楼体夜景照明技术要求内容.pdf
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1、 .1/6 楼体亮化招标技术标准和要求 一、招标围:建筑外立面照明工程图中,所有亮化灯具、配电系统的供货与安装。详设计施工图;二、功能与要求:1)照明控制模式应分为平日、节日、重大节日和午夜等多种模式,既渲染了不同的氛围又表达了节能环保的理念。2)按高标准、高质量、高水平的要求,、3)设计宜优先考虑 LED 光源灯具的使用,在满足技术参数、光效指标的同时,选用光效高、寿命长、功耗低的LED 光源和 LED 灯具。4)应充分考虑室照明和外立面灯光之间的相互影响,确保部照明不影响外部照明的整体性和美观性,同时外立面灯光不应对室光环境造成干扰和污染。5)安全保护与接地方式应符合现行规要求,其供配电系
2、统应安全、可靠、合理。6)在灯具的选择和安装方式方面,应注意避免产生眩光。三、技术标准与要求:1)现场环境:1.1 地理位置、气候条件 海拔高度:黄海高程 754.7-854.7;相对高程0.00-+100米 外墙面材料:主楼为玻璃、铝板,裙楼为石材、玻璃,需充分考虑乌市地区夏季、冬季极端天气环境下对灯具与线路的影响。地震烈度:8 度 1.2 照明系统供电电源 电压:AC 380V/220V 频率:50HZ 频率波动:1Hz 电压波动:10%1.3 照明系统工作时间 年工作时间:365 天 日连续工作时间:48 小时 2)标准和规 为建筑景观照明系统提供的所有照明器材、设备均应符合以下现行的标
3、准、规与相关规定:JGJ/T163-2008城市夜景照明设计规 GB50034-2004建筑照明设计标准 CJJ 45-2006城市道路照明设计标准 JGJ 16-2008民用建筑电气设计规 GB503032002建筑电气工程施工质量验收规 .2/6 TY/T 1001.1-2005 体育场馆设备使用要求与检验方法 GB7000.1-2007灯具一般安全要求与试验;GB7000.10-1999 固定式灯具安全要求;IEC61167、IEC62035:金卤灯相关技术条件与安全要求 IEC61347-2-9、IEC923、EN60922、EN60923:金卤灯镇流器相关技术条件与安全要求 IEC6
4、1347-2-1、IEC927、EN60926、EN60927:金卤灯触发器相关技术条件与安全要求 GB17743-2007 电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法;GB/T 70022008 投光照明灯具光度测试 GB/T 130371991 固定式通用灯具技术条件 GB/T 79222008 照明光源颜色的测量方法 GB 42082008 外壳防护等级(IP 代码)CIE127-1997 LED 测试方法 SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法 GB/T18904.3-2002 半导体器件 第 12-3 部分:光电子器件 显示用发光二极管空白详细规 GB/T1
5、5651.3-2003 半导体器件分立器件和集成电路第 5-2 部分:光电子器件基本额定值和特性;第 5-3 部分:光电子器件测试方法 GB/T 11918-2001 工业用插头、插座和耦合器的一般要求 GB/T 11919-2001 工业用插头、插座和耦合器 插销和插套尺寸互换性要求 中国行业标准 印刷电路板设计技术指导 GB/T14715-1993 信息技术设备用不间断电源通用电源技术条件 GB/T 17624.1-1998 电磁兼容 综述 电磁兼容术语和定义的应用与解释 GB 17625.1-2003 电磁兼容 限值 谐波电流发射限值(设备每相输入电流16A)Waste fromElek
6、trical and Elektronic Equipment(WEEE)Restrictioh on Hazardous Substances(RoHS)GB5095.4-1997电子设备用机电元件基本试验规程与测量方法 第四部分:动态应力试验 GB/T2900.10-1984 电工名词术语 电线电缆 GB 50052-2009 供配电系统设计规 GB 502172007 电力工程电缆设计规 JGJ 162008 民用建筑电气设计规 其他现行的相关国、国际的标准和规。注:1)以上标准和规如有更新,应以更新标准与规为准。2)投标人若使用与上述不同的标准和规,应加以详细说明。投标人应提供用于替代
7、的标准和规以与差异点对照表。当投标人推荐的标准和规等同于或优于被替代的标准和规时,方为招标方承受。.3/6 3)、标准和规的冲突处理:标准、规与本技术要求书要求之间发生冲突时,应执行其中最为严格的要求。4)、所有照明设备与器材必须附以产品技术规格说明、出厂批次、生产日期、合格证书、使用说明、安装要求、维护须知等相关材料;进口设备、器材还须向招标人提供报关单、商检证明等通关证明资料。5)、所有照明设备与器材允许有技术差异,但不应低于相关的技术要求,或能达到更好的技术效果。6)、所有照明设备与器材供货前需提供完整数据的确认单,由招标方确认后方可进场安装。7)、LED 照明光源、灯具与驱动控制要求
8、7.1 LED芯片 LED 芯片要求采用国际一流知名品牌和成熟的功率型产品,品牌档次不低于:日本日亚、美国科瑞、德国欧司朗。寿命:30000 h 7.2 LED芯片封装 功率型 LED 芯片封装技术,选用低热阻、散热良好、低应力的封装结构与高折射率、抗劣化封装材料(如硅胶、硅酮树脂、高透光的玻璃或亚克力等合成材料),提高出光效率和降低热阻,保证功率型 LED 工作的稳定性、可靠性与高效性。承包人应提供 LED 的技术参数包括:允许功耗 Pm、峰值正向电流 IF、最大反向电压 VR、工作环境温度、额定工作电流 If、反向漏电电流 Ir(在反向电压等于 5V 时,反向漏电电流 Ir5 A)、正向工
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