LED显示屏生产流程新10708.pdf

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1、LED 显示屏生产流程 目录 一、确定材料清单 二、模组生产流程 三、箱体组装老化 一、确定材料清单 在产品定型后，需要制作一份详细的材料清单即 BOM 单；在清单上需要列出整个项目需要的原材料，包括：模组的材料清单；箱体的材料清单；结构的材料清单；附属设备清单；制作一份完备的材料清单。二、模组生产流程（一）贴片 1、贴片需要的设备：钢网；印刷机；贴片机；回流焊机。钢网：根据所要生产产品的驱动面来制作，其目的是将驱动元件固定到PCB 上。钢网有红胶和锡膏两种之分。红胶钢网是将元件固定在板上，通过波峰焊将元件焊在 PCB 上。锡膏钢网是将贴在板上的元件通过回流焊机焊接在 PCB上。通过红胶钢网印

2、刷的 PCB 必须过波峰焊，而锡膏钢网印刷的 PCB 则不需过波峰焊。钢网的厚度一般是：红胶 0.18MM,锡膏 0.15MM 印刷机：将红胶或则锡膏均匀涂在PCB 上，在印刷时注意：钢网和 PCB 之间需良好接触压紧；印刷表面要保证厚度均匀。贴片机：将电子元件贴在 PCB 上。在贴片时需注意：元件的方向和极性；元件的管脚要和焊盘封装管脚对齐；回流焊机：将贴在 PCB上的元件固定在板上。红胶和锡膏在印刷时都是半固态状。通过回流焊，使红胶凝固，将元件黏在 PCB 上；而锡膏通过回流焊可以熔化，从而将元件焊接在 PCB 上。在过回流焊焊时需注意：各温区温度的设置；回流焊各温区时间的设置；（二）插件

3、 将 LED 按照 PCB 封装极性插在 PCB 上的过程称为插件。插件过程需要注意以下几点：防静电：静电对 LED 的损坏是显而易见的，整个生产拉需良好接地，插件人员必须佩带有线防静电环；LED 极性：LED 在未切脚前长脚是正极，断脚是负极，但切脚之后，灯脚都是一样长，所以不能从灯脚判断正负极。而灯杯也不能确定就是负极，对于一些反电极的 LED，有灯杯的一端是负极。所以为了保险，需要技术员在插灯之前测量好极性，再告知员工极性。（三）、波峰焊 波峰焊需要的设备；产品夹具；波峰焊机：波峰焊是显示屏生产中一个非常重要的过程，需要注意以下几点：夹具和 PCB 的配套性：夹具的制作必须和产品的孔位一

4、直，在过完波峰焊时才能保证灯的垂直度。喷助焊剂的均匀和完整：助焊剂能使焊锡在波峰处良好的附着在元件的焊盘处。如果助焊剂喷的不均匀，没有覆盖整板，这将造成虚焊、假焊，给后续工序带来麻烦，也影响产品的可靠性和稳定性。接地：波峰焊必须良好接地。保证灯的垂直度，是波峰焊要解决的重要问题，因为灯的发光是通过表面芯片产生，灯的偏离，会造成发光强度和角度的偏离。从而使显示屏的发光不均匀，造成各个角度颜色的偏差，使显示图像的效果和质量下降。所以波峰焊必须保证灯的垂直度。（四）后焊 有些大的元件不能通过波峰焊来焊接，如电源座、输入输出接口排针、电解电容等，这就需要人工焊接，我们将这个过程称为后焊。后焊除了焊接元

5、件外，还有检修的作用，过完波峰焊的板，往往不那么尽如人意，这时就需要后焊将一些未上锡的管脚重新补锡，检查板上一些虚焊假焊等不良情况。由于后焊操作员也是直接接触到LED，所以防静电是必须的。生产拉需接地，操作员工必须佩带有线防静电环。（五）测试 经过后焊的板，通过系统就能点亮了，在这里必须要经过测试，确定板的好坏。测试主要检测以下几个方面：死灯、暗灯；电子元件是否坏掉；元件有无虚焊、假焊现象；信号时序是否正确；（六）半成品老化 将测试好的产品集中点亮，对整屏质量作出判断。半成品老化，对于大批量生产是比较重要的，在半成品老化时，可以对整个生产作出评估，发现生产过程中的质量问题，并及时解决。从而提高

6、生产质量，保证产品的可靠性，降低风险。（七）模组套件装配和灌胶 模组装配：将测试好的模组装上底壳和面罩。对于户外产品，需要灌胶防水，所以先要装好模组的底壳，然后转到灌胶组灌胶，待胶干后，再上模组面罩。模组装配时需要保证灯的垂直度，避免人为因素使灯偏离。同时在装配时，注意电批的力度，不要因为用力过大，损坏模组底壳和面罩。灌胶：在生产户外防水产品时，需要在模组表面灌胶，以起到防水的作用。现在一般用电子灌封胶，有AB类型，按照10：1 的比例混合，通过手动或机器自动将胶水灌倒模组表面。灌胶时要注意：AB胶要混合均匀；灌胶量适中，不能太少，也不能太多。太少不能很好地防水，太多影响灯的发光角度和面罩的装

7、配。（八）成品模组老化 将灌胶装好套件的模组集中在一起点亮测试，称为老化。成品模组老化主要是对屏体做一个整体的评估。如灯的寿命和衰减情况，屏体色差现象，白平衡效果，显示角度，播放图文的质量等。三、箱体组装老化 箱体组装材料：箱体（密封箱体一般有风扇、电源和信号航空座）；电源（5V 开关电源，电源底板）；模组；信号连接线(排线，DB 线，网线)；电源线（模组间为 5V 电源线，电源间为 220V 电源线）；螺丝、螺母、铜柱、螺丝批；控制系统；箱体组装流程：1、将模组安装在箱体上；2、接模组间信号连接线；3、接模组 5V 电源线；4、装电源，并将模组上的 5V电源线接到电源上；5、电源间 220V

8、 电源线连接，若有风扇和航空座，一并连接；6、装系统，并将系统输出与模组相连，并给系统接好 5V 电源线；箱体组装的注意事项：模组的平整度；电源线和信号线线长的控制，满足需要的前提下，线尽量短（减小线上的压降和信号衰减，同时节约材料）；电源线极性区分，电源线有正负极之分，模组与模组，模组与电源，电源与电源间，正负极不能接反；系统输出线与模组信号的输入和顺序不能接反；箱体老化：箱体老化前需做振动测试和防水测试。振动测试主要是测试各装配器件是否装牢固，防水测试主要是检测模组防水胶圈是否上好，模组是否有螺丝漏打的情况。将振动和防水测试完成的箱体拼在一起点亮老化称为箱体老化。箱体老化步骤：将箱体拼接；

9、连接电源线；连接箱体间信号线；连接系统线；上电前检测（电源、模组间有无短路）；上电，系统调试；处理出现问题；附、显示屏生产流程框图 1，原材料采购（选择品质供应商，保证产品通过严格的认证管理）2，物料验收（按照国家标准验收，退回不合格产品，控制不合格率）3，物料入库（按标准分类，并采取防潮、等措施，保证材料品质）4，首样制作与检验（制作首样，通过亮度测试，确定白平衡，产品试验）5，混灯、插灯、插件检查、切脚、焊、后焊、后焊检查 6，压灯检锡（灯面整齐一致，发光角度均匀，保证产品性能）7，洗板、外观检查、喷三防水、打玻璃胶、装底壳、组装、前测、老化试验、整灯、灌胶、装面罩、模组后测 8，装箱，整屏调试，整屏老化 9，性能检查（确保单一模组的广电性能正常）10，浸水试验（有无漏水，保证箱体防水性能）11，包装、包装检查、入库、出货检查、出货