LCD 工艺流程简介.ppt
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1、LCD Process Introduction2022/12/26Important process(Varitronix)界大玻璃(substrate scribing)前清洗(Pre-cleaning)涂感光劑(PR coating)曝光(Exposure)顯影(Developing)酸蝕(Etching)脫膜(Stripping)后洗(Final Cleaning)印絕緣膜(HC Offset)印定向膜(PI Offset)擦膜(Buffing)絲印(Screen Printing)玻璃燒結(Coupling)切割(Scribing)入液晶(LC Filling)封口(End seal
2、ing)清洗(LC-Cleaning)測試(E-testing)貼片(Pol sticking)入腳(Pinning)包裝(Packing)出貨(Shipment)2022/12/26Important option in processPre-Cleaning(前清洗)前清洗)Cleaning is an important option in all process,we should be assure the surface cleaning of ITO glass,主要注意玻璃的清潔度倘若玻璃清洗不淨PR 與玻璃之間的粘附能力不強造成后面的感光劑脫落;主要通過Wettability
3、 Test 監控玻璃潔淨度;主要使用之detergent 為TPS-10&鹼(NaOH).思考問題1為什么會在鹼缸之后再使用其他Detergent?2DI water電導率為什么要嚴格控制?2022/12/26PR Coating注意事項1注意PR Coating的效果防止感光劑起彩以及涂布不均2感光劑的黏度選擇也是一個比較重要的管控環節 思考問題白點&黑點對后面的影響具體呈現的是什么現象或者是什么壞品?2022/12/26ExposureMask 清潔問題 主要防止Mask受到點塵以及毛屑污染造成一些功能性壞品出現(short)能量選擇問題 能量過低或者過高是兩個對立的方向能量過低感光度不夠
4、造成線粗或者短路以及ITO殘留能量過高會造成線幼或者斷路2022/12/26Developing注意事項1顯影液的選擇2顯影濃度的選擇3顯影時間的控制(顯影的基本原理本來是靠感光劑在曝光過后與鹼反應速度差而實現的)思考問題NaHCO3的作用是什么?2022/12/26Etching原理刻去未被感光劑保護的多余的ITO部分留下需要的顯示圖案注意事項酸蝕液以及濃度的選擇 a.HCl+HNO3 b.HCl+FeCl3(Varitronix的方式)*思考問題FeCl3的作用是什么?2022/12/26Stripping原理 將覆蓋圖案部分的感光劑除去 注意事項覆蓋的感光劑能否徹底清除2022/12/2
5、6Final Cleaning原理 因為在LCD制作流程過程中對環境及使用之材料的潔淨標准要求非常嚴格所以在PI Offset前增加此工序 另外在后洗增加一個浸D2(耦合劑)溶液的過程D2的作用是增加PI 與ITO 之間的結合能力。2022/12/26OffsetHC Offset Hardcoating是增加絕緣性防止交叉短路注意事項 HC的厚度及硬度可以直接決定絕緣性能所以控制Uv能量及玻璃表面溫度為本工序重點管控內容。PI Offset PI為定向層它的作用是通過一定的取向作用使液晶分子按照一定的方向進行排列達到取向的效果注意事項 PI的厚度及其預傾角是本工序的重點內容2022/12/2
6、6BuffingBuffing 的作用是在定向層擦出一定的定向溝槽使液晶分子的長軸方向按照擦膜后定向溝槽的方向有順序的排列Buffing 注意事項 1定向溝槽的深淺 2定向角度的選擇(是TN&STN一個最主要的區別)3速度快慢有什么影響2022/12/26絲印(Screen Printing)絲印銀點 銀點內導電珠仔的選擇是一個主要內容導電珠仔過大會產生點邊色珠仔過小又會造成導電不良絲印框膠 注意事項等同于銀點主要注意網及刮膠下壓量的問題如果下壓量過大造成PI壓傷和膠水過肥如果下壓量過小膠水過淡(或者銀點過小)。2022/12/26Screen Printing1Spacer Spraying
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