士兰微:2011年6亿元公司债券2014年跟踪信用评级报告.PDF
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1、 ? 2011年6亿元公司债券 2014年跟踪信用评级报告 2 正面:正面: ? 跟踪期内,公司集成电路及器件产品出货量增长较快,产能利用率上升,公司整体经营效益改善,现金生成能力增强; ? 非公开发行股票募集资金增强了公司的资本实力, 募投项目的后续建设长期内有利于提高公司的整体竞争能力; ? 公司货币资金、应收票据和短期理财产品等高流动性资产较充裕; ? 公司重视产品研发,能够获得较多的政府补助。 关注:关注: ? 电子行业产品更新速度快,公司存在一定的产品创新风险; ? 电子行业需求受宏观经济影响较大,公司面临一定的宏观经济波动风险; ? 跟踪期内,受行业竞争加剧影响,公司 LED 产品
2、销售价格继续大幅下跌,亏损幅度扩大; ? 电子产品更新换代较快,同时 LED 芯片价格可能继续下跌,公司可能面临一定的存货跌价风险; ? 成都士兰一期工程项目投资规模较大, 目前公司存在一定的投资资金缺口, 且项目未来的预期效益存在一定的不确定性; ? 公司有息债务规模较大,存在一定的债务压力; ? 公司盈利较依赖于非经常性损益,主业盈利能力仍偏弱。 分析师分析师姓名:易炳科 刘书芸 电话:021-51035670 邮箱: 3一、本期债券本息兑付及募集资金使用情况一、本期债券本息兑付及募集资金使用情况 2011 年 6 月 9 日,经中国证券监督管理委员会关于核准杭州士兰微电子股份有限公司公开
3、发行公司债券的批复 (证监许可2011835 号) ,公司公开发行 6 亿元公司债券(以下简称“本期债券” ) ,募集资金总额 6 亿元;扣除发行费用后,募集资金净额 58,920.00 万元。 本期债券的起息日为 2011 年 6 月 9 日,按年计息,每年付息一次,到期一次还本,最后一期利息随本金的兑付一起支付。 2012 年至 2016 年每年的 6 月 9 日为上一计息年度的付息日。若投资者行使回售选择权,则回售部分债券的付息日为 2012 年至 2014 年每年的 6月 9 日。本期债券的兑付日为 2016 年 6 月 9 日。若投资者行使回售选择权,则回售部分债券的兑付日为 201
4、4 年 6 月 9 日。 本期债券第一次付息日为 2012 年 6 月 9 日, 第二次付息日因节假日顺延至 2013 年 6 月 13 日,公司已支付 2012 年及 2013 年度利息。 表表1 截至 截至 2014 年年 4 月月 4 日本期债券本息累计兑付情况(单位:万元)日本期债券本息累计兑付情况(单位:万元) 本息兑付日期本息兑付日期 期初本金余额期初本金余额本金兑付本金兑付/回回售金额售金额 利息支付利息支付 期末本金余额期末本金余额2012年6月09日 60,000-3,210 60,0002013年6月13日 60,000-3,210 60,000合计合计 -6,420 -资
5、料来源:公司提供 本期债券募集资金计划用 3 亿元偿还公司的银行借款, 剩余部分补充公司流动资金。 截至 2011 年 12 月 31 日,公司募集资金已全部使用完毕(其中:偿还银行借款 3.10 亿元,补充流动资金 2.79 亿元) 。 二、发行主体概况二、发行主体概况 跟踪期内,公司实际控制人及主营业务均未发生变化。2013年8月,公司以4.80元/股的发行价格向4名特定投资者发行9,120万股股票,募集资金净额42,262.79万元,公司注册资本从86,816.00万元增加至95,936.00万元。 截至2013年12月31日,公司总资产为413,386.66万元,所有者权益为227,4
6、67.78万元,资产负债率为44.97%。2013年度,公司实现营业收入163,793.43万元,利润总额12,431.50万元,经营活动现金净流入20,293.47万元。 4三、经营与竞争三、经营与竞争 公司集成电路、器件芯片和器件成品的研发设计主体为公司本部(以下简称“士兰微电子” ) ;集成电路、器件芯片和器件成品的生产主体为子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成” ) ;发光二极管(以下简称“LED” )业务主体为子公司杭州士兰明芯科技有限公司(以下简称“士兰明芯” ) 。2013 年,公司主营业务收入同比增长了 20.97%,主要是器件芯片、器件成品和 LED 业务收入增
7、长所致,其中器件成品业务收入增长较快。毛利率方面,随着产能利用率的提高,公司主要产品毛利率均有所上升。公司 2012-2013 年主营业务收入构成及毛利率情况如下表。 表表2 2012-2013 年公司主营业务收入构成及毛利率情况(单位:万元)年公司主营业务收入构成及毛利率情况(单位:万元) 项目项目 2013 年年 2012 年年 金额金额 毛利率毛利率 金额金额 毛利率毛利率 集成电路 58,870.3831.22%57,280.12 28.33%器件芯片 53,058.9627.73%43,049.01 21.94%器件成品 26,280.0823.36%16,162.98 16.60%
8、发光二极管 24,024.608.79%17,474.44 5.70%其他 281.5468.93%382.41 65.13%主营业务收入 主营业务收入 162,515.5625.56%134,348.96 22.03%资料来源:公司提供 跟踪期内,公司集成电路及器件产品出货量增长较快,产能利用率上升带动经营效益改善跟踪期内,公司集成电路及器件产品出货量增长较快,产能利用率上升带动经营效益改善 2013 年,受美、欧等发达经济体复苏及智能终端、LED 照明等下游细分市场增长的带动,公司开发的集成电路、分立器件芯片及成品的出货量有较大幅度的增长,较好地促进了士兰集成产能利用率的提升。2013 年
9、,士兰集成芯片产量达到 161.33 万片,相比 2012 年增长了 29.19%。 表表3 2011-2013 年士兰集成芯片产能、产量及销量情况年士兰集成芯片产能、产量及销量情况 年份 年份 产能 产能 产量 产量 销售量 销售量 产能利用率 产能利用率 产销率 产销率 2011 年 160.00 万片/年 144.79 万片144.76 万片90.49% 99.98%2012 年 174.35 万片/年 124.88 万片124.97 万片71.62% 100.07%2013 年 190.00 万片/年 161.33 万片161.33 万片84.91% 100.00%资料来源:公司提供
10、2013 年,士兰集成的产能有所扩张,达到 190.00 万片/年。随着士兰集成产销量的增长,产能利用率 2013 年有明显上升,2013 年士兰集成的产能利用率为 84.91%,虽仍低于 52011 年的水平,但较 2012 年已经有较为明显的改善。集成电路及分立器件产品的制造成本中制造费用占比较高, 产能利用率的提高降低了单位产品的生产成本, 提高了产品的毛利率水平。受此影响,公司集成电路及分立器件产品的毛利率 2013 年均有所上升。2013 年,士兰集成实现营业收入 93,383 万元, 比 2012 年增长 27.89%, 实现净利润 10,187 万元, 比 2012年增长 479
11、.82%,经营效益明显改善。 但鹏元也关注到,公司集成电路及器件产品的销售量受宏观经济环境及下游产品更新换代周期影响较为明显,同时产能利用率对士兰集成的经营效益影响较为明显。目前,美欧等发达国家经济形势有所好转, 有利于全球半导体行业继续保持温和地增长; 但发达国家实施的超宽松货币政策所带来的货币溢出效应也对新兴国家形成了冲击, 造成新兴国家经济增长放缓,这种新的全球经济发展不平衡将拖累全球经济复苏的进程。因此,士兰集成的未来经营情况可能受宏观经济环境和下游需求影响而呈现一定的波动。 表表4 2012-2013 年公司集成电路和分立器件产品制造成本构成年公司集成电路和分立器件产品制造成本构成
12、项目项目 2013 年年 2012 年年 主材 30.04%24.30%辅材 21.17%23.04%人工 18.02%18.48%制造费用 30.77%34.18%合计合计 100.00%100.00%资料来源:公司提供 受行业竞争加剧影响, 跟踪期内公司受行业竞争加剧影响, 跟踪期内公司 LED 产品销售价格继续下跌,产品销售价格继续下跌, LED 业务仍处于亏损状态业务仍处于亏损状态 目前,士兰明芯主要生产彩屏用 LED 芯片。2013 年 6 月,士兰明芯上市募投项目投入的 15 台大型 MOCVD 设备已全部投入生产,实际产出达到设计产能。2013 年,士兰明芯LED 芯片的平均生产
13、能力达到 200.00 亿颗/年,在产能扩张的同时产量增长较快,产能利用率有所上升。随着产能的扩大,士兰明芯的生产成本进一步降低,产品毛利率在四季度得到显著提升,带动 LED 业务的毛利率相对 2012 年改善。2013 年,士兰明芯的销售量亦保持较快增长,产品积压情况有所改善,产销率达到 88.50%。 表表5 2011-2013 年士兰明芯年士兰明芯 LED 芯片产能、产量及销量情况芯片产能、产量及销量情况 年份 年份 产能 产能 产量 产量 销售量 销售量 产能利用率 产能利用率 产销率 产销率 2011 年 99.00 亿颗/年 84.21 亿颗60.15 亿颗85.06% 71.43
14、%2012 年 120.00 亿颗/年 94.39 亿颗65.66 亿颗78.67% 69.56%2013 年 200.00 亿颗/年 166.00 亿颗146.91 亿颗83.00% 88.50% 6资料来源:公司提供 受行业产能过剩及市场竞争加剧的影响,2013 年上半年 LED 芯片的价格较 2012 年底仍有较大幅度的下降,导致产品盈利空间进一步挤压,士兰明芯 LED 芯片 2013 年的销售均价同比下降了 30.54%;为降低风险,2013 年士兰明芯对部分存货和应收账款进行了清理,处置了部分固定资产。 受以上两方面因素的影响, 2013年, 虽然士兰明芯实现营业收入18,484万元
15、,比 2012 年增长 19.57%,但实现净利润-4,130 万元,亏损比 2012 年增加 41.76%。目前,随着 LED 照明市场的快速兴起,LED 行业的产能过剩问题得到缓解,LED 芯片价格下降的幅度已经明显放缓。 随着技术和生产规模的提升, 士兰明芯将增强其在行业中的竞争地位,盈利能力将得到改善。 表表6 2011-2013 年士兰明芯年士兰明芯 LED 芯片产品销售均价(单位:元芯片产品销售均价(单位:元/千颗)千颗) 年份 年份 销售均价 销售均价 2011 年 57.74 2012 年 23.54 2013 年 16.35资料来源:公司提供 公司未来仍有较大规模的产能扩张计
16、划,有利于降低生产成本,提高竞争实力,但近期的投资规模不大,未来的预期收益存在一定的不确定性公司未来仍有较大规模的产能扩张计划,有利于降低生产成本,提高竞争实力,但近期的投资规模不大,未来的预期收益存在一定的不确定性 截至 2013 年末,公司主要的在建项目有:成都士兰一期工程、士兰集成产能提升项目和亮度 LED 芯片生产线技改项目, 实施主体分别为子公司成都士兰半导体制造有限公司 (以下简称“成都士兰” ) 、士兰集成和士兰明芯。 成都士兰一期工程项目总投资 99,995.00 万元,其中厂房和配套基础设施总投资为30,000 万元。截至 2013 年末,该项目的厂房和配套基础设施已经基本建
17、设完毕,部分机器设备已经购置,但尚未产生经济效益。公司原计划通过非公开发行股票募集资金 69,995.00万元用于成都士兰一期工程的后续建设,主要建设内容为照明用 LED 芯片、功率模块和功率器件。 2013 年 8 月, 公司非公开发行股票实际募集资金净额 42,262.79 万元, 其中 27,262.79万元用于成都士兰一期工程的后续建设, 不足的部分将由公司以自有资金投入, 目前仍存在一定的资金缺口。项目完全达产后,成都士兰可实现新增年产 43.56 亿颗照明用 LED 芯片、3,000 万块功率模块产品、5.4 亿只功率器件产品的生产能力。西部地区能源丰富,人力成本较低,成都士兰一期
18、工程的建设有利于公司降低生产成本,提高竞争能力。公司计划根据市场的需求情况、 公司资金情况以及人员培训等方面的因素稳步推进该项目的建设, 项目的建设进度存在一定的不确定性,同时项目投产以后能否达到预期也还存在一定的不确定性。 7士兰集成产能提升项目计划总投资为 5,000 万元,已完成项目进度的 20%,公司计划2014 年将完成剩余部分投资,将芯片产能提升至 20 万片/月,并进一步扩充功率模块和MEMS 传感器的产能。 士兰明芯高亮度 LED 芯片生产线技改项目计划总投资为 52,486.03 万元,截至 2013 年12 月 31 日,项目累计投入资金 51,015.62 万元,已完成项
19、目进度 97%,2014 年将完成剩余部分投资,将 LED 芯片的产能提升至 26 亿颗/月。 表表7 截至 截至 2013 年末公司主要在建工程项目情况(单位:万元)年末公司主要在建工程项目情况(单位:万元) 工程名称工程名称 计划总投资计划总投资 工程投入工程投入占预算比占预算比例例 2013 年投入年投入 2013 年转入固年转入固定资产定资产 工程进度工程进度成都士兰一期工程 99,995.00 34%4,623.85- 34%士兰集成产能提升 5,000.00 24%1,189.73- 20%高亮度 LED 芯片生产线扩产 52,486.00 97%3,039.476,118.06
20、97%合计合计 157,481.00 -8,853.056,118.06 -资料来源:公司提供 总体来看,成都士兰一期工程的建设将大幅提高公司的生产能力,降低生产成本,提高整体竞争能力,有利于公司的长远发展。士兰集成产能提升和高亮度 LED 芯片生产线扩产项目将适当扩大公司产能,降低生产成本和提高经济效益。 公司重视产品研发,能够获得较多的科研补助;由于电子行业产品更新速度快,存在一定的产品创新风险公司重视产品研发,能够获得较多的科研补助;由于电子行业产品更新速度快,存在一定的产品创新风险 公司从集成电路芯片设计业务开始 (主体为士兰微电子) , 逐步搭建了芯片制造平台 (主体来士兰集成) ,
21、建立了较为成熟的 IDM(Integrated Design & Manufacture,设计与制造一体)经营模式。2011-2013 年,技术开发费占公司营业收入的比例保持在较高水平。2013 年,公司保持了较高的研发费用投入,技术开发费 16,345.25 万元,同比增长了 13.04%。 2013 年,公司获批多个国家工信部科研项目,涉及磁传感器、LED 照明驱动电路、变频空调上智能功率模块的应用等方面。2013 年 5 月,公司收到“国产化汽车电子芯片关键技术研究”项目 2013 年度中央财政资金 1,055.95 万元。2013 年,公司共确认政府补助收入6,517.49 万元,其中
22、递延收益转入 5,148.96 万元。 目前,公司承担的科研课题和项目仍然较多,未来获得科研补助的持续性较好。公司作为课题牵头单位申报并承担的课题“高清晰度实时视频监控 SOC 研发及应用”项目将共获中央财政资金预算支持为 4,073.00 万元,其中公司预计获得中央财政资金预算支持为 82,411.70 万元;公司承担的“硅基 GaN 器件与集成电路工艺融合技术研究”课题将共获得中央财政资金预算支持 2,330.00 万元; 公司承担的 “面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术” 项目课题将共获得中央财政资金预算支持 5,147.00 万元; 根据杭州市财政局、杭州市经
23、济和信息化委员会联合下发的关于下达 2013 年杭州市工业统筹资金重大创新等项目资助资金的通知 ,公司和士兰明芯将获得总额为 3,601.02 万元的财政资助资金。 整体来看,公司重视产品研发,承担了较多的科研项目,能够获得较多的科研补助。但鹏元也注意到, 电子行业产品更新换代较快, 若芯片设计和生产厂商不能持续研发出合乎市场需求的产品,即可能面临市场需求萎缩、产品价格下降的风险,较大研发费用的投入是公司在行业竞争中的刚性支出,公司始终存在一定的产品创新风险。 表表8 公司 公司 2011-2013 年技术开发费用情况年技术开发费用情况 项目项目 2013 年年 2012 年年 2011 年年
24、 技术开发费(万元) 16,345.2514,459.7215,288.35 技术开发费用/营业收入 9.98%10.72%9.89%资料来源:公司审计报告 四、财务分析四、财务分析 财务分析基础说明财务分析基础说明 本节所采用的财务数据均来源于经天健会计师事务所 (特殊普通合伙) 审计并出具标准无保留意见的公司 2012-2013 年审计报告。公司 2012-2013 年的财务报表均按照新会计准则进行编制。 财务分析财务分析 跟踪期内,公司货币资金等高流动性资产增多,整体资产流动性增强;盈利能力随产能利用率的上升而有所改善,但主营业务盈利能力仍较弱;现金生成能力增强,资金压力有所缓解;非公开
25、发行股票充实了资本实力,偿债能力有所增强跟踪期内,公司货币资金等高流动性资产增多,整体资产流动性增强;盈利能力随产能利用率的上升而有所改善,但主营业务盈利能力仍较弱;现金生成能力增强,资金压力有所缓解;非公开发行股票充实了资本实力,偿债能力有所增强 2013 年末,公司资产总额同比增长了 23.38%,其中流动资产同比增长了 50.59%,增长较快,非流动资产保持稳定。 流动资产方面,2013 年公司非公开发行股份募集资金净额 42,262.79 万元,同时经营活 9动产生的现金净流入增加,年末货币资金相比年初增长了 68.98%。2013 年末,公司货币资金中存在约 1.80 亿元的开立银行
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