振华风光：振华风光首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书.PDF

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1、1-1-1科创板风险提示：本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。慎作出投资决定。贵州振华风光半导体股份有限公司贵州振华风光半导体股份有限公司（贵州省贵阳市乌当区新添大道北段（贵州省贵阳市乌当区新添大道北段 238 号）号）首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书招股说明书保荐机构（主承销商）保荐机构（主承销商）（广东省深圳市福田区中心三路（广东省深圳市福田区中心三路 8

2、8 号卓越时代广场（二期）北座）号卓越时代广场（二期）北座）贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-1发行人声明中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。发行人及全体董

3、事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。保

4、荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-2发行概况发行股票类型：人民币普通股（A股）发行股数：本次发行股份5,000.00万股；本次发行全部为发行新股，公司原股东在本次发行中不公开发售股份每股面值：1.00元每股发行价格：66.99元/股发行日期：2022年8月17日拟上市的交易所和板块：上海证券交易所科创板发行后总股本：20,000.00万股保荐机构（主承销商）：中信证券股份有限公司招股说明书签署日期：2022年8月

5、23日贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-3重大事项提示本公司特别提请投资者认真阅读本招股说明书全文本公司特别提请投资者认真阅读本招股说明书全文，投资者作出投资决策前，投资者作出投资决策前，特别注意下列重大事项提示。特别注意下列重大事项提示。一、特别风险提示本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”部分，并特别注意以下事项：（一）技术持续创新能力不足的风险公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司产品主要为通用型电子元器件，产品的芯片来源包括自研芯片和外采芯片两种，公司自 2012 年开

6、始自主研发芯片，已完成 82 款自研芯片的研制，但目前外采芯片占比仍较高。报告期内，公司自研芯片金额占产品销售金额的比例分别为 4.06%、16.56%及 31.20%。公司芯片均通过公司高可靠封装和测试后形成产品，满足军用高可靠特性要求，公司芯片主要属于单芯片模拟器件/芯片，根据产品的特点选取不同的封装技术，目前公司采用第三、四代封装技术占比较低，主要采用第一、二代封装技术。随着集成电路技术的不断突破以及客户对产品个性化需求的不断提高，公司需要根据技术发展趋势和客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。报告期内，公司的营业

7、收入分别为25,709.73万元、36,145.86万元和50,232.77万元，研发投入为 1,385.68 万元、2,474.04 万元和 4,673.72 万元，呈快速增长的趋势，分别占同期营业收入的比例为 5.39%、6.84%和 9.30%。未来公司将继续投入新产品开发，但如果公司不能准确把握市场发展趋势，不能保持持续的创新能力及紧跟下游应用的发展方向，产品未能被市场接受导致研发投入失败，致使公司不能持续提供适应市场需求的产品，导致公司市场竞争力下降，将给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-4（二）客户

8、集中度较高的风险报告期内，由于公司下游客户主要以中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团等国有军工集团的下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高，报告期内，公司前五大合并客户收入占当期主营业务收入比例分别为 94.62%、91.88%和 90.54%。虽然公司与主要客户形成了密切配合的合作关系，按照军品供应的体系，通常定型产品的供应商不会轻易更换，且公司积极研发满足现有客户需求的新产品、积极拓展新客户、开拓新市场，减少客户集中度高的潜在不利影响。但若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不利，或现有客户需求大幅下降，则较高的客户集中度将对公司的经营产

9、生影响。（三）供应商集中度较高的风险报告期各期，公司向前五大供应商采购的总金额分别为 7,128.65 万元、6,497.42 万元和 16,191.74 万元，占采购总额的比例分别为 82.32%、66.65%和62.62%。公司为军工企业，对供应商有严格的质量控制措施，并执行合格供应商制度，同类产品采购较为集中，因此前五大供应商采购金额占比较高。若公司当前合作的供应商中断或终止与公司的商业合作关系，或大幅提升供货价格、付款要求、交货期限等商业合作条件，公司可能难以及时转向合格的替代供应商，从而对公司的生产经营和盈利能力造成不利影响。公司原材料中芯片和外壳来自于代理采购的占比较高，若公司合作

10、的代理商的供货渠道出现中断或终止，将对公司的供货稳定性造成不利影响。（四）存货金额较大及发生减值风险报告期各期末，公司存货账面价值分别为 15,761.40 万元、15,313.07 万元和35,056.41 万元，占同期资产总额的比例分别为 25.35%、21.32%和 27.62%，占比较高。公司期末存货余额较大，主要受产品种类型号多、验收程序繁琐等因素的影响。公司储备原材料金额较大，客户尚未验收的发出商品余额较大，导致存货余额较高，且会随着公司经营规模的扩大而有所增加。另外，公司为积极应对客户的需求，提升生产灵活性，结合市场供需情况及预期的客户需求，对部分原材料提前进行备货。若公司无法准

11、确预测客户需求并贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-5管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。此外，存货余额较高也将占用公司流动资金，增加运营资金周转的风险。（五）经营活动现金流净额为负的风险扣除应收账款融资转让款后，报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-668.38 万元、2,417.03 万元和-2,096.33 万元。2019 年，公司集中备货较多，公司存货增加 2,894.72 万元，导致当期购买商品、接受劳务支付的现金较多，另外由于客户回款周期长，当年经营活动产生的现金流量净额为负；2020 公司经营活动产

12、生的现金流量净额转正，前期产生的应收账款陆续在 2020 年回款，当期商业票据到期承兑收到的现金较多，同时公司加强应收款项催收力度回款增加所致。2021 年度，公司经营活动产生的现金经营活动为负，一方面系随当期采购原材料规模快速增加，购买商品、接受劳务支付的现金较 2020 年度大幅增加，另一方面，员工规模扩大支付给职工薪酬增加，从而导致公司 2021 年经营活动产生的现金流量净额为负。如果未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，公司营运资金将面临一定压力，对公司持续经营造成不利影响。二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况（一）财务报告审计截止日后的主要经营状况公司财

13、务报告审计截止日为 2021 年 12 月 31 日，财务报告审计截止日后，公司各项业务正常开展，经营情况稳定，经营模式未发生重大变化，市场环境、行业政策、主要客户、供应商以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。（二）2022 年 1-6 月财务信息中天运会计师对公司 2022 年 6 月 30 日的合并及母公司资产负债表，2022年 1 月至 6 月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行审阅，并出具了“中天运2022阅字第 90020 号”审阅报告。经审阅，公司 2022 年 1-6 月主要财务数据如下：1、合并资产负债表主要数据、合并资产负债表

14、主要数据贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-6单位：万元单位：万元项目项目2022 年年 6 月月 30 日日2021 年年 12 月月 31 日日变动幅度变动幅度流动资产合计143,866.80115,091.1825.00%非流动资产合计20,983.6711,852.7477.04%资产总计164,850.48126,943.9229.86%流动负债合计67,695.7360,993.4010.99%非流动负债合计14,488.672,683.34439.95%负债合计82,184.4063,676.7429.07%所有者权益合计82,666.0

15、763,267.1730.66%截至 2022 年 6 月 30 日，公司资产总额较 2021 年末增长 29.86%，资产总额的增加主要系公司2022年上半年增加了长期借款10,850.00万元以及公司当期盈利规模增加导致所有者权益规模增加所致。2、合并利润表主要数据、合并利润表主要数据单位：万元单位：万元项目项目2022 年年 1-6 月月2021 年年 1-6 月月变动幅度变动幅度营业收入40,060.4126,766.4849.67%营业利润22,504.7313,668.1064.65%利润总额22,532.9513,627.8665.34%净利润19,398.9011,723.09

16、65.48%归属于母公司股东的净利润16,623.8211,185.2648.62%扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润16,549.1011,396.6745.21%2022 年 1-6 月公司营业收入、净利润规模较去年同期大幅增加，一方面系公司 2022 年 1-6 月公司产品销售规模提升，另一方面系公司生产效率提高，生产的规模效应有所体现，从而营业收入大幅增长情况下，营业成本未同比大幅增长，从而导致 2022 年 1-6 月的净利润规模相比去年同期大幅提高。3、合并现金流量表主要数据、合并现金流量表主要数据单位：万元单位：万元项目项目2022 年年 1-6 月月2021 年年 1-

17、6 月月变动幅度变动幅度经营活动产生的现金流量净额-2,375.493,080.35-177.12%投资活动产生的现金流量净额-6,339.53-673.25-841.64%筹资活动产生的现金流量净额11,965.7518,450.51-35.15%贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-7项目项目2022 年年 1-6 月月2021 年年 1-6 月月变动幅度变动幅度期末现金及现金等价物余额26,991.9428,541.73-5.43%2022 年 1-6 月，公司经营活动产生的现金流量净额为-2,375.49 万元，较上年同期下降 177.12%，主

18、要系 2022 年 1-6 月销售回款相对减少以及为保证在手订单及时交付公司增加了原材料采购，从而导致 2022 年 1-6 月经营活动产生的现金流量净额同比下降；2022 年 1-6 月，公司投资活动产生的现金流量净额为-6,339.53 万元，主要系公司采购较多生产及测试设备造成固定资产增加所致；2022 年 1-6 月，公司筹资活动产生的现金流量净额为 11,965.75 万元，主要系公司当期增加了银行贷款所致。（三）2022 年 1-9 月业绩预计情况结合发行人 2022 年上半年已实现业绩、目前的经营状况以及市场环境，公司预计 2022 年 1-9 月业绩如下：2022 年 1-9

19、月公司营业收入 51,500.00 万元至58,500.00 万元，较 2021 年 1-9 月同比增长 30.92%至 48.72%；归属于母公司股东的净利润为19,611.17 万元至23,450.38万元，较2021年1-9月同比增长 25.97%至 50.64%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 19,506.09 万元至23,345.29 万元，较 2021 年 1-9 月同比增长 23.91%至 48.30%。上述业绩数据为公司初步测算结果，未经会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。三、相关承诺事项本公司提示投资者阅读本公司、公司股东、董事、监事、高级管理人

20、员、核心技术人员及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的与本次发行相关的承诺事项。相关具体承诺事项请参见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“六、相关承诺事项”。贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-8目 录发行人声明发行人声明.1发行概况发行概况.2重大事项提示重大事项提示.3一、特别风险提示.3二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况.5三、相关承诺事项.7目目 录录.8第一节第一节释义释义.12一、普通术语.12二、专业术语.14第二节第二节概览概览.16一、发行人及中介机构情况.16二、本次发行概况.16三、发行人主要财务数据及财务指标.

21、18四、发行人主营业务经营情况.19五、发行人先进性情况.21六、发行人选择的具体上市标准.23七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项.23八、发行人募集资金用途.23第三节第三节本次发行概况本次发行概况.25一、本次发行基本情况.25二、本次发行的有关当事人.26三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系.28四、有关本次发行上市的重要日期.28五、本次发行的战略配售安排.29第四节第四节风险因素风险因素.33一、经营风险.33贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-9二、技术风险.34三、财务风险.35四、内控风险.37五、募集资金投资项目相关

22、风险.37六、其他风险.38第五节第五节发行人基本情况发行人基本情况.39一、发行人基本情况.39二、发行人设立情况.39三、报告期内的股本和股东变化情况.43四、发行人重大资产重组情况.50五、发行人的股权结构.50六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况.51七、公司股东及实际控制人的基本情况.52八、发行人股本情况.57九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况.61十、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员个人投资情况.69十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况.71十二、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重要承诺.72十三、公司的董事

23、、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属关系.72十四、董事、监事及高级管理人员的任职资格.73十五、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的变动情况.73十六、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排.75十七、发行人员工及社会保障情况.92第六节第六节业务与技术业务与技术.95一、公司的主营业务、主要产品及服务.95二、行业基本情况.107三、公司销售情况和主要客户.135贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-10四、公司采购情况和主要供应商.140五、主要固定资产及无形资产.144六、公司的技术与研发情况.147七、

24、公司境外经营情况.160第七节第七节公司治理与独立性公司治理与独立性.161一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书及各专业委员会运行及履职情况.161二、发行人内部控制.164三、报告期内发行人违法违规行为情况.164四、报告期内发行人资金占用的情况和对外担保的情况.164五、独立经营情况.165六、同业竞争.167七、关联方、关联关系和关联交易.183八、规范关联交易的制度安排.210九、报告期内关联交易履行的程序情况及独立董事关于关联交易的意见210十、本公司规范和减少关联交易的措施.211第八节第八节 财务会计信息与管理层分析财务会计信息与管理层分析.218一、财务会计信息.

25、218二、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况.229三、财务报告审计截止日后的主要财务信息以及经营状况.229四、重要会计政策和会计估计.230五、非经常性损益.262六、主要税种及税收政策.263七、主要财务指标.265八、经营成果分析.267九、资产状况分析.288十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析.304十一、所有者权益分析.321十二、重大资产业务重组或股权收购合并事项.322十三、期后事项、或有事项及其他重要事项.322贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-11十四、盈利预测报告.322十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状

26、况.322第九节第九节募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发展规划.325一、本次发行募集资金运用计划.325二、本次募集资金投资项目的可行性分析.326三、本次募集资金投资项目的具体情况介绍.328四、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系.334五、募集资金运用对公司财务状况、经营成果及独立性的影响.334六、未来发展与规划.335第十节第十节投资者保护投资者保护.339一、信息披露和投资者关系.339二、股利分配政策.340三、报告期内的股利分配情况.343四、本次发行完成前滚存利润的分配安排.344五、股东投票机制的建立情况.344六、相关承诺事项.345第十

27、一节第十一节其他重要事项其他重要事项.381一、重大合同.381二、对外担保情况.383三、重大诉讼、仲裁事项.383四、控股股东、实际控制人报告期内的重大违法行为.383第十二节第十二节声明声明.384第十三节第十三节附件附件.397一、本招股说明书的备查文件.397二、查阅地点和时间.397附表一附表一 房屋租赁情况房屋租赁情况.398附表二附表二 专利情况专利情况.402附表三附表三 集成电路布图设计集成电路布图设计.408附表四附表四 在研项目情况在研项目情况.413贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-12第一节释义本招股说明书中，除非文意另有

28、所指，下列缩略语和术语具有如下含义：一、普通术语公司、本公司、发行人、振华风光、股份公司指贵州振华风光半导体股份有限公司振华风光有限、有限公司指贵州振华风光半导体有限公司，发行人前身成都环宇芯指成都环宇芯科技有限公司，为发行人子公司控股股东、中国振华指中国振华电子集团有限公司，为发行人控股股东实际控制人、中国电子指中国电子信息产业集团有限公司，为发行人实际控制人中电金投指中电金投控股有限公司，为发行人股东深圳正和兴指深圳市正和兴电子有限公司，为发行人股东风光智指贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙），为发行人股东风光芯指贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙），为发行人股东枣庄捷岚指枣庄捷岚创业

29、投资合伙企业（有限合伙），为发行人股东厦门汇恒指厦门汇恒义合投资合伙企业（有限合伙），为发行人股东振华科技指中国振华（集团）科技股份有限公司，为发行人控股股东的子公司军工集团指包括中国航天科技集团有限公司、中国航天科工集团有限公司、中国航空工业集团有限公司、中国航空发动机集团有限公司、中国船舶集团有限公司、中国兵器工业集团有限公司、中国兵器装备集团有限公司、中国电子科技集团有限公司、中国核工业集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司航天科技集团指中国航天科技集团有限公司航天科工集团指中国航天科工集团有限公司中航工业集团指中国航空工业集团有限公司航发集团指中国航空发动机集团有限公司兵器集团指中

30、国兵器工业集团有限公司兵装集团指中国兵器装备集团有限公司中国电科集团指中国电子科技集团有限公司中船重工集团指中国船舶重工集团有限公司贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-13中核集团指中国核工业集团有限公司景嘉微指长沙景嘉微电子股份有限公司（300474.SZ）振芯科技指成都振芯科技股份有限公司（300101.SZ）智明达指成都智明达电子股份有限公司（688636.SH）思瑞浦指思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（688536.SH）圣邦股份指圣邦微电子（北京）股份有限公司（300661.SZ）国务院国资委指国务院国有资产监督管理委员会贵州省国资委指贵

31、州省国有资产监督管理委员会国防科工局指国家国防科技工业局中央军委指中国共产党中央军事委员会军委装备发展部指中国共产党中央军事委员会装备发展部中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所A 股指获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的普通股股票本次发行、本次公开发行指公司首次公开发行股票并在科创板上市的行为本招股说明书指贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书公司法指中华人民共和国公司法证券法指中华人民共和国证券法科创板股票上市规则指上海证券交易所科创板股票上市规则公司章程指贵州振华风光半导体股份有限公司章程公司章程（

32、草案）指发行人于本次发行完成并上市后适用的贵州振华风光半导体股份有限公司章程（草案）中信证券、保荐人、保荐机构、主承销商指中信证券股份有限公司发行人律师、观韬中茂指北京观韬中茂律师事务所会计师、申报会计师、中天运、中天运会计师指中天运会计师事务所（特殊普通合伙）评估师、中天华指北京中天华资产评估有限责任公司报告期、最近三年指2019 年度、2020 年度和 2021 年度最近两年指2020 年 1 月 1 日至本招股说明书签署日报告期各期末指2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日和 2021 年 12 月31 日贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创

33、板上市招股说明书1-1-14元、万元、亿元指元人民币、万元人民币、亿元人民币二、专业术语IC、集成电路指Integrated Circuit 的缩写，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个外壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路SiP指System in Package，即系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能电子元器件指各种电子元件和电子器件的总称。其中工厂在加工时未改

34、变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要能源的器件，包括电阻、电容、电感等。器件是指工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品，包括双极性晶体三极管、场效应晶体管、可控硅、半导体电阻电容等晶圆指Wafer，是经过特定工艺加工，具备特定电路功能的半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品芯片指Die，是已完成设计制造但未封装的单个集成电路产品，又称裸片或裸芯片模 拟 集 成 电路指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路模拟信号指用连续变化的物理量所表达的信息，如温度、湿度、压力、长度、电流、电压等；通常又把模拟信号称为连续信号，它在一定

35、的时间范围内可以有无限多个不同的取值信号链指产品检测的声、光、温度或压力信号经过处理转换为 0 和 1 的数字格式，再由数字信号处理器捕获数字化信息并反馈现实世界的过程电源管理器指在电子设备系统中对电能进行变换、分配、检测及其他电能管理的器件，主要负责识别供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出双极电路指在半导体内，多数载流子和少数载流子两种极性的载流子（空穴和电子）都参与有源元件的导电，如通常的 NPN 或 PNP 双极型晶体管。以这类晶体管为基础的单片集成电路，称为双极型集成电路伺服指用来精确地跟随或复现某个过程的反馈控制系统，又指伺服系统。伺服系统使物体的位置、方位、状态等输

36、出被控量能够跟随输入目标（或给定值）的任意变化的自动控制系统。它的主要任务是按控制命令的要求、对功率进行放大、变换与调控等处理，使驱动装置输出的力矩、速度和位置控制非常灵活方便。在很多情况下，伺服系统专指被控制量（系统的输出量）是机械位移或位移速度、加速度的反馈控制系统，其作用是使输出的机械位移（或转角）准确地跟踪输入的位移（或转角），其结构组成和其他形式的反馈控制系统没有原则上的区别高可靠产品指符合军用电子元器件标准可靠性质量等级，可运用于各种特定环境条件中且在使用生命周期内具有稳定连贯功能和性能的产品国军标指国家军用标准的简称，是指满足军事技术和技术管理中的概念、准则、方法、过程和程序等内

37、容规定统一要求的一类标准封装指把集成电路芯片装配为最终产品的过程，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-15气密性封装指完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装；通常由金属、陶瓷、玻璃材料或它们的组合作封装壳体的封装测试指对集成电路进行检测，确定或评估集成电路功能和性能的过程，包括集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作厚 膜 集 成 电路指用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路纵向项目指根据军委

38、装备发展部、各级政府机关、各军兵种公开发布项目（课题）需求，由公司组织申报得以立项的，有一定资金资助的科学研究项目横向项目指公司根据市场、用户需求以及自身规划发展需要，自主论证或接受委托立项研发的科学研究项目特别说明：本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，或部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，这些差异是由四舍五入造成的。贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-16第二节概览本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。一、发行人及中介机构情况发行人基本情况发行人基本情况发行人名称发

39、行人名称贵州振华风光半导体股份有限公司成立日期成立日期2005 年 8 月 31 日（2021年6 月29 日整体变更为股份有限公司）注册资本注册资本15,000.00 万元法定代表人法定代表人张国荣注册地址注册地址贵州省贵阳市乌当区新添大道北段 238 号主要生产经营地址主要生产经营地址贵州省贵阳市乌当区新添大道北段 238 号控股股东控股股东中国振华电子集团有限公司实际控制人实际控制人中国电子信息产业集团有限公司行业分类行业分类C39-计算机、通信和其他电子设备制造业在其他交易场所在其他交易场所（申请）挂牌或上（申请）挂牌或上市情况市情况无本次发行的有关中介机构本次发行的有关中介机构保荐人

40、保荐人中信证券股份有限公司主承销商主承销商中信证券股份有限公司发行人律师发行人律师北京观韬中茂律师事务所其他承销机构其他承销机构无审计机构审计机构/验验资机构资机构中天运会计师事务所（特殊普通合伙）保荐人保荐人（主承销商主承销商）会计师会计师大信会计师事务所（特殊普通合伙）评估机构评估机构北京中天华资产评估有限责任公司-二、本次发行概况本次发行基本情况本次发行基本情况股票种类股票种类人民币普通股（A 股）每股面值每股面值1.00 元发行股数发行股数5,000万股占发行后总股本比例占发行后总股本比例25%其中：发行新股数量其中：发行新股数量5,000 万股占发行后总股本比例占发行后总股本比例25

41、%股东公开发售股份数量股东公开发售股份数量无占发行后总股本比例占发行后总股本比例无发行后总股本发行后总股本20,000.00 万股每股发行价格每股发行价格66.99 元贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-17发行市盈率发行市盈率75.73 倍（每股收益按 2021 年经审计的、扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算）发行人高管、员工拟发行人高管、员工拟参与战略配售情况参与战略配售情况发行人高管核心员工专项资产管理计划参与战略配售获配数量合计为 3,713,333 股，约占本次公开发行数量的 7.43%，获配金额合计

42、249,999,958.56 元（含新股配售经纪佣金），获配股票的限售期为 12 个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算保荐人相关子公司保荐人相关子公司参与战略配售情况参与战略配售情况保荐机构相关子公司中信证券投资有限公司最终跟投比例约为2.99%，获配股票数量为 1,492,760 股，获配金额为 99,999,992.40元，获配股票的限售期为 24 个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算发行前每股净资产发行前每股净资产4.13 元（按经审计的截至2021年 12 月31 日归属于母公司股东的净资产除以发行前总股本计算）发行前每股收益发行前每股收益1

43、.18 元（按 2021年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行前总股本计算）发行后每股净资产发行后每股净资产19.40 元（按本次发行后归属于母公司的净资产除以发行后总股本计算，其中，发行后归属于母公司的净资产按经审计的截至 2021 年 12月 31 日归属于母公司的净资产和本次募集资金净额之和计算）发行后每股收益发行后每股收益0.88 元（按 2021年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算）发行市净率发行市净率3.45 倍（按每股发行价除以发行后每股净资产计算）发行方式发行方式本次发行将采用向战略投资者定向配售

44、、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行发行对象发行对象符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外承销方式承销方式余额包销拟公开发售股份拟公开发售股份股东名称股东名称无发行费用的分摊原则发行费用的分摊原则不适用募集资金总额募集资金总额3,349,500,000.00 元募集资金净额募集资金净额3,259,923,588.89 元募集资金投资项目募集资金投资项目高可靠模拟集成电路晶圆

45、制造及先进封测产业化项目研发中心建设项目贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-18发行费用概算发行费用概算保荐及承销费用保荐费：9,433,962.26 元承销费：69,563,679.25 元律师费用679,245.28 元审计及验资费用4,528,301.89 元发行手续费及其他费用1,078,769.60 元用于本次发行的信息披露费用4,292,452.83 元上述发行费用均为不含增值税金额，含增值税费用为以上金额乘以（1+6%）所得结果；前次披露的招股意向书中，发行手续费用为 26.36 万元，差异系本次发行的印花税。除前述调整外，发行费用不存在

46、其他调整情况本次发行上市的重要日期本次发行上市的重要日期初步询价日期初步询价日期2022 年 8 月 12 日刊登发行公告日期刊登发行公告日期2022 年 8 月 16 日申购日期申购日期2022 年 8 月 17 日缴款日期缴款日期2022 年 8 月 19 日股票上市日期股票上市日期本次股票发行结束后将尽快申请在上海证券交易所科创板上市三、发行人主要财务数据及财务指标主要财务指标主要财务指标2021-12-31/2021 年度年度2020-12-31/2020 年度年度2019-12-31/2019 年度年度资产总额（万元）126,943.9271,813.2062,177.16归属于母公

47、司所有者权益（万元）61,910.2723,847.0824,669.93资产负债率（母公司）（%）49.3165.8059.59营业收入（万元）50,232.7736,145.8625,709.73净利润（万元）18,765.9010,576.477,074.33归属于母公司所有者的净利润（万元）17,692.4310,544.036,925.01扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润（万元）17,835.8610,285.616,842.78基本每股收益（元）1.1795-稀释每股收益（元）1.1795-加权平均净资产收益率（%）35.7043.5132.89经营活动产生的现金流量净

48、额（万元）-2,096.33-7,144.604,808.32现金分红（万元）0.0011,415.462,742.83研发投入占营业收入的比例（%）9.306.845.39贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书1-1-19上述财务指标的计算方法如下：1、资产负债率负债总额/资产总额*100%2、基本每股收益=P0S，S=S0S1SiMiM0SjMjM0-Sk其中：P0 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润；S 为发行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总数；S1 为报告期因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数；Si

49、 为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj 为报告期因回购等减少股份数；Sk 为报告期缩股数；M0 报告期月份数；Mi 为增加股份次月起至报告期期末的累计月数；Mj 为减少股份次月起至报告期期末的累计月数3、稀释每股收益=P1/（S0S1SiMiM0SjMjM0Sk+认股权证、股份期权、可转换债券等增加的普通股加权平均数）其中，P1 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，S0 为期初股份总数；S1 为报告期因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数；Si 为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj 为报告期因回购等

50、减少股份数；Sk 为报告期缩股数；M0 报告期月份数；Mi 为增加股份次月起至报告期期末的累计月数；Mj 为减少股份次月起至报告期期末的累计月数4、加权平均净资产收益率=P0/（E0NP2EiMiM0 EjMjM0EkMkM0）其中：P0 分别对应于归属于公司普通股股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润；NP 为归属于公司普通股股东的净利润；E0 为归属于公司普通股股东的期初净资产；Ei 为报告期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产；Ej 为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产；M0 为报告期月份数；Mi 为新增净资产次月起至报告期