华微电子:2011年公司债券2018年跟踪信用评级报告.PDF
《华微电子:2011年公司债券2018年跟踪信用评级报告.PDF》由会员分享,可在线阅读,更多相关《华微电子:2011年公司债券2018年跟踪信用评级报告.PDF(28页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、?2011年公司债券2018年跟踪 信用评级报告 2 进行跟踪评估未发生市场价值下跌情形,提升了本期债券的安全性。 关注:关注: 公司净营业周期持续延长,资产运营效率未见明显改善。公司净营业周期持续延长,资产运营效率未见明显改善。2017 年原材料市场延续了紧张的形势,部分货款支付账期有所缩短,导致应付账款周转天数减少至 71.76天,净营业周期相应延长至 64.22 天,资产运营效率未见明显改善。 公司资产流动性一般。公司资产流动性一般。2017 年末公司应收账款账面价值金额合计 4.22 亿元,占总资产比重为 10.33%,对营运资金存在较大占用;含货币资金、应收票据、固定资产和无形资产在
2、内的受限资产账面价值合计 6.22 亿元,占总资产比重为 15.25%。 公司有息债务规模持续增长,仍面临一定刚性债务压力。公司有息债务规模持续增长,仍面临一定刚性债务压力。2017 年末公司包含短期借款、应付票据、长期借款和应付债券在内的有息债务合计 15.55 亿元,同比增长19.40%,占负债总额的比重提高至 78.89%。 抵押资产未跟踪评估抵押资产未跟踪评估。根据吉林华微电子股份有限公司公开发行 2011 年公司债券募集说明书,公司应在每个付息日期前 30 个工作日内聘请资产评估机构对抵押资产进行跟踪评估、 出具相应的资产评估文件, 但 2014-2017 年公司均未对抵押资产价值进
3、行后续跟踪评估。 主要财务指标:主要财务指标: 项目项目 2017 年年 2016 年年 2015 年年 总资产(万元) 407,912.47 368,517.73 358,188.26 归属于母公司所有者权益合计(万元) 212,111.36 202,643.08 199,519.44 有息债务(万元) 155,547.36 130,274.71 113,715.58 资产负债率 48.34% 45.38% 44.57% 流动比率 1.63 1.65 1.60 速动比率 1.50 1.51 1.48 营业收入(万元) 163,489.03 139,586.35 130,065.97 营业利润
4、(万元) 10,336.94 3,174.39 3,198.91 净利润(万元) 9,476.32 3,678.08 3,763.22 综合毛利率 20.70% 19.59% 22.19% 总资产回报率 4.28% 2.72% 2.70% EBITDA(万元) 29,366.48 23,506.17 21,871.68 EBITDA 利息保障倍数 4.75 4.17 4.08 经营活动现金流净额(万元) 10,167.89 7,575.03 23,685.40 注:2016 年合并利润表相关数据采用 2017 年审计报告期初数,下同。 资料来源:公司 2015-2017 年审计报告,鹏元整理
5、3 一、本期债券一、本期债券募集资金募集资金使用情况使用情况 公司于2012年4月10日公开发行7年期3.2亿元公司债券,附第5年末公司上调票面利率选择权和投资者回售选择权。本期债券在存续期内前5年票面年利率为8.00%,在本期债券存续期的第5年末,公司选择不上调本期债券票面利率,即本期债券后续存续期限内票面利率仍为8.00%,并在后续存续期内固定不变,2017年投资者回售金额为0元,本期债券剩余规模仍为3.2亿元。本期债券募集资金已使用完毕。 二、发行主体概况二、发行主体概况 2017年8月公司执行了股票期权激励计划,新增注册资本19.80万元,变更后的注册资本为73,827.80万元;20
6、17年12月公司执行了限制性股票激励计划,新增注册资本1,331.00万元,变更后注册资本为75,158.80万元。截至2017年12月31日,公司股权结构如图1所示,控股股东仍为上海鹏盛科技实业有限公司,实际控制人仍为曾涛。 图图 1 截至截至 2017 年年 12 月月 31 日公司股权结构图日公司股权结构图 资料来源:公司2017年年度报告 公司于2017年10月转让所持吉林华升电子有限责任公司所有股权, 自2017年11月起该公司不再纳入合并范围。截至2017年12月31日,公司合并范围子公司为4家。 截至2017年12月31日, 公司资产总额为40.79亿元, 归属于母公司的所有者权
7、益为21.21亿元,资产负债率为48.34%;2017年度,公司实现营业收入16.35亿元,净利润0.95亿元,经营活动现金流净额1.02亿元。 4 三三、运营环境运营环境 受益于政策支持和下游需求支撑,我国半导体分立器件行业发展良好受益于政策支持和下游需求支撑,我国半导体分立器件行业发展良好 半导体分立器件作为介于电子整机行业及上游原材料行业之间的中间产品, 是半导体产业的基础及核心领域之一。目前全球半导体分立器件在半导体市场中占比约5%-6%。 近两年随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的兴起,全球半导体行业重回景气周期。据世界半导体贸易组织(WSTS)统计,2017年全球半
8、导体市场规模达到4,122.21亿美元,同比增长21.6%,预计2018年市场规模将增至4,512.30亿美元,增速为9.5%;其中分立半导体市场规模216.51亿元,同比增长11.5%,预计2018年230.91亿美元,增速为6.6%。 中国目前为全球最大的半导体产业市场,受益于中国制造2025和“十三五”国家战略性新兴产业发展规划 等政策措施, 行业发展迅速。 根据中国半导体行业协会统计,2017年1-9月中国集成电路产业销售额为3,646.1亿元,同比增长22.4%。其中设计业同比增长25%,销售额为1,468.4亿元;制造业在存储器需求旺盛和国内8英寸线满产的拉动下,保持高速增长, 1
9、-9月同比增长27.1%, 销售额为899.1亿元; 封装测试业销售额1,278.6亿元,同比增长16.5%。 与此同时,中国半导体市场对进口依赖程度仍然较高,特别是市场规模相对较大的集成电路。根据海关统计,2017年1-9月中国进口集成电路2,779.2亿块,同比增长12.7%;进口金额1,828亿美元,同比增长13.5%。出口集成电路1,497.9亿块,同比增长13.6%;出口金额471.3亿美元,同比增长8%。 国内半导体分立器件主要公司有华微电子、苏州固锝、杨杰科技、捷捷微电和台基股份等,2017年经营业绩指标如表1所示。受下游需求支撑,行业内企业收入及利润规模普遍有明显增长。 表表
10、1 国内半导体分立器件上市公司国内半导体分立器件上市公司 2017 年经营指标(单位:万元)年经营指标(单位:万元) 证券代码证券代码 证券简称证券简称 2017 年末年末 资产总计资产总计 营业收入营业收入 营业利润营业利润 归属于上市公司归属于上市公司股东的净利润股东的净利润 600360 华微电子 407,912.47 163,489.03 10,336.94 9,485.38 002079 苏州固锝 198,514.45 185,712.24 16,617.08 10,330.48 300373 扬杰科技 328,976.60 146,950.84 29,961.75 26,324.2
11、8 300623 捷捷微电 136,134.78 43,080.69 16,563.17 14,414.91 300046 台基股份 102,494.78 27,865.18 1,458.85 5,261.77 注:除华微电子数据来源于 2017 年年度报告外,其他数据来源于各上市公司 2017 年度业绩快报。 5 资料来源:Wind,鹏元整理 半导体分立器件行业下游需求端仍有较大的增长空间半导体分立器件行业下游需求端仍有较大的增长空间 半导体分立器件可广泛应用于各类电子产品,下游市场大致分为家用电器、电源及充电器、绿色照明、网络与通信、汽车电子、智能电表及仪器等数个领域。 我国是全球最大的家
12、电生产国和出口国,自2015年以来,在宏观经济环境及住宅产业低迷等综合因素的影响下,我国家电行业主要产品销量增速放缓,但依旧处于增长态势。2017年我国彩色电视机总产量为17,233.1万台,同比增长1.6%;洗衣机、冰箱、空调总销量分别为6,407万台、7,507万台和14,170万台,同比分别增长7.7%、1.2%和31.0%。 电源及充电器产品市场保持增长态势,市场前景广阔。2016年我国电源产品产值为2,027.01亿元,到2019年电源产品产值将达到2,435.01亿元,年复合增长率保持在6%以上。其中开关电源在电源产品中占比较大,在2016年开关电源产值为1,252.69亿元,占比
13、61.77%,预计到2019年产值达到1,507.27亿元,占比达61.89%。据美国市场研究公司IDC统计,2017年全球智能手机出货量为14.62亿部,同比下滑0.5%,但IDC预计2018年市场将恢复增长,2017-2022年年均增长率为2.8%。庞大的智能手机市场对充电器类核心配件形成规模巨大的市场需求。2014-2017年全球电脑出货量分别为5.38亿台、6.55亿台、7.04亿台及7.27亿台。电脑产品在全球的出货量保持相对稳定,但总体容量巨大,作为电脑标配产品的电源适配器也保持相对稳定。 绿色照明领域,受益于室内通用照明、建筑照明、景观照明、背光源和户外LED大屏幕等爆发式增长,
14、全球LED市场保持快速增长的态势。2016年全球LED照明的渗透率在31%左右, 预计2017-2021年全球LED照明年复合增长率为12%。 在 “国家半导体照明工程”计划的推动下,我国作为全球电子产业制造基地,已成为全球LED产业发展最快的区域,初步形成了包括LED外延片、 LED芯片、 LED封装以及LED应用在内的较为完整的产业链。2014-2016年,我国LED产业规模由3,507亿元增长至5,216亿元,年复合增长率为21.96%。 图图 2 全球全球 LED 照明市场规模照明市场规模 资料来源:公开资料 6 半导体分立器件在网络通信市场主要应用于路由器产品, 其增长动力主要来自于
15、超高端和核心路由器领域。未来几年电信行业将是推动路由器市场增长的主力,全球路由器市场将在2022年达到727.7亿美元。 半导体分立器件作为内嵌于汽车电子产品中的基础元器件, 存在着巨大的刚性需求空间。伴随着汽车电子朝向智能化、信息化、网络化方向发展,以及各种LED节能型灯具在汽车主灯、指示灯、照明灯、装饰灯等方面的普及,半导体分立器件在汽车电子产品中的应用有广阔的发展空间。2016年全球平均每辆车里所包含的半导体器件价值为334美元,预计至2019年将增至361美元。汽车电子化程度的不断提高,特别是新能源汽车的发展,将进一步推动分立器件产品需求增长。 近年来随着智能电网的快速发展,智能电表的
16、市场前景良好。2017-2022年期间,全球智能电网投资将由208.3亿美元增至506.5亿美元,年复合增长率为19.40%。智能电网得到大范围的部署和发展将促进智能电表市场的快速发展, 预计2021年全球智能电表市场营收规模将达142.60亿美元,与2016年的88.40亿美元相比,年复合增长率为10%。 物联网及VR/AR应用领域的快速发展也离不开半导体分立器件等基础元器件产品。 到2020年全球互联设备将会到达270亿,其中100亿为移动连接设备。全球VR/AR市场规模将在2020年达到1,620亿美元,而2016年的规模约52亿美元。这意味着全球VR/AR市场在2015-2020年期间
17、的年复合增长率为181.3%。物联网及VR/AR市场的快速发展势必推动作为其基础元器件的分立器件产品需求的增长。 原材料单晶硅片价格仍处于阶段性低位, 但随着半导体行业景气度上行,原材料单晶硅片价格仍处于阶段性低位, 但随着半导体行业景气度上行, 2017年出现年出现回升迹象回升迹象 单晶硅片是半导体分立器件行业主要原料之一,随着半导体行业整体景气度上行,部分原材料价格进入上行周期。2017年以来,不同型号单晶硅片价格有所分化。单晶硅片(156mm*156mm)现货价格在2017年下半年回升至接近1美元/片,随后下行;单晶硅片(125mm*125mm)现货价格至2017年以来有所回升。整体来看
18、,单晶硅片等原材料价格仍处于阶段性低位,但随着半导体行业景气度上行,原材料价格有回升迹象。 7 图图 3 近年单晶硅片价格近年单晶硅片价格走势走势(单位:美元(单位:美元/片)片) 资料来源:Wind,鹏元整理 四四、经营与竞争、经营与竞争 公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。2017年公司营业收入同比增长17.12%, 其中半导体分立器件的贡献为91.87%, 为营业收入及利润的主要来源;受益于半导体分立器件毛利率的提升,公司综合毛利率同比提升1.11个百分点。受主要产品价格提升等因素影响,2017年公司半导体分立器件实现销售收入15.02亿元,同比增长10
19、.20%,毛利率提升2.35个百分点;其他为商业和服务业务,2017年增长较快主要是受托进行浪潮服务器贸易业务所致,该业务毛利较低。 表表 2 公司营业收入构成及毛利率情况(单位:万元)公司营业收入构成及毛利率情况(单位:万元) 项目项目 2017 年年 2016 年年 金额金额 毛利率毛利率 金额金额 毛利率毛利率 半导体分立器件 150,198.61 21.61% 136,295.16 19.26% 其他 12,531.69 9.24% 2,586.49 29.80% 主营业务收入合计 162,730.30 20.66% 138,881.65 19.46% 其他业务收入 758.73 29
20、.75% 704.70 46.19% 合计合计 163,489.03 20.70% 139,586.35 19.59% 资料来源:公司 2016-2017 年年度报告,鹏元整理 公司在半导体分立器件领域仍具有公司在半导体分立器件领域仍具有竞争优势, 受下游需求回暖等因素影响,竞争优势, 受下游需求回暖等因素影响, 2017年公年公司主要产品产销情况良好司主要产品产销情况良好 公司为国内半导体分立器件主要研发生产企业之一,已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内具有竞争力的功率半导体产品体系,目前主要产 8 品包括双极型晶体管(BJT)、肖特基二极管(SBD)、快恢复
21、二极管(FRD)、场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。公司拥有4英寸、5英寸及6英寸等多条功率半导体晶圆生产线,截至2017年末各尺寸晶圆生产能力合计330万片/年,封装资源为24亿只/年,具备一定规模优势。 公司采用以销定产和计划生产相结合的生产模式,大部分采用以销定产的形式,部分提前生产以保证供货。2017年受下游需求回暖影响,订单情况较好,公司对内部各产品生产线进行了调整,导致各产品产能有所变动。 公司4英寸产品主要应用于传统光源领域,近年来受LED等新型光源产品冲击,该产品订单量下滑。2016年公司4英寸产品去库存效果明显,2017年公司提高了产能,产量略有
22、提升,销量下滑明显,导致产能利用率下滑4个百分点,产销量降至91.41%。 为减少4英寸以下产品订单减少带来的不利影响,公司积极调整产品结构,重点发展5英寸(肖特基)和6英寸(MOS、IGBT)等中高端功率半导体产品。2017年公司5英寸产品产能下滑至156万片/年,对6英寸产品线进行投资扩产使得产能提升至75万片/年。公司6英寸生产线主要产品为市场需求更大、技术水平及附加值更高的新型中高端功率器件,广泛应用于LED光源、LED驱动、消费电子、汽车电子、工业控制及计算机等领域。受益于下游市场需求回暖,2017年公司5英寸和6英寸产品基本为满产状态,产能利用率和产销率均在96%以上。 表表 3
23、公司公司主要产品产销情况(单位:万片主要产品产销情况(单位:万片/年)年) 类别类别 项目项目 2017 年年 2016 年年 4 英寸 产能 96 84 产量 41.33 39.52 产能利用率 43.05% 47.05% 销量 37.78 97.84 产销率 91.41% 247.55% 5 英寸 产能 156 165 产量 149.89 119.92 产能利用率 96.08% 72.68% 销量 148.65 185.19 产销率 99.17% 154.43% 6 英寸 产能 75 72 产量 74.79 57.64 产能利用率 99.72% 80.06% 销量 72.4 74.55 产
24、销率 96.80% 129.33% 9 资料来源:公司提供,鹏元整理 为了提高公司功率器件产品合格率、 降低成本, 公司将产品产业链向上游外延片延伸,公司2011年开始建设电力电子器件硅外延片生产线项目。 该项目主要为5英寸和6英寸硅外延片生产线建设,设计产能为5英寸硅外延片24万片/年、6英寸硅外延片48万片/年,硅外延片主要供公司5英寸和6英寸电力电子器件芯片生产线使用。该项目预计前期投资为2.96亿元,截至2017年末已投资1.93亿元,尚未投入生产。 公司生产产品所需的主要原材料有单晶硅片、引线框架等,另外还需要备品备件、化学试剂等辅助材料。公司大部分原材料和辅助材料均从国内市场采购。
25、公司主要供应商集中度较高, 2017年公司向前五大供应商采购金额合计3.24亿元, 占年度采购总额的55.51%,同比提升3.24个百分点。 公司半导体分立器件生产成本仍主要集中在原材料等方面,随着生产规模的扩大,人工工资和折旧等有所摊薄。 表表 4 公司公司半导体分立器件成本分析(单位:万元)半导体分立器件成本分析(单位:万元) 地区地区 2017 年金额年金额 占比占比 同比变化同比变化 原材料 47,603.86 40.43% 9.11% 人工工资 8,763.38 7.44% -3.94% 折旧 8,912.83 7.57% 1.37% 能源 9,473.69 8.05% 10.58%
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 微电子 2011 公司债券 2018 跟踪 信用 评级 报告
限制150内