计算机组成原理-第4章存储器系统课件.ppt
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1、 第 四 章 存 储 器 系 统 4.1 4.1 存储器概述存储器概述4.2 4.2 存储器子系统组成和接口存储器子系统组成和接口4.3 4.3 I/OI/O子系统组成和接口子系统组成和接口4.4 4.4 辅助存储器辅助存储器4.5 4.5 相对简单计算机相对简单计算机4.6 4.6 实例:一台基于实例:一台基于80858085的计算机的计算机同济大学 软件学院4.1 存储器概述 存储器存储器 计算机的存储部件,用于存放程序和数据。计算机的存储部件,用于存放程序和数据。计算机发展的计算机发展的重要问题重要问题之一,就是如何设计容量之一,就是如何设计容量 大、速度快、价格低的存储器。大、速度快、
2、价格低的存储器。本章讨论本章讨论:存储器的基本结构与读写原理存储器的基本结构与读写原理4.1.1 存储器的种类1.按存储介质分类 存储介质特点:存储介质特点:两种稳定状态;两种稳定状态;方便检测;方便检测;容易相互转换。容易相互转换。(1)(1)半导体存储器:半导体存储器:速度快,用作内存。速度快,用作内存。记忆原理:触发器、电容(静态、动态)记忆原理:触发器、电容(静态、动态)双极型晶体管(双极型晶体管(ECLECL、TTLTTL、I I2 2L L)场效应管型场效应管型MOS MOS(PMOSPMOS、NMOSNMOS、CMOSCMOS)(2)(2)磁表面存储器:磁表面存储器:容量大,用作
3、外存。容量大,用作外存。(3)(3)光存储器:光存储器:可靠性高,保存时间长。可靠性高,保存时间长。2.按存储方式分类 存储方式:存储方式:访问存储单元的方法。访问存储单元的方法。两个名词术语:两个名词术语:存储位元:存储位元:记录(存储)一位二进制信息的存储记录(存储)一位二进制信息的存储 介质区域或存储元器件。介质区域或存储元器件。存储单元:存储单元:存储一个机器字或一个字节,且具有存储一个机器字或一个字节,且具有 唯一地址的存储场所。唯一地址的存储场所。(1)(1)随机访问存储器随机访问存储器RAMRAM 存储器的任意单元都可随机访问。存储器的任意单元都可随机访问。访问时间与存储单元的位
4、置无关访问时间与存储单元的位置无关 (2)(2)只读存储器只读存储器ROMROM 正常工作时只读,能随机读出,不能随机写入。正常工作时只读,能随机读出,不能随机写入。MROMMROM:只读只读 PROMPROM:一次写一次写 可多次改写可多次改写ROMROM:EPROMEPROM、E E2 2PROMPROM(3)(3)顺序存取存储器顺序存取存储器 信息以文件形式组织,一个文件包含若干个块,信息以文件形式组织,一个文件包含若干个块,一个块包含若干字节;一个块包含若干字节;存储时以数据块为单位存储,数据的存储时间存储时以数据块为单位存储,数据的存储时间 与数据物理位置关系极大;与数据物理位置关系
5、极大;速度慢,容量大,成本低;速度慢,容量大,成本低;磁带、电荷耦合器件磁带、电荷耦合器件CCDCCD、VCDVCD(4)(4)直接存取存储器直接存取存储器 信息的组织同信息的组织同顺序存取存储器顺序存取存储器。对信息。对信息 的存储分两步:先随机查找数据区域,找到的存储分两步:先随机查找数据区域,找到 后再顺序存储。后再顺序存储。例:磁盘例:磁盘盘片盘片磁道磁道扇间空隙扇间空隙扇区扇区3.按存储器信息的可保存性分(1)(1)断电后是否丢失数据断电后是否丢失数据 易失性易失性存储器存储器 特点:特点:断电后,信息就丢失。如断电后,信息就丢失。如SRAMSRAM 非非易失性易失性存储器存储器(永
6、久性存储器永久性存储器)特点:特点:断电后,信息不丢失。如磁盘断电后,信息不丢失。如磁盘(2)(2)读出后是否保持数据读出后是否保持数据 破坏性存储器破坏性存储器 特点:特点:读出时,原存信息被破坏,需重写。读出时,原存信息被破坏,需重写。如:如:DRAMDRAM 非破坏性存储器非破坏性存储器 特点:特点:读出时,原存信息不被破坏。读出时,原存信息不被破坏。如:如:SRAMSRAM 4.按在计算机系统中的作用分类 (1)(1)高速缓冲存储器:高速缓冲存储器:位于主存和位于主存和CPUCPU之间之间 (2)(2)主存储器主存储器 (3)(3)辅助存储器:辅助存储器:不能由不能由CPUCPU的指令
7、直接访问,的指令直接访问,必须通过专门的程序或专门的通道把所需必须通过专门的程序或专门的通道把所需 的信息与主存进行成批交换,调入主存后的信息与主存进行成批交换,调入主存后 才能使用。才能使用。4.1.2 主存储器的基本操作 1.主存与CPU之间的连接MDRMARCPU主主 存存读读数据总线数据总线地址总线地址总线写写2.主存储器的基本组成 3.主存的基本操作 MARMAR:地址寄存器地址寄存器 MDRMDR:数据寄存器数据寄存器CPU读读操作(取操作)操作(取操作)地址地址(MAR)ABMEM读读命令命令(Read)CBMEMMEM存储单存储单元内容元内容(M)DBMDRCPU写操作(存操作
8、)写操作(存操作)地址地址(MAR)ABMEM写命令写命令(Write)CBMEMMEM存储单元存储单元MDBMDR 从系统的角度看计算机怎样执行这些操作图图4.2 4.2 存储器读写数据的操作时序存储器读写数据的操作时序 (1)(1)存储容量:存储容量:存储器所能存储的二进制信息总量。存储器所能存储的二进制信息总量。(2)(2)速度速度:主存的一项重要技术指标。主存的一项重要技术指标。存取时间:存取时间:又称访问时间,是指从启动一次存储又称访问时间,是指从启动一次存储 器操作到完成该操作所经历的时间。器操作到完成该操作所经历的时间。存储周期存储周期:指连续启动两次独立的存储体操作所指连续启动
9、两次独立的存储体操作所 需的最小时间间隔。它包括存储器的存取时间和需的最小时间间隔。它包括存储器的存取时间和 自身恢复时间。自身恢复时间。4.1.3 存储器的主要技术指标(3)(3)带宽带宽(存储器数据传输率、频宽)(存储器数据传输率、频宽):存储器单位时间存储器单位时间 所存取的二进制信息的位数。所存取的二进制信息的位数。带宽存储器总线宽度带宽存储器总线宽度/存取周期存取周期(4)(4)价格(每位价格)价格(每位价格)除上述指标外,影响存储器性能的还有功耗、除上述指标外,影响存储器性能的还有功耗、可靠性等因素。可靠性等因素。4.2 存储器子系统组成和接口4.2.1 半导体存储器的种类 主存储
10、器主要由半导体存储器实现主存储器主要由半导体存储器实现 半导体存储器(按存储方式分)半导体存储器(按存储方式分)(1 1)随机存取存储器)随机存取存储器 (Random Access MemoryRandom Access Memory,RAMRAM)(2 2)只读存储器)只读存储器 (Read-Only MemoryRead-Only Memory,ROMROM)它们各自有许多不同的类型。它们各自有许多不同的类型。4.2.1.1 ROM芯片 1.按可编程方式和频度的不同,ROM芯片有几种不同 的类型:(1)(1)掩膜式掩膜式ROMROM(或(或简单地称为简单地称为ROMROM)在芯片制作时就
11、将数据编程进去了。一在芯片制作时就将数据编程进去了。一 旦安装完毕,数据就不再更改。旦安装完毕,数据就不再更改。双极型固定掩模型双极型固定掩模型ROMROM(2)(2)PROMPROM(可编程可编程ROM)ROM)可由用户使用标准的可由用户使用标准的PROMPROM编程器编程。编程器编程。具有保险丝一样的内部连接,只能编程一次。具有保险丝一样的内部连接,只能编程一次。存储位元的基本结构有两种:存储位元的基本结构有两种:全全“1”1”熔断丝型、全熔断丝型、全“0”0”肖特基二极管型肖特基二极管型 双极熔丝型双极熔丝型PROMPROM存储矩阵存储矩阵(3)(3)EPROMEPROM是可擦除是可擦除
12、PROMPROM 能编程,内容可以擦除,即可以重复编程。能编程,内容可以擦除,即可以重复编程。编程类似电容器充电,紫外线照射可重置其内编程类似电容器充电,紫外线照射可重置其内 容。容。叠栅注入叠栅注入MOSMOS管(管(Stacked-gate Injection MOSStacked-gate Injection MOS,SIMOSSIMOS)(4)(4)EEPROMEEPROM,或,或E E2 2PROMPROM,电可擦除电可擦除PROMPROM 和和EPROMEPROM相似,但用电擦除和重编程,不用相似,但用电擦除和重编程,不用 紫外线。可修改个别单元,重编程只要几秒钟。紫外线。可修改个
13、别单元,重编程只要几秒钟。(5)(5)flash Eflash E2 2PROMPROM IntelIntel公司公司 8080年代后期年代后期 一种高密度、非易失性的可读一种高密度、非易失性的可读/写存储器写存储器 可用电擦除数据块,而不是单个的存储单可用电擦除数据块,而不是单个的存储单 元。元。兼备了兼备了EEPROMEEPROM和和RAMRAM的优点的优点。2.不管哪一种ROM,它们的外部配置几乎一样。把存储体及其外围电路(包括地址译码与驱动把存储体及其外围电路(包括地址译码与驱动电路、读写放大电路及时序控制电路等电路、读写放大电路及时序控制电路等))集成在一块)集成在一块硅片上,称为硅
14、片上,称为存储器芯片。存储器芯片。译译码码驱驱动动存存储储体体读读写写电电路路片选线片选线(使能端使能端)读读/写控制线写控制线地地址址线线数数据据线线存储器芯片的基本结构存储器芯片的基本结构ROM芯片:芯片:2 2n n m m位位 则它有:则它有:n n个地址输入个地址输入An-1An-1A0A0 m m个数据输出个数据输出Dm-1Dm-1D0D0 芯片使能输入端(芯片使能输入端(CECE)输出允许端(输出允许端(OEOE)除掩膜式除掩膜式ROMROM,其它所有的,其它所有的ROMROM都有一个编程都有一个编程 控制输入端(控制输入端(VPPVPP),用来控制向芯片输入数据。),用来控制向
15、芯片输入数据。4.2.1.2 RAM芯片 1.按保持数据方式的不同,RAM芯片分为:(1)(1)动态动态RAMRAM(DRAMDRAM)利用利用MOSMOS晶体管极电容晶体管极电容(或或MOSMOS电容电容)上充上充 积的电荷来存储信息的。积的电荷来存储信息的。通常定义:电容充电至通常定义:电容充电至高电平,为高电平,为1 1;电容放电至电容放电至低电平,为低电平,为0 0。由由于于有有漏漏电电阻阻存存在在,电电容容上上的的电电荷荷不不可可 能能长长久久保保存存,需需要要周周期期地地对对电电容容进进行行充充电电,以补允泄漏的电荷,这就叫以补允泄漏的电荷,这就叫刷新刷新。C0WCTD单管单管MO
16、SMOS动态存储位元电路动态存储位元电路定义:定义:C C上有电荷上有电荷 “1”“1”C C无电荷无电荷 “0”“0”保持:保持:字线字线w w低,低,T T截止,截止,切断了切断了C C的通路,的通路,C C 上电荷状态保持不上电荷状态保持不 变。当然由于漏电变。当然由于漏电 存在,需刷新。存在,需刷新。写入操作写入操作 写入写入“1”1”,位线,位线D D上加高电位,对电容上加高电位,对电容C C充电。充电。写入写入“0”0”,位线,位线D D上加低电位,电容上加低电位,电容C C通过通过T T放电。放电。读操作读操作 当当T T导通以后,若原存信息为导通以后,若原存信息为“1”1”,电
17、容,电容C C上的电上的电荷通过荷通过T T输出到位线上,在位线上检测到电流,表示所输出到位线上,在位线上检测到电流,表示所存信息为存信息为“1”1”。若原存信息为若原存信息为“0 0,电容,电容C C上几乎无电荷,在位线上上几乎无电荷,在位线上检测不到电流,表示所存信息为检测不到电流,表示所存信息为“0”0”。(2)(2)静态静态RAMRAM(SRAMSRAM)利用触发器来存储信息利用触发器来存储信息 。一旦写入数据,。一旦写入数据,内容一直保持有效,不需要刷新。内容一直保持有效,不需要刷新。一一种种六六管管静静态态存存贮贮元元件件电电路路,它它由由两两个个反反相相器器彼彼此此交交叉叉反反馈
18、馈构构成成一个双稳态触发器。一个双稳态触发器。定义:定义:T T1 1通导,通导,T T2 2截止,截止,为为“1”1”状态;状态;T T2 2 通导,通导,T T1 1 截截止,为止,为“0”0”状态。状态。保持保持 字驱动线字驱动线W W处于低电位时,处于低电位时,T5T5、T6T6截止,切断了两根截止,切断了两根位线与触发器之间的联系。位线与触发器之间的联系。写入操作写入操作 写入写入“1”1”:位线:位线D D上加低电位,位线上加低电位,位线D D上加高电位,上加高电位,即即B B点为高电位,点为高电位,A A点为低电位,点为低电位,导致导致T1T1导通,导通,T2T2截止截止,保存了
19、信息保存了信息“1”1”。写入写入“0”0”:位线:位线D D上加高电位,位线上加高电位,位线D D上加低电位,上加低电位,即即B B点为低电位,点为低电位,A A点为高电位,点为高电位,导致导致T2T2导通,导通,T1T1截止,截止,保存了信息保存了信息“0”0”。读操作读操作 若原存信息为若原存信息为“1”1”,即,即T1T1导通,导通,T2T2截止。这时截止。这时B B点为高电位,点为高电位,A A点为低电位,分别传给两根位线,使得点为低电位,分别传给两根位线,使得位线位线D D为低电位,位线为低电位,位线D D为高电位,表示读出的信息为为高电位,表示读出的信息为“1”1”。若原存信息为
20、若原存信息为“0”0”,即,即T2T2导通,导通,T1T1截止。这时截止。这时A A点为高电位,点为高电位,B B点为低电位,分别传给两根位线,使得点为低电位,分别传给两根位线,使得位线位线D D为高电位,位线为高电位,位线D D为低电位,表示读出的信息为为低电位,表示读出的信息为“0”0”。2.动态RAM与静态RAM的比较 集成度、功耗、容量、速度、集成度、功耗、容量、速度、价格价格3.两种RAM外部配置相同 2 2n nmm的芯片都有:的芯片都有:n n个地址输入个地址输入 m m个双向数据引脚个双向数据引脚 (正常操作条件下数据引脚也可输入数据)(正常操作条件下数据引脚也可输入数据)芯片
21、使能端(芯片使能端(CECE或者或者CECE)读使能端(读使能端(RDRD或或RDRD)写使能端(写使能端(WRWR或或WRWR)或一个组合的信号,如或一个组合的信号,如R/WR/W4.2.2 内部芯片组成 ROMROM、RAMRAM芯片内部组成相似。芯片内部组成相似。1.线性组成(linear organizationlinear organization)随着单元数量的增加,线性组成中地址译码随着单元数量的增加,线性组成中地址译码 器的规模变得相当的大。此时可使用多维译码。器的规模变得相当的大。此时可使用多维译码。图图4.4 824.4 82的的ROMROM芯片的内部线性组成芯片的内部线性
22、组成 三位地址被译码,以选择三位地址被译码,以选择8 8个单元中的个单元中的1 1个,个,但但CECE要有效。如果要有效。如果CE=0,CE=0,译码器无效,则不选译码器无效,则不选 择任何单元。译码选中单元的三态缓冲器有效,择任何单元。译码选中单元的三态缓冲器有效,允许数据传送到输出缓冲器中。如果允许数据传送到输出缓冲器中。如果CE=1CE=1且且 OE=1OE=1,则输出缓冲器有效,数据从芯片中输出;则输出缓冲器有效,数据从芯片中输出;否则,输出是三态。否则,输出是三态。线性组成线性组成的存储器芯片(的存储器芯片(6464字字88位)位)CE2.二维组成(two-dimensional o
23、rganizationtwo-dimensional organization)多维译码带来的节省很重要。多维译码带来的节省很重要。如如:40961:40961的芯片,其线性组成需要一个的芯片,其线性组成需要一个121240964096 译码器,大小与输出的数量(译码器,大小与输出的数量(40964096)成正比。如)成正比。如 果排列成果排列成64646464的二维数组,则要两个的二维数组,则要两个6 66464译译 码器,大小正比于码器,大小正比于264264。两个译码器一起大约。两个译码器一起大约 是那个大译码器大小的是那个大译码器大小的3%3%。图图4.5 824.5 82的的ROMR
24、OM芯片的内部二维组成芯片的内部二维组成 二维组成二维组成的存储器芯片(的存储器芯片(161161位)位)4.2.3 存储器子系统的组成 构造单个芯片的存储器只需从系统总线上连接地址、构造单个芯片的存储器只需从系统总线上连接地址、数据和控制信号。大多数存储器系统需要组合多个芯片。数据和控制信号。大多数存储器系统需要组合多个芯片。要组成一个主存储器,需要要组成一个主存储器,需要考虑的问题考虑的问题:如何选择芯片如何选择芯片 根据存取速度、存储容量、电源电压、功耗及成本等根据存取速度、存储容量、电源电压、功耗及成本等方面的要求进行芯片的选择。方面的要求进行芯片的选择。所需的芯片数量所需的芯片数量
25、例:例:用用1K41K4位位芯片组成芯片组成32K832K8位位的存储器,所需芯片为:的存储器,所需芯片为:如何把许多芯片连接起来。如何把许多芯片连接起来。通常存储器芯片在单元数和位数方面都与实际存储器通常存储器芯片在单元数和位数方面都与实际存储器要求有很大差距,所以需要在字方向和位方向两个方面进要求有很大差距,所以需要在字方向和位方向两个方面进行扩展行扩展。一、组合构造多位 连接芯片相应的地址和控制信号,数据引脚连连接芯片相应的地址和控制信号,数据引脚连 到数据总线的不同位。到数据总线的不同位。例:例:2 2个个8282的芯片组合成一个的芯片组合成一个8484的存储器的存储器 共同的三位地址
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- 计算机 组成 原理 存储器 系统 课件
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