士兰微:2011年6亿元公司债券2013年跟踪信用评级报告.PDF
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1、 ? 2011年6亿元公司债券 2013年跟踪信用评级报告 2 正面:正面: ? 跟踪期内,公司主要在建项目施工进展良好,产能持续扩张,成都士兰一期工程的建设有利于公司降低生产成本,提升整体竞争能力; ? 公司重视产品研发,能够获得较多的政府补助。 关注:关注: ? 电子行业产品更新速度快,公司存在一定的产品创新风险; ? 跟踪期内,受宏观经济波动影响,公司集成电路及分立器件产能利用率下降,营业收入及利润均有所减少; ? 跟踪期内,受行业竞争加剧影响,公司 LED 产品销售价格大幅下跌,出现经营亏损; ? 公司 2012 年产能利用率不足,且后续还有大量在建的生产线,面临较大的产能消化压力;
2、? 跟踪期内,公司营业收入及综合毛利率下降,整体盈利能力下滑明显; ? 跟踪期内,公司现金生成能力下降,投资活动现金支出较多,有较强的外部融资需求。 分析师分析师姓名:易炳科 刘书芸 电话:021-51035670 邮箱: 3一、本期债券本息兑付及募集资金使用情况一、本期债券本息兑付及募集资金使用情况 2011 年 6 月 9 日,经中国证券监督管理委员会关于核准杭州士兰微电子股份有限公司公开发行公司债券的批复 (证监许可2011835 号) ,公司公开发行 6 亿元公司债券(以下简称“本期债券” ) ,募集资金总额 6 亿元;扣除发行费用后,募集资金净额 58,920.00 万元。 本期债券
3、的起息日为 2011 年 6 月 9 日,按年计息,每年付息一次,到期一次还本,最后一期利息随本金的兑付一起支付。 2012 年至 2016 年每年的 6 月 9 日为上一计息年度的付息日。若投资者行使回售选择权,则回售部分债券的付息日为 2012 年至 2014 年每年的 6月 9 日。本期债券的兑付日为 2016 年 6 月 9 日。若投资者行使回售选择权,则回售部分债券的兑付日为 2014 年 6 月 9 日。 本期债券第一次付息日为 2012 年 6 月 9 日, 第二次付息日因节假日顺延至 2013 年 6 月 13 日,公司已支付 2012 年及 2013 年度利息。 本期债券募集
4、资金计划用 3 亿元偿还公司的银行借款, 剩余部分补充公司流动资金。 截至 2011 年 12 月 31 日,公司募集资金已全部使用完毕(其中:偿还银行借款 3.10 亿元,补充流动资金 2.79 亿元) 。 二、发行主体概况二、发行主体概况 跟踪期内,公司实际控制人及主营业务均未发生变化。2012年6月,公司以2011年末总股本43,408万股为基数,以资本公积金向全体股东每10股转增10股,转增后,公司总股本由434,080,000股增加到868,160,000股。 截至2012年12月31日,公司总资产为335,040.81万元,所有者权益为171,304.53万元,资产负债率为48.8
5、7%。2012年度,公司实现营业收入134,902.42万元,利润总额1,454.16万元,经营活动现金净流入16,815.98万元。 三、经营与竞争三、经营与竞争 公司集成电路、器件芯片和器件成品的研发设计主体为公司本部(以下简称“士兰微电子” ) ;集成电路、器件芯片和器件成品的生产主体为子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成” ) ;发光二极管(以下简称“LED” )业务主体为子公司杭州士兰明芯科技有限公司(以下简称“士兰明芯” ) 。2012 年,公司主营业务收入同比下降了 13%,主要 4是 LED 业务收入同比下降 50.67%导致。公司集成电路、器件芯片业务收入也有一
6、定程度的下降,但器件成品业务成长迅速,比去年同期增长了 63.99%。毛利率方面,公司主要产品毛利率均有所下降,其中 LED 业务毛利率下降了 29.95 个百分点,带动主营业务毛利率明显下滑。2013 年 1-3 月,公司实现主营业务收入 30,149.57 万元,同比增长了 18.55%,主营业务毛利率 22.98%,相比上年同期减少 1.36 个百分点。 表表1 2011-2012 年及年及 2013 年年 1-3 月公司主营业务收入构成及毛利率情况(单位:万元)月公司主营业务收入构成及毛利率情况(单位:万元) 2013 年年 1-3 月月 2012 年年 2011 年年 项目项目 金额
7、金额 毛利率毛利率 金额金额 毛利率毛利率 金额金额 毛利率毛利率 集成电路 11,111.38 29.93%57,280.1228.33%60,037.11 31.61%器件芯片 4,470.55 20.10%43,049.0121.94%48,449.97 28.79%器件成品 10,921.32 25.08%16,162.9816.60%9,855.80 19.14%发光二极管 3,530.85 -2.66%17,474.445.70%35,421.08 35.65%其他 115.46 50.90%382.4165.13%652.60 46.75%主营业务收入 主营业务收入 30,149
8、.57 22.98%134,348.9622.03%154,416.55 30.92%资料来源:公司提供 受宏观经济波动影响,士兰集成产能利用率下降,营业收入及利润均有所减少受宏观经济波动影响,士兰集成产能利用率下降,营业收入及利润均有所减少 电子产品的需求受宏观经济影响较大。2012 年,由于外围经济不景气,国内经济增长速度放缓,公司集成电路及分立器件的产销量均相对 2011 年有所下降。2012 年,公司陆续推出了多个新产品,涉及电源电路、LED 驱动电路、电视机高频调谐器电路、高集成度的遥控玩具电路、MCU 电路、高压 HVIC 和智能功率模块等多个产品门类,由于公司新开发的芯片价格较高
9、,产品结构的调整使得集成电路及分立器件芯片的整体销售价格相对 2011年还略有上升。 整体来看, 士兰集成 2012 年实现营业收入 7.30 亿元, 比 2011 年减少 7.95%。 表表2 2011-2012 年士兰集成芯片产能、产量及销量情况年士兰集成芯片产能、产量及销量情况 年份 年份 产能 产能 产量 产量 销售量 销售量 产能利用率 产能利用率 产销率 产销率 2011 年 160.00 万片/年 144.79 万片144.76 万片90.49% 99.98%2012 年 174.35 万片/年 124.88 万片124.97 万片71.62% 100.07%资料来源:公司提供
10、由于士兰集成芯片产能扩张的同时产量下降,产能利用率从 2011 年的 90.49%下降到2012 年的 71.62%。集成电路及分立器件芯片的制造成本中制造费用占比较高,产能利用率的下降增加了单位产品的生产成本,降低了产品的毛利率水平。受此影响,公司集成电路及分立器件芯片的毛利率均有所下降。2012 年,士兰集成实现净利润 1,757 万元,比 2011 年减少 75.45%。截止 2013 年 3 月份,士兰集成的产能利用率已经回升至 80%左右。 5表表3 2011-2012 年公司集成电路和分立器件芯片制造成本构成年公司集成电路和分立器件芯片制造成本构成 项目项目 2012 年年 201
11、1 年年 主材 24.30%30.58%辅材 23.04%23.53%人工 18.48%16.20%制造费用 34.18%29.69%合计合计 100.00%100.00%资料来源:公司提供 受行业竞争加剧影响,公司受行业竞争加剧影响,公司 LED 产品销售价格大幅下跌,产品销售价格大幅下跌,LED 业务出现亏损业务出现亏损 目前,士兰明芯主要生产彩屏用 LED 芯片。2012 年,士兰明芯 LED 芯片的平均生产能力达到 120.00 亿颗/年,在产能扩张的同时产量增长较慢,产能利用率略有下降。LED 芯片的销售量与 2011 年基本持平,产销率下降至 69.56%。由于公司 LED 芯片近
12、年连续出现产量大于销量的情况,产品存在一定的积压。2013 年 1 季度,士兰明芯的产销率有较大幅度的回升,3 月份士兰明芯单月产出 10.13 亿颗,销售 10.06 亿颗,当月产销率达到 99%。 表表4 2011-2012 年士兰明芯年士兰明芯 LED 芯片产能、产量及销量情况芯片产能、产量及销量情况 年份 年份 产能 产能 产量 产量 销售量 销售量 产能利用率 产能利用率 产销率 产销率 2011 年 99.00 亿颗/年 84.21 亿颗60.15 亿颗85.06% 71.43%2012 年 120.00 亿颗/年 94.39 亿颗65.66 亿颗78.67% 69.56%资料来源
13、:公司提供 2012 年, 士兰明芯 LED 芯片的销售均价同比下降了 59.23%。 受此影响, 士兰明芯 2012年实现营业收入 1.55 亿元,比 2011 年减少 54.69%,实现净利润-2,913 万元,比 2011 年减少 152.93%。 表表5 2011-2012 年士兰明芯年士兰明芯 LED 芯片产品销售均价(单位:元芯片产品销售均价(单位:元/千颗)千颗) 年份 年份 销售均价 销售均价 2011 年 57.74 2012 年 23.54 资料来源:公司提供 跟踪期内,公司主要在建项目施工进展良好,产能持续扩张;成都士兰一期工程有望降低公司生产成本,但项目达产后公司产能扩
14、张明显,可能面临一定的市场压力跟踪期内,公司主要在建项目施工进展良好,产能持续扩张;成都士兰一期工程有望降低公司生产成本,但项目达产后公司产能扩张明显,可能面临一定的市场压力 高亮度 LED 芯片生产线扩产项目的实施主体为士兰明芯。该项目 2012 年新增 6 台MOCVD 设备,分别于 2012 年 5 月(2 台) 、8 月(3 台)和 9 月(1 台)到位,并陆续于2012 年 11 月之前调试完毕投入生产。截至 2012 年 12 月 31 日,士兰明芯高亮度 LED 芯片 6生产线扩产项目合计新增15台MOCVD设备, 除一台MOCVD设备因工艺特殊仍在调试中,其余均投入生产,基本达
15、到设计产能。2012 年末,士兰明芯 LED 外延片产能已达到 6 万片/月,外延片基本实现自给,LED 芯片产能从 2011 年末的 10 亿颗/月提高到 14 亿颗/月。 表表6 截至 截至 2012 年末公司主要在建工程项目情况(单位:万元)年末公司主要在建工程项目情况(单位:万元) 项目 项目 预计总投预计总投资 资 预计尚预计尚需投资需投资工程进工程进度 度 本期投本期投资 资 本期转入固本期转入固定资产 定资产 高亮度 LED 芯片生产线扩产项目 49,986.001,999.4496.00%16,715.74 10,486.43成都士兰一期厂房和配套基础设施 30,000.00
16、6,900.0080.00%12,029.00 -士兰集成芯片生产线扩产项目 26,000.00 1,560.0090.00%855.00 3,220.95合计 合计 105,986.0010,459.44-29,599.74 13,707.38资料来源:公司提供 士兰集成芯片生产线扩产项目的实施主体为士兰集成。该项目总投资为 26,000 万元,2012 年完成投资 855 万元,截至 2012 年末项目进度达到 90%。2012 年年底,公司集成电路芯片的产能已经从 2011 年底的 15.80 万片/月提高到 16-17 万片/月。 成都士兰一期工程项目总投资 99,995.00 万元,
17、其中厂房和配套基础设施总投资为30,000 万元,实施主体为子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰” ) 。成都士兰一期工程 2012 年投资 12,029 万元,2012 年末厂房和配套基础设施建设进度为 80%。2012 年,成都士兰一期工程尚处于建设期,尚未产生经济效益。2012 年 6 月,公司计划通过非公开发行股票募集资金 69,995.00 万元用于成都士兰一期工程的后续建设,主要建设内容为照明用 LED 芯片、功率模块和功率器件。募集资金到位以后,公司将开始成都士兰一期工程的后续建设,预计建设期为 18 个月。2013 年 5 月 27 日,公司非公开发行股票的申请
18、已获得证监会核准。项目完全达产后,成都士兰可实现新增年产 43.56 亿颗照明用 LED芯片、3,000 万块功率模块产品、5.4 亿只功率器件产品的生产能力。西部地区资源丰富,人力成本较低, 成都士兰一期工程的建设有利于公司降低生产成本。 但鹏元也注意到成都士兰一期工程达产后,公司产能扩张较为明显,目前国内 LED 照明市场虽然已经开始启动,但由于前期国内 LED 芯片产能扩充较大,导致 LED 仍处于结构性供过于求的状态,成都士兰一期工程投产后将面临一定的市场压力。 公司重视产品研发,能够获得较多的科研补助;由于电子行业产品更新速度快,存在一定的产品创新风险公司重视产品研发,能够获得较多的
19、科研补助;由于电子行业产品更新速度快,存在一定的产品创新风险 公司从集成电路芯片设计业务开始 (主体为士兰微电子) , 逐步搭建了芯片制造平台 (主体来士兰集成) ,建立了较为成熟的 IDM(Integrated Design & Manufacture,设计与制造一 7体)经营模式。2010-2012 年,技术开发费占公司营业收入的比重逐年上升。2012 年,尽管受外部经济环境低迷及行业竞争加剧影响, 公司保持了较高的研发费用投入, 技术开发费占营业收入的比重达到 10.72%。2012 年,公司获得税收返还、科研补贴等政府补助 7,547.18万元, 同比增长了 128.92%。 2013
20、 年 1-5 月, 公司收到 “国产化汽车电子芯片关键技术研究”项目 2013 年度中央财政资金 1,055.95 万元;公司作为课题牵头单位申报并承担的课题“高清晰度实时视频监控 SOC 研发及应用”项目将共获中央财政资金预算支持为 4,073 万元,其中公司预计获得中央财政资金预算支持为 2,411.7 万元。整体来看,公司重视产品研发,能够获得较多的科研补助。 但鹏元也注意到, 电子行业产品更新换代较快, 若芯片设计和生产厂商不能持续研发出合乎市场需求的产品,即可能面临市场需求萎缩、产品价格下降的风险,较大研发费用的投入是公司在行业竞争中的必须刚性支出,公司始终存在一定的产品创新风险。
21、表表7 公司 公司 2010-2012 年技术开发费用情况年技术开发费用情况 项目项目 2012 年年 2011 年年 2010 年年 技术开发费(万元) 14,459.7215,288.35 11,354.87 技术开发费用/营业收入 10.72%9.89%7.48%资料来源:公司审计报告 四、财务分析四、财务分析 财务分析基础说明财务分析基础说明 本节所采用的财务数据均来源于经天健会计师事务所 (特殊普通合伙) 审计并出具标准无保留意见的公司 2010-2012 年审计报告,以及未经审计的 2013 年 1-3 月份的财务报表。公司 2011-2013 年 3 月份的财务报表均按照新会计准
22、则进行编制。 财务分析财务分析 跟踪期内, 公司营业收入及综合毛利率下降,盈利能力下滑明显;现金生成能力下降,投资活动现金支出较多,有较强的外部融资需求;有息债务增多,偿债能力下降跟踪期内, 公司营业收入及综合毛利率下降,盈利能力下滑明显;现金生成能力下降,投资活动现金支出较多,有较强的外部融资需求;有息债务增多,偿债能力下降 跟踪期内,公司资产结构与质量变化不大。 负债方面,公司应付账款因原材料采购金额减少而下降了 26.26%;为了筹集固定资产投资建设资金,公司 2012 年增加了较多的长期借款。截至 2013 年 3 月末,公司有息债务 811.16 亿元,占负债总额的比例为 67.39
23、%,债务压力有所增加。 总体来看,公司有息负债规模上升,货币资金余额下降,现金主要运用于构建固定资产和补充营运资金。 表表8 公司公司 2011-2013 年年 3 月主要资产负债变动情况(单位:万元)月主要资产负债变动情况(单位:万元) 项目项目 2013 年年 3 月月2012 年年 2011 年年 2012 年末相对年末相对 2011年末同比变动率年末同比变动率 货币资金 37,780.6443,757.4156,373.56-22.38% 应收账款 36,330.8337,268.7333,080.1912.66% 存货 49,029.1047,216.1448,314.76-2.27
24、% 流动资产合计流动资产合计 162,476.79160,296.33178,765.10-10.33% 固定资产 98,411.15100,813.5295,128.545.98% 在建工程 39,323.8938,543.9224,056.8660.22% 资产总计资产总计 337,432.64335,040.81331,745.060.99% 短期借款 36,690.2733,063.9032,706.321.09% 应付账款 19,410.7416,972.4123,016.73-26.26% 一年内到期的非流动负债 3,889.843,703.53- 流动负债合计流动负债合计 79,
25、386.7275,964.9177,277.73-1.70% 长期借款 11,720.0011,720.002,280.00414.04% 应付债券 59,280.6859,226.6859,027.990.34% 负债合计负债合计 165,579.76163,736.29159,423.982.70% 所有者权益合计所有者权益合计 171,852.88171,304.53172,321.08-0.59% 负债和所有者权益总计负债和所有者权益总计 337,432.64335,040.81331,745.060.99%资料来源:公司提供 收入方面,由于 LED 业务营业收入大幅度较少,2012
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