电子信息专业英语.pdf
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1、.实用文档.第三单元 1.Use of custom gate array logic,application specific integrated circuits(ASICs),ball grid arrays(BGAs),multichip modules(MUMs),and digital devices operating in the subnanosecond range present new and challenging opportunities for EMC engineers.定制门阵列逻辑、专用集成电路、球栅阵列、多芯片模块和亚纳米数字器件的使用为兼容工程师提供
2、了新的挑战机遇。2.A resistor at high frequency acts like a series combination with the resistor in parallel with a capacitor.A capacitor at high frequency acts like an inductor and resistor in resistor in series combination with the capacitor plates.工作在高频的电阻表现为电感和并联的电阻、电容之间的级联。工作在高频的电容、电阻、电感的级联。9.在数字系统中,串扰是
3、非常普遍的。在芯片上,印制电路板上,芯片封装上和连接电缆上都可能出现串扰。In digital designs the occurrence of crosstalk is very widespread.Crosstalk will occur on the chip,on the PCB board,on the connectors,on the chip package,and on the connector cables.10.许多系统工作在高频上,导体在这些频率上不再仅仅表现为导线,而是展现出高频效应并表现为传输线。如果没有正确处理这些传输线,就可能在无意中破坏了系统时序。.实用
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