标准焊接工艺作业指导书WI-RD-0015.pdf

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1、 标准焊接工艺作业指导书 文件类别：文件编号：制定部门：总 版 本：总 页 数：发布日期：修订记录 日期 页号 原版本/现版本 修订内容摘要 备注 页次 1 2 3 4 5 6 7 版本 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 页次 版本 拟制：审核：批准：第 1 页 共 7 页 文件类别：文件编号：发布日期：标准焊接工艺作业指导书 版 本：1.0 1、目的：、目的：对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为使用部门使用及检测的依据；2、范围：、范围：适用于全厂的所有波峰焊机、回流焊机、手工焊接用的各式温控烙铁、普通非温

2、控烙铁和手工浸焊；3、权责：、权责：生产使用部门负责每天的烙铁保养，工艺负责每日的点检；4、电路板组装之焊接概述：、电路板组装之焊接概述：4.1 电子工业电路板组装必须用到的焊锡焊接简称为“焊接”，其操作温度不超过400，由于部分零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向选 择此种焊锡焊接为标准作业程序。4.2 焊接的一般原則：4.2.1 焊接种类：波峰焊、回流焊及手工焊）4.2.2 锡焊：是将铅锡焊料熔入焊件缝隙，使其连接的一种焊接方法。属于软钎焊。（熔点4500C 为硬钎焊；4500C 为软钎焊）特征：焊接时焊件、焊料共同加热到焊接温度，由熔化的焊料润湿焊件的焊接面而产生冶金

3、、化学反应形成结合层。4.2.3 锡焊本质：是焊料与焊件在其界面上的扩散。（扩散条件：距离、温度）4.2.4 润湿角：润湿角越小，润湿越充分。4.2.5 铅锡焊料与铜的润湿角：常以 45为标准。（扩散程度好，润湿角度就小，结合层就厚，焊接强度就大。）4.2.6铅锡焊料与铜的结合层以1.2-3.5 m为佳,1.2 m为半附着性结合，强度低，6 m 组织粗化，产生脆性，降低强度。4.2.7 锡焊温度：260-450。Pb、S n 比：P b 40%、Sn 60%（理想状态 Pb 38.1%、Sn 61.9%，熔点 183）第 2 页 共 7 页 文件类别：文件编号：发布日期：标准焊接工艺作业指导书

4、 版 本：1.0 4.2.8 助焊剂作用 a除氧化膜；（氯化物、酸类同氧化物发生还原反应）b防止氧化；c减少表面张力，增加焊盘流动性；d使焊点美观。4.2.9 手工锡焊基本操作 离眼睛距离应30cm，常以 40cm 为宜，焊接 时间 2-3 秒。焊接五步法：a准备施焊；（准备焊锡、烙铁，烙铁需吃锡。）b加热焊件；（引线、焊盘同时加热。）c熔化焊锡；d移开焊锡；e移开烙铁。4.2.10 拆焊（维修）（1）一般电阻、电容、晶体管类元件，引脚不多，且引脚间可相对活动，先解焊，再用镊子或钳子夹住元器引线轻轻拉出；重焊时，先挑孔再扦入引脚焊接。（2）多脚元件，如 IC 类，先堆锡加热，使所有引脚解焊，再

5、均匀受力取出。4.2.11 手工焊烙铁焊接温度标准及测试参数：注：部分有特殊焊接温度要求的元器件，其烙铁温度设定以作业指导書为准；焊接类型 烙铁温度设定（测试参数）焊接时间（秒）PCB 板小元件补焊 35010 23 PCB 板大元件补焊 35010 35 PCB 焊贴片元件 30010 23 焊喇叭仔引线 45010 12 焊耳机连线 30010 23 焊咪头 2605 12 音箱类连接焊 35010 23 第 3 页 共 7 页 文件类别：文件编号：发布日期：标准焊接工艺作业指导书 版 本：1.0 4.3 焊接质量检查及缺陷分析 4.3.1 对焊点要求：a可靠的电连接（要有足够的连接面积）

6、b足够的机械强度（要足够的连接面积）c光洁整齐的外观（无拉尖、连锡）4.3.2 焊点工艺检查要求：a外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开；b焊料连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；c表面光泽、平滑；d无裂纹、针孔、夹渣；e漏焊；f焊料拉尖；g连锡短路；h导线及元件绝缘损坏；i焊料飞溅；检查时除目测外还应用指触，镊子拔动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。4.3.3 常见焊点缺陷及分析：（1）导线端子焊接常见缺陷 第 4 页 共 7 页 文件类别：文件编号：发布日期：标准焊接工艺作业指导书 版 本：1.0 （2）焊点常见缺陷：堆焊 半焊 少焊 气泡 拉尖 脱焊

7、连焊 虚 焊 焊点不光洁 4.4 波峰焊、回流焊、手工浸焊操作：4.4.1空板烘烤除湿：为了避免电路板吸水而造成高温焊接時的爆板、溅锡、吹孔、焊点空洞等困挠，已长期储存的PCB板（最好为20，RH30%）应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间的匹配如下：（若劣化程度较轻的PCB板，其时间可减半）。温度（）时间（hrs.）120 3.57小时 100 816小时 80 1848小时 烘后冷却的PCB板要尽快在23天內焊完，以避免再度吸水。4.4.2波峰焊预热：当电路板及待焊的诸多零件，在进入高温区（220以上）焊接之前，整体PCB板必須先行预热，一般波峰焊前的预热板面升温到65121

8、之间，其升温速率为2S40S之間，其功用如下：(1)可除去助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气洞等。(2)提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应力的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。(3)增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧化物与污物，增加其焊锡性。第 5 页 共 7 页 文件类别：文件编号：发布日期：标准焊接工艺作业指导书 版 本：1.0 4.4.3波峰焊锡温管理：锡池中焊料的合金成份为Sn 60/Pb40，故其作业温度控制以2605为宜。但不同待焊板及零件大小不同，较大的可升温到280，小型板或对热

9、量太敏感的产品，则可稍降到230。且还须与输送速度及预热进行搭配，可针对输送速度加以变换，而锡温不变，因锡温会影响到融锡的流动性，进而影响到焊点的品质。4.4.4 回流焊：有预热（吸热），熔焊及冷却等三大阶段，每阶段中又有数个区段；输送速度：6570cm/min，全程行经的时间以47分钟之间为宜；预热可使板面温度达 150，而助焊剂在 120中 90-150 秒內即可发挥活性除去锈渍，并能防止其再次生锈。每種不同料号板面，均有其最佳的输送速度，但一般性熔焊区的停留时间可规定在 3060 秒之间，焊温以 220300为宜。4.4.5 手工浸焊：部分连接线焊接端在特殊情况下须手工浸焊加锡，采用小型焊锡炉，其用到的焊锡和助焊剂与波峰焊所用的焊锡和助焊剂相同，小型焊锡炉温度设定范围为 210370，可根据加工线材材质及线径灵活设定温度，浸焊时间为 12 秒；5、附件：、附件：（1）趋势图 第 6 页 共 7 页 文件编号：PD-ID-001-1.0 版本：1.0 趋 势 图 工厂 编号 工序名称 填表人 部门 参数 控制特性 复核 复核日期 日期 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 时间 读数 备注 第 7 页 共 7 页