2022年机械工程材料老师给的复习题华南理工大学广州学院答案.doc
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1、机械工程材料老师给的复习题华南理工大学广州学院答案 篇一:机械工程材料习题集答案-华南理工大学 习题集参考答案 Ch1 金属的晶体构造 三、 1. bcc、fcc、hcp,bcc、fcc、hcp。 2. 致密度,配位数 3. 2/a2 、1.4/a2、2.31/a2 ;1/a、 1.4/a、 0.58/a。111、lt;110。 4. 多、晶体缺陷。 5. fcc、hcp。 6. 4、 2 a、12、0.74。 4 7. 空位、间隙原子;位错;晶界和亚晶界。 8. 121、(121) 9. 畸变,升高,下降。 10.晶体中已滑移的部分,未滑移部分。 11.、 12.位错线和。1;无数。 四、
2、Ch2纯金属的结晶 三、 1. 低于理论结晶温度才结晶,理论结晶温度-实际结晶温度。 2. 形核与长大。 3. 大、细、高、好。 4. 液、固相自由能差,液相过冷。 5. 平面、密排面。 6. 外表细等轴晶、柱状晶、中心粗等轴晶。 7. 偏析、疏松、气孔、夹杂物。 8. (1)细,(2)细,(3)细。 四、五、Ch3 金属的塑性变形与再结晶 三、 1. 滑移、孪生,滑移2. 原子密度最大。 3. 110,6,lt;111,2,12;111,4,lt;110,3,12。Fcc,滑移方向较多。4. ?k?scos?cos?或?k s? cos?cos? ,小,软位向。 5. 晶界、晶体位向差,较高
3、。 6. 提高,升高,下降。再结晶退火。 7. 织构。 8. 回复、再结晶、晶粒长大。 9. 去应力退火,200-3000C。 10. 去应力退火。 11. 再结晶退火,降低硬度、恢复塑性。 12. 再结晶温度。低于再结晶温度,高于再结晶温度。 13. 偏析、杂质、夹杂物,热加工纤维组织(流线)。 14. 优于。 四、Ch4 合金的相构造与二元合金相图 三、 1. 固溶体;金属化合物 2. 溶剂,溶质,溶剂。 3. 溶质,溶剂;置换固溶体、间隙固溶体。 4. 升高,提高,下降。 5. 正常价化合物;电子化合物;间隙化合物。 6. 平衡,平衡、状态。 7. 合金,两条边界限。 8. 差,树枝,差
4、,多,少。 9. 晶格构造。 10. 三,水平。 11. 机械混合物,数量、形态、分布。 12. 共晶、包晶、共析。 13. 固溶强化、细晶强化、弥散强化、时效硬化。 14. ,;, ;,。 1Ch5铁碳合金 三、 1. -Fe,-Fe,-Fe;bcc,fcc,bcc。 2. 、Fe3C,2。 3. 5,L、Fe3C。 4. 3,HJB、ECF、PSK;包晶、共晶、共析。 5. 0.0218%,+Fe3C。 6. 4.3%,P=40.4%、Fe3C共晶=47.8%、Fe3C=11.8%。 7. 0.47% 8. 单相,塑,锻压。 9. 共晶,莱氏体,铸造。 10. =88.78%,Fe3C共析
5、=11.22。 11. 1.3%C。 12. PSK、GS、ES。 13. C,-Fe,bcc。 14. Fe3C,P。 15. ,P。 16. Si、Mn、P、S;P、S,P、S。 17. 杂质P、S含量。 18. 0.25%;0.25-0.6%;0.6。2 Ch6 钢的热处理 三、 1. 加热、保温、冷却,组织。 2. 扩散,扩散。 3. Ac1、Ac3、Accm;Ar1、Ar3、Arcm。 4. 加热温度、保温时间、原始组织、化学成分。 5. 快,高、长。 6. 8,1、8。1-4,5-8。 7. 、Fe3C;片层间距不同。 8. 低,好。 9. 化学成分,奥氏体化条件。 10. 扩散型
6、,半扩散型,非扩散型。 11. 板条状,0.2%,位错;针状,1.0%,孪晶。 12. 条间;内,好。 13. 过冷奥氏体等温转变曲线,TTT;过冷奥氏体等连续转变曲线图。 14. 晶体构造,C%,过饱和固溶体。 15. 低,多。 16. 晶格畸变量的大小,C%。 17. 水;油。 18. 获得全部M的冷却速度,好。 19. C%,化学成分、奥氏体化条件。 20. 低温回火,时效,消除应力。 21. 等温淬火。 22. Ac3、Accm,空冷。 23. M+F,偏低。 24. 正火、球化退火;再结晶退火,定型处理;去应力退火。 25. Ac1,M+K+A(少量),M+A(大量),K,A,A晶粒
7、粗大。 26. 淬透性,距水冷端10-15mm处硬度为HRC36。 27. 调质,S回,外表淬火+低温回火,M回。 28. P球或P+Fe3C,B下+Fe3C粒,B下+M+Fe3C粒+A(少量),M+Fe3C粒+A(少量)。29. M+A(少量),M+B+A(少量),F+M+B+A(少量),F+P。 30. T8,T12。 31. 淬火+高温回火;S回。 32. 0.4-0.5%。 33. 分解、吸附、扩散。 34. 双液淬火。 35. 过共析,共析,亚共析。 36. 0.7,0.15。 37. 氰化,软氮化。 3五、 Ch7 合金钢 三、 1. 扩大,上升,下降。 2. 右,降低,提高。 3
8、. 二。 4. S、P、Pb、Ca;改善切削功能。 5. 油,消除第二类回火脆性。 6. 去应力(定型),淬火+中温回火。 7. 降低硬度,淬火,组织预备。 8. 低碳,中碳,高碳。 9. P球,Fe3C。 10. W:产生二次硬化、提高红硬性;Cr:提高淬透性;V:细化晶粒。 成型,改善碳化物分布(打碎鱼骨状碳化物); 560C,3; M回、K、A;高硬度、高耐磨性、高红硬性。 11. M,提高,二次淬火。 12. (1)提高淬透性;提高电极电位;(2)细化晶粒;消除晶间腐蚀。 13. 化学,电化学;氧化、氢蚀、化学介质;微电池,电化学。 14. M,F,A。 15. 固溶、稳定化、去应力。
9、 16. (略) 17. A,良好的耐冲击磨损;冲击及。 18. 碳化物的弥散硬化,AM的二次淬火。 19. 在较高温度(如500-6000C)仍保持高硬度和耐磨性。 4 篇二:单片机原理及应用(华南理工大学广州学院) (D) MOV P2,#33H MOV R2,#55H MOVX A,R2 6 80C51单片机要用传送指令访征询片内程序存储器,它的指令操作码助记符是以下哪个? (A) MOV (B) MOVX (C) MOVC (D) MUL 7 假定设置堆栈指针SP的值为37H,在进展子程序调用时把断点地址进栈保护后,SP的值为 (A) 36H (B) 37H (C) 38H (D) 3
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