无机材料的热学性能学习教案.pptx

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1、会计学1无机材料的热学无机材料的热学(rxu)性能性能第一页，共82页。2由于材料中质点间有着很强的相互作用力，因此一个质点的振动会使邻近质点随之振动。因相邻质点间的振动存在着一定(ydng)的相位差，故晶体振动以弹性波的形式（又称格波）在整个材料中传播。弹性波是多频率振动的组合波。因为(yn wi)每一个质点在热振动时都有一定的频率，如果振动着的质点中包含频率甚低的格波，质点彼此之间的相位差不大，则格波类似弹性体中的应变波，称为“声频支振动”。格波中频率甚高的振动波，质点的相位差很大，邻近质点的运动几乎相反时，频率往往在红外光区，称为“光频支振动”。第2页/共82页第二页，共82页。无机(w

2、j)材料的熔点 第3页/共82页第三页，共82页。溶解潜热与熔点(rngdin)的关系 第4页/共82页第四页，共82页。对金属材料其汽化潜热(qinr)和熔点之间存在如下关系:对大多数陶瓷材料则有:阳离子的配位(pi wi)数与熔点 ThO2 TiO2 SiO2 阳离子配位数 Tm()8 6 4 3300 1840 1730离子半径(l z bn jn)与熔点 MgO CaO SrO BaO离子半径比 Tm()0.51 0.71 0.83 0.97 2800 2570 2430 1920第5页/共82页第五页，共82页。64.1 无机无机(wj)材料的热容材料的热容热容是物体在温度升高热容是

3、物体在温度升高(shn o)1K(shn o)1K时所吸收的能量。时所吸收的能量。显然，物体质量不同热容值不同，对于一克的物质的热容称为“比热容”单位J/(k g)；一摩尔物质的热容称为“摩尔热容”，单位J/(k mol)。同一物质在不同温度时的热容也往往不同，通常(tngchng)工程上所用的平均热容是指物体温度T1到T2所吸收的热量的平均值：T1T2的范围越大，精确度越差。第6页/共82页第六页，共82页。7恒压热容恒压热容(r rn)恒容热容恒容热容(r rn)物体的热容(r rn)还与热过程有关，Cp Cv。Q为热量，E为内能，H为焓。热力学第二定律可以到处Cp和Cv的关系：式中：摩尔

4、容积，体膨胀系数，压缩系数第7页/共82页第七页，共82页。8NaCl的热容的热容(r rn)-温度曲线温度曲线第8页/共82页第八页，共82页。94.1.1 晶体固态热容的经验定律和经典晶体固态热容的经验定律和经典(jngdin)理论理论一是元素(yun s)的热容定律杜隆-珀替定律：恒压下元素(yun s)的原子热容等于25 J/(K mol)另一个是化合物的热容(r rn)定律柯普定律：化合物分子热容(r rn)等于构成此该化合物各元素原子热容(r rn)之和。但轻元素的原子热容(r rn)不能用25 J/(K mol)两个经验定律两个经验定律根据晶格振动理论晶格振动理论，在固体中可以用

5、谐振子来代表每个原子在一个自由度的振动，按照经典理论能量按自由度均分经典理论能量按自由度均分，每一振动自由度的平均动能和平均位能都为kT/2，一个原子有三个振动自由度，平均动能和位能的总和等于3kT。第9页/共82页第九页，共82页。10一摩尔一摩尔(m r)固体中的总能量为：固体中的总能量为：E=3NkT=3RTN为阿佛加德罗常数(chngsh)，k为玻耳兹曼常数(chngsh)，R=8.314 K/(J mol)为气体普适常数(chngsh)杜隆-珀替定律在高温时与实验结果符合得很好，但在低温时，热容的实验值并不是(b shi)一个恒量，随温度降低而减小，在接近绝对零度的时候，热容值按T3

6、的规律趋于零。第10页/共82页第十页，共82页。114.1.2 晶体固态晶体固态(gti)热容量子理论热容量子理论根据量子理论，谐振子的振动(zhndng)能量为：按照玻耳兹曼统计理论，晶体内振动(zhndng)能量为Ei的谐振子的数目NEi与 成正比，。谐振子的平均能量为：经过化简第11页/共82页第十一页，共82页。124.1.2.1 爱因斯坦模型爱因斯坦模型(mxng)假设：晶体中所有原子(yunz)都以相同的频率振动。晶体的振动可以看作(kn zu)是3N个谐振子振动，振动的总能量是：按照量子理论得到的振动能量来导出热容：第12页/共82页第十二页，共82页。13适当选取频率(pnl

7、)，可以使理论与实验吻合，又因为 ，令 ，则可以改写为：称为爱因斯坦特征温度，为爱因斯坦比热函数当温度(wnd)较高时，则可将展开为：杜隆-珀替定律(dngl)形式第13页/共82页第十三页，共82页。14说明(shumng)CV值按指数规律随温度而变化，比实验测定的曲线下降的更快了些，因为实际晶体中各原子的振动不是彼此独立地一单一的频率振动着，原子振动间有耦合作用，当温度很低时，这一效果尤其显著。当T趋于零时，Cv逐渐减小，当T=0时，Cv=0，爱因斯坦模型(mxng)与实验相符，但是在低温下，可以得到：第14页/共82页第十四页，共82页。15德拜考虑到了晶体中原子的相互作用。由于晶体中对

8、比热的主要贡献是弹性波的振动，也就是(jish)波长较长的声频支，低温下尤其如此。由于声频波的波长远大于晶体的晶格常数，就可以把晶体近似视为连续介质，所以声频支的振动也近似地看作是连续的，具有频率从0到截止频率 的谱带，高于 的不在声频支范围而在光频支范围，对热容贡献很小，可以忽略不计。式中 为德拜特征(tzhng)温度，为德拜比热函数，其中4.1.2.2 德拜的比热德拜的比热(br)模型模型第15页/共82页第十五页，共82页。16还可以得到还可以得到(d do)以下结论以下结论当温度(wnd)较高时，即杜隆-柏替定律当温度(wnd)很低时，第16页/共82页第十六页，共82页。17温度越低

9、符合的愈好，因为在极低温度下只有长波的激发是主温度越低符合的愈好，因为在极低温度下只有长波的激发是主要的，对于长波晶体是可以看作连续介质的。要的，对于长波晶体是可以看作连续介质的。人们发现德拜理论在低温下还不能完全符合事实，显然是由于人们发现德拜理论在低温下还不能完全符合事实，显然是由于晶体毕竟不是一个晶体毕竟不是一个(y)连续体。连续体。实际上电子运动能量的变化对热容也会有贡献，只是在温度不实际上电子运动能量的变化对热容也会有贡献，只是在温度不太低时，这部分的影响远小于晶格振动能量的影响，一般可以太低时，这部分的影响远小于晶格振动能量的影响，一般可以忽略不计，只有在极低的温度下，才成为不可忽

10、略的部分。忽略不计，只有在极低的温度下，才成为不可忽略的部分。第17页/共82页第十七页，共82页。18无机材料的热容无机材料的热容(r rn)与键的强度、材料的弹性模量、熔与键的强度、材料的弹性模量、熔点等有关。点等有关。陶瓷材料的热容陶瓷材料的热容(r rn)与材料结构的关系是不大的。与材料结构的关系是不大的。相变时由于热量的不连续变化，所以热容相变时由于热量的不连续变化，所以热容(r rn)也出现了也出现了突变。突变。4.1.2.3 无机无机(wj)材料的热容材料的热容几种几种(j zhn)陶瓷材料的热容陶瓷材料的热容-温度曲线温度曲线第18页/共82页第十八页，共82页。19CaO+S

11、iO2与与CaSiO3的热容的热容-温度温度(wnd)曲线曲线第19页/共82页第十九页，共82页。20虽然固体材料的摩尔热容不是结构敏感的，但是单位体积的热容却与气孔率有关。多孔材料因为(yn wi)质量轻，所以热容小，因此提高轻质隔热砖的温度所需要的热量远低于致密的耐火砖。材料热容与温度关系应有实验(shyn)来精确测定，经验公式：实验(shyn)表明，在较高温度下固体的热容具有加和性，即物质的摩尔热容大约等于构成该化合物各元素原子热容的总和 （4-18）同样，对于复相材料有如下的计算式 （4-19）第20页/共82页第二十页，共82页。214.3 无机无机(wj)材料的热膨胀材料的热膨胀

12、物体的体积或长度(chngd)随温度的升高而增大的现象，称为热膨胀。温度变化时，固体试样的长度(chngd)变化可写为：或 无机材料的 一般都不大，数量级约为10-510-6/K。（4-20）在温度t时，物体(wt)的长度 为：（4-21）4.2.1 热膨胀系数热膨胀系数第21页/共82页第二十一页，共82页。22物体体积(tj)随温度的增长可以表示为：假如物体(wt)是立方体则可以得：将上式展开(zhn ki)并忽略 的二次以上的项，得：对于各向异性的晶体，各晶轴方向的线膨胀系数不同，则 t时的体积为：第22页/共82页第二十二页，共82页。23膨胀系数(png zhng xsh)的精确表达

13、式为：（4-25）第23页/共82页第二十三页，共82页。244.2.2 固体固体(gt)材料的热膨胀机理材料的热膨胀机理 热膨胀的本质是原子间的平均距离热膨胀的本质是原子间的平均距离(jl)随温度的升高而增加。随温度的升高而增加。第24页/共82页第二十四页，共82页。第25页/共82页第二十五页，共82页。26 设离开(l ki)平衡位置的位移以x表示，即位移以后的位置为r=r0+x，把 两个原子相互作用的势能 对r0展开(zhn ki)得：上式实际(shj)为：如果略去上式中得x3项及更高次项，则相互作用的势能为：这时的势能曲线为抛物线型的。如不略去x3项，那么：则，势能曲线为非对称的。

14、即显示出热膨胀。第26页/共82页第二十六页，共82页。274.2.3 热膨胀与其它性能热膨胀与其它性能(xngnng)的关系的关系4.2.3.1 热膨胀和结合能、熔点的关系热膨胀和结合能、熔点的关系（4-26）热膨胀系数与熔点(rngdin)的关系第27页/共82页第二十七页，共82页。第28页/共82页第二十八页，共82页。294.2.3.2 热膨胀与热容热膨胀与热容(r rn)的关的关系系A12O3的热容，热膨胀系数的热容，热膨胀系数(png zhng xsh)与温度的关系与温度的关系第29页/共82页第二十九页，共82页。第30页/共82页第三十页，共82页。在低温下热膨胀系数(png

15、 zhng xsh)也随温度的三次方（T3）变化，在高温下趋于一个极限值。铝的热容(r rn)-温度曲线和热膨胀-温度曲线(a)温度热容(r rn)曲线；(b)热膨胀温度曲线第31页/共82页第三十一页，共82页。324.2.3.3 热膨胀与结构热膨胀与结构(jigu)的关系的关系通常结构紧密的晶体膨胀系数都较大，类似于无定形的玻璃(b l)则有较小的膨胀系数。对于非等轴系的晶体，各晶轴方向的膨胀系数不等，最显著的是层状结构物质。个别的晶体在某一方向上出现负的膨胀系数。第32页/共82页第三十二页，共82页。334.2.4 多晶体和复合材料多晶体和复合材料(f h ci lio)的热膨胀的热膨

16、胀假如有一复合材料，所组成均为各向同性的，而且均匀分布，但是由于各组成的热膨胀系数(png zhng xsh)不同，各组成分别都存在着内应力，如果把内应力看成是纯拉应力（或压应力），交界面上的剪应力忽略不计，那么，可用下式计算内应力：（4-27）第33页/共82页第三十三页，共82页。34由于整体(zhngt)的应力之和为零：代入（4-28）式，整理(zhngl)得 （4-28）（4-29）第34页/共82页第三十四页，共82页。35 （4-30）第35页/共82页第三十五页，共82页。36含不同晶型石英含不同晶型石英(shyng)的两种瓷坯的热膨胀曲线的两种瓷坯的热膨胀曲线第36页/共82页

17、第三十六页，共82页。第37页/共82页第三十七页，共82页。38对于以无限大的上釉陶瓷平板(pngbn)样品，其釉层对坯体的厚度比设为j，从应力松弛状态温度T0逐渐降温，可以按下式计算釉层和坯体的应力：（4-31）对于圆柱体薄釉样品(yngpn)，有如下表达式：（4-33）（4-32）（4-34）4.2.5 热膨胀系数热膨胀系数(png zhng xsh)与坯釉适与坯釉适应性应性第38页/共82页第三十八页，共82页。394.3 无机无机(wj)材料的材料的热传导热传导（4-35）4.3.1 固体固体(gt)材料热传导的宏观规律材料热传导的宏观规律当固体材料的一端的温度比另一端高时，热量就会

18、从热端自动传向冷端，这个现象(xinxing)称为热传导。比例常数称为热导率，也称作x方向上的温度梯度。热导率的物理意义是指到位温度梯度下，单位时间内通过单位垂直面积的热点，它的单位为 上式也称作傅里叶定律，它只适用于稳定传热的条件，即传热过程中，材料在稳定传热的条件，即传热过程中，材料在x x方向上各处方向上各处的温度的温度T T是恒定的，与时间无关是恒定的，与时间无关。第39页/共82页第三十九页，共82页。40假如是不稳定传热过程，即物体内各处的温度随时间而变化，例如一个与外界无热交换，本身存在温度梯度的物体，随着时间的推移温度梯度趋于零的过程，就存在热端温度不断降低，冷端温度不断升高，

19、最终达到一致的平衡温度，该物体内单位(dnwi)面积上温度随时间的变化率为：（4-36）第40页/共82页第四十页，共82页。41声子声子：（4-37）理想气体(l xin q t)热传导的公式：4.3.2.1 声子和声子热传导声子和声子热传导 4.3.2 固体材料固体材料(cilio)热传导的微观机理热传导的微观机理固体热导率的普遍(pbin)形式可写成：（4-38）我们把声频支格波看成是一种弹性波，类似于在固体中传播的声波，因此，就把声频波的量子称为声子。它所具有的能量仍然应该是，经常用 来表示。第41页/共82页第四十一页，共82页。42由于辐射传热(chun r)中，容积热容相当于提高

20、辐射温度所需的能量，所以 （4-39）（4-40）辐射能的传导率：（4-41）4.3.2.2 光子光子(gungz)热导热导 第42页/共82页第四十二页，共82页。434.3.3 影响影响(yngxing)热导率的热导率的因素因素 温度(wnd)的影响几种氧化物晶体的声子平均自由程与温度几种氧化物晶体的声子平均自由程与温度(wnd)的关系的关系第43页/共82页第四十三页，共82页。44Al2O3单晶的热导率与温度单晶的热导率与温度(wnd)的关系的关系第44页/共82页第四十四页，共82页。第45页/共82页第四十五页，共82页。46 晶体结构的影响(yngxing)几种陶瓷材料热导率与温

21、度几种陶瓷材料热导率与温度(wnd)的关系的关系第46页/共82页第四十六页，共82页。非晶体的热导率非晶体的热导率中低温中低温(dwn)(dwn)（400-600K400-600K）以）以下下 中温到较高温度（中温到较高温度（600-900K600-900K）高温以上（高温以上（900K900K）晶体晶体(jngt)与非晶体与非晶体(jngt)导热系数比较导热系数比较第47页/共82页第四十七页，共82页。第48页/共82页第四十八页，共82页。无机材料中晶体与非晶体共存时的导热系数：当材料中所含有的晶相比非晶相多时，在一般温度以上，它的热导率将随温度上升而稍有下降。在高温下热导率基本上不随

22、温度变化；当材料中所含有的非晶相比晶相多时，它的热导率通常将随温度上高而增大(zn d)；当材料中所含有的晶相和非晶相为一适当的比例时，它的热导率可以在一个相当大的温度范围内基本上保持常数。第49页/共82页第四十九页，共82页。50 化学(huxu)组成的影响氧化物和碳化物中阳离子的原子量与热导率的关系氧化物和碳化物中阳离子的原子量与热导率的关系(gun x)第50页/共82页第五十页，共82页。51MgO-NiO固溶体和固溶体和Cr2O3-Al2O3固溶体组成固溶体组成(z chn)与热阻的关系与热阻的关系第51页/共82页第五十一页，共82页。52MgO-NiO系固溶体的热导率系固溶体的

23、热导率第52页/共82页第五十二页，共82页。53（4-42）复相陶瓷(toc)的热导率两相镁质材料的热导率与组成两相镁质材料的热导率与组成(z chn)的关系的关系第53页/共82页第五十三页，共82页。54 气孔(qkng)的影响（4-43）气孔率对气孔率对Al2O3瓷热导率的影响瓷热导率的影响(yngxing)第54页/共82页第五十四页，共82页。554.3.4 某些无机某些无机(wj)材料的热导率材料的热导率第55页/共82页第五十五页，共82页。56通常低温时有较高导热系数的材料，随着温度的升高，导热系数降低；而低导热系数的材料正相反。前者如Al2O3、BeO及MgO等，它们(t

24、men)的热导率随温度变化的规律相似，根据实验结果，可整理出以下经验公式：（4-44）玻璃的导热系数(xsh)随温度的提高而缓慢增大。高于 773K，由于辐射热的效应使导热系数(xsh)有较快的上升，其经验公式如下：（4-45）某些建筑材料、粘土质耐火砖以及保温砖等，其导热系数(xsh)随温度升高线性增大。一般的经验公式：（4-46）第56页/共82页第五十六页，共82页。574.4 无机无机(wj)材料的抗热震性（热稳定性）材料的抗热震性（热稳定性）无机材料的热冲击损坏类型：无机材料的热冲击损坏类型：材料发生瞬时断裂，抵抗这类破坏的性能称为抗热震断裂性材料发生瞬时断裂，抵抗这类破坏的性能称为

25、抗热震断裂性（或抗冲击断裂性）。（或抗冲击断裂性）。是在热冲击循环作用下，材料表面开裂、剥落，并不断是在热冲击循环作用下，材料表面开裂、剥落，并不断(bdun)发展，最终碎裂或变质，抵抗这类破坏的性能称为抗热发展，最终碎裂或变质，抵抗这类破坏的性能称为抗热震损伤性（或冲击损伤性）。震损伤性（或冲击损伤性）。第57页/共82页第五十七页，共82页。58普通耐火材料，常将试样的一端加热到1373K并保温20分钟，然后置于283303K的流水中3分钟，并重复这样的操作，直至试件受热端面(dunmin)破损一半为止，以这样操作的次数来表征材料的热稳定性。某些高温陶瓷材料是以加热到一定的温度后，在水中急

26、冷，然后测其抗弯强度的损失率来评定它的热稳定性。日用陶瓷：以一定规格的式样，加热到一定的温度，然后立即置于室温的流水中急冷，并逐次提高温度和重复急冷，直至观测(gunc)到试样发生龟裂，则以发生龟裂的前一次加热温度来表征热稳定性。4.4.2 热应力热应力第58页/共82页第五十八页，共82页。59热应力的分类热应力的分类热应力按其产生热应力按其产生(chnshng)(chnshng)的本质可分为两类：的本质可分为两类：（1 1）第一类应力（组织应力）第一类应力（组织应力）例如，晶相有可逆多型转变而伴随有大的体积改变时例如，晶相有可逆多型转变而伴随有大的体积改变时（2 2）第二类热应力）第二类热

27、应力 （非组织应力）（非组织应力）稳定态热流通过材料时，由于外力的作用限制了材料的自由膨稳定态热流通过材料时，由于外力的作用限制了材料的自由膨胀；胀；稳定态热流通过材料时，因为材料的形状或传热特性使其中的稳定态热流通过材料时，因为材料的形状或传热特性使其中的温度分温度分 布不均匀（即产生布不均匀（即产生(chnshng)(chnshng)温度梯度）；温度梯度）；非稳定态热流通过材料时，由于内部温度梯度的出现而引起第非稳定态热流通过材料时，由于内部温度梯度的出现而引起第二类热二类热 应力。应力。第59页/共82页第五十九页，共82页。60 (1)假如(jir)有一长为l的各向同性的均质杆件（4-

28、47）若上述情况发生(fshng)在冷却过程中，即 ，则材料中的内应力为正值，这种应力就会使杆件断裂。第二类热应力的计算第二类热应力的计算(j sun)(2)假如一块玻璃板第60页/共82页第六十页，共82页。61此板y向的厚度较小，在材料突然冷却(lngqu)的瞬间，垂直于y向各平面上的温度是一致的；但在x轴和z轴方向上，瓷体的表面和内部的温度有差异。外表面温度低，中间温度高，它约束前后两个表面的收缩（），因而产生应力,y向可以自由胀缩，第61页/共82页第六十一页，共82页。62根据广义(gungy)虎克定律：（不允许(ynx)x方向涨缩）（不允许(ynx)Z方向涨缩）解得：（4-48）在

29、t=0的瞬间，如果恰好达到材料的抗拉极限则前后两表面将开裂破坏，将 代入上式整理得：（4-49）第62页/共82页第六十二页，共82页。63对于其它非平面薄板状的材料(cilio)制品 1第一第一(dy)热应力因子热应力因子4.4.3 抗热震断裂抗热震断裂(dun li)性性只要材料中最大热应力值 不超过材料的强度极限 （对于脆性材料应取抗张强度限），则材料不致损坏。因此得到材料所允许的最大温差为定义 为表征材料抗热震性的因子，也称为第一热应力因子第一热应力因子第63页/共82页第六十三页，共82页。64 2 2第二第二(d r)(d r)热应力因子热应力因子R R 实际上制品中的热应力还与材

30、料的热导率、形状大小、材料表面环境进行热传递的能力有关。根据(gnj)实验结构整理出下式：定义 为第二(d r)热应力因子对于制品的厚度2b（或半径r）和h很大而很小时，式中 项就很小，可以略去，材料的抗热冲击断裂性可由R来评定。如果b和h都很小，而很大时，则相比较结果 可以忽略，有R来评定。只有在适中的情况下，必须同时结合两者来考虑。第64页/共82页第六十四页，共82页。如果(rgu)令 为材料的半厚，令 （为毕奥模数），显然，大对热稳定不利定不利(bl)。设折减后实测(sh c)应力为，令 对于通常在对流及辐射传热条件下观察到的比较低的表面传热系数，Manson发现，即 （A）第65页/

31、共82页第六十五页，共82页。将（4-49）式与（A）式合并(hbng)如下：令上式中为第二热应力断裂抵抗(dkng)因子，则 上面的推导是按无限大板计算的，S=1。其它形状(xngzhun)的试样，应乘以S值或按 式推导。（4-51）第66页/共82页第六十六页，共82页。67某些材料的某些材料的 的计算的计算(j sun)(j sun)曲线曲线 第67页/共82页第六十七页，共82页。68 定义(dngy)为第三热应力因子。这样 （4-53）（4-52）就具有(jyu)下列的形式：冷却速率引起材料冷却速率引起材料(cilio)(cilio)中的温度梯度及热应力中的温度梯度及热应力对于厚度为

32、对于厚度为 的无限平板中允许的最大冷却速率为的无限平板中允许的最大冷却速率为这就是材料所能经受的最大降温速率。陶瓷在烧成冷却时，冷却速度不得超过此值，否测会出现制品炸裂。第68页/共82页第六十八页，共82页。69两个两个(lin)(lin)抗热应力损伤因子抗热应力损伤因子 和和 ：(4-54)(4-55)4.4.4 抗热震损伤抗热震损伤(snshng)性（应变性（应变-断裂能为判据）断裂能为判据）通常在实际材料中都存在一定大小、数量(shling)的微裂纹，在热冲击情况下，这些裂纹产生。扩展以及蔓延的程度，与材料积存的弹性应变能和裂纹扩展的断裂表面能有关。当材料中可能积存的弹性应变能较小，则

33、原来裂纹的扩展可能性就小，裂纹蔓延时断裂表面能大，则裂纹能蔓延的程度就小，材料抗热震性就好。因此抗热应力损伤性正比于断裂表面能、反比于应变能。第69页/共82页第六十九页，共82页。70-断裂(dun li)表面能（J/m2）-实际上就是材料中储存的弹性应变能的倒数，它可以用来比 较具有相同断裂(dun li)表面能材料的抗热震损伤性-是用来比较具有不同断裂(dun li)表面能材料的抗热震损伤性和 高的材料(cilio)抗热应力损伤性好热应力裂纹安定热应力裂纹安定(ndng)因子：因子：（4-56）Rst大，裂纹不易扩展，热稳定性好。这实际上与 的考虑是一致的，只把强度的因素改由断裂能G来考

34、虑。第70页/共82页第七十页，共82页。71一定长度的原先裂纹，在热应力作用下，刚开始扩展时材料中的温度差称为该长度裂纹不稳定的临界温度(ln ji wn d)差，在临界温度(ln ji wn d)差下，该长度裂纹扩展到不在蔓延时的长度称为裂纹的最终长度。裂纹(li wn)的最终长度第71页/共82页第七十一页，共82页。第72页/共82页第七十二页，共82页。73裂纹长度裂纹长度(chngd)及强度及温度差的关系及强度及温度差的关系第73页/共82页第七十三页，共82页。745mm直径直径(zhjng)氧化铝杆在不同温度下到水中极冷的强度氧化铝杆在不同温度下到水中极冷的强度第74页/共82

35、页第七十四页，共82页。754.4.5 影响影响(yngxing)抗热震性的因抗热震性的因素素 影响抗热震断裂性的主要(zhyo)因素 强度强度(qingd)(qingd)弹性模量弹性模量 膨胀系数膨胀系数高强度是材料抗热应力而不致破坏的能力增强，抗热震性得到改善。弹性模量大弹性小，在热冲击条件下材料难以通过变形来部分抵消热应力，似的材料中存在的热应力较大，而对抗热震性不利。减小材料的热膨胀系数。热膨胀现象是材料中产生热应力的本质，热膨胀系数小的材料，在同样的温差下，产生的热应力小。因此对抗热震性来讲总是希望热膨胀系数越小越好。第75页/共82页第七十五页，共82页。76 热导率热导率 影响抗

36、热震损伤性的主要(zhyo)因素 抗热应力损伤抗热应力损伤(snshng)(snshng)因子因子 微观微观(wigun)(wigun)结构影响结构影响 热膨胀系数和热导率热膨胀系数和热导率导热系数大的材料传递热量快，使材料内外温差较快地得到缓解、平衡，因而降低了短时期热应力的聚集，金属的导热系数一般较大，所以比无机材料的热稳定性好。第76页/共82页第七十六页，共82页。陶瓷材料的热处理和表面陶瓷材料的热处理和表面(biomin)处理处理热处理和表面热处理和表面(biomin)处理处理第77页/共82页第七十七页，共82页。第78页/共82页第七十八页，共82页。20092009级无机无机材

37、料物理性能考查级无机无机材料物理性能考查(koch)(koch)范范围围第二章第二章应力和应变应力和应变广义虎克定律（各向同性体）广义虎克定律（各向同性体）弹性形变的机理弹性形变的机理(j l)弹性形变的影响因素弹性形变的影响因素应力松弛和应变松弛的定义应力松弛和应变松弛的定义塑性形变塑性形变高温蠕变高温蠕变第79页/共82页第七十九页，共82页。第三章第三章理论断裂强度理论断裂强度格里菲斯微裂纹理论格里菲斯微裂纹理论应力强度因子和平面应变断裂韧性应力强度因子和平面应变断裂韧性裂纹的起源与扩展裂纹的起源与扩展静态疲劳的定义静态疲劳的定义(dngy)和理论和理论显微结构对材料脆性断裂的影响显微结构对材料脆性断裂的影响提高陶瓷材料的强度及改善脆性的途径提高陶瓷材料的强度及改善脆性的途径复合材料复合材料第80页/共82页第八十页，共82页。第四章第四章热容热容晶态固体热容的经验定律晶态固体热容的经验定律爱因斯坦和德拜模型爱因斯坦和德拜模型固体材料热膨胀的机理固体材料热膨胀的机理热膨胀与其他性能热膨胀与其他性能(xngnng)的关系的关系固体材料热传导的微观机理固体材料热传导的微观机理影响热导率的因素影响热导率的因素无机材料的抗热震性无机材料的抗热震性第81页/共82页第八十一页，共82页。82感谢您的观看感谢您的观看(gunkn)！第82页/共82页第八十二页，共82页。