湖大微机原理及其应用_第3章(精品).ppt
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1、第3章 半导体存储器半导体存储器 存储器概述存储器概述 半导体存储器半导体存储器 存储器与存储器与CPU的连接的连接 存储器的工作原理存储器的工作原理本章内容本章内容本章内容本章内容 了解存储器的工作原理和外部特性了解存储器的工作原理和外部特性 掌握微机中存储系统的结构掌握微机中存储系统的结构 学会利用现有的存储器芯片构成所学会利用现有的存储器芯片构成所需内存系统需内存系统。学习目的学习目的学习目的学习目的3.1 概述概述存储器是计算机系统中具有记忆功能记忆功能的部件,它由大量的记忆单元记忆单元(或称基本的存储电路)组成,用来存放用二进制数二进制数表示的程序和数据。存储器由存储器由两部分两部分
2、组成,一类位于组成,一类位于“主机主机”内部,简称内部,简称“主存主存”,这类存储器的主要特征是这类存储器的主要特征是CPU可以按地可以按地址直接访问其中的任何一个单元址直接访问其中的任何一个单元;现现代代计计算算机机在在“主主存存”和和CPU之之间间增增设设了了“高速缓冲存储器高速缓冲存储器”(Cache););Cache和和“主存主存”构成构成“内存内存”;在在没没有有Cache的的系系统统中中,“主主存存”也也称称作作“内存内存”。CPU运行时从内存中取出运行时从内存中取出指令指令加以执行;加以执行;程序执行过程中也可要到存储器存取程序执行过程中也可要到存储器存取数据;数据;因此因此计算
3、机每完成一条指令,计算机每完成一条指令,至少至少要访问要访问一一次次内存。内存。另一类是另一类是辅助存储器辅助存储器,也称为外部存储器,简称,也称为外部存储器,简称“辅存辅存”或或“外存外存”;外存目前主要采用外存目前主要采用磁表面磁表面存储和存储和光光存储器件存储器件;它们通过它们通过专用专用接口电路与接口电路与CPUCPU相连接,相当于一台相连接,相当于一台外部设备外部设备;辅存的重要特征是辅存的重要特征是CPUCPU只能只能以以“块块”为单位为单位访问这访问这类存储器;类存储器;在电源在电源关闭关闭后,辅存中的信息仍然可以后,辅存中的信息仍然可以长期保存长期保存。实际上存储系统是快慢搭配
4、,具有层次结构的实际上存储系统是快慢搭配,具有层次结构的实际上存储系统是快慢搭配,具有层次结构的实际上存储系统是快慢搭配,具有层次结构的速度快速度快容量小容量小速度慢速度慢容量大容量大寄存器寄存器内部内部Cache外部外部Cache主存储器主存储器辅助存储器辅助存储器大容量辅助存储器大容量辅助存储器微机存储系统的层次结构微机存储系统的层次结构CPU衡量存储器的指标主要有三个:衡量存储器的指标主要有三个:容量容量、速度速度和和价格价格/位位一般来说,一般来说,速度高的存储器,价格速度高的存储器,价格/位也高,因此容量位也高,因此容量不会太大。不会太大。相对而言,相对而言,内存容量小、速度快,外存
5、容量很大、速度内存容量小、速度快,外存容量很大、速度慢慢,如:,如:CDCD光盘光盘可达可达650650MBMB(1MB=1024KB1MB=1024KB)DVDDVD光盘光盘达达4.74.7GBGB(1GB=1024MB1GB=1024MB)硬盘硬盘已达几百已达几百GBGB至几至几TBTB(1TB=1024GB1TB=1024GB)3.1.13.1.1 半导体存储器的分类半导体存储器的分类 按器件制造原理分,有双极型双极型存储器和MOS型存储器;按存取方式来分,有随机存取随机存取存储器RAM(Random Access Memory)和只读只读存储器ROM(Read Only Memory)
6、按存储原理来分,有静态静态存储器RAM(Static-RAM)和动态动态存储器DRAM(Dynamic-RAM)。新型的闪速闪速存储器(Flash Memory),它既具有RAM易读易写、体积小、集成度高、速度快等优点,又有ROM断电后信息不丢失等优点,是一种很有前途很有前途的半导体存储器。半导体存储器静态随机SRAM动态随机DRAM一次性编程PROM可擦除EPROM紫外光擦除UREPROM电擦除EEPROM读写存储器RAM只读存储器ROM双极型MOS掩膜ROM可编程ROM半导体存储器分类3.1.2 3.1.2 半导体存储器的组成半导体存储器的组成半导体存储器的组成半导体存储器的组成 半导体存
7、储器由地址寄存器,译码电路、存储体、读半导体存储器由地址寄存器,译码电路、存储体、读/写控制写控制电路、数据寄存器、控制逻辑等电路、数据寄存器、控制逻辑等6个部分个部分组成。组成。AB地地地地址址址址寄寄寄寄存存存存器器器器地地地地址址址址译译译译码码码码器器器器存存存存储储储储体体体体读读读读写写写写驱驱驱驱动动动动器器器器数数数数据据据据寄寄寄寄存存存存器器器器DB 控控 制制 逻逻 辑辑启动启动片选片选读读/写写存储器的基本组成1.1.存储体存储体存储体存储体 存储体用来存储存储体用来存储二进制信息二进制信息二进制信息二进制信息;它包含多个存储单元,一个存储单元称为它包含多个存储单元,一
8、个存储单元称为一个字一个字;每个存储单元具有一个每个存储单元具有一个惟一惟一的地址的地址、可存放可存放一位或多一位或多位二进制位二进制数据;数据;芯片容量可以表示为:芯片容量可以表示为:存储单元的存储单元的个数个数每个存储单元的每个存储单元的位数位数 若用芯片地址线的条数若用芯片地址线的条数p p和数据线的条数和数据线的条数q q表示芯片容表示芯片容量,则为:量,则为:2 2P Pq q;例如:例如:Intel 6264Intel 6264,有,有1313条地址线和条地址线和8 8条数据线,条数据线,容量为:容量为:8K8K8K8K8 8 8 8位位位位或或64K64K64K64K位位位位或或
9、8KB8KB8KB8KB(即(即2 213138 8)。)。2.译码驱动电路 该电路实际上包含该电路实际上包含该电路实际上包含该电路实际上包含译码器译码器译码器译码器和和和和驱动器驱动器驱动器驱动器两部分;两部分;两部分;两部分;地址译码器的功能是:地址译码器的功能是:地址译码器的功能是:地址译码器的功能是:根据输入的地址码,根据输入的地址码,根据输入的地址码,根据输入的地址码,选中选中选中选中某个特定的存储单元;某个特定的存储单元;某个特定的存储单元;某个特定的存储单元;地址译码可采用单译码结构(地址译码可采用单译码结构(地址译码可采用单译码结构(地址译码可采用单译码结构(线性排列线性排列线
10、性排列线性排列)或双译码结)或双译码结)或双译码结)或双译码结构(构(构(构(矩阵形式排列矩阵形式排列矩阵形式排列矩阵形式排列););););采用双译码结构可采用双译码结构可采用双译码结构可采用双译码结构可简化简化简化简化芯片的设计。芯片的设计。芯片的设计。芯片的设计。(1)单译码方式单译码方式 单译码方式是一个单译码方式是一个单译码方式是一个单译码方式是一个单译码方式是一个单译码方式是一个“N NN中取中取中取中取中取中取1 1 1”的译码器;的译码器;的译码器;的译码器;的译码器;的译码器;译码器每次输出译码器每次输出译码器每次输出译码器每次输出译码器每次输出译码器每次输出只只只只只只驱动
11、驱动驱动驱动驱动驱动N NN根字线中的根字线中的根字线中的根字线中的根字线中的根字线中的一根一根一根一根一根一根;每根字线由每根字线由每根字线由每根字线由每根字线由每根字线由MMM位位位位位位组成,组成,组成,组成,组成,组成,若某根字线被选中,则对应此线上的若某根字线被选中,则对应此线上的若某根字线被选中,则对应此线上的若某根字线被选中,则对应此线上的若某根字线被选中,则对应此线上的若某根字线被选中,则对应此线上的MMM位信号便位信号便位信号便位信号便位信号便位信号便同时同时同时同时同时同时被读出或写入,被读出或写入,被读出或写入,被读出或写入,被读出或写入,被读出或写入,经输出缓冲放大器输
12、出或输入一个经输出缓冲放大器输出或输入一个经输出缓冲放大器输出或输入一个经输出缓冲放大器输出或输入一个经输出缓冲放大器输出或输入一个经输出缓冲放大器输出或输入一个MMM位的位的位的位的位的位的字字字字字字。Ap-1Ap-2A1A0N 取 1 译 码 器基本存储电路p个输入M位位位位线线D0D1DM1N根字线根字线N=2p 个地址个地址W0W1 选中的字线输出M位Wn-1输出缓冲放大器 图3.3单译码寻址示意图(2)双译码方式双译码方式 双译码方式采用的是双译码方式采用的是双译码方式采用的是双译码方式采用的是双译码方式采用的是双译码方式采用的是两级两级两级两级两级两级译码电路。译码电路。译码电路
13、。译码电路。译码电路。译码电路。当字选择线的根数当字选择线的根数当字选择线的根数当字选择线的根数当字选择线的根数当字选择线的根数N NN很大时,很大时,很大时,很大时,很大时,很大时,N=2N=2N=2p pp中的中的中的中的中的中的p p p必然必然必然必然必然必然也大,这时可将也大,这时可将也大,这时可将也大,这时可将也大,这时可将也大,这时可将p p p分成两部分,如:分成两部分,如:分成两部分,如:分成两部分,如:分成两部分,如:分成两部分,如:N=2N=2N=2p pp=2=2=2q+rq+rq+r=2=2=2q qq2 2 2r rr=X=X=XY YY 这样便将对这样便将对这样便
14、将对这样便将对这样便将对这样便将对N NN的译码分别由的译码分别由的译码分别由的译码分别由的译码分别由的译码分别由X XX译码译码译码译码译码译码和和和和和和Y YY译码译码译码译码译码译码两两两两两两部分完成。部分完成。部分完成。部分完成。部分完成。部分完成。A0A1A2A3A4X0X31.W0,0W31,0W0,31W31,31Y0Y31基本存储电路R/W控制Y(列)地址译码及I/O控制数据输入数据输出A5A6A7A8A9 X(行)地址译码器 图3.4 双译码结构示意图在半导体存储器芯片中,常采用在半导体存储器芯片中,常采用字结构字结构方式;方式;即将存储单元的即将存储单元的8位都集成在一
15、块芯片内位都集成在一块芯片内,如:,如:Intel 2764、Intel 6264 的存储容量均为的存储容量均为8K8bit也有芯片采用也有芯片采用位结构位结构方式;方式;即集成的只是各存储单元的即集成的只是各存储单元的一位或几位一位或几位;如:如:Intel 2164A 其存储容量为其存储容量为64K1bit Intel 2114 其存储容量为其存储容量为1K4bit。3.控制逻辑依据接受的来自依据接受的来自CPUCPU的的启动启动、片选片选和和读读/写写命令等信号,命令等信号,协协调调存储器内部电路的动作,以存储器内部电路的动作,以保证保证CPUCPU顺利完成对存储器顺利完成对存储器的读、
16、写操作。的读、写操作。存储器芯片的存储器芯片的片选片选端引脚一般用端引脚一般用 或或 来表示。有效时,来表示。有效时,可以对该芯片进行读可以对该芯片进行读/写操作;无效时,芯片与数据总线写操作;无效时,芯片与数据总线隔离,并可隔离,并可降低芯片内部功耗降低芯片内部功耗。存储芯片的读存储芯片的读/写控制一般有两个控制端,如,写控制一般有两个控制端,如,SRAMSRAM用用 (输出允许,即(输出允许,即读允许读允许)和)和 (写允许写允许)表示。)表示。3.1.3 3.1.3 半导体存储器芯片的性能指标半导体存储器芯片的性能指标半导体存储器芯片的性能指标半导体存储器芯片的性能指标1.1.1.1.存
17、储容量(存放二进制信息的总位数存储容量(存放二进制信息的总位数存储容量(存放二进制信息的总位数存储容量(存放二进制信息的总位数)存储容量存储容量=存储单元个数存储单元个数每个存储单元的位数每个存储单元的位数常用单位:常用单位:常用单位:常用单位:KBKB、MBMB、GBGB、TBTB其中:其中:其中:其中:1 1kBkB=2=21010B B 1 1MM=2=21010kBkB=2=22020B B 1 1GBGB=2=21010MBMB=2=23030B B 1 1TBTB=2=21010GBGB=2=24040B B2.2.存取时间存取时间存取时间是CPU访问一次一次存储器所需的时间;存储
18、周期则是指连续两次连续两次访问存储器之间所需的最小最小时间;存储周期等于存取时间加上加上存储器的恢复恢复时间;存储周期为0.1ms表示每秒钟可以存取l l万次万次,10ns意味着每秒钟存取1 1亿次亿次;目前微机内存读写时间一般在十纳秒十纳秒以内;高速缓冲存储器(Cache)的存取速度更快更快。(3)功耗功耗指每个存储单元所消耗的功率,单位为W/单元单元也有用每块芯片总功率来表示功耗的,单位为mW/片片使用低功耗存储器芯片构成存储系统不仅可以减少对电源容量电源容量的要求,而且还可以减少发热量发热量,提高存储系统的稳定性。稳定性。4.4.电源电源电源电源有有的的芯芯片片只只要要单单一一+5V+5
19、V,而而有有的的要要多多种种电电源源才能工作,例如才能工作,例如12V12V,5V5V等。等。5.5.5.5.可靠性可靠性可靠性可靠性存储器的可靠性存储器的可靠性取决于取决于构成存储器的构成存储器的芯片芯片、配件质量配件质量及及组装技术组装技术 3.2 随机存取存储器随机存取存储器RAM3.2.1 3.2.1 静态随机存储器静态随机存储器静态随机存储器静态随机存储器SRAMSRAM1.静态随机存储器工作原理静态随机存储器(SRAM)常采用采用触发器电路构 成一个二进制的存储单元,这种触发器一般由6 6个晶个晶体管体管组成。RAM用来存放程序、输入输入/输出输出数据、运算的中间结果中间结果等 其
20、存储的内容既可随时读出读出,也可随时写入写入;掉电后内容会全部丢失。全部丢失。图3.5 六管静态RAM基本存储电路Y地址译码地址译码VccV7 I/OV8 I/OV3V4V5V2V6AV1B DiDiX地址译码地址译码V1V2是工工作作管管;V3V4是负负载载管管;V5V6是控控制制管管;V7V8也是控控制制管管,它们为同一列线上的存储单元共用。特点:特点:(1)不需要刷新,简化外围电路。不需要刷新,简化外围电路。(2)内部管子较多,功耗大,集成度低。内部管子较多,功耗大,集成度低。典型的静态典型的静态RAM芯片芯片 SRAMSRAM的芯片有的芯片有不同的规格不同的规格,常用常用的有的有 21
21、012101(25642564位)、位)、21022102(1K11K1位)、位)、21142114(1K41K4位)、位)、41184118(1K81K8位)、位)、61166116(2K82K8位)、位)、62646264(8K88K8位)和位)和 6225662256(32K832K8位)等。位)等。随随着着大大规规模模集集成成电电路路的的发发展展,SRAMSRAM的的集集成成度度也也在在不断增大不断增大。现以。现以21142114为例进行简单介绍。为例进行简单介绍。2.2114 SRAM(1K4).图3.6 2114 SRAM的结构和引脚配置图图3.63.6中,将中,将40964096
22、存储位(存储位(10244=4096bit10244=4096bit)排成)排成一个一个64646464的存储矩阵。的存储矩阵。芯片内部采用芯片内部采用两级译码两级译码,分为列选和行选,其中:,分为列选和行选,其中:A A4 4A A9 9用于行译码,可选择用于行译码,可选择6464行行中的任一行;中的任一行;A A0 0A A3 3用于列译码,产生的用于列译码,产生的1616条译码输出线,用来对条译码输出线,用来对6464列列存储位进行选择,这样每一条译码输出线可存储位进行选择,这样每一条译码输出线可同同时选中时选中4 4列列。矩阵译码的结果会有某一行与某矩阵译码的结果会有某一行与某4 4列
23、被列被交叉选中交叉选中,即,即一次可以同时选中一次可以同时选中4 4个存储位个存储位。这样这样CPUCPU对对21142114访问时访问时可选择可选择10241024个单元中任何一个,个单元中任何一个,每次可与每次可与4 4个位存储电路同时交换信息。个位存储电路同时交换信息。1.DRAM1.DRAM工作原理工作原理工作原理工作原理动态随机存储器(动态随机存储器(DRAMDRAM)的基本单元电)的基本单元电路可以采用路可以采用4 4管管电路或电路或单管单管电路。电路。由于单管电路元件数量少,芯片集成度由于单管电路元件数量少,芯片集成度高,所以被高,所以被普遍使用普遍使用。3.2.2 3.2.2
24、动态随机存储器(动态随机存储器(动态随机存储器(动态随机存储器(DRAMDRAM)图3.7 单管动态存储单元电路图 2.DRAM芯片介绍芯片介绍2164A2164A是容量为是容量为64K164K1位位的动态随机存储器芯片,片内的动态随机存储器芯片,片内含有含有64K64K个存储单元,所以需要个存储单元,所以需要1616位地址线寻址。位地址线寻址。为为减少减少地址线引脚数目,把片内地址划分为地址线引脚数目,把片内地址划分为“行地址行地址”和和“列地址列地址”两组两组,分时从芯片的,分时从芯片的8 8条地址引脚输入。条地址引脚输入。所以,所以,DRAMDRAM芯片地址引脚只有它内部地址线的芯片地址
25、引脚只有它内部地址线的一半一半。典型的动态典型的动态RAM芯片芯片 图3.8 Intel 2164 DRAM芯片引脚图GNDDinA7A5A4A3A6DoutVCCA0A1A2NC21641 168 9WERASCASA0A7:地址输入地址输入 CAS:列地址选通列地址选通 RAS:行地址选通行地址选通 WE:写允许写允许 Din:数据输入数据输入 Dout:数据输出:数据输出 Vcc:电源电源 GND:地地.图3.9 2164A内部结构图3.3 只读存储器只读存储器(ROM)ROMROM具有具有掉电后信息不会丢失掉电后信息不会丢失的特点,的特点,弥补了弥补了RAMRAM性能上的不足,也是计算
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