【精编】制作SOP元件封装库.pdf

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1、1 SOP元件封装制作有三种方法:第一种手工绘制;第二种使用元件封装向导;第三种使用 IPC 封装向导。使用 Component Wizard/元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合规定，主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。下面讲述第三种方法使用IPC 封装向导 74HC573 的 SOP 封装。首先选择 SOP 封装，如下图：参数设置如下图：2 选择是否添加热盘，不添加，如下图：选择默认值，也可自己计算，如下图：3 在下图中选择 PCB板密度：我们选择中等密度Level B Medium density,其他都选用系统默认值。在下图中选择容差，使用系统默认值。4 下一步：

2、下图中使用默认值即可在下图中可以选择焊盘的形状：圆角或矩形。5 确定丝印层线宽（）、范围，如下图：选择默认信息如下图；6 输入元件名称 74HC573、描述信息，如下图:在下图中选择：第一个选项/Existing PcbLib File意为将其放到已经存在的某个 PCB库文件里去；第二个选项/New PcbLib File意为再新生成一个 PCB库文件，将其放到里面；第三个选项将此元件放到当前的PCB 库文件中。7 如下图，完成制作。最终完成效果图如下：8 9 10 下面讲述第二种方法用Component Wizard 制作 74HC573的 SOP 封装。11 芯片手册中引脚宽度14-19m

3、il，长度 20-50mil,在实际绘制中我们选择焊盘长度 50mil 加上 1mm 的距离（大约 50mil）以方便焊接，如果是需要机器焊接，可以不用加上 1mm 的焊接距离。这样下图最终选择的焊盘长度为100mil，宽度 19mil。12 芯片手册中每列引脚中两个相邻引脚中心间距为50mil；芯片加上两个引脚总宽度 E为 393-419mil，引脚与焊盘的接触宽度L 为 20-50mil，取 E的中间值406mil,L 的中间值 35mil，这样算得两列焊盘的中心距应为406-35+25*2=421mil，加的 25*2=50mil 为焊盘延长的 50mil/1mm以方便焊接用；406-2

4、*(35/2)=（406-35）mil 为两列引脚中心间距）。或者按如下方法算：焊盘总长度为35+50=85mil，两列焊盘中心间距为406+(85/2-35/2)=421mil。如下图：13 下图中选择元件在PCB板上轮廓的宽度，可以选择10mil 左右。14 下图中选择引脚数目：2015 下图选择元件名称16 下一步：如下图17 最终效果图如下图：18 使用 Component Wizard/元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合规定，主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。实际测得每列焊盘相邻两焊盘中心距为50mil，两列焊盘中心距为421mil（），而芯片手册中芯片实体

5、加上两个引脚宽度E的范围在之间，所以两列焊盘中心距这个指标符合规定。19 应该要保证 aaE（图2）。ccEmax至少能保证芯片的引脚不会超过焊盘，但有可能会出现图4 中的情况。bb 计算方法：bb=Emax-L1*2=419-35*2=349mil。上面说法疑存在错误，参见“制作元件PCB封装库（综合）.doc”。bb 的计算方法应为 E的平均值-35*2，E的平均值=（Emax+Emin）/2。注：Emax 为 E的最大值 419mil，L1 为引脚与焊盘接触的长度（20-50mil）中间预估值 35mil。E的范围:393-419mil。实测得 aa=310mil、cc=421mil，符合要求。此种测算方法较麻烦,可以参照“制作元件PCB封装库（综合）.doc”。20