介孔碳材料的合成及应用研究.pdf
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1、第 2 5卷 第 2期 哈尔滨师范大学自然科学学报 NAT U RAL S CI ENC E S J 0URN AL OF HARB I N NOR MAL UNI V ERS I T Y 介孑 L 碳材料 的合成 及应用研 究 李 璐(哈尔滨师范大学)【摘要】综述了介孔碳材料的合成及应用 关键词:介孔碳;合成;应用 0 引言 介孔碳是近年来发现的一类新型非硅介孔材 料,它是由有序介孔材料为模板制备 的结构复制 品由 于 其 具 有 大 的 比 表 面(可 高 达 2 5 0 0 m g )和孔容(可达到 2 2 5 c m g ),良好的导电性、对绝大 多数化学反应 的惰性等优 越的性能,且
2、易通过煅烧除去,与氧化物材料在很 多方面具有互补性,使其在催化、吸附、分离、储 氢、电化学等方面得到应用而受到高度重视 1 介孔碳材料 的合成 介孔碳 的制备通常采用硬模板法,选择适 当 的碳源前驱物如葡萄糖、蔗糖乙炔、中间相沥青、呋喃甲醇、苯酚 甲醛树脂 等,通过浸渍或气 相沉积等方法,将其引人介孔氧化硅的孔道 中,在 酸催化下使前驱物热分解碳化,并 沉积在模板介 孔材料的孔道 内,用 N a O H或 HF溶掉 S i O 模板,即可得到介孔碳 以下介绍几种介 孔碳材料的合 成方法及性质 1 1 C MK 一1 R y o o 首次用 M C M一 4 8为模板合成了介孔碳 材料(C M
3、K一1)由于 MC M一 4 8具有两套不相连 通的孔道组成,这些孔道将变成碳 材料的固体部 分,而 M C M一 4 8中氧化硅部分则会变成碳材料 的孔道 因此 C M K一1并不是 MC M一4 8真正 的 复制品,而是其反转品 在脱除 MC M一4 8的氧化 硅过程中,其 结晶学对称性下 降,后 续 的研究 表 明与所用的碳前驱物有关,其 中一个具有 I 4 1 a 对 称性 1 2 CMK 一3 使用 S B A一1 5合成六方 的介孔 碳(C MK一 3),由于二维孔道 的 S B A一1 5孔壁上有微孔,因 一彬 一 一 图 1 孔道不相连 的的模板(MC M一4 1 或 1 2
4、3 4 K下 焙 烧的 S B A一1 5)制备 的无序 碳 材 料(A);孔 道相 连的模板(1 1 7 3 K温度以下焙烧的 S B A一1 5)制备 的有序介孔碳材料 C MK一 3(B)此也可以用作复制稳定结构介孔碳的硬模板 C M K一 3 是碳前驱物完全充满 S B A一 1 5的孔道而 形成的具有二维六角排列的碳纳米棒阵列 如果 收稿 日期:2 0 0 81 11 9 国家自然科学:(2 0 8 7 1 0 3 7);黑龙江自然科学基金(B 2 0 0 7 0 2);黑龙江教育厅科研项目(1 1 5 3 1 2 2 9)第 2期 介孔碳材料的合成及应用研究 91 模板是二维孔道
5、的 Mc M一4 1,由于其直孔道相 互没有连通,则在除去模板的过程中,介孔碳 的结 构会发生坍塌(如图 1所示),因此得到的碳材料 为无序的碳棒(柱)的堆积 如图 2为分别 以立方相的 MC M一4 8、S B A一 1和六方相的 S B A一1 5为模板合 成的 C MK一1、C MK一 2和 C MK一 3的粉末 XR D衍射普图,可 以 看出,由立方相的介孔模板合成 的介孔碳有序性 不是很理想,而以六方相结构的 S B A一1 5可以合 成出高度有序的介孔碳结构(C MK一3)图 2 有序介孔碳材料及其相应的 有序 介孔硅模板的 X R D谱图 1 3 CM K 一 5 在 S B A
6、一1 5的孔道 内壁沉积上一定厚 度的 碳,除去二氧化硅无机墙壁后得 到同样具有二维 六角排列的碳空心管阵列 C MK一5 5 3 为了很好 地控制碳膜的厚度,制备 C MK一 5的方法是使用 呋喃甲醇为碳源 由于呋喃甲醇 的聚合需要酸催 化剂,因此,介孔氧化硅模板剂需要具有酸性,而 纯硅的 S B A一1 5的酸 性很弱,在 制备多孔碳 之 前,需要对 S B A一1 5进行铝化,以增强其酸性 铝 化后 的 S B A一1 5吸附呋哺甲醇后,加热至 8 O 使与孔壁接触及较近的呋喃甲醇发生聚合,然后 将未聚合的呋喃甲醇除去(抽真空),之后在真空 下加热至 1 1 0 0使有机物碳化,冷却后溶
7、解掉原 来的孔壁(用氢氟酸或氢氧化钠溶液),结果则 为 六方排列的空心碳管 C MK一5 C MK一5依然保 留着 S B A一1 5的有序性 另一制备类似 C M K一 5介孔碳管方法是采用 催化化学气相沉积(C C V D)技术 J,使用含 c o的 S B A一1 5为模板,乙烯气体为碳前 驱物,升温至 7 0 0。C,1 55 5 h后,2 0 的 H F溶解模板 如 图3为采用 C C V D法制备 的介孔 碳沿 1 1 0 1 0 0 晶面方 向的透射 电镜照片,可见介孔碳 C MK一 5具有高度有序的 S B A一1 5六方相介孑 L 结 构 而且,通过使用不 同温度下合 成 的
8、 S B A一1 5 硬模板复制介孔碳,发现低温下(6 0 c C)有利于 在六方相的 S B A一1 5孔道间可 以形成微 孔或介 孔“桥”,随着温 度的提高,微 孔“桥”消失,介 孔“桥”增加 J 图 3 用 C C V D法焙烧 3 5 h制备 的有序 介孔碳 的 T E M 图像 a为电子束横向图;b为电子束纵 向图 表 1 列出了几种多孔碳材料以及它们的合成 与性质 9 2 哈尔滨师范大学 自然科学学报 2 0 0 9年 2 介孔碳材料的应用 2 1 催化剂载体 研究表明 C MK一3是一种 良好 的载体,例如 可载高达 5 0 (重 量)的铂,并 且仍 然保持 2 5 n m的粒子
9、尺寸 J,这样高的铂装载量,使得此材 料具有非常好 的氧气还原反应活性,此材料可能 被用于燃料电池系统 2 2 模 板材料 介孔碳的主要用途之一是可以作为合成其它 介孔材料的二次模 板合 成孔材料,如用 C M K一3 作模 板 制 备 出 氧化 硅 的反 转 品(接 近 S B A l 5)D 4,1 5 复旦大学的高滋教授研究小组 以介 孔碳小球为模板合成了氧化钛、氧化锆、氧化铝、磷酸锆、磷酸铝等介孔实心或空心小球 利用介孔 碳材料作为硬模板的最大意义不是再将氧化硅反 转 回来,而是用来合成那些难 以用直接表面活性 剂共组方法合成的其他无机材料或复合 材料,如 使用 C MK一1 为模板可
10、 以合成出具有 I 4 1 a结构 的氧化硅介孔材料 HU M 一1 L 1,是 目前合成此介 孔氧化硅材料的唯一方法 而且通过使用不同形 貌、不同孑 L 径的介孔氧化硅为硬模板可 以复制出 相应形貌和不 同孔径 的介孔碳,为介孔材料 的应 用创造了良好的条件 2 3 生物大分子的吸附和分离载体 吸附是利用 吸附材料与被吸附物质之间的物 理或化学作用,其中包括物理吸引、配位和静电等 作用形式,使两者之间发生暂时或永久性结合,进 而发挥各种功效 的材料 天然吸附剂中最常见的是活性碳、硅藻土、氧 化铝和纤维素,它们的使用和开发较早 多孔固体 吸附材料应该具有比较大的比表面积,例如,常用 的吸附剂活
11、性碳,它就具有 比较大的 比表面积,可 达到 1 2 0 0 m g 活性 碳还广泛应用 做催化剂载 体,电池 电极材料,电容器和生物大分子的吸附材 料 而活性碳对大分子的分离 和提纯 的效率就很 低,因为活性碳不具有规则排列的孔道结构,而且 孔容相对 比较小,孔径分布大部分集 中在微孔区 域,介孔和大孔很少,所 以,活性碳不适合分离和 提纯生物大分子 因此,制备一种具有 比较大的比 表面积,比较大的介孔或大孔孔容 的碳化合物来 提纯和分离生物大分子就显得 比较重要 引 介孔 碳具有规则排列的孔道结构,比较大的比表面积,比较的大孔容,化学稳定性 比较好,在介孔碳分子 筛 的孑 L 道内可以通过
12、一些方法引入不同结构 和功 能的基团,从而比较容易得到各种性质的吸附剂 因此,介孔碳作为吸附材料具有很多优势,是一种 良好的生物大分子的吸附和分离的载体 3 结语 虽然国内外对介孔碳 材料的研究 起步 比较 晚,但已取得 了丰硕的成果 不仅使用不同的介孑 L 硅为模板,用不同的方法合成 出来一系列的介孔 碳,而且利用介孔碳材料作 为模板合成其它孔材 料和无机复合材料,使其在催化、吸附、分离、储 氢、电化学等方面得到广泛的应用 并且介孔碳在 生物大分子的吸附和分离方面将有广阔的应用前 景 参考文献 1 K r u k M,J a r o n i e c M,R y o o R,e t a 1 C
13、 h a r a c t e r i z a t i o n o f o r-d e r e d me s o p o r o u s p U JD o n s s y n t h e s i z e d u s i n g MCM 一48 s i l i c a s 8 s t e mp l a t e s J P h y s Ch e m B,20 0 0,1 0 4:7 9 6 07 9 6 8 2 L e e J,Y o o n 3,H y e o n T,c t a 1 S y n t h e s i s o f a n e a r m e s o p o r o u s c a r
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