制作_DXP元器件封装库.ppt
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1、第2章 制作 DXP元器件库重点内容:制作PCB元器件库 制作集成元器件库第2章 制作 DXP元器件库一、PCB设计的基础知识:印制电路板的类型:印制电路板的类型:1.单面板 单面板的一面有敷铜,另一面没有敷铜。只能在有敷铜的一面布设导线。2.双面板 双面板的两面都有敷铜,两面都能布线。通常是在顶层放置元件,在顶层和底层两面进行走线。3.多层板 为了应付更复杂的电路,多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合),这样多层板在顶层和底层的基础上就增加了一些层面,这些层面将被用作信号层、内部电源层、内部接地层等用途。第2章 制作 DXP元器件库一、PCB设计的基础知识:封装形式:
2、表面贴装式封装:插入式封装:第2章 制作 DXP元器件库一、PCB设计的基础知识:protel DXP中的工作层:顶层(toplayer)用于放置元件及布线 底层(bottom layer)布线,元件焊接 机械层(Mechanical)绘制物理边界 丝印层(Topoverlay)用于标注文字 禁止布线层(Keepout layer)复合层(Multi-layer)放置焊盘第2章 制作 DXP元器件库制作PCB元器件库的步骤:I、手动制作:创建一个新的元器件库文件 创建一个元器件型号 绘制元器件外形 放置该元器件的引脚焊盘 II、自动制作:启动向导,根据向导提示的步骤二、制作 PCB元器件库:第
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