手机支付终端解决方案.pdf

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1、1.1.手机支付终端解决方案 根据安全载体芯片及现场支付技术实现的不同，目前市场上在手机支付终端的解决方式上存在众多的解决方案，如智能 S卡、SIMPASS、iSIM、FSI1和贴片等等,它们的原理和优缺点如下表所示:解决方案 原理说明 缺点 优点 贴片 将非接触式智能卡贴在手机的后盖上 无法实现远程支付 简单易行 SI 利用 SI卡作为支付信息的安全载体，通过 SM 的 C4C8 脚引出外接天线,放在电池后面 机械接触点不稳定,天线容易断裂,C8 脚的利用不是国际通用的标准 简单易行 iSIM 支付信息放在在一张很薄的智能卡内，该卡贴在 SIM 卡上,作为桥接器,过滤分析 S卡和手机的通讯并

2、进行处理.外接天线连接在这张薄卡上。SIMASS 的缺点都具备的同时,还可能存在法律方面的问题。简单易行，业务拓展方式灵活 RFSIM 利用 SIM 卡作为支付信息的载体，同时在M 卡上添加无线调制解调器,实现现场支付,采用 2。4Z 频率,无需外接天线 用户界面采用SK2菜单方式，友好性不足,同时由于采用 2GHZ 的频率，无法和现有非接触式终端(1356MH)兼容。不用调换或改造手机就可实现现场及远程交易 智能SD 卡 将智能卡嵌在 S内,重新定义SD 卡的扩展脚用与外接天线 现场解决方案有待成熟 简单易行，业务拓展方式灵活 NFC 按照手机支付的需求重新设计手机终端支持现场和远程支付 目

3、前支持的手机终端少 符合国际标准，是手机支付的终极解决方案 1.1.1.智能 SD 卡模式 2.2.1.1 基本概念 智能SD卡是在传统的SD卡内部嵌入金融级的安全芯片(S)之后形成的新型 1 SIMPASS、iSIM、RFSIM 和 NFC 是其相应公司或组织拥有的商标和品牌，权利归其公司所有。2 STK 是 SIM Tool Kit 的缩写，简称“用户识别应用发展工具”，允许基于智能卡的用户身份识别模块（SIM卡）运行自己的应用软件，用于开发增值服务业务。2 金融智能 SD 卡。它在不改变手机本身硬件设计的前提下，使得市场上多数的手机只要具有 SD 卡插槽就具备手机支付的功能,利于手机支付

4、业务的拓展。如下图所示,FLASOM 具备通用的存储功能,SE 做为安全信息的载体,内含银联手机支付应用，可以保证交易信息的安全。智能D 卡重新定义了D 卡硬件接口的两个触点(图中灰色的触点）用于链接外接天线，外接天线可以是手机经过改造后内置,也可以是内藏的印刷软质薄型天线.2.2.1.2 业务模式 银联智能 SD 卡的模式有两种解决方案,目前阶段采用双界面卡模式，如下图所示，天线采用外接的方式,金融应用存放在智能 SD 卡内，其他应用可以存放在智能 SD 卡内或 SIM 卡内；后期阶段，即 NFC 手机终端普及阶段,采用智能 SD 卡的NFC 模式，智能 S卡通过 SWP 协议1基于手机内置

5、的 NFC 模块链接外部天线。智能 S卡模式下,远程支付通过客户端软件和RS 数据通道实现,现场支付通过外接天线模拟卡片实现。手机支付最终用户在拿到智能D 卡时，必须在开卡终端(配有 SD 卡读写槽及相应软件的金融S)上进行初始化、个人化和银行卡信息下载之后才能使用。1.1.2.IMPS 模式 2.2.2.1 基本概念 SIMASS 是北京握奇公司的手机终端解决方案,采用双界面的多应用智能SIM卡来代替传统的 IM 卡来实现支付功能。SIPASS卡片软质、超薄、可弯折,具有非接触和接触两个界面。接触界面上可以实现 SM 应用,完成手机卡的通信功能；非接触界面可以同时支持各种非接触金融应用，同时

6、针对不同手机卡槽又 1 SWP 协议全称“Single Wire Protocol”，它是手机 SIM 或 SD 卡与近场通信芯片之间单线连接的一种协议，目前已通过 ETSI 欧洲电信标准研究院的认证，并已普遍被所有 SIM 卡商所接受。3 分为 A 型天线和型天线.2.2.2.2 业务模式 在 SMASS 模式下，远程支付通过 STK 菜单以数据短信的方式实现,现场支付通过外接天线模拟卡片实现。由于 SIPAS非接触界面完全符合 IS1443 的规范,需要一个附加的射频天线与卡片相配合，为卡片提供能量及数据信号.用户以原来的IM 卡更换一张 SMAS 卡片,并配套获取一根天线,天线将与IMA

7、SS 卡片触点4、C8直接连接,与电池紧贴放在电池和手机后盖之间。手机开机时,MSS 可以很好的支持非接触金融应用和电信应用同时工作，即在拨打接听电话以及收发短信的同时进行非接触交易。而在手机关机以及手机电池没电的情况下,SIMPAS就像一张普通的非接触卡一样也可以正常工作.1.1.3.SIM 模式 2.2.3.1 基本概念 iSIM 是由银联和 MOTOR公司共同研发的手机终端解决方案，S卡是一张独立于移动运营商IM 卡的智能芯片卡。在用户不更换 SI卡的情况下，可以通过新发行一张 iSIM 形式的金融智能卡,并通过在 SI卡上贴片的形式，就可以实现远近程支付功能。如图所示：iSM 卡通过天

8、线引脚引出天线实现近程支付,通过 SIM 卡与手机的连接,通讯方式上利用 STK 短信实现与远程支付.2.2.3.2 业务模式 iSIM 业务模式表现为两种形式纯远程M 和远近程SIM,纯远程 i 4 M 就是一张和 SM 卡一样大小的薄膜卡贴,无天线引出；远近程 iSIM 和 SIPAS技术类似,采用一张薄型的双界面的I卡和手机原来的IM 贴在一个卡槽内，作为原 SIM 卡的桥接器,SM 卡和手机的所有通讯信息必须通过iSIM 卡过滤处理,如果是手机本身的命令则交由原 SIM 卡处理,否则就由 iI卡来处理。iI本身也是一张 SIM 卡,本身可以存储用于手机支付的STK 菜单应用。在 iSM

9、 模式下，远程支付通过 S菜单和 SMS 实现，现场支付通过外接天线模拟卡片实现 iSIM 目前以 POC.01标准金融 IC 卡应用为主，应用模块在卡片出厂前已预制，并主要由银行进行发卡与开卡工作;对于磁条介质银行卡的绑定,需通过磁条 IC 化写入 iSI卡片，经开卡流程(与D 开卡大致相同）后方可使用.开卡终端是配有 I卡读写槽且搭载相应的磁道信息下载功能的 PS 终端机。1.1.4.C 模式 2.2.4.1 基本概念 FC 是近距离无线通讯的缩写,它是采用一颗支持近距离无线通讯功能的芯片(FC 芯片)和负责装载应用的安全载体(SE)用单线协议相连的一种手机支付终端解决方案，通讯频率采用

10、13。5MHZ。由于F手机终端针对现场非接触式支付技术进行了专门的设计和优化,且支持卡模拟、读卡器和点对点通讯三种应用模式，可支持手机支付、行业应用、积分兑换、电子票务、身份识别、防伪和广告等多种应用类型的服务和产品.用于现场支付和远程支付的应用放置在安全性载体中。在C 技术框架下,安全性载体可以是IM 卡,也可以内置在手机的智能卡或智能卡。NFC 手机终端支付通过移动通信网络的数据通道（如 GPS)安全的进行空中应用的下载和管理（OTA);如果安全性载体是 SI卡，且 SIM 卡和手机终端同时支持 BIP 协议1，1 PBOC2.0 是人民银行颁发的我国银行卡芯片化行业标准 中国金融集成电路

11、（IC）卡规范（JR/T 0025-2005）的简称。1 BIP（Bearer Independent Protocol）协议是一种精简的低层次通信协议，其目标是提供一个高效的硬件访问 5 也可通过 BIP 协议建立数据通道来进行应用的下载和管理。2.2.4.2 业务模式 在 NF模式下，天线和手机内置的 NFC 芯片相连。在 NFC 芯片和安全性载体的联接方式上有两种模式:一种是单 S模式,即 NFC 芯片只有单个WP 接口,SIM卡做为安全载体和NFC芯片相连;另一种是双 SWP 模式,NFC 芯片具有双接口，分别连接 SM 卡和智能 SD 卡.NFC模式下,远程支付通过客户端和PS实现,现场支付通过FC连接的天线模拟卡片实现。方式和零存储拷贝通信。