笔记本电脑之基本架构与各类功能接口介绍(精品).ppt
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1、筆記型電腦之基本架構與各類筆記型電腦之基本架構與各類功能介面介紹功能介面介紹筆記型電腦之分類 依種類可分為三類:全功能型(All in one)超薄型(Slim Type)旗艦型依規格可分:一軸型(one spindle)二軸型(two spindle)三軸型(three spindle)ASUS series Notebook 分類初期目前未來全功能型(All in one)P6、F7、L7A1、L8B1、L1、L2超薄型M8S8、M1、T9S1、M2旗艦型L8B2ASUS series Notebook 分類全功能型(All in one)超薄型旗艦型機種A1L8S8M1T9L8規格(sp
2、indle)331213邏輯電路運作Block diagram 處理器暫存器Register北橋晶片南橋晶片L1 CacheL2 CachePCI BUSUSB記憶體LANIDE BUS顯示晶片AGP螢幕SIOCOMPrint portIRFDDAC97CDROMHDDK/Bcontroller1394K/B T/P PS/2PCMCIA基本組成與架構 基本組成與架構Modem LANIRParallelCRTThermal IEEE 1394 PortDock/PortBar68 Pin ConnectorThermal VentilationUSBPCMCIA SlotAC In基本組成與
3、架構SpeakerPower KnobInstant KeyMicrophoneKey BoardTouch PadT/P Knob主要元件與介面功能介紹 液晶顯示器LCD 處理器CPU 週邊傳輸介面 (USB、IEEE1394、IrDA、PCMCIA、MiniPCI/MDC)液晶顯示器LCD顯示模式依面板尺寸可區分為VGA640X480、SVGA800X600、XGA1024X768等模式 液晶顯示器的呈像原理液晶分子特性線性的(Nematic)熱致性(Thermotropic)長條狀會隨電壓不同而改變其排列狀態的一種植物性化合物 基本像素構造 300 300 (Approx)Common
4、ElectrodeOne PixelData LineData LinePixel ElectrodeGate LineGate Line)C/F GlassTFT Glass-White(TFT Off)Black(TFT On)PolarizerLiquid Liquid CrystalCrystal亮點(Bright dot)(Bright dot)VS 暗點(Black dot)(Black dot)Black pattern Black pattern Black patternBlack patternBlack patternBlack pattern亮點亮點(Bright do
5、t)(Bright dot)VS 暗點(Black dot)(Black dot)Red pattern*Cyan pattern*Green pattern*Magenta pattern*White pattern*White pattern暗點Black patternBlack patternWhite patternBlack patternLine DefectLine DefectLine DefectLine DefectUneven BrightnessUneven BrightnessUneven BrightnessUneven Brightness其他不良Line Sh
6、ape Stain InclusionLine Shape Stain InclusionDot Shape Stain InclusionDot Shape Stain InclusionASUS NB Bright/black dot spec.台灣亮點:0暗點:3 點以內國外亮點:3 點以內暗點:5 點以內亮點或暗點不得連續相鄰筆記型電腦處理器Mobile CPU MMC-1 MMC-2 Mini-Cartridge BGA-1 Micro-PGA1 BGA-2 Micro-PGA2 MMC-1以小轉板型式以小轉板型式PCI介面內接介面內接CPU、北橋、北橋、L2 快取記憶體與電壓模快取
7、記憶體與電壓模組組接頭分成四路、共有接頭分成四路、共有280個接腳個接腳 MMC-2AGP/PCI 介面介面接頭有接頭有 10 路、共路、共 400 個接腳個接腳 內含內含 BX晶片能支援晶片能支援 AGP Mini-Cartridge 首先將第二階快取內建的首先將第二階快取內建的CPU 內部包含內部包含CPU核心、快取、控溫半導體核心、快取、控溫半導體與感應器,以與感應器,以BGA封裝方式封裝方式接頭有接頭有 8 路,共有路,共有 240 隻接腳隻接腳 模組幾乎都用模組幾乎都用 BX 晶片組晶片組 BGA-1 內建第二階快取內建第二階快取 高度僅約高度僅約2.5釐米,僅為釐米,僅為 MMC的
8、的 電壓低,減少電壓低,減少 TDPmax 值值 銲在筆記型電腦的主機板上銲在筆記型電腦的主機板上 Micro-PGA1 可插拔,使用者輕易升級可插拔,使用者輕易升級 高度僅增加成高度僅增加成3.5釐米(包含接腳的釐米(包含接腳的 1.25釐米釐米 )必須手動調整必須手動調整CPU之倍頻之倍頻 BGA-2 晉升至晉升至Pentium III系列系列 100MHz 外頻外頻(FSB)自動偵測倍頻自動偵測倍頻具有階頻技術具有階頻技術 銲在筆記型電腦的主機板上銲在筆記型電腦的主機板上Micro-PGA2?華碩筆記型電腦處理器之類型 Intel Spec.ProgressASUS NB SeriesM
9、MC-1P6,L7,L7C,L73DMini-CartridgeMMC-2F7BGA-1Micro-PGA1L7B,M8BGA-2Micro-PGA2L7E,L73G,L7H,S8,M1,A1,L8Ce,T9,B1A,L1Micro-FC-PGAS1,M2,B2B,L8KMicro-FC-PGA2L8L,L8F,B1B,L2AFCPGA(覆晶閘針陣列封裝)國內基板商中,僅有華通以和英特爾技術合作方式,生產其主要產品CPU用的FPGA基板。華通主管表示,FCPGA和BGA 的不同點,在其以錫針取代錫球,目前僅有英特爾採用這項封裝技術。英特爾的主流CPU產品P3,及新推出運算速度高達1.4GHZ的
10、P4都是採用這款基板,P4的基板腳數達400多腳。Mobile CPU Matrix週邊傳輸介面USBIEEE1394IrDA PCMCIAMiniPCI/MDC USB(Universal Serial Bus)USB,中文常翻譯為通用序列匯流排,或俗稱萬用連接埠。支援隨插即用規格。目前為USB1.1版,傳輸速度12Mbps。未來USB2.0版的傳輸速度至少可達360 Mbps,甚至可高達480Mbps,為現有USB1.1版的40倍。可以讓高達127個週邊設備在匯流排上同時運作。IEEE1394IEEE協會報告編號正好第1394號可支援400Mbps資料傳輸速率,比USB1.1整整快了33倍
11、,傳輸距離4.5公尺單獨介面最多可串接至63部裝置現階段採用IEEE1394a規格,未來將會有IEEE1394b規格,傳輸速度達800Mbps/1.6Gbps/3.2Gbps,距離達100公尺IrDA(Infrared Data Associatoin)價格低(成本約在25美金之間)傳輸速度最快可達16MbpsSIR(Serial Infrared)提供115Kbps的傳輸速度FIR(Fast Infrared)提供4Mbps的傳輸速度VFIR(Very Fast Infrared)提供16Mbps的傳輸速度AIR(Advanced Infrared)的速度是4Mbps(多點傳輸)不需申請頻道
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