2022年手工焊接基础培训.doc

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1、手工焊接手工焊接是传统的焊接方法，尽管批量电子产品消费已较少采纳手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可防止地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直截了当妨碍到维修效果。手工焊接是一项实践性非常强的技能,在理解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。手工焊接方法手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进展。预备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件四周的元器件左右掰一掰,让电烙铁头能够触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。加热焊接:将沾有少

2、许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。假设是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子悄悄拉动元器件,看是否能够取下。清理焊接面:假设所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(留意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头沾些焊锡出来。假设焊点焊锡过少、不圆滑时,能够用电烙铁头蘸些焊锡对焊点进展补焊。检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、结实,是否有与四周元器件连焊的现象。焊接质量不高的缘故手工焊接对焊点的要求是：电连接功能良好；有一定的机械强度；光滑圆润。造成焊接质量不高的常见缘故是:焊锡用量过多,构成焊点的锡堆积；焊锡过少,缺乏以包裹焊点。冷焊。焊接时烙铁温度过低或加

3、热时间缺乏,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡外表不光亮(不光滑),有细小裂纹(好像豆腐渣一样!)。夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。假设夹杂加热缺乏的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；假设加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。关于有加热缺乏的松香膜的情况,能够用烙铁进展补焊。关于已构成黑膜的,则要吃净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板外表,重新进展焊接才行。焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进展焊接时要尤为留意。焊剂过量,焊点明围松香残渣非常多。当少量松香残留时,能够用电烙铁再悄悄加热一下,让松香挥发掉,也能够用蘸有

4、无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。焊点外表的焊锡构成锋利的突尖。这多是由于加热温度缺乏或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的。易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中，受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件。例如，有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好外表清洁、镀锡等预备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距非常小,要选择适宜的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。关于那些对温度特别敏感的元器件,能够用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上