分立器件封装ppt课件.ppt
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1、 1经营者提供商品或者服务有欺诈行为的,应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失,增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用封装流程王连新2015.4.16 2Global Power Technology Co.,Ltd.Global Power Technology Co.,Ltd.公公 司司 内内 部部 材材 料料,请请 勿勿 外外 传传!公公 司司 内内 部部 材材 料料,请请 勿勿 外外 传传!经营者提供商品或者服务有欺诈行为的,应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失,增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用封装简介 封装,Package,是把集成电路装配为芯
2、片最终产品的过程,简单地说,就是把生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。1.概念概念2.分类分类按材料分:金属封装,陶瓷封装,塑料封装按照与PCB连接方式:PTH与SMT按照外形:TO、SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等.3Global Power Technology Co.,Ltd.Global Power Technology Co.,Ltd.公公 司司 内内 部部 材材 料料,请请 勿
3、勿 外外 传传!公公 司司 内内 部部 材材 料料,请请 勿勿 外外 传传!经营者提供商品或者服务有欺诈行为的,应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失,增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用TO247/TO220封装流程粘片粘片键合键合划片划片QC 目检目检模封模封去毛刺去毛刺切筋切筋QC 目检目检浸锡浸锡/电镀电镀测试、打标测试、打标包包装装入入库库烘烤烘烤 4Global Power Technology Co.,Ltd.Global Power Technology Co.,Ltd.公公 司司 内内 部部 材材 料料,请请 勿勿 外外 传传!公公 司司 内内 部部 材材
4、料料,请请 勿勿 外外 传传!经营者提供商品或者服务有欺诈行为的,应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失,增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用Wafer Mount晶圆安装晶圆安装Wafer Saw晶圆切割晶圆切割Wafer Wash清洗清洗将晶圆粘贴在蓝膜(foil)上,使得即使被切割开后,不会散落;通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice,方便后面的 Die Attach等工序;Wafer Wash主要清洗Die Saw时候产生的各种粉尘,清洁Wafer;一.划片(Die saw)5Global Power Technology Co.,Ltd.G
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