「苏州科技学院-集成电路设计实验」45825.pdf
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1、实验一 芯片基本结构测试 实验目的:1、了解芯片的基本结构 2、掌握微分析设备显微镜的使用 3、掌握集成电路反向设计中的图片提取 实验内容:观察芯片的表面结构。实验要求:(1)装好的芯片,并用在显微镜下观察记录芯片形貌。(2)拼合拍摄下来的芯片表面图,还原原始芯片整体图。实验原理:参照显微镜结构,利用 CCD 数字图像系统显示微观图形。实验仪器:300 显微镜、IB服务器计算机、晶圆样品、镊子等常用工具 实验步骤:()连接好显微镜系统。()打开电源启动计算机、显示仪和显微仪。()放置好晶圆样品。()显微镜粗调焦距。(5)显微镜细调焦距。(6)控制显微镜载物台,进行扫描观察芯片表面结构,并用计算
2、机保存各块图像()打印所有图片并拼合。实验报告:()实验目的;()实验内容;(3)所用仪器设备;(4)实验步骤;(5)图片拼合总体图;(6)小结。(每个小组交一份报告)实验二 MO电路版图设计 实验目的:1、学习 CMOS 电路的版图设计方法和设计流程。2、学习版图设计软件-edit 使用。3、理解 CMOS 电路中O器件的纵向结构和工艺流程。4、掌握 P 阱 CMOS 工艺下的设计规则。、设计 CMOS 电路中异或门的逻辑结构和版图。实验内容:1、设计 CMOS 电路中异或门的电路能够实现同或逻辑功能,、设计的版图满足 P 阱MOS 电路的版图设计规则。实验原理:1、异或门逻辑功能:Y=AB
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- 苏州 科技学院 集成电路设计 实验 45825
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