光伏电池硅片的刻蚀.pptx
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1、主要内容刻蚀及去PSG目的刻蚀及去PSG原理RENA工艺流程工艺常见问题以及解决方法刻蚀工艺岗位职责注意事项第1页/共38页一、刻蚀及去PSG目的 1.1刻蚀目的由于在扩散过程中,即使采用背靠背的单面扩散方式,硅片的所有表面(包括边缘)都将不可避免地扩散上磷。PN结的正面所收集到的光生电子会沿着边缘扩散有磷的区域流到PN结的背面,而造成短路,此短路通道等效于降低并联电阻。经过刻蚀工序,硅片边缘带有的磷将会被去除干净,避免PN结短路造成并联电阻降低。第2页/共38页1.2去PSG目的 由于在扩散过程中氧的通入,在硅片表面形成一层SiO2,在高温下POCl3与O2形成的P2O5,部分P原子进入Si
2、取代部分晶格上的Si原子形成n型半导体,部分则留在了SiO2中形成PSG。第3页/共38页 磷硅玻璃的存在使得硅片在空气中表面容易受潮,导致电流的降低和功率的衰减。死层的存在大大增加了发射区电子的复合,会导致少子寿命的降低,进而降低了Voc和Isc。磷硅玻璃的存在使得PECVD后产生色差,在PECVD工序将使镀的SIxNy容易发生脱落,降低电池的转换效率第4页/共38页5二、二、湿法刻蚀及去湿法刻蚀及去PSG原理原理2.1湿法刻蚀原理:利用HNO3和HF的混合液体对扩散后硅片下表面和边缘进行腐蚀,去除边缘的N型硅,使得硅片的上下表面相互绝缘。边缘刻蚀原理反应方程式:3Si+4HNO3+18HF
3、=3H2 SiF6+4NO23Si+4HNO3+18HF=3H2 SiF6+4NO2+8H2O+8H2O第5页/共38页LOREM IPSUM DOLOR2.2去PSG原理:SiO2+4HF=SiF4+2H2OSiF4+2HF=H2SiF6SiO2+6HF=H2SiF6+2H2O去PSG工序检验方法:当硅片从HF槽出来时,观察其表面是否脱水,如果脱水,则表明磷硅玻璃已去除干净;如果表面还沾有水珠,则表明磷硅玻璃未被去除干净,可在HF槽中适当补些HF。第6页/共38页三、三、RENA InOxSide 工艺流程工艺流程水洗槽水洗槽Rena inOxside制绒槽吹干槽传递过程上片扩散后接收碱洗槽
4、水洗槽酸洗槽下片第7页/共38页刻蚀设备刻蚀设备第8页/共38页RENAInOxSide的主体分为以下七个槽,此外还有滚轮、排风系统、自动及手动补液系统、循环系统和温度控制系统等。Etch bathRinse1AlkalineRinseRinse2HF bathRinse3Dryer2第9页/共38页3.1 刻蚀槽所用溶液为HF+HNO3+H2SO4,边缘刻蚀,除去边缘PN结,使电流朝同一方向流动,发生下列化学反应:3Si+18HF+4HNO33H2SiF6+8H2O+4NO注意:扩散面须向上放置,H2SO4硫酸不参与反应,仅仅是增加氢离子浓度,加快反应,增加溶液黏度(增大溶液与PSG薄层间的
5、界面张力)和溶液密度,使硅片很好的浮于反应液上(仅上边缘2mm左右和下表面与液体接触)。第10页/共38页3.2 碱洗槽KOH喷淋中和前道刻蚀后残留在硅片表面的酸液,去除硅片表面的多孔硅及其杂质,去除扩散形成的染色,KOH溶液依靠冷却水降温保持在20左右,主要发生下列化学反应:Si+2KOH+H2O=K2SiO3+2H2第11页/共38页3.3 酸洗槽HF循环冲刷喷淋中和前道碱洗后残留在硅片表面的碱液,去除硅片表面的磷硅玻璃,主要发生下列化学反应:HF+SiO2H2SiF6+H2O第12页/共38页四、工艺常见问题以及解决方法4.1、腐蚀深度:工艺控制在1.20.2m检测仪器:电子称腐蚀深度是
6、表征片子刻通与否的一个重要参数,通过测量刻蚀前后片子减薄量,可以计算出腐蚀深度,根据具体测量情况可以改变工艺参数:第13页/共38页槽体温度 原则上温度控制在8度,一般上下浮动1-2度,调整梯度为0.5-1度,温度升高腐蚀深度增加,反之。温度可以作为刻蚀速率的调节手段,但是这是最后的手段。由于温度较高的情况下,刻蚀溶液在刻蚀槽时会不稳定,所以一般不宜长时间超过10度,当前我们的补液能保证刻蚀速率不下降,所以我们无需调高刻蚀溶液的温度。滚轴速度 原则上带速控制在1.0-1.5m/min,调整梯度式0.1-0.2 m/min,速度越快,腐蚀深度越小,反之。第14页/共38页自动补液 调整自动补液的
7、周期以及自动补液量(HF HNO3),补液周期越短,补液量越大,腐蚀深度越大,反之。手动补液 可以手动添加化学品(HF HNO3 DI水),一般在腐蚀深度偏差较大时进行手动补液,一般在换液初期和槽体寿命快到时。第15页/共38页4.2、刻蚀线:可能出现过刻或刻蚀不足的情况,一般不超过2mm,通过肉眼观察,也可通过冷热探针测量边缘电压来判断是否刻通。刻蚀不足:一般首先通过调节参数保证腐蚀深度在工艺控制范围内即可。第16页/共38页检验方法检验方法冷热探针法冷热探针法测导电型号第17页/共38页检验原理热探针和N型半导体接触时,传导电子将流向温度较低的区域,使得热探针处电子缺少,因而其电势相对于同
8、一材料上的室温触点而言将是正的。同样道理,P型半导体热探针触点相对于室温触点而言将是负的。此电势差可以用简单的微伏表测量。热探针的结构可以是将小的热线圈绕在一个探针的周围,也可以用小型的电烙铁。第18页/共38页检验操作及判断1.确认万用表工作正常,量程置于200mV。2.冷探针连接电压表的正电极,热探针与电压表的负极相连。3.用冷、热探针接触硅片一个边沿不相连的两个点,电压表显示这两点间的电压为正值,说明导电类型为P型,刻蚀合格。相同的方法检测另外三个边沿的导电类型是否为P型。4.如果经过检验,任何一个边沿没有刻蚀合格,则这一批硅片需要重新进行刻蚀。第19页/共38页过刻以及刻蚀线不齐解决方
9、法过刻以及刻蚀线不齐解决方法:抽风:抽风在很大程度上会影响到刻蚀槽液面波动,而刻蚀槽任何的液面波动,对在液面上运行的硅片都有很大影响,抽风对刻蚀线宽影响很大,调节以前首先要观察好时片子哪条边刻蚀线宽异常再进行相应处理,一般不建议调整。循环流量:调节循环流量,观察刻蚀效果,一般情况下,循环流量增加刻蚀线宽增加,反之。溶液比例:添加H2SO4,可以调整溶液粘稠度,增加溶液的浮力。第20页/共38页此外,片与片之间的间距、滚轴的水平程度、滚轴和内槽槽边高度水平等都会影响到刻蚀线宽,发现此类问题及时通知相关人员进行处理,保证四周刻蚀均匀,无过刻以及刻不通现象。一般来说,只要保证腐蚀深度在工艺控制范围,
10、且刻蚀线正常,片子就一定能刻通。第21页/共38页4.3碎片放片方法应严格按照作业指导书,轻拿轻放在正确位置,多晶156的硅片由于面积较大,如果放置的位置不正确,很容易造成叠片卡片等,致使硅片在机器中碎裂。调整喷淋管的位置,至滚轮能够光滑的运行,调整风管和水管的位置,使得片子在通过的时候,不会影响片子的运行。滚轴高低不平会影响片子的运行方向,导致叠片卡片,致使碎片。第22页/共38页作为工艺人员在生产过程中,如果发现机器碎片,一方面应该提醒产线员工注意放片规范,减少叠片和歪片;另一方面,应巡查上述主要地方,及时找到并清理在设备中残留的碎片,杜绝更多碎片的产生。4.4吹不干调整吹干气体流量,无效
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