杭州声博电子科技有限公司焊锡培训教材5842.pdf

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1、 杭州声博电子科技有限公司 杭州声博电子科技有限公司制定确认审批焊锡基本作业培训教材周春建 杭州声博电子科技有限公司 杭州声博电子科技有限公司目录一、焊锡 1.焊锡使用的工具第1页 2.烙铁第1页 2.1烙铁简介第1页 2.2烙铁工作原理第1页 2.3烙铁的外形及部件名称第1-2页 3.锡线 第2页 4.松香 第2页 5.焊接工作 第2-3页 5.1焊接工作之基本条件第2-3页 5.2焊接工作之要点第3页 5.3焊接之程序第4-5页 6.烙铁的操作方法第6-7页 6.1支撑法第6页 6.2握笔法第6-7页二、焊锡的标准 1.锡点的要求第7页 2.PCB板焊锡常见的不良现象第7-8页三、焊锡工具

2、的日常保养第8-9页四、培训测试题第10-11页(完)蔡国霞编制2015.5.20 杭州声博电子科技有限公司 杭州声博电子科技有限公司1.焊锡的使用工具:a:电烙铁b:锡线c:松香2.烙铁 2.1烙铁简介:焊台型烙铁、单支型烙铁、送锡型烙铁、电池型烙铁.HYIML现使用 焊台型烙铁和单支形烙铁.a.焊台型烙铁，型号：傲月AOYUE-P36（恒温烙铁20W）b.单支型烙铁，型号：白光HAKKORED（一般烙铁40W-60W）型号：白光HAKKORED恒温烙铁 N452 15WN453 20Wc.烙铁的功率：常见的有以下三种 01.高温烙铁60W 02.低温烙铁40W 03.恒温烙铁20W/15W

3、 2.2电烙铁工作原理 1）电烙铁是采用发热元件发热丝的发热原理将电能转变为热能来发热，温度达到280时 才焊接 物体.2.3烙铁的外形及部件名称白光HAKKORED（一般烙铁40W）新利达XINLIDA936（恒温烙铁20W）一、焊锡第1页图（1）图（2）杭州声博电子科技有限公司 杭州声博电子科技有限公司（图3）（图4）白光HAKKORED（一般烙铁60W）白光HAKKODASH（恒温烙铁20W）3.锡线 1）锡线，以下几种规格的锡线：直径0.8mm，1.0mm，1.2mm 2）锡线熔点温度：锡铝焊锡183，含银焊锡178192,8bi(铋)焊锡135-175(图5)(图6)小锡线0.8大锡

4、线1.24.松香本公司不适用,因锡线已渗入松香5.焊接工作 5.1焊接工作之基本条件 1)金属表面要清洁-焊锡中的原子和被接合的金属的原子要必须能完全互相吸引和结合,而金属表面的氧化物或污渍则阻碍了金属和焊锡的原子之接合,所以,在焊接工作上,除去 氧化物是绝对有必要的.第2页 杭州声博电子科技有限公司 杭州声博电子科技有限公司加热后,其内部的原子晶格体的间隔拉开,让其他原子容易在其晶格内扩散.温度愈高扩散速度愈快,而扩散量会因时间而增加.材中的金属原子也会进入焊锡中.此外,当金属在适当的温度下被加热后,在所需要之时间内就能形成适量的合金层,由于焊接所需时间很短,只在短短数秒之间便能引起连锁反应

5、,所以温度和时间要配合得适当.以上的3点,-1)清洁、2）加热、3）合金层的形成为焊接的三大要素，缺一不可，就算其中一点做得不好、不完整，都会是焊接不良的原因.5.2焊接工作之要点 1）加热的方法-在数秒之内有技巧地将多个金属在同一时间，同一温度和最适当的条件下加热.2）放入焊锡时，要能即时判断以下五点：（一）几时供给焊锡；（二）将焊锡供给在 那个位置；（三）份量多少；？（四）次序如何；（五）怎样的形状.掌握焊锡的性质，充分地利用它们，当能确定了焊锡整体的份量是适中，便可把焊锡抽离接合面.3）当确定了焊锡的湿润、光泽、焊锡量、裂口和电路板上的针孔等等没有问题后，便可把烙铁 抽离，待产生的合金层

6、冷却后，焊接工作便完成.2)用适当的温度加热-由于加热使熔化了的焊锡中和铅原子能够自由活动,当金属被3)合金的形成-焊锡中的锡扩散至母材中,和母材之间形成一个合金层,与此同时,母第3页 杭州声博电子科技有限公司 杭州声博电子科技有限公司 5.3焊接之程序:5.3.1母材热容量大的情况焊接程序1工程1把烙铁尖和焊锡对准需焊的位置,无论何时要处于焊接状态,准备就绪.工程2用烙铁尖把母材进行加热.工程3于母材上供给焊锡,待适量的焊锡熔化.工程4适量的焊锡熔化后,立即把焊锡移开.工程5当焊锡熔化至所需之范围后,便可把烙铁抽离,但要注意抽离的速度和方向.5.3.2母材热容量小的情况焊接程序2工程1把烙铁

7、尖和焊锡对准需焊的位置,无论何时,要处于焊接状态,准备就绪.工程2把烙铁尖和焊锡同一时间放在母材上,熔化适量的焊锡.工程3当焊锡熔化至所需之范围时,便可把烙铁和焊锡移离.但是,移离焊锡的时间要快过移离烙铁的时间.第4页焊锡丝烙铁母材 杭州声博电子科技有限公司 杭州声博电子科技有限公司5.3.3烙铁尖之用途 烙铁尖不仅是用来把母材加热,而且可以控制焊锡的份量.但是,不能把烙铁当成运送 料焊锡的工具.焊接的原则:在焊接前,先用助焊剂除掉焊锡面的氧化物,然后把母材 加热,再将焊锡放在母材上熔化.5.3.4焊锡熔化的方法 图(a)-良好:先将母材加热,烙铁尖在最后接近母材的部分把焊锡熔化.图(b)-良

8、好:将焊锡放在如图(b)的母材上,再从焊锡上面将烙铁尖放下,这个方法 最好用于细小母材的场合.图（c）-不可进行焊接:由于焊剂渐渐分解,烟雾弥漫,在这样的情况下,不但不能 做出良好的焊接,而且把工作环境弄的恶劣.(a)良好(b)良好（c）不可此外，烙铁尖可控制焊锡的份量，当想把多余的焊锡取走之后，要注意移开烙铁的方向.（a）于轴心方向（45）移开（b）向上抽离（c）水平方向移开（d）垂直面向下移离（e）垂直面向上抽离烙铁沾了焊锡烙铁取走了焊锡锋铁沾不到焊锡第5页焊锡丝烙铁尖母材烙铁尖母材焊锡 杭州声博电子科技有限公司 杭州声博电子科技有限公司6.烙铁的操作方法：6.1支撑法：烙铁用固定架固定，

9、烙铁头面向自己，如图（1）6.1.1右手拿被焊接的物品.6.1.2左手拿锡线，于锡线头端约35cm.6.1.3烙铁嘴温度达到280后，最后拿者被焊物，右手拿着锡线，烙铁与被焊物成45度角进行焊接，焊接时间约23秒钟。如图（2）（图2）6.2握笔法（如图3）（图3）（图1）第6页基板烙铁45度 杭州声博电子科技有限公司 杭州声博电子科技有限公司6.2.1右手握住烙铁的绝缘柱端，如手拿笔姿势.6.2.2拿锡线，于锡线头端约35cm.6.2.3首先左手拿锡线，放入被焊接点，同时右手中的烙铁前端（烙铁头）与 其点接触，三点连接.1.锡点要求 1.1焊接的每个锡点必须光滑，亮丽，无毛刺，需饱满.1.2焊

10、接后，焊点应无假焊、虚焊、焊渣、起铜皮、球状、堆焊、短路等.（如图4）（图4）2.PCB板的常见不良及原因 1）焊点成球状2）焊点成堆焊(图5)球状(图6)堆焊 原因:a.烙铁嘴温度底 原因:a.加锡过多 b.加锡过多b.元件脚短 3)焊点起铜皮原因:a.焊锡时间过长b.铜泊过薄(图7)二、焊锡的标准第7页 杭州声博电子科技有限公司 杭州声博电子科技有限公司 4)焊点成短路 5)焊点成假焊(图8)短路(图9)假焊原因:a.加锡时间过长原因:a.少锡b.烙铁嘴烂b.铜泊氧化c.元件脚氧化1.经常擦拭烙铁嘴,以保持烙铁嘴干净.(如图10)(图10)2.作业完毕后将烙铁电源关闭.(如图11)(图11

11、)三、焊锡工具的日常保养及注意第8页 宁波欧迪维电子科技有限公司 宁波欧迪维电子科技有限公司3.请勿敲打烙铁.(图12)(图12)4.作业时人的站姿/坐姿要端正,烙铁嘴必须保持干净.(图13)(图13)第9页杭州声博电子科技有限公司 杭州声博电子科技有限公司以免造成质量问题.焊锡员工培训考试试题姓名：级别：工号：进厂日期：一、填空题（每空3分，共计30分）1、焊锡熔化温度处于（）之间，有利于手工焊接和机械焊接。2、电烙铁的握法有三种：（）、正握法和（）。3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般为（）之间。（焊接时）4、通常用的助焊剂；松香块、（）、（）。5、焊接完毕后，必须进行（）、（）、（）发现问题

12、及时纠正，6、一般焊点完成所需时间：（）秒。二、判断题（对的打“”错的打“”每题3分，共计15分）1、铜丝表面有一层淡黄色氧化膜，此为铜锈。（）2、过量加热不可能造成元件损坏。（）3、电烙铁在通电状态下可随意敲打。（）4、PCB在焊接过程中不上锡，其主要原因是由于表面生锈或氧化。（）5、常用助焊剂有酒精、松香。（）三、选择题（不定项选择，每题4分，共计16分）1、焊接常用工具（）A、镊子 B、电烙铁 C、尖嘴钳 D、斜口钳 2、助焊剂包含（）A、酒精 B、电烙铁 C、白电油 D、松香 3、一般50W以下的烙铁使用采用什么方法握烙铁（）第10页 宁波欧迪维电子科技有限公司 宁波欧迪维电子科技有限公司 1、什么叫做良好的焊接？（10分）2、焊接形成的必要条件？（10分）3、对焊点的质量鉴定？（12分）4、电烙铁使用注意事项？（7分）第11页 A、反握法 B、天那水 C、正握法 D、其它方法 4、在操作烙铁进行焊接时左手拿（），右手拿（）。A、斜口钳子 B、锡丝 C、烙铁 D、海棉四、问答题。