二次电源工艺查检表V2_0.xls

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1、二二次次电电源源工工艺艺查查检检表表项目名称：；共 项，其中不合格：A类 项；B类 项；C类 项。得分：#查检人：日期：；审核人：日期：。序序号号查查检检要要素素重重要要程程度度分分值值结结果果是是 否否 无无PCB Design（共共 170 项项，A类类 104 项项；B类类 54 项项；C类类 12 项项）1PCBPCB机机械械特特性性1.1PCB使用板材符合规范且满足要求（Tg、强度、UL、材料等）A41.2PCB光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。A41.3单板外形尺寸、开窗定位孔、板厚已在PCB文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。（板厚规格：0.

2、8mm/限制使用、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm,铝基板以铝板厚为规格：1.0mm、1.6mm）A61.4单板厚度规格1.0mmB41.5存在装配配合的尺寸，公差标注是否满足要求A61.6每层铜箔和导通孔孔壁铜箔厚度明确并已标注A41.7介质厚度要求大于5mil.A61.8PCB的表面处理镀层已确定且符合规范（OSP、HAL、化学金）A41.9绿油材料的特殊要求（如颜色、牌号等）已明确A41.10PCB的板角应导角A41.11尺寸小于50mm x 50mm的单板应进行拼板（铝基板和陶瓷基板除外）A61.12PCB板（拼板后）工艺边外沿间距尺寸

3、50mm，并尽量保证85mmA81.13Clearance between comp and PCB edge(for m/c handling)comp side:greater than 4mm;solder side:greater than 5mmA61.14不规则的拼板铣槽间距大于等于80milB61.15不规则形状的PCB而没拼板的单板已加工艺边A61.16PCB上有大面积（20mmX20mm）开孔的地方,是否已经在设计时先将之补全,等加工后再去除.C41.17PCB进板宽度 200.00mm(8.00)should have a 3.00mm comp-free stripB62

4、热热设设计计2.1确定高热器件的安装方式及是否考虑带散热器A82.2对于多层印制线路板已考虑使用辅助铜箔及电镀通孔以利于散热A62.3高热器件考虑放于出风口或利于对流的位置B42.4较高的元件已考虑放于出风口，且不挡风路B42.5散热器的放置已考虑对流C42.6温度敏感器件已考虑远离热源B43器器件件及及器器件件库库选选型型3.1No Manual insert the auto-insertable components 没有手动插入自动插入元件C43.2No Non-standard pitch components 没有非标间距元件B63.3Total comp leads of dev

5、ices mounted on a heatsink is within 15 leadsB63.4Comp can withstand soldering conditions/profile连接器能承受焊接条件A43.5CTE of comp match with PCB/substrate热膨胀系数与PCB的comp匹配/基板A83.6No Post/hand soldering SMD 没有手工焊接贴片B63.7没有使用1825以上尺寸的陶瓷电容；或有使用，但该陶瓷电容采用支架式封装B43.8没有需要手工焊接的表贴调测器件.A63.9除非实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为

6、焊接引脚。A43.10没有使用无底座电磁元件A63.11除非有实验证明没有问题，否则不能用非表贴器件作为表贴器件.A6内部资料，请注意保密版权所有，侵权必究第1页 共6页3.12过波峰焊的SOP之PIN 间距大于1.0mm，片式元件在0603以上A43.13器件的PCB封装库已经确定无误A63.14Conventional component pads Circular or SeparateB33.15兼容器件的封装是否有单独的焊盘,兼容继电器的兼容焊盘是否已经连线.A63.16锰铜丝等调测用的跳线的焊盘孔是否已非金属化.B63.17需过波峰焊的SMD是否使用表面贴波峰焊库A63.18Foo

7、lproof insertion design for magneticB43.19多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证。A64基基本本布布局局4.1电缆端子是否靠近PCB边缘布置.B64.2是否考虑不过波峰焊接的插件布置在PCB边缘以方便堵孔.B64.3连接器等多个引脚在一条直线上的器件的轴线是否和波峰焊方向平行.C44.4可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调测和维修A64.5插拔器件或板边连接器周围3mm范围是否没有布置SMD，并且没有放在高器件中间.B64.6距板边3mm范围内，片状电容长度方向同V-cut方向

8、平行A44.7PCBs with V-cut-maximum size of comps in 10mm border around PCB edges1812sizeA44.8输出电压取样、限流、输入欠压电阻如果设计精度不满足要求，已增加调试位，且满足要求A64.9器件布局整体考虑单板装配干涉A64.10BGA周围3mm 内无器件A44.11No SMDs under other components（除非不影响焊接后的焊点观察、检验）A44.12Orientation of SMDs on high stress PCB area correct for maximal mechanica

9、l securityA64.13Component and biscuit design free border along edges 1.27mm.A64.14PCB with enough mech support to avoid warpage and withstand vibrationA64.15No Component/lead too close to casing/metal partA44.16Polarity orientation same for each convention component type for manually insertedcomps.B

10、64.17Polarity orientation same for each convention component type for machine inserted comps.B34.18For pcb panels designed for routing,no copper material,no matter its fiducial mark,track,marking and etc,is designed on those panel runners which are to be routed away.B44.19制成板加工工序合理A44.20两面过回流焊的PCB的第

11、一次过回流焊的那面无大体积、太重的表贴器件A64.211/4W等较轻的轴向器件,其轴线是否和波峰焊方向垂直.C44.22对于采用通孔回流焊器件布局满足要求B44.23通孔回流焊器件禁布区、器件距离满足要求B45布布线线设设计计5.1贴装元件外形间最小间距12mil。A45.2过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mm（包括元件引脚焊盘间距）B65.3不同铜箔上的SMT焊盘边缘距过孔外环边缘的最小距离为5mil，若过孔塞绿油，则最小距离为3mil。A6同一铜箔上的SMT焊盘边缘距过孔外环边缘的最小距离为10mil；若过孔盖绿油，则最小距离为3mil。盖绿油埋孔0milA65.4只能手工放置的元件同

12、四周元件最小间距：60mil（有限位措施除外）A65.5普普通通基基板板/铝铝基基板板/厚厚铜铜板板，其焊盘、元件外形距板边最小距离（如果有电气绝缘距离要求，则必须优先满足）：1、V-cut边：50/60/50mil（板厚2.0mm时）；2、铣边：12/60/12mil；3、冲边：40/60mil/无A65.6普普通通基基板板/铝铝基基板板/厚厚铜铜板板，其走线距板边最小距离（如果有电气绝缘距离要求，则必须优先满足）：1、V-cut边：40/60/40mil（板厚1.6mm时）和30/60/30mil（板厚1.6mm时）；2、铣边：12/60/12mil；3、冲边：40/60mil/无A65.

13、7片式元件焊盘之间最小距离：16mil（钢网厚度0.2mm）；20mil(钢网厚度0.2mm)A45.8初、次级隔离带最小宽度：工作绝缘：外层：40/40/30mil；基本绝缘：外层：60mil；A6内部资料，请注意保密版权所有，侵权必究第2页 共6页5.9考虑器件公差、装配公差，满足5.10的要求情况下，0603及以上封装焊盘间可以走线A45.10最小线间距：10mil（3oz）、12mil（3oz）；最小线宽：10mil（3oz、12mil（3oz）A65.11需要手工焊上或焊下的元件，同其他元件最小间距：40mil，同时周围高元件要不妨碍焊接A45.12需要手工修剪的地方（如引脚），同其

14、他元件最小距离（至少保证两个方向）：80mil，同时，周围高元件不影响操作A65.13Triangular transistor pads or any 3 pads in triagular1.40mmB65.14一一般般PCBPCB：独立过孔和焊盘金属环宽度6mil或推荐内径/外径：12/25；16/30；20/35；24/40；32/50；厚厚铜铜PCBPCB：独立过孔和焊盘金属环宽度 6mil或推荐埋、盲孔内径/外径：12/25；16/30；通孔内径/外径：20/35；特例：埋、盲孔内径/外径18/30（可以使用）A45.15BGA下方导通孔孔径为12milA45.16SMT器件的焊盘

15、上无通孔（作为散热用的DPAK封装的焊盘除外）A45.17Vias in large solder pads are tented by solder resist on other side of PCBA45.18No Soldering via hole under chips/jumper wire/bare resistor wireA45.19通常情况下，应采用标准通孔尺寸（加上BGA的过孔、埋孔、盲孔说明）B45.20过波峰焊接的板,贴板安装的元件底下无过孔或过孔已经塞绿油.A45.21变压器PCB焊盘上如果有过孔，其焊接面必须塞绿油或进行其他处理A65.22孤立焊盘的出线是否已

16、经做成泪滴焊盘的形式.A45.230805 and smaller than 0805 size Chip resistor/capacitor pads thermal balanced on compside(for reflow soldering)B45.24Thermal relief pad on PTH in copper plane(for pad copper area).B35.25四层板没有采用盲孔设计。B45.26裸跳线不能贴板跨越和其不同网络的铜皮和走线.A45.27散热器、金属拉手条等金属件底下无走线、无过孔(或已作绝缘处理，或间隙高度大于3mm且满足安规要求)A6

17、5.28无底座卧装电感下方无过孔、走线B45.29Solder Resist:Cover tracks pass between padsA45.30Solder Resist:Cover copper tracks which are in parallelA46丝丝印印6.1PCB name、revision、Manufacturing date code on PCBA46.2Component legend reads from left to right and/or from bottom to top(at two directiononly)B36.3Trimming resi

18、stor easily be accessedB46.4C-pad with non-PTH used for post solder components&trimming resistorsC46.5Component polarities clearly marked and correctA46.6Wavesolder direction arrow marked on PCB/specA46.7器件的丝印符号是否和BOM清单中一致B66.8器件的丝印是否和实物吻合B66.9器件焊盘及需搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）B46.10

19、PCB上应有厂家完整的相关信息及防静电标识A47固固定定孔孔、安安装装孔孔7.1SMT guide holes:SMD free area from guide hole centre 8.00mm C47.2AI/RI guide holes:Comp free area from guide hole centre21 x 27mm sq.A47.3Guide holes provided on individual PCB for test and automationC47.4Non-PTH holes use for the resistive wiresA47.5过波峰焊的单板上不

20、需接地的安装孔和定位孔已定为非金属化孔A47.6安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）A67.7各类螺钉孔的禁布区范围已确认A68基基准准点点8.1Fiducial Mark On PCB having SMD（包括有拼板，但先分板后贴片的单元板）A68.2Fiducial Mark:Location of Fiducial mark:Diagonal/triangularA6内部资料，请注意保密版权所有，侵权必究第3页 共6页8.3Component free area from Fiducial centre if the central copper pad is

21、 larger than 1mmdiameter2 x the radius of the fiducialA48.4For fine pitch components(pitch0.6mm):diagonal cornersA48.5基准点中心距板边大于6mm，并有金属圈保护A48.6基准点焊盘、阻焊设置正确A48.7基准点范围内无其它走线及丝印A48.8有拼板的单板，单元板尽量确保有基准点B69ReflowReflow solderingsoldering9.1大于0805封装的陶瓷电容，其轴向是否与进板方向平行。C310WavesolderWavesolder 10.1过波峰焊的表面贴器

22、件的stand off 符合规范要求A810.2SMDs-Wave solder orientation SOIC:ParallelA410.3SMDs-Wave solder orientation Small Outline Transistors(SOTs):Right angleA610.4SMDs-wave solder side No SOJ/PLCC/QFPA410.5SMDs-wave solder side No SOIC/TSOP(pitch0.6mm)A410.6Robber pads SOIC Trailing edge:2 offsetC410.7Robber pad

23、s SOIC Size:2 x pad sizeA410.8Gap between shadowed componentsComp heightA611安安规规11.1金属壳体器件和金属件与其他器件距离满足安规要求A411.2保险管的安规标识齐全A411.3危险电压区域高压警示符已标注A411.4原、付边隔离带标识清楚A611.5板材安规标识已明确A411.6加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求（参见相关的信息技术设备PCB安规设计规范）A611.7基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求A611.8制成板上跨接危险和安全区域（原付边）的电缆应满足加强绝缘的安规要求A611.9考虑10N推

24、力，靠近变压器磁芯的两侧器件是否满足加强绝缘的要求A811.10考虑10N推力，靠近悬浮金属导体的器件是否满足加强绝缘的要求A811.11多层PCB其内层原付边的铜箔之间是否满足爬电距离的要求（污染等级按照I计算）A611.12多层PCB其通孔附近的距离（包括内层）是否满足电气间隙和爬电距离的要求A611.13多层PCB层间一次侧与二次侧的介质厚度0.4mmA611.14裸露的不同电压的电缆端子之间间距2mmA812可可测测试试性性12.1FT可可测测试试性性要要求求12.1.1定位孔个数2个A612.1.2定位孔的尺寸是否符合直径为（35mm）要求B412.1.3定位孔是否不对称B412.1

25、.4是否有符合规范的工艺边B412.1.5必须用PCB边缘定位的，定位边尺寸公差满足0.2mm的要求A612.1.6单板上均匀设置有测试夹具压杆位置，在压杆位置30mm范围内有高度超过50mm的元件，须提前知会装备工程师B612.1.7不能将SMT元件的焊盘作为测试点.A412.1.8测试点的形状、大小是否符合规范B412.1.9每根测试针最大可承受2A电流，每增加2A，对电源和地都要求增加一个测试点B612.1.10测试时流过大于1A电流的测试点，如要调试测试电压和电流值，则需要另设电压测试点B612.1.11 测试点的密度4个/cm2B612.1.12 测试点中心间距d：d85mil/2.

26、16mmB412.1.13 测试点、过孔的边缘间距d：d20mil/0.5mmB4内部资料，请注意保密版权所有，侵权必究第4页 共6页12.1.14 测试点、底面元件焊盘的边缘间距d：d20mil/0.5mmB412.1.15 测试点、底面元件另侧边的边缘间距d最小：d50mil/1.27mmB412.1.16 测试点、焊接面走线的边缘间距d最小：d20mil/0.5mmB412.1.17 测试点边缘、PCB板边的间距d：d125mil/3.175mmB412.1.18 测试点、定位孔的中心间距d：d200mil/5mmB612.1.19 测试点是否都有标注B412.1.20 是否所有测试点都

27、已固化(PCB上改测试点时必须修改属性才能移动位置)B412.1.21焊接面（Bottom）元件高度h应避免超过150mil/3.81mm。如超过，则提前知会装备工程师做特别处理B412.1.22 不要在焊接面飞线，以免飞线挡住测试点C212.1.23 低压测试点和高压测试点的间距是否符合安规要求B612.1.24 条形码、标签、丝印等不能挡住测试点.C212.1.25 单板若喷三防漆,测试点是否已经作特殊处理.B412.1.26 是否满足装备对FT测试点的特别要求A8PCBA及及整整机机工工艺艺 （共共 54 项项；A类类 34 项项；B类类 16 项项；C类类 4 项项）13通通用用工工艺

28、艺13.1不灌封、不喷漆的产品，单只1812、1806、1206用作DC1500V的隔离电容必须点绝缘胶B413.2所有结构件、组件、电子元件、磁性元件等存在装配配合的部分必须单独标注公差A613.3所有零件公差满足装配要求，并留有适当余量A813.4结构件材料性能（温度、强度、弹性等）满足要求A813.5所有标准元件已考虑不同厂家的尺寸公差差异A613.6插针直径为负公差-0.05mm，长度公差：0.1C313.7插针审核参照插针工艺设计规范A413.8有方向要求且中心对称（或接近对称）的结构件和元件需有明显方向识别标志A413.9每个装配工序的基准精度和装配精度已考虑并满足产品要求。如：插

29、针间距、插针同外壳距离、外形尺寸等A613.10外观相同、相近需要手工装配的元件、结构件已增加识别标志B313.11条码（生产日期）、安规、合格证标签、产品型号标签已添加到清单中。A413.12条码（生产日期）、安规、合格证标签、产品型号标签粘贴位置正确、操作方便。A413.13中转包装已设计完成（或有借用）A413.14三防漆工艺已考虑A413.15所有电气绝缘距离已满足要求A613.16装配应力已考虑并满足要求。A613.17汇流条易装配、焊接B613.18所有器件在焊接后是否易于检查和维护.A613.19No Hot melt/epoxy to fix comp which violat

30、e safety or vibrationB613.20已明确不可返修的工序或器件A614双双层层结结构构产产品品14.1两层间互联的插针及连接件装配相对位置正确A814.2两层间元件不干涉、且有0.2mm以上的高度余量A614.3磁芯窗口尺寸比磁芯外形尺寸至少大0.5mmA614.4与磁芯接触的PCB如有导电带，必须加绝缘膜处理A415灌灌胶胶工工艺艺产产品品15.1外壳应保证不漏胶A415.2工艺流程中要求打底胶A415.3灌胶时，外壳倒放，外壳必须有方向识别标记A415.4外壳上需要设计防止胶同外壳剥离的凸台A415.5PCB板已适量留漏胶孔，孔径不大于3mm，底部同PCB间有间隙的元件

31、，推荐开排胶孔B615.6绝缘膜推荐用云母纸B3内部资料，请注意保密版权所有，侵权必究第5页 共6页15.7尺寸大于1.6*2inch的模块，引脚需考虑加结构件固定相对位置。直径大于1.5mm的插针，焊接时如果有工装定位，可以不满足此条。A615.8外壳顶面必须贴保护膜A615.9装入制成板后，需要用胶盖住的元件高度必须比外壳边沿低1mm以上A615.10外壳上（插针一边）必须加高度0.2mm左右的用户定位凸台B415.11双面SMT的灌胶产品，必须灌胶时，PCB板能放置水平B416铝铝基基板板工工艺艺产产品品16.1螺柱孔设置：孔径为4.22mmC316.2MARK点的直径为40mil，在直

32、径80mil范围内布铜箔，并盖绿油。A616.3螺柱孔周围：均布铜或均不布铜A416.4粘贴磁芯的位置：空隙处留铜皮B616.52mm插针焊盘设置：内径为0，外径为5.A616.61mm插针焊盘设置：内径为0，外径为33.5.A616.7螺柱孔距长宽公差为0.02mmB416.8布线在满足电流要求的前提下尽量细C316.9初、次级隔离电容尽量布在铝基板上C216.10元件高度同螺柱铆压工装不干涉A416.11铝基板走线距螺柱的最小距离：60milA416.12铝基板螺柱位铜皮尽量宽，以利于螺柱铆接B416.13独立插针不允许布独立焊盘B616.14铆压螺柱100mil范围内不允许布片状电阻和电

33、容，并且距离应尽量更远。A817厚厚铜铜箔箔PCB板板17.1MARK点设置同铝基板相同A417.2PCB内每层铜箔设计要均匀，尤其同一层中，以免加工时平整度受到影响B617.3工艺边内应布铜B417.4板内定位槽公差+0.15B617.5不能设置铜字B4total#00score#DIV/0!注注：1、填写说明：依据分值，如果是“是”则在是栏给满分值，如果是“否”则在否栏给满分值，依此类推；2、定义：A、B、C为重要性定义，等同于单板工艺审查规范的要素定义；3、分值：每类要素分为难、一般、容易3个级别，体现实现难度，对应关系A（8，6，4）、B（6，4，3）、C（4，3，2）4、本表格由ENPC中试电子工艺部主管或其授权人员负责解释、修订、维护；5、本表格适用于ENPC所有产品的单板在产品任何阶段的工艺审查，审查结果可作为自评、审查报告的参考依据；6、本表格依据单板工艺审查报告模板V1.0的相关内容和ASTEC类似内容修订。表格模板版本：2.0，拟制：季明明，日期：2002.09/30内部资料，请注意保密版权所有，侵权必究第6页 共6页