模拟电路和数字电路的学习笔记(精华总结55条).pdf
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1、1、HC 为 COMS 电平,HCT 为 TTL 电平2、LS 输入开路为高电平,HC 输入不允许开路,HC 一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平。LS 却没有这个要求3、LS 输出下拉强上拉弱,HC 上拉下拉相同4、工作电压:LS 只能用 5V,而 HC 一般为 2V 到 6V5、CMOS 可以驱动 TTL,但反过来是不行的。TTL 电路驱动 COMS 电路时需要加上拉电阻,将 2.4V3.6V 之间的电压上拉起来,让 CMOS 检测到高电平输入6、驱动能力不同,LS 一般高电平的驱动能力为 5mA,低电平为 20mA;而 CMOS 的高低电平均为 5mA7、RS232 电平为+1
2、2V 为逻辑负,-12 为逻辑正8、74 系列为商用,54 为军用9、TTL 高电平2.4V,TTL 低电平0.4V,噪声容限 0.4V10、OC 门,即集电极开路门电路(为什么会有 OC 门?因为要实现“线与”逻辑),OD 门,即漏极开路门电路,必须外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和大电流负载,所以又叫做驱动门电路。并且只能吸收电流,必须外界上拉电阻和电源才才能对外输出电流11、COMS 的输入电流超过 1mA,就有可能烧坏 COMS12、当接长信号传输线时,在 COMS 电路端接匹配电阻13、在门电路输入端串联 10K 电阻后再输入低电平,输入端出
3、呈现的是高电平而不是低电平14、如果电路中出现 3.3V 的 COMS 电路去驱动 5VCMOS 电路的情况,如 3.3V 单片机去驱动 74HC,这种情况有以下几种方法解决,最简单的就是直接将 74HC 换成74HCT 的芯片,因为 3.3VCMOS 可以直接驱动 5V 的 TTL 电路;或者加电压转换芯片;还有就是把单片机的 I/O 口设为开漏,然后加上拉电阻到5V,这种情况下得根据实际情况调整电阻的大小,以保证信号的上升沿时间。15、逻辑门输出为高电平时的负载电流(为拉电流),逻辑门输出为低电平时的负载电流(为灌电流)16、由于漏级开路,所以后级电路必须接一上拉电阻,上拉电阻的电源电压就
4、可以决定输出电平。这样漏极开路形式就可以连接不同电平的器件,用于电平转换。需要注意的一点:在上升沿的时候通过外部上拉无源电阻对负载进行充电,所以上升沿的时间可能不够迅速,尽量使用下降沿17、几种电平转换方法:(1)晶体管+上拉电阻法就是一个双极型三极管或 MOSFET,C/D 极接一个上拉电阻到正电源,输入电平很灵活,输出电平大致就是正电源电平。(2)OC/OD 器件+上拉电阻法跟 1)类似。适用于器件输出刚好为 OC/OD 的场合。(3)74xHCT 系列芯片升压(3.3V5V)凡是输入与 5VTTL 电平兼容的 5VCMOS 器件都可以用作 3.3V5V 电平转换。这是由于 3.3VCMO
5、S 的电平刚好和 5VTTL 电平兼容(巧合),而 CMOS 的输出电平总是接近电源电平的。廉价的选择如 74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/.)系列(那个字母 T 就表示 TTL 兼容)。(4)超限输入降压法(5V3.3V,3.3V1.8V,.)凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件,都可以用作降低电平。这里的超限是指超过电源,许多较古老的器件都不允许输入电压超过电源,但越来越多的新器件取消了这个限制(改变了输入级保护电路)。例如,74AHC/VHC 系列芯片,其 datasheets 明确注明输入电压范围为 05.5V,如果采用 3.3V 供电,就可以实现 5
6、V3.3V 电平转换。(5)专用电平转换芯片最著名的就是 164245,不仅可以用作升压/降压,而且允许两边电源不同步。这是最通用的电平转换方案,但是也是很昂贵的(俺前不久买还是¥45/片,虽是零售,也贵的吓人),因此若非必要,最好用前两个方案。(6)电阻分压法最简单的降低电平的方法。5V 电平,经 1.6k+3.3k 电阻分压,就是 3.3V。(7)限流电阻法18、无极性电容和有极性电容:前者的封装基本为 0805,0603。后者用的最多为铝电解电容,好一点的钽电容19、PQFP(PlasticQuadFlatPackage,塑料四边引出扁平封装),BGA(BallGridArrayPack
7、age,球栅阵列封装),PGA(PinGridArrayPackage,针栅阵列封装),PLCC(PlasticLeadedChipCarrier,塑料有引线芯片载体),SOP(SmallOutlinePackage,小尺寸封装),TOSP(ThinSmallOutlinePackage,薄小外形封装),SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuitPackage,小外形集成电路封装)集成电路常见的封装形式QFP(quadflatpackage)四面有鸥翼型脚(封装)BGA(ballgridarray)球栅阵列(封装)PLCC(plasticleadedchipcarri
8、er)四边有内勾型脚(封装)SOJ(smalloutlinejunction)两边有内勾型脚(封装)SOIC(smalloutlineintegratedcircuit)两面有鸥翼型脚(封装)20、屏蔽线对静电有很强的抑制作用,双绞线对电磁感应也有一定的抑制效果21、模拟信号采样抗干扰技术:可以采用具有差动输入的测量放大器,采用屏蔽双胶线传输测量信号,或将电压信号改变为电流信号,以及采用阻容滤波等技术22、闲置不用的 IC 管脚不要悬空以避免干扰引入。不用的运算放大器正输入端接地,负输入端接输出。单片机不用的 I/O 口定义成输出。单片机上有一个以上电源、接地端,每个都要接上,不要悬空23、电
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- 模拟 电路 数字电路 学习 笔记 精华 总结 55
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