TR焊接知识培训.pptx

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1、2023/3/20CompanyConfidential1焊接注意事项：焊接前的准备1、打开离子风机戴上防静电手圈，戴上指套。2、检查是否为：kester 275无铅锡丝。3、检查焊接温度：普通焊接温度为：37015 LD、PD、VOA、芯片、焊接温度为：300154、认真审读IC卡焊接过程严格遵守IC卡规定，LD、PD、VOA焊接时间不得超过3秒。奇数与偶数脚轮流焊接，每焊接完一个脚要用压缩空气冷却。5、焊接后要注意检查，检查的标准请参照IC卡。第1页/共29页2023/3/20CompanyConfidential2焊板方向说明：焊板方向说明：1、主面：2、辅面：第2页/共29页2023/

2、3/20CompanyConfidential3焊板方向说明：焊板方向说明：3、焊接起始面：4、焊接终止面：第3页/共29页2023/3/20CompanyConfidential4焊接基本概念说明：润湿的定义：指熔融的焊料沿基体金属表面漫流,形成一层完整和均匀的焊料覆盖层的一种作用,在这种作用之下形成良好的金属化合键,当焊接和基体金属化合键之间夹角小(呈正润湿角，即90),表面明亮、光滑、有光泽，在待焊物件之间呈凹面的光滑外观，此时呈现出良好的润湿（如图1，图2所示）。第4页/共29页2023/3/20CompanyConfidential5焊接基本概念说明：润湿角指焊接缝和焊盘和端焊头或焊

3、脚之间的润湿，它的测定是以焊接缝和端焊头或焊盘相交面上的一点作为原点做焊接缝的正切线而得到的（用字母表示）如图3所示。第5页/共29页2023/3/20CompanyConfidential6焊接基本概念说明：虚焊指熔融的焊料覆盖表面尔后又回缩，在薄薄的焊料膜遮盖的区域形成分隔的形状不规则的焊料堆现象，在半润湿区域也可以看到空隙，半润湿不容易鉴别，因为焊料可能在某一区域润湿，而在另一区域却露出基底金属（如图4、5、6所示）。第6页/共29页2023/3/20CompanyConfidential7焊接基本概念说明：润湿不良焊点形状不规则，焊锡紊乱，不满足润湿要求（如图7、8、9、10所示）。第

4、7页/共29页2023/3/20CompanyConfidential8焊接基本概念说明：漏焊是指需要进行焊接的元件，但实际可焊端并未进行焊接，也没有焊锡（如图11，12，13，14所示）。第8页/共29页2023/3/20CompanyConfidential9焊接基本概念说明：冷焊是指一种呈现很差的润湿性,表面出现灰暗色、疏松的焊点。这种现象通常是由于焊锡中杂质过多，焊接前表面沾污以及（或者）焊接过程中热量不足而导致的。锡桥是指一种使不需要连接的相邻的导电带形成短路的焊料条（如图15，16，17所示）。第9页/共29页2023/3/20CompanyConfidential10常见焊接缺陷

5、分析与验收标准：缺陷1、元件焊接错方向，错料，元件损坏，多元件，少元件等元件方向规定：1）电解电容方向：对应有色带一侧为负极，另一边则为正极；另一种方向辨识：长脚为正极，短脚为负极，焊接方向与PCB方向标识一致；（如图18所示）2）钽电容方向：有色标的一边为正极，另一边为负极，焊接方向与PCB方向标识一致（如图19所示）；3）二极管方向：有色标一端为负极，另一端则为正极（如图20，21所示），发光二极管可透过外壳看内部两电极，较大面为负极，较小面为正极。4）IC方向：常用元件表面的凹槽表示方向。（如图22所示）第10页/共29页2023/3/20CompanyConfidential11常见焊

6、接缺陷分析与验收标准：缺陷2，元件焊接偏位，少锡，多锡，裂锡等。元件偏位验收标准如下：1）片式元件底部可焊端：a)侧面偏移（A）不作要求（如图31所示），但需满足最小末端焊接宽度（50%W）即可。b)不允许有Y轴方向的末端偏移（B）图31第11页/共29页2023/3/20CompanyConfidential12常见焊接缺陷分析与验收标准：2）、片式元件矩形或方形末端元件：a)侧面偏移（A）大于50%W或50%焊盘宽度P（其中较小者）不可接收末端偏移：端焊头超出焊盘不可接收第12页/共29页2023/3/20CompanyConfidential13常见焊接缺陷分析与验收标准：3）、圆柱体元

7、件端帽形可焊端元件：a）侧面偏移（A）大于25%元件直径宽W或25%焊盘宽度P（其中较小者）不可接收b)末端偏移：端焊头超出焊盘不可接收。第13页/共29页2023/3/20CompanyConfidential14常见焊接缺陷分析与验收标准：4）扁平形、L形、鸟翼形管脚偏移要求（如IC、连接器等的管脚）：a）侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm(其中较小者)不可接收。b)管脚末端偏移不违反最小电气间隙（0.13mm）或最小跟部焊点要求。第14页/共29页2023/3/20CompanyConfidential15常见焊接缺陷分析与验收标准：PTH元件焊锡标准要求如下：PTH元

8、件理想的焊锡表现出无空洞区域或表面瑕疵，引脚和焊盘润湿良好，引脚形状可辨识，且周围有100%焊锡所覆盖，在焊盘或导线上有薄而顺、畅通无阻的边缘。第15页/共29页2023/3/20CompanyConfidential16PTH元件最低焊锡标准要求：图46图48第16页/共29页2023/3/20CompanyConfidential17常见焊接缺陷分析与验收标准：3）、由于引脚弯曲（或其它情形）导致辅面引脚形状不可辨识而形成窝脚不可接收；引脚突出长度最大不超过2.5mm4）、引脚折弯处的焊锡因多锡而接触到元件本体或密封端不可接收第17页/共29页2023/3/20CompanyConfide

9、ntial18常见焊接缺陷分析与验收标准：5)与不同电位导线交叉的引脚与导线间距离小于0.5mm且无绝缘体（加绝缘封套或表面涂覆）隔离，绝缘层断裂，起不到短路作用，不可接收。6），引脚弯曲不能导致与邻近非相同电位导线间距离小于最小电气间隙要求C（0.13mm）7)引脚与焊点间有破裂情况不允许接收；第18页/共29页2023/3/20CompanyConfidential19常见焊接缺陷分析与验收标准：焊锡量标准要求：常见缺陷：少锡、多锡等。1)末端焊接方块/圆柱体元件；第19页/共29页2023/3/20CompanyConfidential20常见焊接缺陷分析与验收标准：第20页/共29页2

10、023/3/20CompanyConfidential21常见焊接缺陷分析与验收标准：第21页/共29页2023/3/20CompanyConfidential22常见焊接缺陷分析与验收标准：裂锡：不允许有任何裂锡现象：第22页/共29页2023/3/20CompanyConfidential23常见焊接缺陷分析与验收标准：缺陷3：锡尖、锡球/锡渣、裂锡、助焊剂残留、电路板损伤1锡尖要求：锡尖的高度不允许超过装配要求的最大高度；锡尖的长度与邻近线路的距离不能违反最小电气间隙（0.13mm）2锡珠要求：距离连接盘或导线在0.13mm以内的粘附锡球不允许接收，或直径大于0.13mm的粘附锡球不能接

11、收 每600平方毫米不允许多于5个锡球（如图96所示）或0.13mm的溅锡，不能违反最小电气间隙要求。不允许出现未固定（或未粘附于金属表面）的锡球/锡渣。第23页/共29页2023/3/20CompanyConfidential24常见焊接缺陷分析与验收标准：第24页/共29页2023/3/20CompanyConfidential25常见焊接缺陷分析与验收标准：3电路板清洁度要求：理想情况如图97所示 板卡表面不允许残留尘粒和颗粒物质，如金属颗粒、渣滓、纤维丝、灰尘等（如图98所示）。助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上，或围绕在其周围，或在其上造成桥接，并影响目视检查的助焊剂残留不允许接

12、收（如图99所示）。第25页/共29页2023/3/20CompanyConfidential26常见焊接缺陷分析与验收标准：4电路板损伤标准要求：不允许出现严重的机械损伤，导线的损伤宽度不超过导线宽度的20%，焊盘损伤的长度或宽度不超过20%第26页/共29页2023/3/20CompanyConfidential27常见焊接缺陷分析与验收标准：在导线、焊盘与基材之间的分离不能大于一个焊盘的厚度第27页/共29页2023/3/20CompanyConfidential28THEENDThankyouenjoyyourselfeveryday第28页/共29页2023/3/20CompanyConfidential29感谢您的观看。第29页/共29页