2023年《半导体器件物理与工艺》课后习题答案下载3篇.docx
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1、2023年半导体器件物理与工艺课后习题答案下载3篇半导体器件物理与工艺课后习题答案下载1半导体器件物理与工艺(第2版)分为三个部分:第1部分(第2、3章)描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。下面是我为大家整理的半导体器件物理与工艺课后习题答案下载3篇,供大家参考。半导体器件物理与工艺课后习题答案下载1半导体器件物理与工艺(第2版)分为三个部分:第1部分(第2、3章)描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的.概念将在半导体器件物理与工艺(第2版)接下来的部分被用到,了解这些概念需要现代物理和微积分的
2、基本知识。第2部分(第4-9章)讨论所有土要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始,接下来讨论双极型和场效应器件。最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第3部分(第10-14章)则介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。我们介绍了制作器件时的各个主要步骤,包含理论和实际情况,并特别强调其在集成电路土的压用。 半导体器件物理与工艺课后习题答案下载3篇扩展阅读 半导体器件物理与工艺课后习题答案下载3篇(扩展1)半导体物理学(刘恩科 第七版)课后答案完整版3篇 半导体物理学(刘恩科 第七版)课后答案完整版1半导体物理学(刘恩科)第七版第一章到第五章完整课后题答案半导体
3、物理学(刘恩科 第七版)课后答案完整版2半导体物理学(第7版)较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章,主要内容为:半导体的晶格结构和电子状态;杂质和缺陷能级;载流子的统计分布;载流子的散射及电导问题;非*衡载流子的产生、复合及其运动规律;pn结;金属和半导体的接触;半导体表面及MIS结构;半导体异质结构;半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶态半导体。半导体物理学(第7版)可作为高等学校电子科学与技术类微电子技术、半导体器件,以及集成电路设计等专业学生的教材,也可供从事相关专业的科技人员参考。半导体器件物理与工艺课后习题答案下载3篇(扩展2)半导体物理学试题及答案3篇半导体物理学试
4、题及答案1一、 选择题1、 如果半导体中电子浓度等于空穴浓度,则该半导体以( A )导电为主;如果半导体中电子浓度大于空穴浓度,则该半导体以( E )导电为主;如果半导体中电子浓度小于空穴浓度,则该半导体以( C )导电为主。A、本征 B、受主 C、空穴 D、施主 E、电子2、 受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。A、 电子和空穴 B、 空穴 C、 电子3、 电子是带( B )电的( E );空穴是带( A )电的( D )粒子。A、正 B、负 C、零 D、准粒子 E、粒子4、 当Au掺入Si中时,它是( B )能级,在半
5、导体中起的是( D )的作用;当B掺入Si中时,它是( C )能级,在半导体中起的是( A )的作用。A、受主 B、深 C、浅 D、复合中心 E、陷阱5、 MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( A )。A、 相同 B、 不同 C、 无关6、 杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是( B )。A、变大,变小 ;B、变小,变大;C、变小,变小; D、变大,变大。7、 砷有效的陷阱中心位置(B )A、 靠近禁带中央 B、 靠近费米能级8、 在热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( D ),
6、当温度大于热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( A )。A、 大于1/2 B、 小于1/2 C、 等于1/2 D、 等于1 E、 等于09、 如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中,AB段代表( A),CD段代表( B )。A、 多子积累 B、 多子耗尽C、 少子反型 D、 *带状态10、 金属和半导体接触分为:( B )。A、 整流的*基接触和整流的欧姆接触B、 整流的*基接触和非整流的欧姆接触C、 非整流的*基接触和整流的欧姆接触D、 非整流的*基接触和非整流的欧姆接触11、 一块半导体材料,光照在材料中会产生非*衡载流子,若光照忽然停止t?后,其中非*衡载流
7、子将衰减为原来的( A )。A、 1/e B、 1/2 C、 0 D、 2/e12、 载流子在电场作用下的.运动为( A ),由于浓度差引起的运动为( B )。A、 漂移运动 B、 扩散运动 C、 热运动13、锗的晶格结构和能带结构分别是( C )。A、 金刚石型和直接禁带型 B、 闪锌矿型和直接禁带型C、 金刚石型和间接禁带型 D、 闪锌矿型和间接禁带型14、非简并半导体是指( A )的半导体。A、能使用玻耳兹曼近似计算载流子浓度B、用费米分布计算载流子浓度15、 当半导体材料处于热*衡时,其电子浓度与空穴浓度的乘积为( B),并且该乘积和(D)有关,而与( C )无关。A、变化量; B、常
8、数; C、杂质浓度和杂质类型; D、禁带宽度和温度半导体器件物理与工艺课后习题答案下载3篇(扩展3)学生半导体器件学习考研指导3篇学生半导体器件学习考研指导1考试科目名称:半导体物理 考试科目代码:829一、考试要求:要求考生系统地掌握半导体物理的基本概念和基本原理,并能利用基本原理分析半导体的物理性能。要求考生对半导体的晶体结构和能带论、载流子统计分布、载流子输运过程、p-n结理论、金属-半导体接触理论、半导体光电效应等基本原理有很好的掌握,并能熟练运用分析半导体的光电特性。二、考试内容:1)半导体晶体结构和能带论a:半导体晶格结构及电子状态和能带b:半导体中电子的运动c:本征半导体的导电机
9、构d:硅和锗及常用化合物半导体的能带结构2)杂质半导体理论a:硅和锗晶体中的杂质能级b:常用化合物半导体中的杂质能级c:缺陷、位错能级3)载流子的统计分布a:状态密度与载流子的统计分布b:本征与杂质半导体的载流子浓度c:一般情况下载流子统计分布d:简并半导体4)半导体的导电性a:载流子的漂移运动与散射机构b:迁移率、电阻率与杂质浓度和温度的关系c:多能谷散射、耿氏效应5)非*衡载流子a:非*衡载流子的注入、复合与寿命b:准费米能级c:复合理论、陷阱效应d:载流子的扩散、电流密度方程e:连续性方程6)p-n结理论a:p-n结及其能带图b:p-n结电流电压特性c:p-n结电容、p-n结隧道效应7)
10、金属-半导体接触理论a:金-半接触、能带及整流理论b:欧姆接触8)半导体光电效应a:半导体的光学性质(光吸收和光发射)b:半导体的光电导效应c:半导体的光生伏特效应d:半导体发光二极管、光电二极管三、试卷结构:a)考试时间:180分钟,满分:150分b)题型结构a:概念及简答题(60分)b:论述题(90分)c)内容结构a:半导体晶体结构和能带论及杂质半导体理论(30分)b:载流子的统计分布(20分)c:半导体的导电性(20分)d:非*衡载流子(20分)e:p-n结理论和金属-半导体接触理论(30分)f:半导体光电效应(30分)学生半导体器件学习考研指导2“半导体物理与器件物理”(801)一、总
11、体要求“半导体物理与器件物理”(801)由半导体物理、半导体器件物理二部分组成,半导体物理占60%(90分)、器件物理占40%(60分)。“半导体物理”要求学生熟练掌握半导体的相关基础理论,了解半导体性质以及受外界因素的影响及其变化规律。重点掌握半导体中的电子状态和带、半导体中的杂质和缺陷能级、半导体中载流子的统计分布、半导体的导电性、半导体中的非*衡载流子等相关知识、基本概念及相关理论,掌握半导体中载流子浓度计算、电阻(导)率计算以及运用连续性方程解决载流子浓度随时间或位置的变化及其分布规律等。“器件物理”要求学生掌握MOSFET器件物理的基本理论和基本的分析方法,使学生具备基本的器件分析、
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