CG2815 T68手机原理以及维修介绍.ppt

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1、海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.T68数字移动电话原理简介和维修Rev.X112/18/2022Page 1海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.1.T68系统介绍2.T68基带电路原理3.T68基带常见故障维修4.T68射频电路原理5.T68射频常见故障维修Rev.X112/18/2022Page 2海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Tech

2、nology Co.,Ltd.1、T68系统介绍T68的主芯片：CDMA 1X 为高通单芯片QSC6020支持800MHz频段；GSM为MT6223D+MT6139支持GSM、DCS、PCS频段其它重要组成部分：存储器芯片：S71WS256PC0HF3SR0（256Mbit NOR Flash 和64Mbit pSRAM）、TV00560002EDGB（64Mbit NOR Flash 和32Mbit pSRAM）多媒体处理器：C627（支持MP3等格式的音乐播放和MicroSD卡存储管理，支持2M的摄像头，支持MP4、3GP等格式视频文件）蓝牙：BCM2046，支持BT2.1 EDRRev.

3、X112/18/2022Page 3海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.1、T68系统介绍Rev.X112/18/2022Page 4海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.2、T68基带电路原理系统开关机时序：手机开机有三种触发机制 1、电池存在情况下，按POWER键触发电源管理部分进入开机时序，一段时间后各路LDO按顺序上电（参见上表），全部上电完成后发送复位信号给中央处理器，促使中央处理器初始化。完成后

4、再通过PS_HOLD通知PM部分；2、未写ESN号时插充电器或USB，充电模块VCHG脚检测到有效电压（3.3V到14.5V范围内有效）后开机；3、RTC闹钟开机；关机时序相反，GSM的开关机和基带部分电源由CDMA软件控制Rev.X112/18/2022Page 5海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.2、T68基带电路原理供电系统补充：除了芯片的电源管理外，系统还需要辅助的电源管理器件。在本机型中应用了多路LDO，以保证各供电通路的稳定性和可靠性；各LDO的作用分配如下：IC5003 CDMA射频

5、用参考电源IC6002摄像头用电源IC6005DSP用3.0V和3.3V电源IC6006DSP用2.8V和1.8V电源IC7005蓝牙专用电源详情请参见电路图Rev.X112/18/2022Page 6海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.2、T68基带电路原理锂离子电池充电管理充电部分电路如下：其中DC_IN是来自充电器或USB主设备的电压输入（DC 5V)，VCHG检测DC-IN插入，通过CHG_CHT_N控制Q1001基极电压，把Q1001的集电极电压稳定在4.25V。再通过场效应管给电池充电，

6、其中VPH_PWR是直接给手机供电的电压，R_SNS设置充电电流（左图是原理框图，下页图纸是原理图）Rev.X112/18/2022Page 7海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.2、T68基带电路原理充电部分原理图Rev.X112/18/2022Page 8海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.充电流程：电池电压低于3.2V时，手机采取涓流充电的方式对电池充电，此时Q1001的集电极电压为4.25V，Q1

7、002关闭。PM内部涓流充电模块为电池充电，直到电池电压达到3.2V；当电池电压上升至3.2V以上后，变成恒流充电。中央处理器将BAT_FET_N置为低，MOFET打开，漏极和源极接通，电流从Q1002源极流经漏极直接注入电池中；当电池电压升至4.15V后，充电方式由恒流充电变成恒压充电或脉冲充电，此时Q1001的集电极保持在4.25V，Q1002的源极和漏极保持导通状态，4.25V的电压从Q1002的漏极加至电池，直至电池电压也上升并稳定到4.20V。关断Q1002，定时检测电池电压，如果电池电压小于设定的门限值，再打开Q1002。一直到检测到电池电压在一定时间内不再小于门限值，此时充电流程

8、结束。2、T68基带电路原理Rev.X112/18/2022Page 9海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.电池电压的检测QSC6020内部集成了电池电压检测模块电池有无检测手机通过读取电池温度的pin完成电池检测；写入ESN号的手机必须检测到有效电池才开机存储器部分参见电路原理图第二页“存储器部分”本部分没有外围电路，除了芯片本身的问题或是贴片不良外，一般不会出现什么问题 2、T68基带电路原理Rev.X112/18/2022Page 10海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobi

9、le Communications Technology Co.,Ltd.DSP部分：参见电路原理图第六页“DSP部分”QSC6020通过EBI2总线控制它负责MicroSD卡管理，支持USB2.0处于屏与QSC6020之间，也连接了摄像头，是三者之间的桥梁集成了触摸控制芯片BT部分：参见电路原理图第7页“BT部分”通过QSC6020的EBI2转UART口（有IC7004完成）控制和数据传输，语音信号通过PCM接口与QSC6020交互，CDMA和GSM的PCM通过电子开关S7001切换。X7001是其主时钟，X7003是其睡眠时钟。2、T68基带电路原理Rev.X112/18/2022Page

10、 11海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.2、T68基带电路原理电子开关 电子开关的目的是多路输入共同使用同一路输出S4002CDMA与GSM的听筒切换；S4003CDMA的USB与DSP的USB通路和切换GSM的UART到IO口；S4005CDMA与DSP的耳机通路和GSM的耳机切换到IO口；S7001CDMA的PCM与GSM的PCM切换；USB口完成CDMA程序下载、U盘和网络摄像头功能，GSM程序下载使用UART数据线，以及立体声、双声道耳机Q4002、D4002为耳机电路、麦克提供电源，IO

11、_DET为耳机、UART检测中断、EAR_KEYDET为耳机按键检测，耳机短按键接听、长按键挂机；CN4002 pin4电压为：2.6v（空载）、2.4v（GSM UART）、1.74v（立体声耳机）、0.7v（双声道耳机）具体电路参见相关电路图Rev.X112/18/2022Page 12海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.2、T68基带电路原理GSM基带部分：基带部分：GSM模块部分基带采用联发科技MT6223D芯片，包括存储器控制接口、电源管理单元、SIM卡控制单元、语音单元、其他逻辑单元以及

12、GPIO单元。存储器采用64M Bit NOR Flash32M Bit SRAM MCP存储结构。主要实现GSM部分自己的控制，也实现和主平台CDMA部分的信息交互和协作控制，完成GSM的通信功能。声音（手机、耳机和蓝牙）信号使用自己专用的集成电路，外加电子开关实现声音在CDMA和GSM间的切换。电源使用集成的各路专用电源，方便电路设计和控制。Rev.X112/18/2022Page 13海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.3.T68基带常见故障维修系统级的维修方法，系统级的维修方法，CDMA和和

13、GSM比较类似比较类似不开机类故障维修 导致不开机的因素（首先确保各元器件方向正确并且无漏件）：系统供电不正常，需要检查PM模块工作状态，测量其输入输出是否正常。方法是先测量VPH_PWR对地电阻，再测量其它几路输出，尤其是LDO输出对地电阻。如电阻过小，就要根据目视和分析的结果，判断短路点或短路器件；系统时钟不正常。CDMA CPU需要19.2MHz、32.768KHz的时钟信号、GSM CPU需要26MHz、32.768KHz时钟信号。蓝牙部分需要26MHz、32.768KHz及UART扩展的19.2MHz时钟信号；可用示波器测量相应的管脚来检测是否有输出，没有的话更换器件；数据线或地址线

14、有短路点或虚焊。一般情况下在连接器的焊接处、显示模块的焊接处，LCD的EMI滤波器管脚等地方易出现。目视检查即可发现；中央处理器或存储器芯片焊接不良或有损坏。Rev.X112/18/2022Page 14海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.3.T68基带常见故障维修无显示、白屏、显示不完整或是触摸不良故障对于LCD类故障，有条件情况下，先更换一个没有问题的屏，可快速定位问题原因如果是屏本身的故障，应该检查屏的FPC金手指是否完好，FPC是否有断裂，并将屏收集，提供厂家分析如不是屏本身问题，LCD连接

15、器及EMI滤波器的焊接质量屏的显示部分由IC6001控制，它的不良会导致显示类故障。如果手机可开机，可通过能否播放MicroSD卡上的MP3来简单判断IC6001是否工作正常触摸屏的控制IC集成在IC6001内，先着重检查控制线通路上的器件是否正常，再分析是不是IC6001的故障程序或存储器不良可能出现能开机白屏的问题Rev.X112/18/2022Page 15海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.3.T68基带常见故障维修无振动故障一般无振动类故障：1、由马达本身造成的（包括水晶头）；2、电路故障

16、。可把马达拆下，加3.0V直流电压，检测马达部品是否有问题；电感L4001或L4005不良，会使马达不振动，可以使用万用表测量；进入测试模式，用万用表测试两个管脚上的压差是否为3.0V；如果不能出现这个电压，一般是QSC6020程序问题或是芯片损坏。Rev.X112/18/2022Page 16海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.3.T68基带常见故障维修不识电话卡故障首先请检查卡座的各管脚焊接是否有松动现象检查卡座弹片的弹性以及接触性测量RESET、DATA、CLK、VUIM/VSIM对地阻抗检查

17、UIM/SIM卡电路部分元件有无焊接不良或损坏用示波器测量在开机过程中各信号线上是否有信号如果没有，可能是芯片引起的故障注：1、GSM不读卡需要先确定GSM是否能正常开机；2、GSM不读卡需要确定CDMA和GSM间通信是否正常，可以通过输入*06读GSM版本号判断；3、只有充电器而没有电池正常情况下GSM是不开机的。Rev.X112/18/2022Page 17海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.3.T68基带常见故障维修不识MicroSD卡和U盘工作不正常市面上的各种MicroSD卡良莠不齐，并不

18、是所有的MicroSD卡T68都能正常读写，维修过程中，请先用一张能正常读写的卡，排查问题卡座类故障是MicroSD卡类故障中的最大诱因。检查卡座焊接是否正常，弹片是否都能正常弹起检查MicroSD卡静电保护器件是否焊接正常，必要时更换DSP焊接不良 Rev.X112/18/2022Page 18海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.3.T68基带常见故障维修扬声器无声音或声音不正常检查扬声器引线的焊接测量扬声器电阻，正常的扬声器电阻为8欧姆左右，损坏的扬声器不正常检查扬声器通路有无焊接不良或损坏，主

19、要检查IC6007T68按键音、MP3和免提不同，以此为出发点，去分别排查问题最好借助示波器，观察主意通路的信号，从扬声器侧开始逐级测量Rev.X112/18/2022Page 19海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.3.T68基带常见故障维修受话器无声音或声音不正常受话器类故障主要由受话器器件损坏、弹片接触不良等问题引发受话器的故障主要包括振膜损坏、断线、磁缸下陷等问题一般很少发生由于QSC6020本身的问题导致的听筒不工作听筒一端或两端接地可能引起开机不正常Rev.X112/18/2022Pag

20、e 20海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.3.T68基带常见故障维修MIC无送话MIC无送话，一般是MIC由于受力过大、进水等原因损坏所致检测缺件、掉件，测试偏压排除MIC本身问题，主要是静电损坏如果以上检测都无异常，可以判定为芯片器件不良Rev.X112/18/2022Page 21海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.3.T68基带常见故障维修按键不良更换一个良好的按键，有助于快速查清问题如果是个别按

21、键不良，检查DOME下有无杂物如果是一排按键不良，测量按键信号线对地阻抗，以确定是否是ESD器件损坏Rev.X112/18/2022Page 22海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.3.T68基带常见故障维修不摄像一般摄像头类的故障，与其自身的部品质量关系较大，采用置换法，可以快速定位问题检查摄像头的供电，滤波电路，尤其是检查有无脏污导致的短路界面提示“意外错误”是指摄像头初始化失败MicroSD卡不正常也会引起摄像问题Rev.X112/18/2022Page 23海信移动通信技术有限公司CDMA所

22、Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.3.T68基带常见故障维修蓝牙不工作蓝牙外围部品主要是时钟晶振、LDO、滤波器等。维修过程中，尽量少的让蓝牙芯片及晶体受热不用天线，蓝牙也可在短距离内进行小文件传输等工作蓝牙与普通不同，UART采用扩展的UART口Rev.X112/18/2022Page 24海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.3.T68基带常见故障维修按键灯不亮故障除工检状态外如果所有按键灯均不亮，检查软件设定状态，一般情况下是处于省

23、电模式测量LED灯的正极是否和VPH_PWR点连接正常。测量负极是否和KPD_DRV_N连接正常个别按键灯不亮属LED损坏，更换LED灯即可USB不通检查USB开关S4001、S4003、S4005是否焊接良好测量USB开关S4003控制是否正常测量I/O口管脚的对地阻抗，如果电阻过小，可能为ESD损坏测试USB通讯的电脑，一定要正确安装T68的软件驱动。可以通过查看电脑的“设备管理器”，了解到USB口的状态测试电源VREG_USB是否为3.3vRev.X112/18/2022Page 25海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Techn

24、ology Co.,Ltd.3.T68基带常见故障维修DSP、CPU的故障任何电子器件都会存在一定的故障率（包括连焊、少脚、虚焊），但是从生产线上正常生产机器，故障率应该处于一个极低的水平外围电源的短路，易造成CPU内部PM LDO烧毁，表现为非正常的发热，开机大电流等现象MIC、GPIO等从CPU直接引出的信号线，在非正常的使用状态或是非常强的静电的打击下，会造成内部击穿。表现为外围电路无任何异常，用示波器测量或是万用表测量，其电阻值、电压值与正常机器不同DSP也会出现类似的静电问题。但是由于其接口数量较少，离机壳比较远，一般不能正常工作，先从供电LDO、时钟信号等方面查找原因对于这种多引脚

25、的BGA封装，受到比较强的外力或是长期的湿热状态时，会发生引脚开焊的现象。表现为用力压住芯片，工作正常；松开压力，出现故障这两个芯片都进行了封胶处理，维修过程中，不要轻易进行芯片的重焊对于确实属于芯片的本身的故障，应交坏片交给厂家，进行失效分析Rev.X112/18/2022Page 26海信移动通信技术有限公司CDMA所Hisense Mobile Communications Technology Co.,Ltd.3.T68基带常见故障维修维修注意事项：在检修等特殊情况要接外接电源时，务必区分正负极，并严格控制电源输出不高于手机最大允许电压；对手机进行防静电保护，带防静电手套/指套、防静电环，维修用桌面铺防静电胶皮；禁止主板重叠放置，轻拿轻放；维修时请使用专用的拆装工具，以免损坏螺丝或结构部件；维修时注意保护UIM/SIM卡弹片、电池连接器端子、LCD屏及按键DOME等部位，不允许直接用手触摸，以防氧化或留下污迹；使用万用表等工具及仪表时要选用合适的量程；如发现特殊故障，可以参考前面的介绍及原理图查故障，必要时请与我们联系。Rev.X112/18/2022Page 27