SMT焊接质量检验-标准最新版本.pdf

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1、桂林电子科技大学职业技术学院 页脚内容1 焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。(1)插件元件焊接可接受性要求：1 引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过 2.3mm；最小不低于 0.5 mm。对于厚度超过 2.3mm 的

2、通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如 IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。2 通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的 75%，即板厚的 3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少 270。3 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须75%。4 插件元件焊点的特点是：外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。(2)贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的 1/2，且不可违反最小电气间隙。2末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的

3、 50%或焊盘宽度的 50%，其中较小者。3最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的 25%或 0.5 mm，其中较小者。(3)扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的 25%，且不违反最小电气间隙。2末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的 75%。3最小焊点高度为正常润湿。（二）焊接质量的检验方法：目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有：是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；图 2 正确焊点剖面图 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘 桂林电子科技大学职业技术学院 页脚内容2

4、 焊点的光泽好不好；焊点的焊料足不足；焊点的周围是否有残留的焊剂；有没有连焊、焊盘有滑脱落；焊点有没有裂纹；焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。手触检查 手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。通电检查 在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对

5、于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。（三）PCBA 常见焊点的缺陷及分析：造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。PCBA 元件位置及焊点常见的缺陷如表 1、表 2 所示。表中列出了常见焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。表 1 常见焊点缺陷及分析 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 虚焊 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界凹陷 不能正常工作 元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化 印制板未清洁

6、好，喷涂的助焊剂质量不好 焊锡短路 焊锡过多，与相邻焊点连锡短路 电气短路 焊接方法不正确 焊锡过多 桥接 相邻导线连接 电气短路 元件切脚留脚过长 残余元件脚未清除 有裂痕，如面包碎片粗糙，接处有空隙 强度低，不通或时通时断 焊锡未干时而受移动 滋挠动 (a)(b)桂林电子科技大学职业技术学院 页脚内容3 焊料过少 焊接面积小于焊盘的75%，焊料未形成平滑的过镀面 机械强度不足 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短 焊料过多 焊料面呈凸形 浪费焊料，且可能包藏缺陷 焊丝撤离过迟 过热 焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙 焊盘容易剥落，强度降低 烙铁功率过大，加热时间过长 冷焊

7、表 面呈豆 腐渣状 颗粒，有时可能有裂纹 强度低，导电性不好 焊料未凝固前焊件拌动 接触角超过 90，焊锡不能蔓延及包掩，若球状如油沾在有水份面上。强度低，导电性不好 焊锡金属面不相称，另外就是热源本身不相称。拉尖 出现尖端 外观不佳，容易造成桥接现象 烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处未达焊锡温度，移出时焊锡沾上跟着而形成 针孔 目测或低倍放大镜可铜箔见有孔 强度不足，焊点容易腐蚀 焊锡料的污染不洁、零件材料及环境 铜箔剥离 铜箔从印制板上剥离 印制板已损坏 焊接时间太长 表 2 SMT 贴片元件焊点标准与缺陷分析：项目 图示 要点 检测工具 判定基准 1部品的位置。W 接头电极之幅度W的1/2

8、以上盖在导通面上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。卡尺 1/2 以上 无蔓廷 桂林电子科技大学职业技术学院 页脚内容4 2部品的位置。E 接头电极之长度E的1/2以上盖在导通面上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。卡尺 1/2 以上 3部品的位置。1/2W 至于接头部品的倾斜，接头电极之幅度 W 的 1/2 以上盖在导通面即可以。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。卡尺 1/2以上 4焊锡量 1/4F 电极为高度 F 的 1/4 以上，幅度 W的 1/4 以上之焊锡焊接。卡尺 1/2 以上 5焊锡量

9、 在接头部品的较长之方向，从接头电极的端面焊锡焊接 0.5mm 以上。如 G 卡尺 0.5mm 以上 6焊锡量 13 焊锡的高度是从接头部品的面上 H为 0.3mm以下。杠杆式指示表 0.3mm以下 7焊锡量 I 接头部品的焊锡不可以叠上，如 I。目测 不可以叠上 8部品的粘接 良品 粘接剂 在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。目测 不可以在电极之下 9部品的粘接 粘接剂 不良品 在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。目测 不可以在电极之下 10 部品的位置 不可违反最小电气间隙 接头部品的位置偏移，倾斜不可以接触邻近的导体。对于不能用眼作判定的东西使用测试仪。目测 不可以接触 11 焊锡量 焊锡溢出 焊锡不可以溢出导通面的阔度。目测 不可以溢出 G 桂林电子科技大学职业技术学院 页脚内容5 12 部品的位置 J IC 部品的支脚的幅度 J 有 1/2 以上在导通面之上。卡尺 1/2 以上 13 部品的位置 1/2K K IC 部品的支脚与导通面接触的长度K，有 1/2 以上在导通面之上。卡尺 1/2 以上 14 部品的位置 元件脚 导体 部品位置的偏移与邻接导体间距应0.2mm；不可以与邻接导体接触。目测 不可以接触 15 支脚不稳 对于支脚先端翘起的东西，先端翘起在 0.5mm 以下。卡尺 0.5mm 以下 导通面