无锡市矽成微电子有限公司 - 供应商 元材料采购 检验.pdf
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1、无锡市矽成微电子有限公司 Wuxi XiChen Micro-Electronic Co.,Ltd.一、电动车控制器生产所需材料及要求 一、电动车控制器生产所需材料及要求 控制器的品质核心在于采购的原材料和加工工艺。严格控制原材料和加工工艺流程,将有助于成品率的提高及降低保修期内的返修率。原材料的采购要遵循定厂定牌,不要随意更改。如生产需求必需更改,需经严格测试合格后方能使用。注:本书均以生产 350W 控制器为例。注:本书均以生产 350W 控制器为例。1原材料采购流程如下:2、生产所需原材料 1)、PCB 板 PCB 板的选择是一个很重要的关键点,它是关系着成品控制器合格与否的一个核心。我
2、们公司对 PCB 板材的选择要求严格,半成品贴片板贴片工艺精良,经过严格检验与测试。2)、MOS 管 MOS 管的主要参数为:耐压、内阻、100 摄氏度时的电流。这些参数可通过 MOS 管测试仪器来检测其数据,主要是分析同一批 MOS 管参数的一致性。我公司建议客户使用的 MOS管有 ST 的 75NF75(摩洛哥封装,限流要在 20A 以下)、AOT430(限流要在 17A 以下)、AOT428(限流要在 16A 以下)。3)、插件元器件(电容)插件元器件要按照本公司提供的参数配置,它有耐压、容量、温度以及损耗角等要求,不要擅自更换和使用其它品牌和型号的插件元器件。插件电容品牌选取建议:东联
3、盛、红宝1 供应商元材料采购检验合格?入库是否退货供应商元材料采购检验合格?入库是否退货无锡市矽成微电子有限公司 Wuxi XiChen Micro-Electronic Co.,Ltd.石。4)、康铜 康铜要求其阻抗约为 272 毫欧每米,当用直径为 1.5mm,500W 的焊两根,每根长度约为2.5cm 时(长度为焊接后贴片这一面露出部份的长度),控制器工作电流约为 271A。对于350W 和 250W 控制器只焊一根,长度约为 2.3cm 左右,工作在 48V 时电流一般 18A 或 16A,36V 供电时则 14A。依据电机测试调整康铜可得到更精确的电流。5)、铝壳、螺丝、绝缘粒、亚胺
4、膜和导热硅脂 铝壳选择时要了解其材料的成份比例、是否是回收铝。其次要知道铝壳的加工工艺,铝条的平直度、表面粗糙度、成份铝的占有比例。检查铝壳、前后盖板、铝条组装后的相互配合程度。螺丝的选取要注意其硬度,硬度要高。绝缘粒(垫片)的选取应具备耐高温特性,其耐温不得低于 200。亚胺膜选取用要保证其厚度一定要薄,应在 0.1 毫米左右。市场上颜色为黄色透明状的较薄,导热性较好。导热硅脂采购要求:导热性好,受 150高温时,导热硅脂任保持原有现状,不能固化。6)、线束 控制器中的线束线径有以下三种:(1)、大电流通过的(14A-18A)要采用截面积为 2.0mm左右的线(按每平方毫米 10A 的电流计
5、算)。500W的要用截面积为 2.5 mm以上的线。通过大电流的线有电机三相线和电源的正负极线,并要求为耐高温的阻燃线,温度要求100。(2)、弱电流通过的在控制器中分为二种:、转把、刹车、功能类的线建议使用 0.5 mm。、电门锁线采用截面积为 0.8 mm。目前各厂家均采用端子机来将端子和线进行连接,考虑到电流和恶劣的工作环境,冲压好的端子所能承受的拉力要求如下:(1)、0.3 mm的线为3Kg (2)、0.5 mm的线为6Kg(3)、0.8 mm的线为8Kg (4)、1.5 mm的线为10Kg (5)、2.5 mm的线为14Kg 所用的金属端子要求如下:(1)厚度不小于 0.4mm.(2
6、)材质建议选用磷铜 7)、漆 上绝缘漆的工作条件要求很高,如漆的稀释比例,溶器的清洁等问题。在漆的选材上我们公司建议使用三防漆(防潮、防静电、防腐),喷漆时要注意漆的浓度,不宜过浓或过稀。MOS 管部位不要喷漆,以免影响其散热。二、控制器组装工艺及流程 二、控制器组装工艺及流程 2 无锡市矽成微电子有限公司 Wuxi XiChen Micro-Electronic Co.,Ltd.1、准备工作、领料、测试待加工的 PCB 板、MOS 管安装 操作方法如下:选定好待装的铝条,确定其正反面,在装 MOS 管的那一面涂上导热硅脂,导热硅脂的厚度要求 0.03mm 左右,且要均匀(图 2)。涂好后铺上
7、亚胺膜(图 3),再在亚胺膜和 MOS 管接触的一面也要涂上导热硅脂,厚度为 0.03mm 左右(图 4)。图 2、上导热硅 图 3、亚胺膜 图 4亚胺膜上涂导热硅 高高=铝条厚度+MOS引脚到MOS散热面的厚度 将 MOS 管和 317 插在上图的辅助工具上(其厚度为 1cm 左右,孔径为 MOS 管引脚的最大宽度。见上图),后将整体放于图 4 中的铝条上,逐个将 MOS 管上到铝条上,让螺丝与铝条保持 90 度2 度,不要让螺丝来回晃动以免损坏亚胺膜,同时要打紧螺丝。注意固定螺丝时扭力的一致性。上好 MOS 管的铝条要进行绝缘测试,这种测试有两种方法供参考。(1)、MOS 上到铝条上但未安
8、装在 PCB 板上之前、测试工具采用兆欧表或摇表 3 无锡市矽成微电子有限公司 Wuxi XiChen Micro-Electronic Co.,Ltd.、方法是黑表笔夹住铝条,红表笔逐个放在 MOS 管中间的那个引脚上进行测量。(下 图为兆欧表测量)、调试好但未装铝壳之前或装好铝壳后、测试工具采用兆欧表或摇表、方法是黑表笔夹住铝条(未装铝壳之前)或铝壳的一个边角(装好铝壳),红表笔依次放在电源正极线和负极线上进行测量。2、组装流程图 插件焊接补焊和检查调试和测试清洁烘干防水与装壳最终测试包装 3、焊接 线束要采用手工焊接,电源正负极线和电机三相线每点的焊接时间约为 1.5S 左右,其余线为
9、1S 左右,焊接时要注意线的根部不要有铜线露出。线束要采用手工焊接,电源正负极线和电机三相线每点的焊接时间约为 1.5S 左右,其余线为 1S 左右,焊接时要注意线的根部不要有铜线露出。、准备工作:(1、检查插件元器件有无领错(2、按贴片板上的标识将插件元器件和上好 MOS 管与 317 的铝条同时相对应的插在检验合格的 PCB 板上,注意有极性的元器件的极性。、浸焊操作注意事项:(1、温度控制:锡锅的温度应控制在 2405(有铅工艺)(2、浸焊时间:6S 每片(熟练时 4S)(3、锡锅清洁:浸焊时保待锡锅边缘和锡面的清洁。(4、锡炉温度检测:锡炉温度测量要采用数显温度测试仪,测试点为锡面的四
10、个角和锡4 无锡市矽成微电子有限公司 Wuxi XiChen Micro-Electronic Co.,Ltd.面中间点,每个点的温度相接近,在浸焊前进行测量。(5、助焊剂的选取两个重要因素:1、测比重 2、免清洗型。测量仪器:比重计、量杯(500ml)。测量方法:将待用的助焊剂倒入量杯中,把比重计放入量杯进行测量。合格数据:0.80.05。、浸焊操作方法与技巧:将需要进行焊接的 PCB 板(要焊接的那一面)均匀喷涂上助焊剂。(建议使用发泡机)喷涂后用合适的夹具夹住 PCB 板两端(不能夹在有 MOS 管的那一端),以倾斜 30 度左右的角度将 PCB 板以一定速度放入锡炉(MOS 部位先进锡
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