PROTEL99SE_使用技巧(非常好用的技巧).ppt
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1、PROTEL99SEPROTEL99SE 使用技巧使用技巧一、一、PCBPCB各层解释及意义各层解释及意义 1 1、TopLayerTopLayer(顶层信号层)(顶层信号层)BottomLayerBottomLayer(底层信号层)(底层信号层)放置铜箔导线,以连接不同的元器放置铜箔导线,以连接不同的元器件、焊盘和过孔等实现特定的电气功能。件、焊盘和过孔等实现特定的电气功能。一般情况下,顶层信号层导线为红色,一般情况下,顶层信号层导线为红色,横线居多;底层信号层导线为蓝色,竖横线居多;底层信号层导线为蓝色,竖线居多。线居多。2 2、Mechanical LayerMechanical Lay
2、er(机械层)(机械层)主要对印制电路板进行机械定义,主要对印制电路板进行机械定义,包括确定印制电路板的物理边界、尺寸包括确定印制电路板的物理边界、尺寸标注和对齐标志等。标注和对齐标志等。3 3、Top OverlayTop Overlay(顶层丝印层)(顶层丝印层)Bottom OverlayBottom Overlay(底层丝印层)(底层丝印层)用来绘制元器件的外形和注释文字。用来绘制元器件的外形和注释文字。常用顶层signal layers 信号层Toplayer 顶层(布线层)Bottomlayer 底层(布线层)Internal planes 内部电源(接地层)Mechanical
3、layers 机械层Masks 阻焊层Top Solder 顶层(阻焊层)Bottom Solder 底层(阻焊层)Top Paste 顶层助焊层(贴片助焊顶层)选择作为将线路层上线性焊盘转换为焊盘模版。Bottom Paste 底层助焊层(贴片助焊底层)Silkscreen 丝印层(印刷元器件的轮廓)Top Overlayer 顶层丝印层Bottom Overlayer 底层丝印层Other 其他Keepout Layer 禁止布线层 画整张板子的轮廓Multi Layer 多层Drill guide 钻孔引导板Drill drawing 过孔钻孔层:带标志的是常用层。4 4、Top Sol
4、derTop Solder(顶层阻焊层)(顶层阻焊层)Bottom SolderBottom Solder(底层阻焊层)(底层阻焊层)表面意思是指顶层阻焊层和底层阻表面意思是指顶层阻焊层和底层阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。且开孔会比实际焊盘要大。5 5、Top PasteTop Paste(顶层焊膏层)(顶层焊膏层)Bottom PasteBottom Paste(底层焊膏层)(底层焊膏层
5、)表面意思是指顶层焊膏层和底层焊表面意思是指顶层焊膏层和底层焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。焊盘小。6 6、KeepOut LayerKeepOut Layer(禁止布线层)(禁止布线层)主要用来规划印制电路板的电气边主要用来规划印制电路板的电气边界,板上所有导电器件均不能超出该边界,板上所有导电器件均不能超出该边界。界。7 7、MultiLayerMultiLayer(多层面)(多层面)主要用来放置元器件的焊盘和
6、连接主要用来放置元器件的焊盘和连接不同工作层面上的导电图件,如过孔等。不同工作层面上的导电图件,如过孔等。二、设置坐标原点二、设置坐标原点 1 1、封装库设置原点、封装库设置原点Edit Set ReferenceEdit Set Reference 2 2、PCBPCB设置原点设置原点Edit Origin SetEdit Origin Set三、器件对齐、均等排列三、器件对齐、均等排列 选中器件选中器件 View Toolbars View Toolbars Component PlacementComponent Placement注:均等排列是以器件左边缘和上边缘为基准注:均等排列是以
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