电子封装铝基复合材料线膨胀研究.pdf
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1、电子封装铝基复合材料线膨胀研究喻学斌张国定金燕萍吴人洁上海交通大学复合材料研究所文摘本文述了电子封 装铝基复合材料的制 备过程。试出铝 基复合材料线膨胀 系数。发现经不同冷 却处理或者浏试不同的方向,其线膨胀都不一样,根据 残余应力 和择优取向理论 解释了这种现象。,关键词电子封 装,铝基复合材料仁,明,线膨胀 来数前言随 着计算 机、航空电子、军事通讯等方面的迅速发展,传统的电子封装材料已经满足不 了这些领域进一步发展的需要、。铝 基复合材料可保持铝 基体的导热性能好和密度低的长处,更重要的是可以通过选择增强体、改变增强体体积分数和排布方式等手段 实现复合材料的线膨胀系数的设计,以满足铝基复
2、合材料用作 电子封装 时,需线膨胀系数小川且保持排 布面内线膨胀各向同性的要求。铝基复 合材料用作 电子封装具有广 阔的应用前景,研究其线膨胀具有重大的现 实意义。材料制备我们采用真空 压力渗透铸造法制 备铝基复合材料,原材料见表。预制件考虑到二一面内需线膨胀 系数低且各向同性的要求,我们采用 了三种方法制宇航材料工艺年第期作复合材料预制件。预制件制作成形剂表原材料材料基体。短纤维长纤维丁主要成分密度一尺寸拜五一混匀加压成形干燥长纤维预制件制作长纤维正交对称排布加压成形干燥短纤维预制件制作 剪成一一短纤维一加 入成形剂一混 匀加 压成形干燥。真空压力渗透铸造预制件装入模子中密封放入铸造一一炉铸
3、造。金相组织这种方法制成的复合材料,增强体体积分数高,增强体在基体 中分布均匀,气孔等缺陷少。,和 短纤维增强的复合材料,因压制过,增强体会趋向于压制面内排布。实验实验设备采用美国公司生产的型热机械检测仪,测试过程、数据采集、数据处理由计算机完成、二测试参数的选择升温速率,探头 压力,冷却速率。试样制备线切割 成的测试样品,取样情况 见图。万万万,了了沮度图线膨胀曲线习、月七,之加压方向加压方向一度声了一夕,了二图短纤维线膨胀 曲线,之图取样情况一正交对称排布试徉一短纤维和复合材料试样。习、厂厂厂厂厂厂。兮。了。汀汀一一户户退度实验结果及讨论实验结果实验结果如图所示。讨论从 图和表可以看出复合
4、材料的向和一刃面内的线膨胀系数有些差别。原因是压制,预制件时,颗粒在外力作用下发生一定的择优取向,这个现象从图的金相照片可以看到。所一一图短纤维线膨胀曲线以复合材料的压向和 压 面 内线膨胀系数会产生一定的差异。从图、图和表可以发现短纤维组成的复合材料向和一面 内线膨胀系数差别更加明显,并且这种差别因增强纤维种类和体积分类不同而不同,其中,宇航材料工艺年第期一声户丁“夕。一劝八一,自,一公户,闷,、比甲,闷勺一度图不同冷却处理后线膨曲线一水冷沼一水冷沼一护冷。表和短纤维线序胀系教材材料料方向向沮度反反向向货 劣劣一甲甲内内内内内内内内短短向向望髯髯替尝尝 替考考刀一内内内内内内内内内内内内内内
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