电磁炉工作原理及电磁炉电路图分析.pdf
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1、.1 电磁炉工作原理及电磁炉电路图分析 电磁炉工作原理及电磁炉电路图分析(一)一.电磁加热原理 电磁炉是一种利用电磁感应原理将电能转换为热能的厨房电器。在电磁灶部,由整流电路将 50/60Hz 的交流电压变成直流电压,再经过控制电路将直流电压转换成频率为 20-40KHz 的高频电压,高速变化的电流流过线圈会产生高速变化的磁场,当磁场的磁力线通过金属器皿(导磁又导电材料)底部金属体产生无数的小涡流,使器皿本身自行高速发热,然后再加热器皿的东西。二、电磁炉电路工作原理分析 2.1 常用元器件简介 2.1.1 LM339 集成电路 LM339 置四个翻转电压为 6mV 的电压比较器,当电压比较器输
2、入端电压正向时(+输入端电压高于-入输端电压),置于 LM339 部控制输出端的三极管截止,此时输出端相当于开路;当电压比较器输入端电压反向时(-输入端电压高于+输入端电压),置于 LM339 部控制输出端的三极管导通,将比较器外部接入输出端的电压拉低,此时输出端为 0V。2.1.2 IGBT 绝缘双栅极晶体管(Iusulated Gate Bipolar Transistor)简称 IGBT,是一种集 BJT 的大电流密度和 MOSFET 等电压鼓励场控型器件优点于一体的高压、高速大功率器件。目前有用不同材料及工艺制作的 IGBT,但它们均可被看作是一个 MOSFET 输入跟随一个双极型晶体
3、管放大的复合构造。IGBT 有三个电极(见上图),分别称为栅极 G(也叫控制极或门极)、集电极 C(亦称漏极)及发射极 E(也称源极)。从 IGBT 的下述特点中可看出,它抑制了功率 MOSFET 的一个致命缺陷,就是于高压大电流工作时,导通电阻大,器件发热严重,输出效率下降。IGBT 的特点:1.电流密度大,是 MOSFET 的数十倍。2.输入阻抗高,栅驱动功率极小,驱动电路简单。3.低导通电阻。在给定芯片尺寸和 BVceo 下,其导通电阻 Rce(on)不大于 MOSFET 的 Rds(on)的10%。4.击穿电压高,平安工作区大,在瞬态功率较高时不会受损坏。5.开关速度快,关断时间短,耐
4、压1kV1.8kV 的约1.2us、600V级的约0.2us,约为 GTR 的10%,接近于功率 MOSFET,开关频率直达100KHz,开关损耗仅为 GTR 的30%。IGBT将场控型器件的优点与 GTR 的大电流低导通电阻特性集于一体,是极佳的高速高压半导体功率器件。目前 458 系列因应不同机种采了不同规格的 IGBT,它们的参数如下:(1)SGW25N120-西门子公司出品,耐压 1200V,电流容量 25 时 46A,100 时 25A,部不带阻尼二极管,所以应用时须配套 6A/1200V 以上的快速恢复二极管(D11)使用,该 IGBT 配套 10A/1200/1500V 以上的快
5、速恢复二极管(D11)后可代用 SKW25N120。(2)SKW25N120-西门子公司出品,耐压 1200V,电流容量 25 时 46A,100 时 25A,部带阻尼二极管,该 IGBT 可代用 SGW25N120,代用时将原配套 SGW25N120 的 D11 快速恢复二极管撤除不装。.1(3)GT40Q321-东芝公司出品,耐压 1200V,电流容量 25 时 42A,100 时 23A,部带阻尼二极管,该 IGBT 可代用 SGW25N120、SKW25N120,代用 SGW25N120 时请将原配套该 IGBT 的 D11 快速恢复二极管撤除不装。(4)GT40T101-东芝公司出品
6、,耐压 1500V,电流容量 25 时 80A,100 时 40A,部不带阻尼二极管,所以应用时须配套 15A/1500V 以上的快速恢复二极管(D11)使用,该 IGBT 配套 6A/1200V 以上的快速恢复二极管(D11)后可代用 SGW25N120、SKW25N120、GT40Q321,配套 15A/1500V 以上的快速恢复二极管(D11)后可代用 GT40T301。(5)GT40T301-东芝公司出品,耐压 1500V,电流容量 25 时 80A,100 时 40A,部带阻尼二极管,该 IGBT 可代用 SGW25N120、SKW25N120、GT40Q321、GT40T101,代
7、用 SGW25N120 和 GT40T101 时请将原配套该 IGBT 的 D11 快速恢复二极管撤除不装。(6)GT60M303-东芝公司出品,耐压 900V,电流容量 25 时 120A,100 时 60A,部带阻尼二极管。(7)GT40Q323-东芝公司出品,耐压 1200V,电流容量 25 时 40A,100 时 20A,部带阻尼二极管,该 IGBT 可代用 SGW25N120、SKW25N120,代用 SGW25N120 时请将原配套该 IGBT 的 D11 快速恢复二极管撤除不装。(8)FGA25N120-美国仙童公司出品,耐压 1200V,电流容量 25 时 42A,100 时
8、23A,部带阻尼二极管,该 IGBT 可代用 SGW25N120、SKW25N120,代用 SGW25N120 时请将原配套该 IGBT 的 D11 快速恢复二极管撤除不装。2.2 电路方框图 2.3 主回路原理分析 时间 t1t2 时当开关脉冲加至 IGBTQ1 的 G 极时,IGBTQ1 饱和导通,电流 i1 从电源流过 L1,由于线圈感抗不允许电流突变.所以在 t1t2 时间 i1 随线性上升,在 t2 时脉冲完毕,IGBTQ1 截止,同样由于感抗作用,i1 不能立即突变 0,于是向 C3 充电,产生充电电流 i2,在 t3 时间,C3 电荷充满,电流变 0,这时 L1 的磁场能量全部转
9、为 C3 的电场能量,在电容两端出现左负右正,幅度到达峰值电压,在 IGBTQ1 的 CE 极间出现的电压实际为逆程脉冲峰压+电源电压,在 t3t4 时间,C3 通过 L1 放电完毕,i3 到达最大值,电容两端电压消失,.1 这时电容中的电能又全部转化为 L1 中的磁能,因感抗作用,i3 不能立即突变 0,于是 L1 两端电动势反向,即 L1 两端电位左正右负,由于 IGBT 部阻尼管的存在,C3 不能继续反向充电,而是经过 C2、IGBT 阻尼管回流,形成电流 i4,在 t4 时间,第二个脉冲开场到来,但这时 IGBTQ1 的 UE 为正,UC 为负,处于反偏状态,所以 IGBTQ1 不能导
10、通,待 i4 减小到 0,L1 中的磁能放完,即到 t5 时 IGBTQ1 才开场第二次导通,产生 i5 以后又重复 i1i4 过程,因此在 L1 上就产生了和开关脉冲 f(20KHz30KHz)一样的交流电流。t4t5 的 i4 是 IGBT 部阻尼管的导通电流,在高频电流一个电流周期里,t2t3 的 i2 是线盘磁能对电容 C3 的充电电流,t3t4 的 i3 是逆程脉冲峰压通过 L1 放电的电流,t4t5 的 i4 是 L1 两端电动势反向时,因的存在令 C3 不能继续反向充电,而经过 C2、IGBT 阻尼管回流所形成的阻尼电流,IGBTQ1 的导通电流实际上是 i1。IGBTQ1 的
11、VCE 电压变化:在静态时,UC 为输入电源经过整流后的直流电源,t1t2,IGBTQ1 饱和导通,UC 接近地电位,t4t5,IGBT 阻尼管导通,UC 为负压(电压为阻尼二极管的顺向压降),t2t4,也就是 LC 自由振荡的半个周期,UC 上出现峰值电压,在 t3 时 UC 到达最大值。以上分析证实两个问题:一是在高频电流的一个周期里,只有 i1 是电源供给 L 的能量,所以 i1 的大小就决定加热功率的大小,同时脉冲宽度越大,t1t2 的时间就越长,i1 就越大,反之亦然,所以要调节加热功率,只需要调节脉冲的宽度;二是 LC 自由振荡的半周期时间是出现峰值电压的时间,亦是 IGBTQ1
12、的截止时间,也是开关脉冲没有到达的时间,这个时间关系是不能错位的,如峰值脉冲还没有消失,而开关脉冲己提前到来,就会出现很大的导通电流使 IGBTQ1 烧坏,因此必须使开关脉冲的前沿与峰值脉冲后沿一样步。(1)当 PWM 点有 Vi 输入时、V7 OFF 时(V7=0V),V5 等于 D6 的顺向压降,而当 V5(2)当 V5V6 时,V7 转态为 OFF,V6 亦降至 D6 的顺向压降,而 V5 则由 C16、D6 放电。(3)V5 放电至小于 V6 时,又重复(1)形成振荡。“G 点输入的电压越高,V7 处于 ON 的时间越长,电磁炉的加热功率越大,反之越小。2.5 IGBT 鼓励电路 振荡
13、电路输出幅度约 4.1V 的脉冲信号,此电压不能直接控制 IGBT 的饱和导通及截止,所以必须通过鼓励电路将信号放大才行,该电路工作过程如下:(1)V8 OFF 时(V8=0V),V8(2)V8 ON 时(V8=4.1V),V8V9,V10 为低,Q81 截止、Q4 导通,+18V 通过 R23、Q4 和 Q1 的 E 极加至 IGBT 的 G 极,IGBT 导通。2.6 PWM 脉宽调控电路 CPU 输出 PWM 脉冲到由 R30、C27、R31 组成的积分电路,PWM 脉冲宽度越宽,C28 的电压越高,C29 的电压也跟着升高,送到振荡电路(G 点)的控制电压随着 C29 的升高而升高,而
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- 电磁炉 工作 原理 电路图 分析
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