手机生产制造流程.ppt

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1、手机生产制造流程手机生产制造流程2.2.2.2.贴片工艺贴片工艺贴片工艺贴片工艺4.4.4.4.手机测试手机测试手机测试手机测试5.5.5.5.手机组装手机组装手机组装手机组装生产制造流程3.3.3.3.手机主要部件介绍手机主要部件介绍手机主要部件介绍手机主要部件介绍1.1.1.1.产品研发制造总流程产品研发制造总流程产品研发制造总流程产品研发制造总流程7.QA7.QA7.QA7.QA质量保证质量保证质量保证质量保证6.6.6.6.生产中静电的防护生产中静电的防护生产中静电的防护生产中静电的防护生产制造流程产品流程产品流程贴片工艺贴片工艺贴片工艺贴片工艺SMA(SMA(SMA(SMA(S S

2、S Surface urface urface urface M M M Mount ount ount ount A A A Assembly)ssembly)ssembly)ssembly)的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程表面贴装工程表面贴装工程表面贴装工程 。是新一代电子组装技术是新一代电子组装技术是新一代电子组装技术是新一代电子组装技术，它将传统的它将传统的它将传统的它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件电子元器件压缩成

3、为体积只有几十分之一的器件。贴片工艺SMT SMT SMT SMT：Surface Mount TechnologySurface Mount TechnologySurface Mount TechnologySurface Mount TechnologySMD SMD SMD SMD：Surface Mount DeviceSurface Mount DeviceSurface Mount DeviceSurface Mount Device什么是什么是SMASMA？Surface mountThrough-hole与与与与传统工艺相比传统工艺相比传统工艺相比传统工艺相比SMASMASM

4、ASMA的特点：的特点：的特点：的特点：高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化贴片工艺Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAOIAOIAOIAOISMTSMT工艺流程工艺流程贴片工艺Solder pasteSqueegeeStencilScreen PrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer Sc

5、reen Printer Screen Printer Screen Printer 内部工作图内部工作图内部工作图内部工作图贴片工艺Screen PrinterScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：的基本要素：的基本要素：Solder(Solder(Solder(Solder(又叫锡膏又叫锡膏又叫锡膏又叫锡膏）经验公式：经验公式：经验公式：经验公式：三球定律三球定律三球定律三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有

6、三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位：单位：单位：单位：锡珠使用米制（锡珠使用米制（锡珠使用米制（锡珠使用米制（Micron)Micron)Micron)Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用度量，而模板厚度工业标准是美国的专用度量，而模板厚度工业标准是美国的专用度量，而模板厚度工业标准是

7、美国的专用 单位单位单位单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌

8、锡膏搅拌锡膏30303030秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。贴片工艺Screen Printer锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：锡膏的

9、主要成分：锡膏的主要成分：成成成成 分分分分焊料合焊料合焊料合焊料合金粉末金粉末金粉末金粉末助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂主主主主 要要要要 材材材材 料料料料作作作作 用用用用 Sn/PbSn/PbSn/PbSn/PbSn/Pb/AgSn/Pb/AgSn/Pb/AgSn/Pb/Ag 活化剂活化剂活化剂活化剂增粘剂增粘剂增粘剂增粘剂溶溶溶溶 剂剂剂剂摇溶性摇溶性摇溶性摇溶性附加剂附加剂附加剂附加剂 SMDSMDSMDSMD与电路的连接与电路的连接与电路的连接与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇

10、酸盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与净化金属表面，与净化金属表面，与净化金属表面，与SMDSMDSMDSMD保保保保持粘性持粘性持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性CastorCastorCastorCastor石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）软膏基剂软膏基剂软膏基剂软膏基剂防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良防

11、离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良贴片工艺Screen Printer锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策搭锡搭锡BRIDGING BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危

12、险）。对细密间距都很危险）。提高锡膏中金属成份比例（提高到提高锡膏中金属成份比例（提高到88 88%以上）。以上）。增加锡膏的粘度（增加锡膏的粘度（7070万万 CPSCPS以上以上）减小锡粉的粒度（例如由减小锡粉的粒度（例如由200200目降到目降到300300目）目）降低环境的温度（降至降低环境的温度（降至2727O OC C以下）以下）降低所印锡膏的厚度（降至架空高度降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）减低刮刀压力及速度）加强印膏的精准度。加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施工参数。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件

13、放置所施加的压力。调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。贴片工艺问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 2.2.2.2.发生皮层发生皮层发生皮层发生皮层 CURSTING CURSTING CURSTING CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时,会会会会造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落所致所

14、致所致所致.3.3.3.3.膏量太多膏量太多膏量太多膏量太多 EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE 原因与原因与原因与原因与“搭桥搭桥搭桥搭桥”相似相似相似相似.避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量.减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度 提升印着的精

15、准度提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数.锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:Screen Printer贴片工艺锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:Screen Printer 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 4.4.4.4.膏量不足膏量不足膏量不足膏量不足 INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印

16、刷时发生常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生,可能是网可能是网可能是网可能是网布的丝径太粗布的丝径太粗布的丝径太粗布的丝径太粗,板膜太薄等原因板膜太薄等原因板膜太薄等原因板膜太薄等原因.5.5.5.5.粘着力不足粘着力不足粘着力不足粘着力不足 POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大环境温度高风速大环境温度高风速大环境温度高风速大,造成锡膏中造成锡膏中造成锡膏中造成锡膏中溶剂逸失太多溶剂逸失太多溶剂逸失太多溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太以及锡粉

17、粒度太以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太大的问题大的问题大的问题大的问题.增加印膏厚度增加印膏厚度增加印膏厚度增加印膏厚度,如改变网布或板膜如改变网布或板膜如改变网布或板膜如改变网布或板膜等等等等.提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数.消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件(如降低室温、如降低室温、如降低室温、如降低室温、减少吹风等减少吹风等减少吹风等减少吹风等）。）。）。）。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降

18、低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。贴片工艺Screen Printer在在在在SMTSMTSMTSMT中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（PBPBPBPB）的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被

19、限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员

20、会初步计划在步计划在步计划在步计划在2004200420042004年或年或年或年或2008200820082008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。贴片工艺MOUNT表面贴装对表面贴装对表面贴装对表面贴装对PCBPCBPCBPCB的要求：的要求：的要求：的要求：第一：外观的要求第一：外观的要求第一：外观的要求第一：外观的要求,光滑平整光滑平整光滑平整光滑平整,不可有

21、翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现否者基板会出现否者基板会出现否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二第二第二第二：热膨胀系数的关系热膨胀系数的关系热膨胀系数的关系热膨胀系数的关系.元件小于元件小于元件小于元件小于3.2*1.6mm3.2*1.6mm3.2*1.6mm3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件 大于大于大于大于3.2*1.6mm3.2*1.6mm3.2*1.6mm3.2*1.6mm时，必须注

22、意。时，必须注意。时，必须注意。时，必须注意。第三第三第三第三：导热系数的关系导热系数的关系导热系数的关系导热系数的关系.第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到耐焊接热要达到耐焊接热要达到耐焊接热要达到260260260260度度度度10101010秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性 应符合：应符合：应符合：应符合：150150150150度度度度60606060分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏

23、不良。第五第五第五第五：铜铂的粘合强度一般要达到铜铂的粘合强度一般要达到铜铂的粘合强度一般要达到铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm第六第六第六第六：弯曲强度要达到弯曲强度要达到弯曲强度要达到弯曲强度要达到25kg/mm25kg/mm25kg/mm25kg/mm以上以上以上以上第七第七第七第七：电性能要求电性能要求电性能要求电性能要求第八第八第八第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍对清洁剂的反应，在液体中浸渍对清洁剂的反应，在液体中浸渍对清洁剂的反应，在液体中浸渍5 5 5 5分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任

24、何不良，分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性并有良好的冲载性并有良好的冲载性并有良好的冲载性贴片工艺MOUNT表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的

25、尺寸精度适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定贴片工艺MOUNT表面贴装元件的

26、种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类 有源元件有源元件有源元件有源元件（陶瓷封装）陶瓷封装）陶瓷封装）陶瓷封装）无源元件无源元件无源元件无源元件单片陶瓷电容单片陶瓷电容单片陶瓷电容单片陶瓷电容钽电容钽电容钽电容钽电容厚膜电阻器厚膜电阻器厚膜电阻器厚膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器轴式电阻器轴式电阻器轴式电阻器CLCC CLCC CLCC CLCC（ceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip

27、carrier）陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体DIPDIPDIPDIP（dual-in-line packagedual-in-line packagedual-in-line packagedual-in-line package）双列直插封装双列直插封装双列直插封装双列直插封装 SOPSOPSOPSOP（small outline packagesmall outline packagesmall outline packagesmall outline package）小尺寸封装小尺寸封装小尺寸封装小尺寸封装QFP(quad fl

28、at package)QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)四面引线扁平封装四面引线扁平封装四面引线扁平封装四面引线扁平封装BGA(ball grid array)BGA(ball grid array)BGA(ball grid array)BGA(ball grid array)球栅阵列球栅阵列球栅阵列球栅阵列 SMCSMCSMCSMC泛指无源表面泛指无源表面泛指无源表面泛指无源表面 安装元件总称安装元件总称安装元件总称安装元件总称SMDSMDSMDSMD泛指有源表泛指有源表泛指有源表泛指有源表

29、面安装元件面安装元件面安装元件面安装元件 贴片工艺阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法1 1 1 1元件尺寸公英制换算元件尺寸公英制换算元件尺寸公英制换算元件尺寸公英制换算Chip Chip 阻容元件阻容元件阻容元件阻容元件IC IC 集成电路集成电路集成电路集成电路英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mmmm英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mmmm12061206080508050603060304020402020102013.23.2 1.61.6505030302525252512121.271.270.80.80.650.6

30、50.50.50.30.32.02.01.251.251.61.60.80.81.01.00.50.50.60.60.30.3MOUNT贴片工艺MOUNT阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法2 2 2 2片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记电电电电 阻阻阻阻电电电电 容容容容标印值标印值标印值标印值电阻值电阻值电阻值电阻值标印值标印值标印值标印值电阻值电阻值电阻值电阻值2R22R25R65R61021026826823333331041045645642.22.2 5.65.6 1K1K 68006800 33K3

31、3K 100K100K 560K560K 0R5 0R5 010010 110 110 471 471 332 332 223 223 513 513 0.5PF 0.5PF 1PF 1PF 11PF 11PF 470PF 470PF 3300PF 3300PF 22000PF 22000PF 51000PF 51000PF 贴片工艺MOUNTICICICIC第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T931511HC02A1132412厂标型号 IC

32、ICICIC有缺口标志有缺口标志有缺口标志有缺口标志 以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识 以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识 以以以以文文文文字字字字作作作作标标标标识识识识（正正正正看看看看ICICICIC下下下下排排排排引引引引脚脚脚脚的的的的左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为“1”1”1”1”）贴片工艺MOUNT常见常见常见常见ICICICIC的封装方式的封装方式的封装方式的封装方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Su

33、ffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20,222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30,42,641.778SSRB70mil pitch typeCategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLea

34、d Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20,222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30,42,641.778SSRB70mil pitch typeCategoriesTypical Sampl

35、e(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20,222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30,42,641.778SSRB70mil pitch

36、 type贴片工艺MOUNT常见常见常见常见ICICICIC的封装方式的封装方式的封装方式的封装方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20,222.54RSRC100mi

37、l pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30,42,641.778SSRB70mil pitch typeCategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Packag

38、e)no image20,222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30,42,641.778SSRB70mil pitch typeCategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100mil pitch typeSDI

39、P(Skinny Dual-in-line Package)no image20,222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30,42,641.778SSRB70mil pitch type贴片工艺MOUNT常见常见常见常见ICICICIC的封装方式的封装方式的封装方式的封装方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line

40、Package)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20,222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30,42,641.778SSRB70mil pitch typeCategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Produ

41、cts)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20,222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30,42,641.778SSRB70mil pitch typeCategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOK

42、I SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20,222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30,42,641.778SSRB70mil pitch type贴片工艺MOUNT来料来料来料来料检测的主要内容检测的主要内容检测的主要内

43、容检测的主要内容贴片工艺MOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：3=2,700 PPM3=2,700 PPM3=2,700 PPM3=2,700 PPM4=60 PPM4=60 PPM4=60 PPM4=60 PPM5=0.6 PPM5=0.6 PPM5=0.6 PPM5=0.6 PPM6=0.002PPM6=0.002PPM6=0.002PPM6=0.002PPM 在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望cmkcmkcmkcmk要大于要大于要大于要大于1.331.331.331.

44、33，甚至还大得多。，甚至还大得多。，甚至还大得多。，甚至还大得多。1.331.331.331.33的的的的cmkcmkcmkcmk也也也也显示已经达到显示已经达到显示已经达到显示已经达到4444工艺能力。工艺能力。工艺能力。工艺能力。6666的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意味着味着味着味着cmkcmkcmkcmk必须至少为必须至少为必须至少为必须至少为2.662.662.662.66。在电子生产中，。在电子生产中，。在电子生产中，。在电子生产中，DPMDPMDPMD

45、PM的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数3 3 3 3、4 4 4 4、5 5 5 5、6666和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率(PPM)(PPM)(PPM)(PPM)之间的之间的之间的之间的关系如下：关系如下：关系如下：关系如下：在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是JMPJMP

46、JMPJMP专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。贴片工艺REFLOWTemperatureTime (BGA Bottom)1-3/Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcooling 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几

47、个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件焊剂清除焊件焊剂清除焊件焊剂清除焊件表面的氧化物表面的氧化物表面的氧化物表面的氧化物；焊膏的熔融；焊膏的熔融；焊膏的熔融；焊膏的熔融、再流动以及、再流动以及、再流动以及、再流动以及焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、凝固。凝固。凝固。凝固。基本工艺：基本工艺：基本工艺：基本工艺：贴片工艺REFLOW工艺分区：工艺分区：工艺分区：工艺分区：（一）预热区（一）预热区（一）预热区（一）预热区 目的：目的：目的：目的：使使使使PCBPCBPCBPCB和元器件

48、预热和元器件预热和元器件预热和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较 缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤

49、害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容 器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCBPCBPCBPCB的非焊接的非焊接的非焊接的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。贴片工艺REFLOW目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：

50、保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约属氧化物。时间约属氧化物。时间约属氧化物。时间约60120601206012060120秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。工艺分区：工艺分区：工艺分区：工艺分区：（二）