关于.PCB拼板详细完整教育资料.doc

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1、关于关于 PCBPCB 拼板详细完整教程拼板详细完整教程1 1、为什么拼板为什么拼板电路板设计完以后需要上 SMT 贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。2 2、名词解释名词解释在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下MarkMark 点点：如图 2.1 所示，图 2.1用来帮助贴片机的光学定位

2、有贴片器件的 PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块 PCB 光学定位用基准点一般在整块 PCB 对角相应位置；分块 PCB 光学定位用基准点一般在分块 PCB 对角相应位置；对于引线间距0.5mm 的 QFP（方形扁平封装）和球间距0.8mm 的 BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC 两对角设置基准点，见图 2.2。图 2.2基准点要求：a. 基准点的优选形状为实心圆;b. 基准点的尺寸为直径 1.0 +0.05mm ;c. 基准点放置在有效 PCB 范围内，中心距板边大于 6mm；d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近 2mm 范围内应无任何其它丝印标

3、志、焊盘、V 型槽、邮票孔、PCB 板缺口及走线；e.基准点焊盘、阻焊设置正确。考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大 1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。工艺边工艺边：如图 2.3 为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在 PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于 PCB 板的一部分，生产完成需去除。图 2.3V V 形槽形槽V 形槽适合于分离边为一直线的 PCB，如外形为矩形的 PCB。V 形槽的设计要求如图 2.4图 2.4所示，开 V 型槽后，剩余的厚度 X 应为（1/41/3）板厚 L，但最小厚度 X 须0.4mm。对承

4、重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V 型槽上下两侧切口的错位 S 应小于 0.1mm；由于最小有效厚度的限制，对厚度小于 1.2mm 的板，不宜采用 V 槽拼板方式,如需加工 V 型槽,必须在加工单上说明 V 型槽加工要求。邮票孔邮票孔邮票孔设置要求：邮票孔与工艺边连接，中间不穿导线时设置要求如图 2.5-a； 邮票孔与工艺边连接，中间穿导线时设置要求如图 2.5-b，要求过孔两边的导线不在同一层布线,线宽要求 0.3mm；当两拼板连接时，如不采用 V 型槽时，设置如图 2.5-c；以上三种连接方式两个相邻连接键之间的距离要求为 6mm40mm 之间。a b C图 2.53 3、

5、拼板说明拼板说明外形尺寸外形尺寸a.为方便加工，单板板角或工艺边应为 R 型倒角，一般圆角直径为 5，小板可适当调整。b.当单板尺寸小于 100mm70mm 的 PCB 应进行拼板(见图 3.1)。拼板尺寸要求：长度 L：100mm 400mm 宽度 W：70mm 400mm 图 3.1不规则的不规则的 PCBPCB不规则形状且没拼板的 PCB 应加工艺边。若 PCB 上有开孔大于等于 5mm5mm 的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的 PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（见图 3.2） 图 3.2当工艺边与 PCB 的连接为 V 形槽时，

6、器件外边缘与 V 形槽的距离2mm；当工艺边与 PCB 的连接为邮票孔时，邮票孔周围 2mm 内不允许布置器件和线路。图 3.3拼板拼板拼板方向应平行传送边方向设计， 当尺寸不能满足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT”或邮票孔线数量3（对于细长的单板可以例外） ，见图 3.4。图 3.4异形板的拼板，要注意子板与子板间的连接,尽量使每一步分离其中： = 2.0+0.05 mma= 5.00.05 mmW=5.00.05 mmb= W/20.05 mm的连接处处在一条线上，见图 3.5 所示。 图 3.54 4、具体操作步骤具体操作步骤下面以 Altium Designer09 为基础

7、讲解 PCB 板的拼版方法，图4.1 是用到的 PCB 板（长 80mm,宽 63mm） ，把其拼版成 2 行 3 列的效果。图 4.11、 按住左键不松，拖拽鼠标，选中 PCB 板，如图 4.2 和图4.3。图 4.2图 4.32、 按下 Ctrl+C 组合键，此时出现十字图形，用来选择基准点，这里我们将其中心对准右下角，单击鼠标左键，如图 4.4。图 4.43、 这时按照如图 5 步骤操作图 4.5点击 Paste Special（特殊粘贴）之后会出现如图 4.6 下对话框，第一个复选框不能勾选，如果勾选只能复制你所在的当前层，例如：你现在在 Toplayer 层，那么你复制的只是 Top

8、layer 上的东西，其他层的东西将不会被复制。第二个也不能选，如果选上，会出现如图 4.7 所示情况，这里我们直接将第三个复选框选上就好。 （可使用快捷键 EA 进行操作）图 4.6图 4.74、完成步骤 3，这是我们点击图 4.6 中的 Paste Array,出现如图 4.8 所示对话框。图 4.8Place Variables 选项中的 Item Count 是设置粘贴的个数，Array Type 是用来设置粘贴 PCB 板的排列类型，有 2 种，Circular 是环形排列，linear 是线型排列，根据自己的需要选择，这里我们选择 Linear，Linear Array 是用来设置

9、粘贴的每块 PCB 板之间的相对位置，参考点是步骤 2 点下去的那一点，这里我们选择 X 坐标为 80mm（这里的单位我们可以在第 2 步中点击Q 在 mm 和 mil 之间切换） ，y 坐标为 0mm 设置好后我们点击 OK，这时出现十字图形，这个十字图形的中心对应与 3 块 PCB 板的第一块 PCB 板的位置就相当于步骤 2 中点下去的哪一点相对于原PCB 板的位置，点击左键，即可放置 3 块 PCB 板，根据自己的需要放置 3 块 PCB 板，放置时出现如图 9A 所示，意思是需不需要从新敷铜，这里点击选择 NO 不需要，不然结果如图 9B。如果在图 8 中的 Array Type 中

10、我们选择 Circular 并把 CircularArray下面的复选框选中，并在 Spacing(degrees)后写 45，点击 Ok，这时出现十字图形，这个十字图形的中心对应与 3 块 PCB 板的第一块 PCB 板的位置就相当于步骤 2 中点下去的那一点相对于原PCB 板的位置，这时粘贴的 3 块 PCB 板之间的相对夹角是 45 度，如图 10。图 4.9A图 4.9B图 4.105、 重复上述第 2 步,第 3 步,第 4 步操作，注意此时在 2 步骤中的左键点击的那一点，点在右上角，此时完成 2 行 3 列的拼板现象如图 4.11，最后要加上工艺板边(工艺板边加在线路板的长边)，切换到 Keep-Out-Layer 绘制，同时加上 mark 点如图4.12 所示。图 4.11图 4.12