从0603芯片到大型连接器。通过CM系列的识
16、别系统，在提高识别精度的同时，提高了识别速度。(与以往机种相比，主要是提高了微小元件的识别速度。并不是提高所有元件的识别速度。)贴装精度达到QFP 35 m(Cpk 1)。从而实现了高水准的窄间距贴装。校准功能 校准功能 通过校准程序再次进行对准，实现了高精度贴装。采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。(在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。)高速低振动控制 高速低振动控制 XY装置的动作采用高速低振动控制。CM232-M 2008.1110 -6-3.规格规格 3.1 基本规格基本规格 机种名机种名:CM232-M 电源 额定电源 3 相 AC 200/220 V 10
17、 V,AC 380/400/420/480 V 20 V 频率 50 Hz/60 Hz 额定容量 2.7 kVA 供电规格 AC 290 V 以上(380 V 以上的分接头)的供电时，供电侧需为星状(Y)接线，与 PE(防护接地)端子之间各相，需在 AC 290 V 以下。运转中的峰值电流值 22 A(额定电压 AC 200 V:1 循环)在选定 1 次电源 AVR(稳定性电源)等的容量时，请加以考虑。辅助电源(HUB 电源:选购件)额定电源 单相 AC 100 V 240 V 频率 50 Hz/60 Hz 额定容量 140 VA 供电规格 标准不搭载 HUB 控制器。同时包括 HUB 电源，
18、可在选购件选择，如上述规格。空压源 供给气压 Min.0.5 MPa Max.0.8 MPa(运转气压0.5 MPa 0.55 MPa)供给空气量 150 L/min 标准()消费空气量 最大 150 L/min 标准()平均 30 L/min 标准()使用以下的选购件时，另外的空压源为必需。智能散装料架:1 站为 8 L/min 标准()标准(ISO/DIS 5598)温度:20 绝对压力:101.3 kPa 相对湿度:65%设备尺寸 只是主体时 W 2 150 mm D 2 175 mm H 1 430 mm (不包括信号塔,触摸屏)连接 DT40S-20 时 W 2 150 mm D 2
19、 290 mm H 1 430 mm (不包括信号塔,触摸屏)重量 主体重量 CM232-M:2 500 整体交换台车重量 81/1 台 DT40S-20 重量 185/1 台(选购件)标准构成重量 CM232-M(类型 A2)2 824 (主体 1 台、整体交换台车 4 台)环境条件 温度 10 35 湿度 25%RH 75%RH(但是无结露)高度 海拔 1 000 m 以下 操作部 LCD 彩色触摸屏的对话式操作(主体前侧后侧:标准配备)日文/英文的单击切换(对应中文时，为日文/英文/中文的单击切换。)识别画面显示(叠加画面()显示芯片/基板识别画面)分阶层操作(操作员/工程师)在操作画面
20、上显示识别画面。涂饰颜色 标准颜色 白色:W-13(G50)控制方式 微机方式(VxWORKS)AC 伺服电机的半闭环回路方式(X,Y,Z,轴)指令方式 X,Y,Z,坐标指定 程序 品种程序数 无限制(根据 PT 计算机的硬盘容量有异)1 程序点数 Max.10 000 点/生产线 元件库数量 无限制(根据 PT 用计算机的硬盘容量有异)标准数据库:高速贴装头用 138 种 通用贴装头多功能贴装头用 172 种 其他 程序功能 请参照5.其他的标准规格。请参照数据编制 PS200-G 规格说明书以及PT200-G 规格说明书。CM232-M 2008.1110 -7-3.2 基本性能基本性能(
21、1/2)内 容 项 目 高速贴装头(12 吸嘴)通用贴装头(8 吸嘴)多功能贴装头(3 吸嘴)(搭载负荷控制:0.5 N 50 N)贴装速度(最佳条件时)随元件不同有异。芯片 0.045 s/chip (0603:0.062 s/chip)(类型 A-2)芯片 0.058 s/chip (0603:0.068 s/chip)(类型 A-0)(托盘元件 QFP:0.45 s/chip)(托盘供料器1台时)芯片 0.21 s/chip (类型 E-1)(托盘元件 QFP:0.75 s/chip)(托盘供料器1台时)04021 贴装 0.05 mm:Cpk 1 1:0402 芯片贴装，需要专用的吸嘴
22、和编带料架。0603,1005 贴装 0.05 mm:Cpk 1 贴装精度(最佳条件时)随元件不同有异。贴装精度是0,90,180,270 时。其他角度时会有不同。有时会因周围急剧的温度变化而受影响。QFP 贴装 0.05 mm:Cpk 1(24 mm 24 mm 以下)0.035 mm:Cpk 1(24 mm 24 mm 32 mm 32 mm 以下)QFP 贴装 0.035 mm:Cpk 1 对象元件 0402 芯片，需要专用的吸嘴和编带料架。元件尺寸 0402芯片 12 mm 12 mm(超过6 mm 6 mm元件发生吸着限制。)元件厚度 最大6.5 mm 元件尺寸 0603 芯片 32
23、 mm 32 mm 元件厚度 最大8.5 mm11 元件厚度8.5 mm对应在 元件厚度+基板厚度+1.5 mm12 mm,元件尺寸24 mm 24 mm未满 的条件下能够对应。元件尺寸24 mm 24 mm以上时，最大是6.5 mm。另外，贴装吸嘴另外需要short类型。元件尺寸 0603 芯片 100 mm 90 mm 元件厚度 最大 25 mm 重量 最大 30 g AC 基板搬入 3.6 s C后工序基板搬出后、BC 基板搬入 3.6 s基板替换时间 为基板背面没有贴装时的值。AB 基板搬出后、前工序A 基板搬入 4.0 s流向:左右(L 400 mm W 250 mm)对象基板 基板
24、尺寸:Min.50 mm 50 mm Max.400 mm 250 mm(有些基板尺寸需要特殊支撑板。详细请与本公司联络。)贴装可能范围:Min.50 mm 44 mm Max.400 mm 244 mm 基板厚度:0.3 mm 4.0 mm 基板重量:1.5 以下(实装后的状态，包括载体重量。)前工序后工序A B C CM232-M 2008.1110 -8-(2/2)项 目 内 容 元件供给部 编带 8 mm 编带 Max.160 站(双式编带料架、小卷盘)Max.80 站(双式编带料架、大卷盘)Max.80 站(单式编带料架、小/大卷盘)12/16 mm 编带 Max.80 站 24/3
25、2 mm 编带 Max.40 站 44/56 mm 编带 Max.24 站 72 mm 编带 Max.20 站(只限多功能贴装头)元件贴装方向-180 180 (0.01 单位)识别 所有对象元件的识别、补正 通过基板标记识别，对基板的位置偏移、倾斜进行补正 检测 QFP,SOP 等引线所有销的平坦度(引线检测器:选购件)QFP、SOP 等引线所有销的平坦度和 XY 方向的位置检测(3D 传感器:选购件)BGA、CSP 等焊锡球位置和有无检测(3D 传感器:选购件)CM232-M 2008.1110 -9-4.机器构成机器构成 类型类型 A-0 通用贴装头(8 吸嘴)通用贴装头(8 吸嘴)元件
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