EDA-PCB设计工艺性检查表.xls

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1、PCB设设计计工工艺艺性性检检查查表表序序号号检检 查查 项项 目目检检查查内内容容Volar检检查查问问题题描描述述重重要要问问题题数数量量一一般般问问题题数数量量处处理理情情况况1结构外形已比较外形图，确认尺寸、公差标注无误否OK/2已比较外形图，定位器件位置无误否OK/3确认外形图上的禁止布线区已在PCB上体现否OK/4确认介质厚度合理，不会导致无法加工所需的层数否OK5确认外形图上的SFP金属导轨，元件下是否有掏空设计否无此器件/6工艺流程确认工艺流程设计合理，无降低生产效率否OK/7确认所选择器件满足工艺流程要求否OK/8传送边（如果是拼板，按拼板考虑）确认有传送边，且传送边尺寸不小

2、于5mm是OK/9确认没有采用短边传送(长宽比大于80的除外)否拼版后采用长边传送；/10挡条边（需要波峰焊的板）确认宽度尺寸200mm板已有留挡条边，且确认挡条边的预留宽度A面3.5mm,B面8mm内无元件或焊点是OK/11拼板确认板尺寸小（小于100X125mm），已有拼板否OK/12确认不存在“拼板后无法分板”现象否OK/13确认波峰焊板外有金属露出的加了工艺边否OK/14确认拼板后有圆角否OK/15定位孔（如果是拼板，按拼板考虑）确认有定位孔（射频板例外）否OK/16确认定位孔尺寸、位置、数量是否符合要求否OK/17安装孔确认子卡、电源模块、散热器、结构件等是否需要安装孔否OK/18确

3、认波峰焊板安装孔为非金属化或者为星月孔否OK/19星月孔或金属化焊盘盘满足螺钉要求，非金属化孔有KEEPOUT否OK/20确认必须接地金属化安装孔已经接地，否则采用星月孔或非金属化孔否OK/21光学定位符号确认有贴装元件的PCB面已有光学定位符号是OK/22确认尺寸、数量符合要求是OK/23确认细间距器件已有光学定位符号，引线中心距0.5mm的IC，以及中心距0.8mm的BGA器件，已在元件对角位置设置光学定位点是无此类器件/24内层背景一致（3个光学定位点背景需相同），其中心离传送边5mm是布线审核时再确认/25确认光学定位符号未压线（丝印和铜箔走线）是布线审核时再确认/26确认无孤立光学定

4、位符号否布线审核时再确认/27确认整板的光学定位基准符号已赋予坐标值（建议将光学定位基准符号以器件的形式放置），且是以毫米为单位的整数值。否布线审核时再确认/28与面板结构相关设计确认面板侧带有屏蔽叉RJ45连接器相互无干涉，且距离足够（3mm以上）否无此类器件/29确认面板侧多排RJ45连接器数数量不足以导致波峰时变形严重，无法安装否无此类器件/30连接器确认插头或端子已有防插错设计，除了可混插的单板外，单板已保证不会被误插，且安装方便否无此类器件/31确认有位置要求的表面贴装连接器选用了带定位销的类型否无此类器件/32元件/板材选型确认元件重量、种类和吸取方式满足工艺能力否OK/33确认未

5、采用引脚中心距尺寸0.4mm的QFP、SOP,没有超出目前的工艺能力是无此类器件/34确认未采用引脚中心距尺寸5mm。否OK/76B面布局（再流焊情况）（焊接面）确认所布元器件尺寸大、质量大、引脚少，不适合双面再流焊工艺时，应该放在A面是OK/77元器件间距符合公司标准是OK/78布线要求布线离拼板边是否大于1mm是OK/79布线离非金属化孔是否大于0.3mm（一般孔）是OK/80确认扳手活动区域无外层布线是OK/81导通孔确认过孔大小满足机械钻孔要求（0.2mm），满足板厚孔径比要求（10：1），且与器件、密度相适应是OK/82确认埋盲孔、HDI满足PCB制造工艺要求，且有技术说明否未使用该

6、技术/A面布局（元件面）83确认过孔焊盘满足PCB制造工艺要求（一般单边6mil）是OK/84确认采用回流焊工艺的单板，焊盘上没有导通孔是OK/85确认采用波峰焊面工艺的单板，导通孔没有设计在点胶位置上否OK/86确认无阻焊导通孔离SMT元件焊盘大大于0.5mm是OK/87确认在波峰焊面排成一列的无阻焊导通孔焊盘的间隔大大于0.5mm（20mil）是OK/88背板确认背板的A面（TOP面）已有插座位号和丝印外形是该板为系统板/89确认背板的电源插座插入方向已标识出位号、外形、引脚信号否该板为系统板/90确认焊接元件引脚伸出背板足够的长度否该板为系统板/91确认PCB连接器的引脚号顺序已统一（应

7、自上而下）否该板为系统板/92确认线缆连接器的插装方向已统一（同一背板要求统一）否该板为系统板/93衬板确认衬板对压接支撑面贴片，插件元件有作避让开孔处理否该板为系统板/94确认衬板的厚度为背板厚度向上取整后再加1mm所得否该板为系统板/95确认衬板的压接元件孔径已处理为非金属化孔且放大0.4mm否该板为系统板/96确认衬板的安装定位孔为非金属化孔且孔径没有放大0.4mm否该板为系统板/97确认衬板没有丝印及铜箔否该板为系统板/98装配确认无器件超过元件面和焊接面元件高度限制，并有余量是OK/99确认金属壳体的元器件，已特别注意不与别的元器件或印制导线相碰，且已留有足够的空间位置否OK/100

8、确认压接元件周围5mm范围内没有高度超过其高度的元件是无此类器件/101确认压接元件焊接面引脚外5mm范围内没有器件是无此类器件/102确认高尺寸器件（如连接器）能进行手工焊接和检查是无此类器件/103确认需要用胶加固的元器件已经留出注胶位置否无此类器件/104确认每一种单板上只使用一种推荐的铆钉否无此类器件/105确认子卡安装后子卡上最高器件不超过元件高度限制是OK/106线宽线距确认无“线宽线距太小，无法加工”现象是布线审核时再确认/导通孔107确认无“密度低，但线宽线距要求较高且不合理”现象否布线审核时再确认/108基材圈大小确认无“基材圈太小，易造成内层短路”现象（一般情况下线离孔应大

9、于或等于28mil）是布线审核时再确认/109确认无“基材圈太大，造成内层某区域隔绝”现象是布线审核时再确认/110铜离板边距离确认无“铜线离板边距离太小，易伤线”现象（一般应1mm,最小可到0.5mm）是布线审核时再确认/111确认无“V形槽离铜太近”现象（要求1mm）是布线审核时再确认/112铜分布确认外层铜分布合理，已在相应区域已加辅助铜分布块（在需要加的情况下如果不加，必须有硬件承诺证据备案）否布线审核时再确认/113确认内层铜分布合理，已在相应区域加树脂通道（Resin Channel）（在需要加的情况下如果不加，必须有硬件承诺证据备案）否布线审核时再确认/114确认大面积铜箔区的元

10、件焊盘，已设计成花焊盘，并注意保证焊盘的传热平衡。，是布线审核时再确认/115阻焊部分阻焊离非金属化孔满足10mil要求，可以提供封孔圈是布线审核时再确认/116BGA下导通孔已处理成塞绿油否布线审核时再确认/117确认无大于0.5mm过孔塞绿油否布线审核时再确认/118 确认HASL无盖绿油过孔（单面和双面），避免孔内藏锡珠否布线审核时再确认/119确认塞孔过孔孔径之差不大于0.15mm否布线审核时再确认/120 确认除测试过孔外的过孔开小窗、开满窗或者塞孔否布线审核时再确认/121金手指部分 确认金手指已倒角是无此类器件/122 确认对金手指的特殊要求已注明否无此类器件/123 确认阻焊开

11、满窗是无此类器件/124加工技术要求确认加工技术要求填写完整、正确、合理（PCB厚度、公差、翘曲度、表面处理、叠层、阻抗要求与公差、压接孔公差、塞孔特殊说明等）否OK/125热设计确认单板上器件的热分布为均匀分布否OK/126确认散热肋片方向与风道是一致的否OK/127确认散热片与器件表面接触面积已足够大否OK/128确认安装界面的处理方式能满足低热阻的要求否OK/129确认散热片采用固定方式合理、稳固、可靠否OK/线宽线距130确认热敏感器件已经远离热气流通道、电源和其他大功耗的元件，并保证其局部环境温度较低。否OK/131确认局部过热的部件不影响周围部件的正常工作。否OK/132 确认发热

12、器件和热敏感器件已在散热通道中的位置。否OK/133可测试性 确认在线测试点尺寸、间距符合要求(测试点距焊盘距离要求大于0.38mm；测试点距贴片元件须大于0.76mm；测试点距测试点需大于1.25mm)是布线审核时再确认/134 确认测试点覆盖率符合要求（要求达到100%），如果 不能达到必须和测试工程师沟通且得到同意是布线审核时再确认/135无铅确认无铅基材选择、标注正确否OK/确认表面处理选择合理，符合工艺流程否OK/137确认如果有OSP区域，已经增加相应层并正确标识否OK/138确认彻底无铅化的PCB上已经增加无铅标识否OK/139确认如果有BGA和CSP做OSP处理否OK/140确

13、认如果有压接连接器做ENIG处理否OK/141确认不过波峰的测试点无做OSP处理否OK/142确认ENIG区域与OSP区域之间的距离满足要求为12mil（最小距离），一般要求20mil.否OK/143确认电金与OSP和电金与ENIG之间的满足最小间距要求：15mil（0.381mm）否OK/144确认采用OSP选择性表面处理方式时，对走线进行泪滴（teardrop）设计否OK/145料单确认位号不重复是OK/146确认料单元件数量无错误是OK/147加工文件检查（主要针对cadence，用其它工具时参考使用）确认叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度正确性；否OK/148确认光绘文件与PC

14、B已作一致性比较，无异常报告。是OK/149确认输出光绘文件输出精度足够，不会造成Gerber孔位偏差否OK/150确认光绘文件层数和设置正确否OK/151确认输出光绘文件可正常打开，且不包含其他无用文件否OK/152加工文件齐套性PCB文件（*.brd）的名称/单板名称/PCB编号已复核，且符合公司要求否OK/153PCB加工文件（*-CAM.zip）的PCB编号（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及.log）已复核，且确认符合公司要求否OK/154SMT坐标文件（*-SMT.txt）设备名称/单板名称/PCB编号已复核，且确认符合公司要求否OK/155测试点钻带文件：bottom_prob

15、e.drl，特殊情况下还有top_probe.drl，且确认符合公司要求否OK/156总包文件（*-PCB.zip）的设备名称/单板名称/PCB编号已复核，且确认符合公司要求否OK/关于工艺问题数量的说明：1 检查内容中标注“”的为重要问题，标注“”和“”的为一般问题。重要问题数量填写在重要问题数量栏内，一般问题数量填写在一般问题数量栏内。2 问题数量指每个检查内容问题的总数量，如丝印是指每个发生错误的丝印都算一个问题，所有发生问题丝印总数是所记录的问题数量。3 重要问题数量和一般问题数量中均填写“/”的不属于EDA设计问题，所以不需要填写问题数量。4 没有问题的条目，问题数量不填写。加工文件齐套性