LG黑带项目课题参考7833.pptx
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1、Black Belt ProjectBlack Belt Project堵孔发生减少BBBB担当担当:*活动期间:活动期间:0202年年1 1月至月至0202年年6 6月月-2-部部 门门 名名 称称 :Project Project 题目题目:BB BB 名字名字:*工工 号号:目目 标标 BeltBelt:Black BeltBlack Belt1.顾客顾客2.2.ProjectProject定义定义 (现象现象,目的目的,范围范围)现象现象:MASKMASK堵孔不良率高造成不必要的再作业(堵孔修理),修理后的堵孔不良率高造成不必要的再作业(堵孔修理),修理后的TUBETUBE品质不稳定,
2、顾客线容易再现不良。品质不稳定,顾客线容易再现不良。目的:通过目的:通过PROJECTPROJECT活动,减少活动,减少MASKMASK堵孔从而取消不必要的检查和再作业工序,降低制造成本,满足顾客。堵孔从而取消不必要的检查和再作业工序,降低制造成本,满足顾客。范围范围:异物关联工程:异物关联工程:MASKMASK、SCREENSCREEN、TUBE TUBE。3.3.结果值结果值(Y)Y)的定义及测定方法的定义及测定方法(OD:OD:具体的具体的,数据化数据化,目标水准表现目标水准表现)是是?综检综检MASKMASK堵孔发生率堵孔发生率Y Y等于综检等于综检MASKMASK堵孔发生数与综检作业
3、数的比值,综检堵孔发生数与综检作业数的比值,综检MASKMASK堵孔不良率目标水准:堵孔不良率目标水准:0.8%0.8%。4.4.DefectDefect的定义及规格是的定义及规格是(Operational Definition)Operational Definition)综检综检MASKMASK堵孔属于以下情形的即为堵孔属于以下情形的即为DEFECTDEFECT:4-1 4-1不导体堵孔:所有不导体堵孔品均为不良品。不导体堵孔:所有不导体堵孔品均为不良品。4-2 4-2导体堵孔:导体堵孔:A A区异物区异物SIZESIZE大于大于30%30%DOTDOT或或B B区异物区异物SIZESIZ
4、E大于大于100%100%DOTDOT为均为不良品。为均为不良品。5.5.预想的原因变数(预想的原因变数(X)X)部品金属毛刺数部品金属毛刺数,MASKMASK焊接异物数,荧光粉、石墨、焊接异物数,荧光粉、石墨、ALAL等涂敷物脱落,洗净、除尘效率,电子枪玻璃破裂及等涂敷物脱落,洗净、除尘效率,电子枪玻璃破裂及TAPETAPE焊接异物数,环境焊接异物数,环境CLEANCLEAN度。度。6.6.关联的关联的 ProjectProject 7.7.ProjectProject完了时预想的附带效果是?完了时预想的附带效果是?有形效果:节约有形效果:节约RMBRMB:3 3,246246,200200
5、元。无形效果:元。无形效果:AGINGAGING工程修理率降低,工程修理率降低,LEAKGELEAKGE、SESE不良减少不良减少 ,顾客返品率下降,顾客对,顾客返品率下降,顾客对SSDISSDI产品的满意度提高。产品的满意度提高。D M A I C指导指导MBB:*MBB:*事务局事务局:*:*会计部署:会计部署:*ChampionChampion:*Resource(Resource(资源资源)Objectives(Objectives(目标)目标)PROJECTPROJECT队员队员:王德荣王德荣 林自力林自力 丘展华等丘展华等PROJECTPROJECT范围范围:#2&2 173
6、 17CDT(DF+NOR.)CDT(DF+NOR.)-3-D M A I CCommand from the general manager:Command from the general manager:2002年是年是*工厂向异物战斗的一年,要建立起完善的异物管理系统,彻底减少管内异物工厂向异物战斗的一年,要建立起完善的异物管理系统,彻底减少管内异物,根本改善异物性品质,确保世界模范根本改善异物性品质,确保世界模范工厂的地位并赢得顾客的信任,从而在激烈竞争的市场中立于不败之地。工厂的地位并赢得顾客的信任,从而在激烈竞争的市场中立于不败之地。Urgent Requirement from
7、 major customersUrgent Requirement from major customers:【1】TSED等外部顾客等外部顾客VOC:MASK堵孔等异物性不良达堵孔等异物性不良达500严重影响生产性和产品品质严重影响生产性和产品品质。【2】综检、】综检、ITC、3检等内部顾客检等内部顾客complainaboutMASK堵孔发生率太高,堵孔发生率太高,SAL率难以完成目标。率难以完成目标。以上顾客对此提出强烈改善要求。以上顾客对此提出强烈改善要求。ProjectProject选择选择-4-综检、综检、ITC无无MASK堵孔。堵孔。批量性、事故性不良(批量性、事故性不良(AL
8、脱落、荧光粉脱落)没有。脱落、荧光粉脱落)没有。堵孔修理后不可再现或引起其它关联性不良(堵孔修理后不可再现或引起其它关联性不良(SE、LEAKAGE)MASK堵孔不良下线率为堵孔不良下线率为“0”。.不能有不能有AL膜、荧光粉、内涂石墨等管内涂敷物大面积脱落。膜、荧光粉、内涂石墨等管内涂敷物大面积脱落。导体堵孔:导体堵孔:A区异物区异物SIZE低于低于30%孔径,孔径,B区异物低于区异物低于100%不导体堵孔没有。不导体堵孔没有。D M A I C五大外部顾客五大外部顾客TSEDJinYangEMC外部顾客外部顾客CTQ内部顾客内部顾客CTQ内部 顾 客1.综合检查2.ITC工程中国区域顾客分
9、布图ACERG/WALL顾客需求顾客需求-5-D M A I C综检综检MASKMASK堵孔不良定义为堵孔不良定义为Y.Y.Y的测量量方法:Y=(综检堵孔不良数/综检作业数)*100%注:数据取自综检每日报表。Y=Y1+Y2+Y3+Y4+Y5+Y6+Y7+Y8Y=Y1+Y2+Y3+Y4+Y5+Y6+Y7+Y8Y1:金属异物堵孔 Y3:焊接异物堵孔 Y5:AL膜堵孔 Y7:荧光粉堵孔 Y2:黑化皮膜堵孔 Y4:燃烧类异物堵孔 Y6:GLASS碎片堵孔 Y8:电子枪异物堵孔注:Yi测量工具:90倍microscope和综检特性检查台。A区超过区超过30%为不良品为不良品B区超过区超过100%为不良
10、品为不良品导体堵孔导体堵孔所有的修不掉的不导体堵孔所有的修不掉的不导体堵孔均作不良处理。均作不良处理。不导体堵孔不导体堵孔Y&Y&不良定义不良定义-6-D M A I CMASK堵孔发生率现况(2001.12-2002.02)2001年年12-2002年年02月间月间MASK堵孔平均发生率为堵孔平均发生率为1.57%,修理后品质信赖性差。,修理后品质信赖性差。工程处于一种极不稳定的状态工程处于一种极不稳定的状态,经常出现品质事故经常出现品质事故,造成批量不良,散布也很大。造成批量不良,散布也很大。顾客堵孔及相关的异物性不良仍然未有根本改善,顾客对我们品质仍经常抱怨。顾客堵孔及相关的异物性不良仍
11、然未有根本改善,顾客对我们品质仍经常抱怨。Instable processInstable process问题水准问题水准AVERAGE:1.57%-7-D M A I C1.MASK堵孔解体分析结果表明:堵孔解体分析结果表明:金属异物、锈、焊接异物、荧光粉金属异物、锈、焊接异物、荧光粉、石墨是最主要的因素。、石墨是最主要的因素。2.上述各因素中金属毛刺是造成堵孔的最主要因素,应强化金属部件入库品质和脱脂管理。上述各因素中金属毛刺是造成堵孔的最主要因素,应强化金属部件入库品质和脱脂管理。问题水准问题水准-8-GOALLINEMASK堵孔发生率堵孔发生率0.8%2002年年6月月ENTILEME
12、NTMASK堵孔发生率堵孔发生率0.5%2002年年12月月MASK堵孔发生率堵孔发生率1.57%01年年12月月-02年年02月平均月平均BASELINED M A I C2001.12-2002.02MASK堵孔发生现况堵孔发生现况目标设定目标设定-9-D M A I CqProcess:2#line&3#line机工部品入库检查机工部品机工部品MASK脱脂、黑化、脱脂、黑化、焊接焊接SCN工程工程石墨荧光膜石墨荧光膜AL膜涂敷膜涂敷q Product:17”CDT(NOR&DF)I/S组立、组立、P+M除除尘尘F+P封接、管壳封接、管壳除尘除尘电子枪组装电子枪组装电子枪除尘电子枪除尘电子
13、枪封入电子枪封入管壳管壳排气排气/AGINGBanding/检查检查/Coating/ITCProject Project 范围范围F加工加工石墨涂敷除尘石墨涂敷除尘-10-财务效果计算方法财务效果计算方法改善前后有关数据改善前后有关数据M=A*(B-C)%*N*300天D M A I C预想财务效果预想财务效果-11-CHAMPIONCHAMPION*/*/*/*/*/*/*/*/*/*/*/*/*焊接焊接/黑化黑化/洗净管理洗净管理*1.1.黑化品质保证黑化品质保证2.2.焊接异物改善焊接异物改善 *1.1.脱脂槽内异物管理脱脂槽内异物管理 不良分析不良分析/除尘改善除尘改善*1.1.不良
14、解体分析不良解体分析2.2.信息反馈信息反馈*除尘效率提高除尘效率提高部品毛刺部品毛刺/内涂物管理内涂物管理*金属部品毛刺管理金属部品毛刺管理 *1.1.ALAL膜品质保证膜品质保证2.2.荧光粉残留消灭荧光粉残留消灭再生再排气再生再排气/电子枪电子枪异物堵孔改善改善异物堵孔改善改善*1.1.再排气再生堵孔消灭再排气再生堵孔消灭2.2.NECKNECK洗力改善洗力改善3.3.电子枪异物管理电子枪异物管理 LEADERLEADER*指导指导MBB*D M A I CProject Project 组织组织-12-D M A I CProject Project 日程日程-13-D M A I C
15、Macro Process Mapping工程工程工程工程工程工程INPUT SOP机工部品机工部品作业者作业者班次班次设备设备环境环境OUTPUT金属毛刺堵孔金属毛刺堵孔焊接异物堵孔焊接异物堵孔AL膜堵孔膜堵孔荧光粉堵孔荧光粉堵孔GLASS碎片堵孔碎片堵孔黑化皮膜堵孔黑化皮膜堵孔燃烧异物堵孔燃烧异物堵孔电子枪异物堵孔电子枪异物堵孔Process MappingProcess Mapping-14-D M A I CProcess MappingProcess MappingvGETTER-CvCONE部炸裂vBEAD-G炸裂vNECK炸裂qGETTER异物堵孔qGLASS碎片堵孔q燃烧类异物
16、堵孔vSTEM-G熔接时热应力 UvHEAD上异物 Cv插枪作业技能 U v封口机周围GLASS污染度 C vHEAD、SEAL污染状态 CvBOMBARD 幅度 CvGETTER COIL CENTER C vG/FLASH START TIME Cv高压老炼条件 Cv电子枪玻璃破裂vGLASS有异物v燃烧异物污染枪qSTEM-G堵孔qBEAD-G堵孔qGLASS碎屑堵孔q燃烧类异物堵孔电子枪封入电子枪封入排气排气/A/G电子枪组立电子枪组立v电子枪入库异物数量 U v电子枪作业者检出力 Uv电子枪除尘AIR压力 Cv电子枪除尘振动强度 Cv电子枪除尘时间 CvSTEM破裂vBEAD-G破裂
17、v电子枪异物残留qSTEM-G堵孔qBEAD-G堵孔q电子枪焊渣堵孔q燃烧异物堵孔INPUT TYPEOUTPUTCORRESPONDING Yi vAL膜厚度不良。vAL膜光亮氧化发黑vAL膜膨胀、气泡INPUTTYPEOUTPUTCORRESPONDING Yi qAL膜堵孔v组立时产生毛刺v产生胶皮纤维异物vI/S上金属有异物vP/M组件异物有异物v产生污染物q金属毛刺堵孔q黑化皮膜堵孔q焊接异物堵孔q胶皮纤维堵孔q燃烧异物堵孔v炉异物进入管内。v管壳内异物残留。vNECK内壁有异物。q燃烧异物堵孔q金属毛刺堵孔qAL膜堵孔q荧光粉堵孔qGLASS碎片堵孔vDIPPING高度 Cv蒸AL
18、前P干燥温度 CvAL丸大小 CvAOS涂敷状态 Cv组立作业方法 U vI/S洗净U/S强度、时间 CvP除尘震动强度 CvP除尘AIR压力 CvNOZZLE RPM CvNOZZLE TYPE CvNOZZLE 高度 CvNOZZLE TIP污染状态 Uv炉内污染状况 UvB/P US强度 CvB/P NOZZLE RPM CvB/P AIR压力 CvB/P NOZZLE污染状态 UvNECK洗净方式 CLAC/蒸铝蒸铝I/S组立组立P除尘除尘封接封接B/P除尘除尘MICRO PROCESS MAPPINGv部品油脂残留v部品毛刺残留v皮膜生锈、脱落q金属毛刺堵孔q黑化皮膜堵孔v有焊接飞溅
19、物异物vM/F组件上有异物q金属毛刺堵孔q黑化皮膜堵孔q焊接异物堵孔v销钉上有石墨残留vP侧面有荧光粉残留q石墨堵孔q荧光粉堵孔vFRAME入库金属异物 Uv脱脂液污染度 Cv脱脂时间 Cv脱脂U/S强度 Cv干燥时间 Cv黑化炉温度 Cv焊接电流 C v焊接压力 Cv焊接时间 Cv电极状态 Cv超声波强度 Cv洗净水内异物量 UvNH4HF浓度 CvBRUSH TYPE CvBRUSHING RPM Cv侧面洗净水压力 Cv洗净水NOZZLE方向 U金属部品脱脂金属部品脱脂/黑化黑化MASK焊接焊接/洗净洗净BM/SLYINPUTTYPEOUTPUTCORRESPONDING Yi-15-影
20、响影响Y(MASK堵孔发生率)的关键的工程输入是:堵孔发生率)的关键的工程输入是:脱脂液污染度脱脂液污染度、脱脂时间、脱脂时间、P除尘除尘NOZZLETIP污染度污染度、脱脂脱脂U/S强度强度、B/P除尘除尘AIR压力压力、B/P除尘除尘U/S强度强度排气排气HEAD上污染度、上污染度、封接炉内污染度、封接炉内污染度、B/PNOZZLE转动状态、转动状态、FRAME入库异物数量、入库异物数量、MASK焊接电极状态焊接电极状态脱脂干燥时间、脱脂干燥时间、黑化炉温度、黑化炉温度、焊接电流、焊接电流、焊接压力、焊接压力、焊接时间、焊接时间、MASK洗净洗净U/S强度、强度、MASK洗净水污染状态洗净
21、水污染状态P除尘除尘NOZZLETIP污染状态、污染状态、NECK洗净方式。洗净方式。D M A I CC C&E Matrix (E Matrix (排序后排序后)-16-RPN-Value按照由高到低的顺序按照由高到低的顺序listup,RPN较高工程输入选出较高工程输入选出(红框线内的部分)进行多变量分析、改善。(红框线内的部分)进行多变量分析、改善。D M A I C一次一次 FMEA FMEA-17-FMEA部分高的部分高的RPN改善图例改善图例D M A I C立即改善立即改善FMEA-35:FRAME表面污染度改善表面污染度改善FMEA-05:PRESS模具污染度改善模具污染度改
22、善FMEA-56:黑化炉黑化炉MESHBRUSH增设增设FMEA-4:脱脂液染度改善脱脂液染度改善FMEA-61:除尘喷除尘喷NOZZLE染度改善染度改善FMEA-20:排气小车清扫装置排气小车清扫装置-18-再进行一次再进行一次FMEA并对目前的并对目前的RPN重新排序重新排序,然后寻找最关键的工程输入进行多变量分析。然后寻找最关键的工程输入进行多变量分析。D M A I C二次二次 FMEA FMEA多次改善后确定了最重要多次改善后确定了最重要5个的工程输入:个的工程输入:X1=B/P除尘除尘NOZZLE转速转速RPMX2=B/P除尘除尘U/S强度强度X3=脱脂脱脂U/S强度强度X4=MA
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