民德电子:深圳市民德电子科技股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告.PDF
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1、 股票代码:股票代码:300300656 656 股票简称:民德电子股票简称:民德电子 深圳市民德电子科技股份有限公司深圳市民德电子科技股份有限公司 Shenzhen MinDe Electronics Technology Ltd. 2021 年度向特定对象发行年度向特定对象发行 A 股股票股股票 方案方案论证分析报告论证分析报告 二二一年七月二二一年七月 1 释释 义义 在本报告中,除非特别说明,下列词语具有如下涵义: 本报告 指 深圳市民德电子科技股份有限公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票方案论证分析报告 本次发行预案 指 深圳市民德电子科技股份有限公司 2021 年度向特定
2、对象发行 A 股股票预案 公司、上市公司、民德电子、发行人 指 深圳市民德电子科技股份有限公司 本次发行、本次向特定对象发行 A 股股票、本次向特定对象发行股票 指 民德电子 2021 年度向特定对象发行 A 股股票 定价基准日 指 本次向特定对象发行股票的发行期首日 募集资金投资项目、募投项目 指 本次发行募集资金所投向的“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”和“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”及补充流动资金项目 控股股东、实际控制人 指 许香灿先生和许文焕先生 广微集成 指 公司控股子公司广微集成技术(深圳)有限公司 晶睿电子 指 公司参股子公司浙江晶睿电
3、子科技有限公司 保荐机构、主承销商、长城证券 指 长城证券股份有限公司 发行人律师、华商律师事务所 指 广东华商律师事务所 会计师、立信 指 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司法 指 中华人民共和国公司法 注册管理办法 指 创业板上市公司证券发行注册管理办法(试行) 公司章程 指 深圳市民德电子科技股份有限公司章程 元、万元 指 人民币元、万元 功率半导体 指 又称电力电子器件, 是通过半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的电子器件,主要包括功率器件、功率集成电 2 路 第三代半导体
4、指 以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料,具有宽禁带宽度,高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,通常又被称为宽禁带半导体材料(禁带宽度大于2.2ev),也称为高温半导体材料 碳化硅 指 SiC,第三代化合物半导体材料,具有高禁带宽度(对应高击穿电场和高功率密度)、高电导率、高热导率等特性,碳化硅晶片作为半导体衬底材料, 可制成碳化硅基功率器件和微波射频器件,是第三代半导体产业发展的重要基础材料 二极管 指 用半导体材料制成的一种电子器件,具有单向导电性能,广泛用
5、于各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能 沟槽型肖特基二极管 指 在平面型二极管的基础上,利用了金属-半导体-硅的 MOS效应而发明出来的一种二极管, 其主要特点是随着反向电压升高,通过 MOS 效应,沟槽之间提前夹断,电场强度在到达硅表面之前,降为零,避免在表面击穿,提高了阻断能力 Smart IDM 模式 指 公司致力发展的功率半导体产业模式,指通过资本参股或控股的方式,打通功率半导体全产业链核心环节(包括设计、晶圆加工乃至封装、原材料等)。在这种模式下,公司对产
6、业链上下游各环节企业均保持足够影响力,但不谋求拥有。这种模式既保证了产业链上下游公司紧密合作,以实现特色工艺和供应链的安全稳定;又使得产业链上各家公司保持了独立的组织架构,自主的产品发展规划,充分的市场竞争意识,广阔的国际化发展空间 摩尔定律 指 指集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔 18 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍 IHS 指 IHS Markit ,是一家是全球领先的多元化、市场、金融信息服务提供商 注: 本报告中, 部分合计数与各加总数直接相加之和在尾数上可能略有差异,这些差异是由于四舍五入造成的。 3 深圳市民德电子科技股份有限公司深圳市民德电子科技股份有限公司 2021 年
7、度向特定对象发行年度向特定对象发行 A 股股票方案论证分析报告股股票方案论证分析报告 深圳市民德电子科技股份有限公司为满足公司业务发展的资金需求, 增强公司资本实力和盈利能力,实现公司战略发展规划,根据公司法 、 证券法 、注册管理办法等有关法律、法规和规范性文件的规定,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过 50,000.00 万元(含本数) ,在扣除发行费用后将用于以下项目: 序号序号 项目名称项目名称 项目总投资(万元)项目总投资(万元) 拟投入募集资金(万元)拟投入募集资金(万元) 1 碳化硅功率器件的研发和产业化项目 39,824.00 28,000.00 2 适用于新型能源供给
8、的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目 19,732.00 12,000.00 3 补充流动资金项目 10,000.00 10,000.00 合计合计 69,556.00 50,000.00 在本次向特定对象发行股份募集资金到位之前, 公司将根据募集资金投资项 目进度的实际情况以自筹资金先行投入, 并在募集资金到位后按照相关法规规定 的程序予以置换。 若本次发行实际募集资金净额低于拟投入募集资金额,公司将根据实际募集资金净额,在符合相关法律法规的前提下,按照项目实施的具体情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司自筹解决。 一、本
9、次一、本次发行的背景和目的发行的背景和目的 (一)本次发行的背景(一)本次发行的背景 半导体产业是国家的支柱性产业。长期以来,我国半导体产业,特别是先进制程集成电路的发展明显滞后于国外技术先进国家。因此,对外依赖程度较高,且近几年受全球贸易保护主义影响, 中国半导体产业链的安全稳定供应受到极大影响,产业链的自主可控显得越发重要。然而,处于细分赛道的功率半导体,不仅具有广阔的市场容量和进口替代空间,而且因其“特色工艺”属性,尤为适宜 4 目前中国国情,是半导体产业中可以真正实现进口替代的主要领域之一。 “碳达峰、碳中和”战略将我国能源体系从传统上较弱的“资源属性”转变成了较强的“制造属性” ,我
10、国功率半导体产业势必伴随着能源系统和动力系统在中国“双碳”战略目标导向下发生深刻而长远的历史性变革和国产化机遇。 1、发展、发展半导体半导体产业已成为国家重点战略,产业链自主可控任重道远产业已成为国家重点战略,产业链自主可控任重道远 半导体产业作为信息技术产业的核心, 是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。据中国半导体行业测算,2020 年我国集成电路销售收入达到 8,848 亿元, 平均增长率达到 20%, 为同期全球产业增速的 3 倍。另, 根据海关统计, 2020年中国集成电路进口金额3,500亿美元, 同比增长14.6%;2020 年中国集成电路出口金额 1,1
11、66 亿美元, 同比增长 14.8%; 2020 年中国集成电路贸易逆差高达 2,334 亿美金。因此,半导体产业对于中国制造的发展和经济转型升级至关重要。 2014 年 6 月, 国务院印发 国家集成电路产业发展推进纲要 , 提出 “到 2020 年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小” 、 “到 2030 年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展”的奋斗目标; 2018 年政府工作报告中也提到要“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”的国家战略。国家各部委及各省市也纷纷出台相关政策,大力支持集成电路产业发展。
12、 2018 年 5 月 28 日,习近平总书记在中国科学院第十九次院士大会、中国工程院第十四次院士大会上讲话指出, “实践反复告诉我们,关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中,才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全” 。因此,虽然中国半导体产业与国外先进国家相比整体技术水平相距较远,要实现产业链的自主可控任重道远,但却是我国半导体产业发展的必由之路。 2、功率半导体市场容量广阔,凭借特色工艺加速、功率半导体市场容量广阔,凭借特色工艺加速进口进口替代替代 功率半导体器件用于实现电能的高效转换, 是电力电子技术的基石。 本质上,功率半导体器件通过开关等功
13、能,从而实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅的效果,被广泛应用于汽车、通信、消费电子和工业领域。通俗来说,凡是用 5 到电的地方,都需要用到功率半导体器件进行高效电能转换。近年来,随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步,光伏、风能、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场,市场规模呈现稳健增长态势。根据 IHS 数据显示,2019 年全球功率半导体市场规模达 403 亿美元,预计至 2021 年增长至 441 亿美元。其中,中国作为全球最大的功率半导体消费国, 占全球需求比例达 35%以上, 2021 年市场规模有望达到 159亿美元。此外,
14、虽然中国为功率半导体全球最大市场,但其中 90%的需求仍要依赖进口,进口替代有着非常广阔的市场空间。 资料来源:IHS、国元证券研究中心 在全球贸易保护主义的背景下, 对欧美技术及供应链过度依赖的先进半导体集成电路遭受了冲击,而功率半导体作为“特色工艺”制造产业,特别适应目前中国国情。功率半导体的特色工艺,是指通过一定的 know how 贯穿于原材料、设计、晶圆加工和封装环节,各环节均需要定制,几乎无法通过逆向工程进行复制,需要掌握核心技术理论和丰富的生产实践经验,因此,各家企业的特色工艺各不相同,产品性能也均有一定差异。功率半导体的制程工艺线宽要求一般不小于 0.13 微米(即 130 纳
15、米) ,而先进集成电路的制程工艺线宽则要求小于 28 纳米。功率半导体,从原材料到设计、晶圆制造加工装备、封测,几乎可以实现全产业链国产化,对欧美技术或设备依赖度较小。中国功率半导体企业有望凭借自 6 身的特色工艺,构建起国产自主可控供应链,并在国内市场需求和政府政策的支持推动下,实现进口替代和快速发展。所以,功率半导体将是半导体产业中,可以真正实现进口替代的主要领域之一。 3、新能源革命推动功率半导体技术迭代,进一步扩大功率半导体市场需求、新能源革命推动功率半导体技术迭代,进一步扩大功率半导体市场需求 习近平总书记在 2021 年 3 月 15 日的中央财经委员会第九次会议上强调, 实现“碳
16、达峰、碳中和”是一场广泛而深刻的经济社会系统性变革。能源供给的多样化与否直接涉及国家安危。 “碳达峰、碳中和”战略将我国能源体系从传统上较弱的“资源属性”转变成了较强的“制造属性” 。我国功率半导体产业势必伴随着能源系统和动力系统在中国“碳达峰、碳中和”的“双碳”战略目标导向下发生深刻而长远的历史性变革和国产化机遇。传统的能源系统和动力系统将从“碳基时代”迈向“硅基时代” ,从而在能源生产侧实现“清洁替代” ,在能源消费侧实现“电能替代” 。以电为中心,以电力系统为平台,以清洁化、电气化、数字化、标准化为方向,构建清洁低碳、安全高效的能源体系,这将会直接推进社会格局的重塑再构和人类文明的跨代演
17、进。 光伏、风能、新能源汽车、储能设备等新能源相关设施设备的广泛应用,一方面,对功率半导体产品提出更高能效要求,需要满足高压、高频、高功率的应用场景,加速推进了碳化硅(SiC) 、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料在我国新能源领域的应用和技术迭代;另一方面,也将进一步扩大功率半导体的市场需求,以助力新能源相关设施设备的大量建设。 (二)本次向特定对象发行(二)本次向特定对象发行 A 股股票的目的股股票的目的 通过本次募投项目的建设,公司计划达成以下目标:1、实现公司功率半导体产业链自主可控,完善功率半导体 Smart IDM 模式;2、丰富公司功率半导体产品线,提升功率半导体产业核心竞争力;3
18、、扩大公司功率半导体产能规模,提升市场占有率和品牌影响力;4、增强公司资本实力,为功率半导体产业发展提供充足资金保障。具体如下: 1、 实现公司功、 实现公司功率半导体产业链自主可控, 完善功率半导体率半导体产业链自主可控, 完善功率半导体 Smart IDM 模式模式 公司于2020年6月控股收购功率半导体设计公司广微集成技术 (深圳) 7 有限公司,迈出在功率半导体产业战略布局的第一步;2020 年 7 月,公司参股投资电子级硅片公司浙江晶睿电子科技有限公司, 进一步完善了公司在功率半导体上游硅片领域的布局。 公司致力于打造功率半导体的 Smart IDM 模式, 即通过资本参股或控股的方
19、式,打通功率半导体全产业链,如下图所示。在这种模式下,公司对产业链上下游各环节企业均保持足够影响力,但不谋求拥有。这种模式既保证了产业链上下游公司紧密合作,以实现特色工艺和供应链的安全稳定,又使得产业链上各家公司保持了独立的组织架构、自主的产品发展规划、充分的市场竞争意识和广阔的国际化发展空间。 本次发行后,公司将与晶圆厂共建生产合作专线,从真正意义上实现公司功率半导体产业链的自主可控, 并完善公司功率半导体的 Smart IDM 模式, 为公司功率半导体产业地长远发展奠定坚实稳固的产业链基础。 2、丰富公司功率半导体产品线,提升功率半导体产业核心竞争力、丰富公司功率半导体产品线,提升功率半导
20、体产业核心竞争力 公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线。 目前产品线以硅基功率器件为主,包括肖特基二极管、超级结 MOSFET、快恢复二极管、SGT-MOSFET 等。公司以硅基功率器件为基本盘,积极布局第三代半导体相关产品,满足功率器件往更高功率密度、更高封装密度方向发展的趋势。 8 本次发行所募集资金拟投资于 “碳化硅功率器件的研发和产业化项目” 、 “适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目” ,以上项目量产后,将主要生产 600V-1700V 碳化硅肖特基二极管、45V-150V 高能效低导通压降硅基沟槽型肖特基二极管以及 200V-300V 高压
21、硅基肖特基二极管等产品,该等产品未来将主要满足光伏、风能、储能、新能源汽车等新能源领域对高性能功率半导体的需求。上述产品的量产,将进一步丰富公司功率半导体产品线,为客户提供更丰富、完善的电力电子器件解决方案和产品,更好地满足客户需求,并最终提升公司功率半导体产业核心竞争力,增强公司盈利能力。 3、扩大公司功率半导体产能规模,提升市场占有率和品牌影响力、扩大公司功率半导体产能规模,提升市场占有率和品牌影响力 自公司 2020 年 6 月控股收购广微集成以来,公司通过为广微集成提供资金和信用平台支持,广微集成功率半导体产品产能持续提升,但相对于功率半导体千亿级的市场体量,广微集成产品目前市场占有率
22、和品牌影响力仍较为有限。本次募投项目,计划形成 6 英寸碳化硅晶圆年产能 3.6 万片和 6 英寸硅基晶圆年产能 42 万片,将显著提升公司功率半导体产能,有助于提升公司在功率半导体领域的市场占有率和品牌影响力。 4、增强公司资本实力,为功率半导体产业发展提供充足资金保障、增强公司资本实力,为功率半导体产业发展提供充足资金保障 功率半导体属于资金密集型领域和技术密集型领域,产能扩建、研发投入、生产运营和人才招募都需要持续的资金投入。 公司功率半导体产业正处于快速发展阶段,公司将结合内外部情况,对功率半导体产业进行持续滚动投资。因此,公司亦亟需进一步提升资本实力,以支持各项业务的持续、健康发展。
23、而公司本次发行,有利于增强公司的资本实力,本次发行中的部分募集资金拟用于补充流动资金,亦将优化公司现有的资产负债结构,缓解中短期的经营性现金流压力,降低财务风险。而长期来看,公司资本实力和资金实力的增强,也有助于公司进一步聚焦功率半导体产业,发挥上市公司平台优势,在业务布局、财务能力、人才引进、研发投入等方面作进一步的战略优化,把握市场发展机遇,实现公司的可持续发展。 9 二、二、本次发行证券及其品种选择的必要性本次发行证券及其品种选择的必要性 (一)本次发行选择的品种(一)本次发行选择的品种 本次发行的股票种类为境内上市人民币普通股(A 股) ,每股面值为人民币1.00 元,发行方式为向特定
24、对象发行 A 股股票。 (二)本次发行证券品种选择的必要性(二)本次发行证券品种选择的必要性 1、本次募投项目主要为资本性支出,需要长期资金支持、本次募投项目主要为资本性支出,需要长期资金支持 本次发行募集资金总额为不超过 50,000 万元,扣除发行后的募集资金净额拟用于“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”和“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”及补充公司流动资金。其中,“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”投资总额为 39,824.00 万元,项目建设期为 2.5 年; “适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”投资总额为 19,7
25、32.00 万元,项目建设期为 2 年。该等募投项目主要为资本性支出,投资金额较大,需要一定的建设期,而项目的实施有助于进一步完善和提升公司的产品结构,增强公司盈利能力,提高公司的综合竞争力。目前,公司自有资金难以满足项目建设的资金需求,因此公司需要长期资金支持,以保证项目的顺利实施。 2、银行贷款等债务融资方式存在局限性、银行贷款等债务融资方式存在局限性 现阶段企业通过银行贷款等债务融资方式的融资成本相对较高, 且融资额度相对有限。若公司后续业务发展所需资金完全借助银行贷款,一方面将会导致公司的资产负债率攀升,加大公司的财务风险,另一方面较高的利息支出将会降低公司整体利润水平。 3、股权融资
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