化学镀镍工艺流程.docx

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1、 化学镀镍工艺流程 1、根本步骤 脱脂水洗中和水洗微蚀水洗预浸钯活化吹气搅拌水洗无电镍热水洗 无电金回收水洗后处理水洗枯燥 2、无电镍 A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方极多，但不管何者仍以高温镀层质量较佳 B. 一般常用镍盐为氯化镍(Nickel Chloride) C. 一般常用复原剂有次磷酸盐类(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/联氨 (Hydrazine)/硼氩化合物(Borohydride)/硼氢化合物(Amine Borane) D. 螯合剂以柠檬酸盐(Citrate)最常见。 E. 槽液酸碱度需调整掌握，传统使用氨水(Amonia)

2、，也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine)，除可调整PH及比氨水在高温下稳定，同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺当有效地沉积于镀件上。 F. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含磷对镀层质量也有极大影率。 G. 此为化学镍槽其中一种配方。 配方特性分析： a. PH值影响：PH低于8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉 积速率及磷含量并无明显影响。 b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70C反响缓慢，高于95C速率快而无法掌握.90C最正确。 c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合 剂浓度增加而上

3、升，三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。 d.复原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37M后槽液有分解现像， 因此其浓度不行过高，过高反而有害。磷含量则和复原剂间没有明确关系，因此一般 浓度掌握在O.1M左右较洽当。 e.三乙醇氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率，其浓度增高磷含量降消沉积也变慢， 因此浓度保持约0.15M较佳。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用 f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效转变镀层磷含量 H. 一般复原剂大分为两类： 次磷酸二氢钠(NaH2PO2H2O，Sodium Hypophosphate)系列及硼氢化钠(NaBH4，Sodium

4、Borohydride)系列，硼氢化钠价贵因此市面上多以次磷酸二氢钠为主 一般公认反响为： H2PO2- H2OA H HPO32- 2H(Cat) -(1) Ni2 2H(Cat)a Ni 2H -(2) H2PO2- H(Cat)a H2O OH- P-(3) H2PO2- H2Oa H HPO32- H2-(4) 铜面多呈非活化性外表为使其产生负电性以到达“启镀”之目铜面采先长无电钯方式反响中有磷共析故，4-12%含磷量为常见。故镍量多时镀层失去弹性磁性，脆性光泽增加，有利防锈不利打线及焊接。 3、无电金 A. 无电金分为“置换式镀金”与“无电金”前者就是所谓“浸镀金”(lmmersio

5、n Gold plating) 镀层薄且底面镀满即停顿。后者承受复原剂供给电子故可使镀层连续增厚无电镍。 B. 复原反响示性式为：复原半反响：Au e- Au0 氧化半反响式： Reda Ox e- 全反响式：Au Red aAu0 Ox. C. 化学镀金配方除供应黄金来源错合物及促成复原复原剂，还必需并用螯合剂、安定剂、缓冲剂及膨润剂等才能发挥效用。 D. 部份讨论报告显示化学金效率及质量改善，复原剂选用是关键，早期甲醛到近期硼氢化合物，其中以硼氢化钾最普遍效果也佳，若与他种复原剂并用效果更抱负。代表反响式如后： 复原半反响：Au(CN)-2 e-a Au0 2CN- 氧化半反响式：BH4-

6、 H2O a BH3OH- H2 BH3OH- 30H- a BO2- 3/2H2 2H20 3e- 全反响式：BH3OH“ 3AU(CN)z” 30H-， BOz吐 /2Hz 2H，0 3Auo 6CN- E. 镀层之沉积速率随氢氧化钾及复原剂浓度和槽温提高而提升，但随氰化钾浓度增加而降低。 F. 已商业化制程操作温度多为9O左右，对材料安定性是一大考验。 G. 细线路底材上若发生横向成长可能产生短路危急 H. 薄金易有疏孔易形成Galvanic Cell Corrosion K。薄金层疏孔问题可经由含磷后处理钝化方式解决。 4、制程重点 A. 碱性脱脂： 为防止钯沉积时向横向集中，初期使用

7、柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性，且碱性清洁剂效果又较佳，同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化，故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂，以简单清洗为诉求。 B. 微蚀： 其目在去除氧化获得新奇铜面，同时到达肯定粗度约0.5-1.0m之铜面，使得镀镍金后仍能获得相当粗度，此结果有助打线时之拉力。配槽以SPS 150g/l加少量盐酸，以保持氯 离子约2OOppm 为原则，以提高蚀刻效率。 C. 铜面活化处理： 钯约3ppm，操作约40，一分钟，由于氯化钯对铜面钝化比硫化钯为快，为得较好镍结合力自然是硫化钯较适当。由于钯作用同时会有少量Cu 会产生，它可能复原成Cu也可能 氧化成Cu ，若成为铜原子则沉积会

8、影响钯复原。为使钯复原顺当须有吹气搅拌，风量约 为0./O.15M3/M2*min以上，促使亚铜离子氧化并释出电子以复原钯，完成无电镍沉积动作。 D. 活化后水洗： 为防止镍层集中，去除线路间之残钯至为重要，除剧烈水洗也有人用稀盐酸浸渍以转化死角硫化钯防止镍集中。为促进镍复原，热水预浸将有助于成长及匀称性，其想法在提高活 性使大小面积及凹凸电压差皆因提高活性而使差异变小以到达均一目。 E. 无电镍： 操作温度855 ，PH4.54.8，镍浓度约为4.95.1 g/l间，槽中应保持镍浓度低于5.5 ，否则有氢氧化沉淀可能，若低于4.5g/l则镀速会减慢，正常析出应以15m/Hr，Bath loa

9、ding则应保持约0.51.5)dM2/l，镀液以5 g/l为标准镍量经过5个Turn即必需更槽否则析出镍质量会变差。镍槽可以316不锈钢制作，槽体事先以50%硝酸钝化，并以槽壁 外加电解阳极以防止镍沉积，阴极可接于搅拌叶通以0.20.4 A/M2(0.0180.037 ASF)低 电流，但须留意不能在桨叶区产生气泡否则代表电流太强或镍镀层太厚必需烧槽。建浴操 作应维持在PH=54.7间，可用NaOH或H2S04调整，PH低于4.8会消失混浊，槽液老化PH 操作范围也会渐渐提高才能维持正常析出速度。因线路底部为死角，易留置反响后所留残碱，因此对绿漆可能产生不利影响，必需以加强搅拌及震惊使残碱及

10、气泡去除。 F. 无电镍磷含量： 一般无电镍多以“次磷酸二氢钠”为复原剂，故镀层会含有肯定量磷约46%，且部份呈结晶状。苦含量在68% 中含量则多数呈非结晶状，当高达12%以上则几乎全呈非结晶组织。就打线而言，中磷含量及硬度在500600HV最正确，焊锡性也以9%最好。一般在添加四回后析出磷含量就会到达10%应考虑换槽，打线用厚度应在130以上。 G. 无电金： 以柠檬酸为错合剂化学金槽，含金5g/l，槽体以PP为材质。PH=5.15.3时可与铜作用，PH=4.54.8时可与镍作用实行镀金，PH可以柠檬酸调整之。一般操作温度在85，厚度几乎会停顿在2.5“左右，大约五分钟就可到达此厚度，高温度当然可加快成长但因结晶粗反而防蚀力量较差。由于大半采置换反响，因此会有不少镍溶入液中，良好治理最好不要让镍浓度超过2OOppm，到40Oppm时金属外观及附着力都变差，药水甚至变绿变黑，此时必需更槽。金槽对铜离子极敏感，2Oppm以上析出就会减缓，同时会导致应力增大。镀镍后也不宜久置，以免因钝化而无法析镀，故镍后水洗完应尽速进入金槽，有时为了特定状况则作10%柠檬酸浸泡再进入金槽也能改善一些结合力。 经镀金后镀面仍难免有部份疏孔，此镀件经水洗后仍应经一道封孔处理，如此可使底层镍经有机磷处理增加其耐蚀性。