第一章DSP技术概述_陈金鹰_DSP技术及应用.ppt
《第一章DSP技术概述_陈金鹰_DSP技术及应用.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《第一章DSP技术概述_陈金鹰_DSP技术及应用.ppt(67页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、DSPDSP技术技术及应用及应用陈金鹰陈金鹰 教授教授(博士博士)信息工程学通信工程系信息工程学通信工程系1第一章第一章 DSPDSP技术概述技术概述第二章第二章 DSPDSP芯片结构介绍芯片结构介绍 第三章第三章 DSPDSP指令系统及特点指令系统及特点 第四章第四章 DSPDSP软件开发过程软件开发过程 第五章第五章 汇编语言编程举例汇编语言编程举例 主要内容主要内容2第一章第一章 DSPDSP技术概述技术概述第三节第三节 DSPDSP芯片的选择芯片的选择第一节第一节 DSPDSP系统概述系统概述第四节第四节 DSPDSP芯片的主要优点与应用领域芯片的主要优点与应用领域 第五节第五节 DS
2、PDSP应用系统的开发工具应用系统的开发工具第二节第二节 DSPDSP芯片技术的发展芯片技术的发展 3第一节第一节 DSPDSP系统概述系统概述DSPDSP系统系统模拟系统模拟系统数字信号数字信号模拟信号模拟信号运算过程运算过程强调控制强调控制实时处理实时处理FPGA/CPLDDSP芯片模拟器件4一、一、DSPDSP系统的特点系统的特点 1.1.精度高精度高模拟网络元件模拟网络元件(R R、L L、C C等)等)精度精度1010-3-3模拟网络系统模拟网络系统难难数字系统数字系统1717位字长位字长DSPDSP、D/AD/A精度精度1010-3-352.2.可靠性强可靠性强信号信号放大器放大器
3、A信号信号放大器放大器B计算机计算机A计算机计算机BA、B结果结果可能不同可能不同A、B结果结果果相同果相同只要误差不超过只要误差不超过0、1判决电平判决电平63.3.集成度高集成度高 DSPDSP系统系统表面贴装表面贴装ASICASIC芯片芯片DSPDSPCPLDCPLDFPGAFPGA开发开发压缩体积压缩体积降低成本降低成本74.4.接口方便接口方便 以现代数字技术为基础的系统或设备都是兼以现代数字技术为基础的系统或设备都是兼容的,系统接口方便。容的,系统接口方便。5.5.灵活性好灵活性好 DSPDSP系统系统DSPDSPCPLDCPLDFPGAFPGA可编程可编程可编程可编程可编程可编程
4、改变软件改变软件不同的功能不同的功能硬件更简单硬件更简单DSPDSP系统开发系统开发周期大大缩短周期大大缩短86.6.保密性好保密性好 DSPDSP系统系统DSPDSPCPLDCPLDFPGAFPGA可编可编程程可编可编程程保密保密性好性好隐蔽内部总线地址变化隐蔽内部总线地址变化做成做成ASICASIC保密保密性能性能几乎几乎无懈无懈可击可击97.7.时分复用时分复用 信号的采样信号的采样频率与频率与DSPDSP系统的运算系统的运算速度相比较速度相比较低的场合。低的场合。系统系统n n信道信道1 1信道信道2 2信道信道n n实时性要求不实时性要求不高的场合。高的场合。应应用用场场合合DSPD
5、SP系统系统系统系统2 2系统系统1 110二、二、DSPDSP系统的设计思路系统的设计思路输输入入 抗混叠滤波器A/DD/ADSP芯片平滑滤波器输输出出典型的典型的DSPDSP系统系统111.1.总体方案设计总体方案设计 DSP应用应用定义系统性能指标定义系统性能指标选择选择DSP芯片芯片软件编程软件编程硬件设计硬件设计软件调试软件调试硬件调试硬件调试系统集成系统集成系统调试系统调试DSPDSP系统设计前:系统设计前:明确设计任务明确设计任务 给出设计任务书给出设计任务书 功能描述准确功能描述准确 功能描述清楚功能描述清楚 描述的方式描述的方式 人工语言人工语言 流程图流程图 算法描述算法描
6、述 将设计任务书转化为量化的技术指标。将设计任务书转化为量化的技术指标。12技术指标的确定技术指标的确定 系统采样系统采样频率频率 信号信号频率频率 最复杂的算法最复杂的算法所需最大时间所需最大时间 对实时程对实时程度的要求度的要求 片内、外片内、外RAMRAM的容量的容量 数量及程序数量及程序的长短的长短1616、3232位位定点、浮点运算定点、浮点运算 系统所要求的精度系统所要求的精度输入输出输入输出端口要求端口要求计算、控制计算、控制选定选定DSPDSP芯片芯片型号型号 13成本成本供供货能力能力技技术支持支持开开发系系统体体积功耗功耗工作工作环境温度境温度DSPDSPA/DA/DD/A
7、D/ARAMRAM性能指性能指标其它因素的考虑其它因素的考虑14总体体设计 算法算法仿真仿真高级语言高级语言MatlabMatlab最佳算法最佳算法初步参数初步参数软件软件系统初步分工系统初步分工硬件硬件152.2.软件设计阶段软件设计阶段 源程序源程序汇编器汇编汇编器汇编目标文件目标文件链接器连接链接器连接 调试器调试调试器调试代码转换代码转换C C语言语言汇编语言汇编语言混合语言混合语言代码写入代码写入EEPROMEEPROM可执行文件可执行文件软件仿真软件仿真反反复复 163.3.硬件设计阶段硬件设计阶段 硬件实现方案硬件实现方案确定最优硬件实现方案确定最优硬件实现方案画出硬件系统框图画
8、出硬件系统框图性能指标性能指标工期工期成本等成本等器件的选型器件的选型DSPDSP芯片、芯片、A/DA/DD/AD/A、内存、电内存、电源、逻辑控制、源、逻辑控制、通信、人机接通信、人机接口、总线等口、总线等17DSPDSP芯片芯片 根据是用于控制还是计根据是用于控制还是计算目的,选择:算目的,选择:不同的厂商不同的厂商不同系列不同系列不同工作频率不同工作频率不同工作电压不同工作电压不同工作温度不同工作温度采用定点或浮点型芯片采用定点或浮点型芯片 器件的选型原则器件的选型原则18A/DA/D变换变换 根据采根据采样频率、精度率、精度:确定确定A/DA/D型号型号是否要求片上自是否要求片上自带采
9、采样保持器保持器多路器多路器基准基准电源等。源等。器件的选型原则器件的选型原则D/AD/A变换根据信号根据信号频率、精度率、精度:是否要求基准是否要求基准电源源多路器多路器输出运放等。出运放等。19存储器存储器RAMRAM、EPROMEPROM(或或EEPROMEEPROM、Flash MemoryFlash Memory),),主要考虑:主要考虑:工作频率工作频率内内存存容容量量位位长长(8 8位位/16/16位位/32/32位)位)接口方式(串行接口方式(串行/并行)、并行)、工作电压(工作电压(5V/3.3V5V/3.3V或其他)。或其他)。器件的选型原则器件的选型原则20逻辑控制逻辑控
10、制先先 确确 定定 所所 用用 器器 件件,如如 PLDPLD、EPLDEPLD或或FPGAFPGA;再再根根据据自自己己的的特特长长和和公公司司芯芯片片的的特特点点决决定定采采用用哪哪家家公公司司的的哪哪一一系列产品;系列产品;最最后后根根据据DSPDSP芯芯片片的的频频率率决决定定芯芯片片的的工工作作频频率率,并并以以此此来来确确定定使用的芯片。使用的芯片。器件的选型原则器件的选型原则21通信接口通信接口根根据据与与其其他他系系统统通通信信的的速速率率决决定定采采用用的的通信方式:通信方式:串口串口并口并口总线总线器件的选型原则器件的选型原则22总线选择总线选择根根据据使使用用场场合合、数
11、数据据传传输输速速率率的的高高低低(总总线线宽宽度度、频频率率高高低低、同同步步方式等)选择:方式等)选择:PCIPCIISAISA现场总线现场总线器件的选型原则器件的选型原则23人机接口人机接口可可以以通通过单片片机机构构成成通通信信,也也可可在在DSPDSP的的基基础上直接构成。上直接构成。键盘显示器等示器等 器件的选型原则器件的选型原则电源源选取取主主要要考考虑电压的的高高低低和和电压的大小。的大小。电压高低要匹配高低要匹配电流容量要足流容量要足够24必必须清清楚楚了了解解器器件件的的使使用用和和系系统的的开开发,对于关于关键环节要做仿真。要做仿真。原理图设计原理图设计 PCBPCB板设
12、计板设计 要要求求DSPDSP系系统设计人人员既既要要熟熟悉悉系系统工工作作原理,又要清楚布原理,又要清楚布线工工艺和系和系统结构构设计。软、软、硬件调试硬件调试 借借助助仿仿真真工工具具或或开开发发工工具具进进行行软软、硬硬件件仿仿真调试时,往往要反复多次调试。真调试时,往往要反复多次调试。254.4.系统集成系统集成 系统集成:系统集成:是将软硬件结合起来,并是将软硬件结合起来,并组合成样机,在实际系统中运行,进行组合成样机,在实际系统中运行,进行系统测试。系统测试。如果系统测试结果符合设计指标,则如果系统测试结果符合设计指标,则样机设计完毕。样机设计完毕。但由于在软硬件调试阶段调试的环境
13、但由于在软硬件调试阶段调试的环境是模拟的,因此在系统测试时往往会出是模拟的,因此在系统测试时往往会出现一些问题,应找出原因,不断改进。现一些问题,应找出原因,不断改进。26第二节第二节 DSPDSP芯片技术的发展芯片技术的发展19781978年,年,AMIAMI公司公司生产的生产的S2811S2811;19791979年美国年美国IntelIntel公司公司的商用可编程器件的商用可编程器件29202920;这两种是这两种是DSPDSP芯片的一个主要里程碑。芯片的一个主要里程碑。特点:没有现代特点:没有现代DSPDSP芯片所必须有的单周期芯片所必须有的单周期乘法器。乘法器。19801980年,日
14、本年,日本NECNEC公司公司推出推出PD7720PD7720。特点:是第一片具有乘法器的商用特点:是第一片具有乘法器的商用DSPDSP芯片。芯片。2719821982年,美国年,美国德州仪器公司德州仪器公司(Texas Texas InstrumentsTIInstrumentsTI)推出第一代推出第一代DSP DSP TMS320010TMS320010及其系列产品,目前已发展到及其系列产品,目前已发展到第六代。第六代。TITI公司的系列公司的系列DSPDSP产品已经成为了当今产品已经成为了当今世界最有影响的世界最有影响的DSPDSP芯片,其芯片,其DSPDSP市场占有市场占有量占全世界份
15、额的近量占全世界份额的近50%50%,成为世界上最,成为世界上最大的大的DSPDSP芯片供应商。芯片供应商。2819821982年,年,日本东芝公司日本东芝公司推出浮点推出浮点DSPDSP芯片。芯片。19841984年年,AT&TAT&T公公司司推推出出DSP32DSP32,是是较较早早的的具备较高性能的浮点具备较高性能的浮点DSPDSP芯片。芯片。19861986年年,MotorolaMotorola公公司司推推出出了了定定点点DSP DSP MC56001MC56001。19901990年年,推推出出了了与与IEEEIEEE浮浮点点格格式式兼兼容的浮点容的浮点DSPDSP芯片芯片MC960
16、02MC96002。美美国国模模拟拟器器件件公公司司(Analog Analog DevicesDevicesADAD)相相继继推推出出了了定定点点DSPDSP芯芯片片ADSP21xxADSP21xx系系列列,浮点浮点DSPDSP芯片芯片ADSP210 xxADSP210 xx系列。系列。292020多多年年来来,DSPDSP芯芯片片得得到到了了迅迅猛猛发发展,主要体现在如下方面:展,主要体现在如下方面:1.1.在生产工艺上在生产工艺上 采用采用1m1m以下的以下的CMOSCMOS制制造工艺技术和砷化镓集成电路制造技术,造工艺技术和砷化镓集成电路制造技术,使集成度更高,功耗更低,从而使高频、使
17、集成度更高,功耗更低,从而使高频、高速的高速的DSPDSP处理器得到更大的发展。处理器得到更大的发展。2.2.基本结构上基本结构上 以以RISCRISC结构、单片并行计结构、单片并行计算机结构为主导,脉冲阵列和数据流阵列算机结构为主导,脉冲阵列和数据流阵列也将成为并行处理器的主要体系结构。设也将成为并行处理器的主要体系结构。设计、测试简单,易模块化,易于实现流水计、测试简单,易模块化,易于实现流水线操作和多处理器结构。线操作和多处理器结构。303.3.模拟模拟/数字混合上数字混合上 集滤波、集滤波、A/DA/D、D/AD/A及及DSPDSP处理于一体,将成为处理于一体,将成为DSPDSP发展的
18、主要方向,发展的主要方向,是是DSPDSP厂商的主要增长点。厂商的主要增长点。4.DSP4.DSP技术与技术与ASICASIC技术融合上技术融合上 在在DSPDSP芯片中芯片中嵌入嵌入ASICASIC模块,进一步扩大模块,进一步扩大DSPDSP逻辑控制功能。逻辑控制功能。5.5.代码兼容性上代码兼容性上 将推出更新的、更强大的将推出更新的、更强大的优化优化C C编译器来适应不同型号的编译器来适应不同型号的DSPDSP代码生成,代码生成,各种各种DSPDSP的开发、加速、并行处理插件板也将的开发、加速、并行处理插件板也将大量涌现。大量涌现。31第三节第三节 DSPDSP芯片的选择芯片的选择设计D
19、SPDSP应用系用系统,选择DSPDSP芯片是非常重芯片是非常重要的一个要的一个环节。只有只有选定了定了DSPDSP芯片才能芯片才能进一步一步设计其外其外围电路及系路及系统的其它的其它电路。路。选择原则:选择原则:根据实际应用系统需要、应用根据实际应用系统需要、应用场合、目的,场合、目的,选择满足所需功能、成本低、选择满足所需功能、成本低、耗电小、使用方便、有技术支持、升级方便耗电小、使用方便、有技术支持、升级方便的芯片。的芯片。321 1TITI公司的公司的DSPDSP芯片芯片 TITI公司常用的公司常用的DSPDSP芯片可以芯片可以归纳为三大系列:三大系列:(1 1)TMS320C2000
20、TMS320C2000系系列列,称称为为DSPDSP控控制制器器,集集成成了了flashflash存存储储器器、高高速速A/DA/D转转换换器器以以及及可可靠靠的的CANCAN模模块块及及数数字字马马达达控控制制的的外外围围模模块块,适适用用于于三三相相电电动动机机、变变频频器器等等高高速速实实时时工工控控产产品品等等需需要要数数字字化化的的控控制制领领域。域。(2 2)TMS320C5000TMS320C5000系系列列,这这是是1616位位定定点点DSPDSP。主主要要用用于于通通信信领领域域,如如IPIP电电话话机机和和IPIP电电话话网网关关、数数字字式式助助听听器器、便便携携式式声声
21、音音/数数据据/视视频频产产品品、调调制制解解调调器器、手手机机和和移移动动电电话话基基站站、语语音音服服务务器器、数数字字无无线线电、小型办公室和家庭办公室的语音和数据系统。电、小型办公室和家庭办公室的语音和数据系统。一、主要的一、主要的DSPDSP芯片种类芯片种类33(3 3)TMS320C6000TMS320C6000系系列列DSPDSP 采采用用新新的的超超长长指指令令字字结结构构设设计计芯芯片片。其其中中20002000年年以以后后推推出出的的C64xC64x,在在时时钟钟频频率率为为1.1GHz1.1GHz时时,可可达达到到8800MIPS8800MIPS以以上上,即即每每秒秒执执
22、行行9090亿亿条条指指令令。其其主要应用领域为:主要应用领域为:1 1)数数字字通通信信 完完成成FFTFFT、信信道道和和噪噪声声估估计计、信道纠错、干扰估计和检测等。信道纠错、干扰估计和检测等。2 2)图图像像处处理理 完完成成图图像像压压缩缩、图图像像传传输输、模模式式及及光光学学特特性性识识别别、加加密密/解解密密、图图像像增增强等。强等。342 2ADAD公司的公司的DSPDSP芯片芯片 特点:系统时钟一般不经分频直接使用。特点:系统时钟一般不经分频直接使用。定定点点DSPDSP芯芯片片的的程程序序字字长长为为2424位位,数数据据字字长长为为1616位位。一一般般具具有有2 2个
23、个串串行行口口、1 1个个内内部部定定时时器器和和3 3个个以以上上的的外外部部中中断断源源,此此外外还还提提供供8 8位位EPROMEPROM程序引导方式。程序引导方式。浮浮点点DSPDSP芯芯片片,程程序序存存储储器器为为4848位位,数数据据存存储储器器为为4040位位,支支持持3232位位单单精精度度和和4040位位扩扩展展精精度度的的IEEEIEEE浮浮点点格格式式,内内部部具具有有32483248位位的的程序程序CacheCache,有有3 3至至4 4个外部中断源。个外部中断源。35AD的的BLACKFIN ADSP-21535363 3AT&TAT&T公司的公司的DSPDSP芯
24、片芯片 定定点点DSPDSP芯芯片片的的程程序序和和数数据据字字长长均均为为1616位位,有有2 2个个精精度度为为3636位位的的累累加加器器,具具有有1 1个个深深度度为为1515字字的的指指令令CacheCache,片片内内具具有有2K2K字字的的程程序序ROMROM和和512512字的数据字的数据RAMRAM。浮点浮点DSPDSP芯片芯片,80/100ns80/100ns的指令周期,片的指令周期,片内具有内具有3 3个个512512字的字的RAMRAM块,或块,或2 2个个512512字的字的RAMRAM块加块加1 1个个4K4K字的字的ROMROM块。可以寻址块。可以寻址4M4M字的
25、外部字的外部存储器。具有存储器。具有4 4个个4040位精度的累加器和位精度的累加器和2222个个通用寄存器。通用寄存器。37LUCENT用用STARCORE开发的新开发的新DSP384 4MotorolaMotorola公司的公司的DSPDSP芯片芯片定点定点DSPDSP芯片芯片程序和数据字长为程序和数据字长为2424位,有位,有2 2个精度为个精度为3636位的累加器。位的累加器。浮点浮点DSPDSP芯片芯片,累加器精度达,累加器精度达9696位,可支位,可支持双精度浮点数,该芯片的指令周期为持双精度浮点数,该芯片的指令周期为50/60/74ns50/60/74ns。内部具有内部具有101
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 第一章 DSP 技术 概述 陈金鹰 _DSP 应用
限制150内