国民技术:2021年度向特定对象发行A股股票发行方案论证分析报告.PDF
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1、 国民技术股份有限公司国民技术股份有限公司 (深圳市南山区西丽街道松坪山社区宝深路109号国民技术大厦1楼) 2021年度年度向特定对象发行向特定对象发行A股股票股股票 发行方案论证发行方案论证分析报告分析报告 二二二二一一年年七七月月2 国民技术股份有限公司(以下简称“公司”或“国民技术”)于2010年4月30日在深圳证券交易所创业板上市。为满足公司业务发展的资金需求,增强公司资本实力,提升盈利能力,根据公司法证券法公司章程和中国证监会颁布的创业板上市公司证券发行注册管理办法(试行)(以下简称“管理办法”)等有关法律、法规和规范性文件的规定,公司拟向特定对象发行股票数量不低于69,390,9
2、03股(含本数)且不超过92,521,202股(含本数),拟募集资金总额不低于90,000.00万元(含本数)且不超过120,000.00万元(含本数),扣除发行费用后,募集资金净额将用于补充流动资金和偿还贷款。 一、一、本次向特定对象发行的背景及目的本次向特定对象发行的背景及目的 (一)本次向特定对象发行的背景(一)本次向特定对象发行的背景 公司是集成电路设计企业,主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。 自设立以来,公司长期专注于芯片的研究、开发和销售,持续投入大量资金和资源研究新技术、开发新产品,从安全芯片领域逐步扩展延伸至通用MCU芯
3、片以及多种无线连接技术芯片产品领域, 形成了丰富的技术经验积累和多样化的产品布局。 1、本次发行的行业背景本次发行的行业背景 (1)集成电路行业增长趋势明确 集成电路行业获得国家政策重点支持 集成电路作为信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期,正处于快速发展、全力追赶世界先进水平的阶段。 近年来,国家政府部门出台了一系列政策对相关行业进行大力扶持,支持半导体和集成电路行业的发展: 政策名称政策名称 颁布时间颁布时间 颁布部门颁布部门 主要相关内容主要相关内容 3 国民经济和社会发展第十四个五年规划和20
4、35年远景目标纲要 2021年 全国人大 制定实施战略性科学计划和科学工程,瞄准前沿领域。 其中, 在集成电路领域, 关注集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发、 集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 2020年 国务院 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业, 自获利年度起, 第一年至第二年免征企业所得税, 第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。 聚焦高端芯片、 集成电路装备和工艺技术、
5、 集成电路关键材料、 集成电路设计工具、基础软件、 工业软件、 应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,结合行业特点推动各类创新平台建设。 关于集成电路设计和软件产业企业所得税 政 策 的 公告 2019年 财政部、税务总局 依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税, 第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税, 并享受至期满为止。 国家创新驱动发展战略纲要 201
6、6年 中共中央国务院 坚持国家战略需求和科学探索目标相结合, 加强对关系全局的科学问题研究部署, 增强原始创新能力, 提升我国科学发现、 技术发明和产品产业创新的整体水平, 支撑产业变革和保障国家安全。 建设一批支撑高水平创新的基础设施和平台适应大科学时代创新活动的特点, 针对国家重大战略需求, 建设一批具有国际水平、 突出学科交叉和协同创新的国家实验室。 加快建设大型共用实验装置、数据资源、生物资源、知识和专利信息服务等科技基础条件平台。 研发高端科研仪器设备,提高科研装备自给水平。 MCU芯片市场规模快速扩张,下游应用领域需求景气度高涨 MCU芯片是在汽车电子、工业控制及医疗、计算机、消费
7、电子等领域应用广泛的基础芯片之一。根据IC insight数据,全球MCU产品出货量从2015年的221亿个增长至2020年的361亿个, 其市场规模从2015年的159亿美元增长至2020年的207亿美元,年复合增长率为5.35%。根据IHS数据,中国MCU市场规模从2015年的180亿元增长至2020年的269亿元,年复合增长率为8.35%,超过全球平均水平。 随着5G商用时代的开启,物联网有望为MCU市场带来新一轮的需求刺激。4 作为较早开展5G商用的国家之一,2016年1月中国信通院正式启动5G技术试验,2017年10月开启了第三阶段中国5G技术研发试验,2019年中国5G商用牌照正式
8、发放,国内正式进入了5G时代。5G时代的联网设备数将会显著增加,根据GSMA智库发布的全球移动经济发展报告2019,2018年全球联网设备为91亿台,到2025年全球联网设备预计为252亿台,年复合增长率为16%。MCU是物联网终端的核心零部件,其价值占到物联网终端模组的35%-45%。随着物联网应用的进一步落地,在终端模组方面需求庞大,必将驱动MCU行业快速发展。 除物联网行业的发展带动以外,新能源汽车普及也有望刺激MCU市场规模进一步扩大。根据iSuppli报告显示,普通汽车平均每辆要用到70颗以上的MCU芯片,而一辆新能源汽车更是需要300多颗。根据Marklines数据,2019年全球
9、新能源汽车销量217万辆,预计2025年有望达到1200万辆左右,2019-2025年复合增长率达32.98%。随着新能源汽车销量的增长和汽车电子化程度的提升,车规级MCU的需求预计将会大幅成长。 在下游应用领域需求景气度高涨的影响下,根据IC Insights数据,预计2026年全球MCU市场规模有望达到285亿美元,2020-2026年年复合增长率为5.47%;前瞻产业研究院预计2026年中国MCU市场规模有望达到513亿元,2020-2026年年复合增长率为11.37%。 数据来源:前瞻产业研究院 海外企业仍占据了芯片行业的主要市场份额 365 390 420 455 483 513 6
10、.85% 7.69% 8.33% 6.15% 6.21% 0.00% 1.00% 2.00% 3.00% 4.00% 5.00% 6.00% 7.00% 8.00% 9.00% 0 100 200 300 400 500 600 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 中国中国MCU市场规模预测市场规模预测 中国MCU市场规模预测(亿元) yoy 5 就行业竞争格局而言,海外半导体公司仍占据了芯片行业的主要市场份额。根据CSIA数据,2019年全球MCU行业CR5达到83%,集中度较高,主要MCU供应商包括瑞萨电子、恩智浦、得捷电子、英飞凌、微芯科技、三星电子、
11、意法半导体、赛普拉斯,其中瑞萨电子与恩智浦占据了全球59%的市场份额;2019年中国MCU市场CR8达72.60%,均为国外厂商。 数据来源:CSIA 基于芯片市场良好的成长潜力以及目前主要市场份额被国外厂商占据的局面,国内厂商纷纷投入大量资源在芯片行业的研发、设计和生产各个细分领域,争取在国内乃至国际芯片市场占据一席之地。 内外部因素共同作用,国产芯片行业进入发展的关键机遇期 在内部驱动因素方面,近年间国内芯片厂商在技术和生产层面快速追赶,与国际先进水平的差距不断减小。特别是在芯片设计领域,随着新架构的涌现,IP授权模式的兴起,凭借着不断提升的技术研发水平,我国芯片设计企业逐渐展现出可与国际
12、巨头相抗衡的竞争力。在国产芯片厂商经多年积累,产品技术指标已经可以满足下游客户需求的背景下,下游终端厂商从本地服务效率、供货安全和产品质量等方面综合考量,逐步备份本土厂商方案,或直接将海外供应商替换为本土厂商。同时,在此前海外厂商占据明显优势的汽车和工业级别市场,国内厂商开始逐步导入。 在外部宏观影响因素方面,随着国际贸易形势的变化影响,国内终端厂商出于对采购端稳定性的考虑,对国产芯片产生更大的需求。同时,受到后疫情时代17.10% 14.50% 7.70% 7.40% 8.50% 6.20% 6.10% 5.10% 3.20% 24.20% 2019年中国年中国MCU市场竞争格局市场竞争格局
13、 瑞萨电子 恩智浦 微芯科技 东芝 意法半导体 英飞凌 三星电子 爱特梅尔 新唐 其他 6 国际经济需求端的复苏速度超过预期的影响,近两年全球晶圆产能供应不足,意法半导体等国际芯片巨头产品不仅价格大幅上调同时出现全面延期情况,国内终端厂商纷纷开始选择本土芯片。 综上所述,内外部因素共同促进国内芯片行业进入快速发展的集成电路本地化机遇期。 (2)新能源负极材料行业在下游“政策+市场”双轮驱动下不断扩张 国内新能源市场在“政策+市场”双轮驱动下快速发展,新能源负极材料行业直接受益于下游行业的需求扩张。新能源负极材料行业符合国家政策对新能源汽车等下游行业的引导方向。近年来,国家出台了一系列战略规划和
14、举措,明确节能与新能源汽车等相关行业已成为国家重点投资发展的领域。2020年以来,我国新能源汽车的消费属性凸显,市场景气度不断提升,2021年一季度我国新能源汽车渗透率已达10.1%。 锂离子动力电池是新能源发展的核心,而包含负极材料在内的电池材料是决定动力电池安全、性能、寿命和成本的关键。受到下游需求快速扩张的影响,根据GGII数据,2020年中国负极材料出货量为36.5万吨,同比增长35%,其中人造石墨出货量29.7万吨。 2、本次发行的企业背景本次发行的企业背景 (1)公司的芯片业务在技术、产品和市场方面具备一定优势,处于关键的发展阶段 芯片类产品是公司的主要产品之一。最近两年公司营业收
15、入中,集成电路和关键元器件等占比均超过60%,是公司最主要的营业收入来源之一;对应的芯片产品主要包括安全芯片产品、通用MCU芯片产品,以及多种无线连接技术芯片产品及其相关解决方案等。 安全芯片产品 在安全芯片产品方面,公司安全芯片在行业市场中已经取得较高市占率。 公司持续深耕信息安全市场和技术领域,作为我国最早的商用密码核心定点7 单位,以具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积累的丰厚技术优势, 构筑产品及业务综合市场竞争力优势。公司目前已成为国内USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片和智能卡芯片行业市场的主要供货商之一。另外,公司在全球可信计算领域深耕多年,是国内最大的可信计算芯片
16、厂商,国内商业市场占有率已超过85%。 通用MCU芯片产品 公司布局的通用MCU系列芯片产品具有技术先进性。近年来,公司通过不断研发积累,建立了自主核心技术、底层基础技术,掌握了通用MCU芯片设计研发所需要的核心技术知识产权;公司在海外建立研发基地,不断聚集具有长期国际知名半导体企业工作经验的高端人才,跟踪行业前沿技术发展方向;公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立了良好的战略合作关系,有利于持续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。 公司的通用MCU芯片产品目前已经形成相对丰富且具有市场竞争力的产品布局。在产品细分种类方面,公司目前已经形成了“宽产品线、高覆盖面”
17、的产品矩阵,推出多款基于ARM Cortex-M0及M4内核的通用安全MCU系列量产产品,正在研发高性能M7产品,可覆盖32位MCU从低端到高端的绝大多数应用场景,更好地满足不同行业、不同客户的不同产品需求。在产品性能方面,公司的MCU系列芯片产品具有安全、低功耗、高性能、高可靠性、集成度高等特点,同时提供相关行业应用解决方案,形成从产品覆盖面全、技术具有领先性、产品应用解决方案等综合市场竞争优势。 公司的通用MCU芯片产品已进入主流应用场景,切入龙头客户。截至目前,公司的通用MCU芯片产品已经正式进入华为、石头科技、荣耀等行业龙头企业的供应链,成功地覆盖了MCU芯片主要应用领域,并在TWS耳
18、机、电池BMS、储能、电机驱动控制器、电动两轮车、滑板车、平衡车、微型打印机、智能门锁、手持云台、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、扫地机、车用电子、飞控云台、吸尘器、水表及燃气表、3D打印、工业伺服、PLC、逆变器、数字电源及UPS、充电桩、换电柜等多个细分领域实现出货,并进一步覆盖物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、伺服、电池及8 能源管理、智能表计、医疗电子、汽车电子、安防、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等诸多方向细分应用。 综上所述,公司的芯片类产品具有技术先进性,产品矩阵相对完善且逐步进入主流市场。同时,集成电路行业目前处于本地化和快速扩张
19、的关键机遇期。由于通用MCU芯片行业本身具有创新性强、技术难度大、产品迭代快、专业度高的特点,同时需要满足不同下游应用领域的需求和技术变化,能否快速完成新技术的研究、 实现新产品的开发和向下游应用场景的渗透直接影响芯片厂商的市场地位。为了保持公司芯片产品的技术先进性、保持对下游应用领域的高度覆盖、进一步扩大在已有龙头公司客户的份额并拓展更多应用领域的新客户, 公司在未来预计需要引入更多的高端研发人才, 需要持续投入大量资金和资源进行对行业前沿技术的研究和适用于更多应用场景的产品的开发。 若公司可以通过本次向特定对象发行A股募集资金,则公司可以取得更多的资金和资源专注于主营业务的发展,有利于公司
20、的芯片产品进一步优化,在行业发展的黄金时期争取到更好的市场地位。 (2)子公司斯诺实业的新能源负极材料产品已在技术、产能等方面形成一定积累 近年来,在新能源负极材料业务中,子公司斯诺实业采取技术和工艺提升、产能扩充和成本控制并重的发展策略,并取得一定成果。基于关键工艺特性的技术储备,斯诺实业已开发出高倍率、高容量、低成本的负极材料产品,并进入主要客户中试阶段;位于内蒙古的生产基地已实现规模化稳定生产,可以有效利用内蒙古地区的政策优势,控制成本提高毛利率。 (二二)本次向特定对象发行的)本次向特定对象发行的目的目的 1、实现经营权和所有权的统一,、实现经营权和所有权的统一,优化公司治理结构,提高
21、决策效率优化公司治理结构,提高决策效率 本次向特定对象发行A股股票发行对象为孙迎彤。孙迎彤先生为公司现任董事长和总经理,2003年-2005年任公司副总经理, 2005年至今任公司总经理, 2018年5月至今任公司董事长,长期负责主持公司的经营管理、陪伴公司的成长和发展,对公司的生产经营情况和行业的发展变化有深入的理解。 9 本次发行后,公司由无实际控制人变更为由公司董事长、总经理作为公司的控股股东、实际控制人,实现经营权和所有权层面的有机统一,可以优化公司的治理结构,解决公司所有人缺位的问题,有助于上市公司在快速变化的市场环境中通过稳定控制架构,进一步提高公司战略的长期性和稳定性,从而在需要
22、长时间密集资源投入的芯片行业获得长足的发展,有利于公司的长治久安,有利于进一步激发上市公司管理层的经营积极性,使其形成对公司成长性的自我驱动和自我激励,从而提高上市公司的核心竞争力,实现持续发展。 2、把握行业发展机遇,提高市场竞争力把握行业发展机遇,提高市场竞争力 现阶段是中国集成电路产业发展的关键机遇期。集成电路行业是国家政策重点支持的新兴战略产业。我国芯片产品的市场规模已经达到千亿甚至万亿级规模,但基于前期累积的技术、生产和市场优势,海外企业目前仍占据了芯片行业的主要市场份额。由于近年间国内芯片厂商在技术和生产层面与国际先进水平的差距不断减小,同时受到中美贸易摩擦和国际疫情的影响,国内芯
23、片行业的本地化进程加快,进入了关键的发展机遇期。 本次向特定对象发行A股的募集资金有利于公司进一步专注主营业务,有助于公司在高可靠性安全芯片市场上保持已有的技术和市场优势,在MCU芯片市场抓住国产替代的黄金时期,进一步研发新技术、开发新产品、开拓新客户及应用领域,成为芯片行业领先者。 3、缓解资金需求压力,优化公司资本结构,助力公司可持续发展、缓解资金需求压力,优化公司资本结构,助力公司可持续发展 本次向特定对象发行A股募集资金总额扣除发行费用后将全部用于补充流动资金和偿还贷款。为实现快速发展,近年来公司积极投入新技术和新产品的研究和开发,资金需求较大使得公司负债较高,资产负债率高于同行业上市
24、公司平均水平。本次向特定对象发行A股股票募集资金将优化公司资本结构,降低财务风险,实现公司业务的可持续发展。 10 二、本次二、本次发行证券及其品种选择的必要性发行证券及其品种选择的必要性 (一)(一)本次发行证券的品种本次发行证券的品种 公司本次发行证券选择的品种系向特定对象发行股票。本次发行的股票为人民币普通股A股,每股面值为人民币1.00元。 (二二)本次选择向特定对象发行进行再融资的必要性本次选择向特定对象发行进行再融资的必要性 1、降低公司资产负债率,优化资本结构,增强抗风险能力、降低公司资产负债率,优化资本结构,增强抗风险能力 最近三年 , 公司的资产负债率一直处于相对高位 。 2
25、018年末 、 2019年末和2020年末,公司资产负债率分别为62.91%、46.00%和46.74%,公司的资产负债率较高,存在一定的财务风险。较高的资产负债率水平一定程度上限制了公司未来债务融资空间,适时调整过高的资产负债率有利于公司稳健经营,改善公司资本结构,实现公司的可持续发展。 2、补充运营资金,助力公司长期稳定发展、补充运营资金,助力公司长期稳定发展 公司近年来处于关键发展阶段,特别在集成电路业务方面,公司加快产品迭代和新产品战略布局,切入龙头企业供应链,公司生产经营、市场开拓、研发投入等活动需要大量的营运资金投入。报告期内,公司营运资金主要通过自身积累及向银行借款的方式解决,存
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