通孔插装元器件焊孔设计工艺设计规范8-2224579.pdf

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1、-.z.通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规 1.0 目的：规元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。2.0 适用围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计 3.0 容 3.1 定义 3.1.1 引脚直径：假设无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形含扁形引脚截面的对角线长度，用 d 表示，如图a、图b所示。3.1.2 方形或扁形引脚截面尺寸：用 w 表示引脚宽度，用 t 表示引脚厚度，如图b所示。当方形引脚的宽厚比 w/t 大于 2 时称为扁形引脚。3.1.3 焊孔直径：圆形焊孔直径，用 d1 表示，如图c所示。3.1.4 焊盘直径：圆形焊盘直径，用 D 表示，如图c所示。3.1.5 椭圆或方形焊盘长

2、度：用 L 表示，如图d所示。3.1.6 椭圆或方形焊盘宽度：用 W 表示，如图d所示。3.2 焊孔 3.2.1 一般情况下,焊孔直径 d1 按表选取：表 引脚直径d 常规焊孔直径(注 1)通孔回流焊焊孔直径(注 2)d1.0mm d0.20.3mm d0.15mm 1.0mmd2.0mm d0.30.4mm d0.2mm d2.0mm d0.30.5mm d0.2mm 注 1：无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件，-.z.取上限。单 面板取下限。注 2：在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，有可能使用到 通孔回流焊工艺，比方模块针脚的焊接。3.2.2 脚距精

3、度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上 0.150.2mm。3.2.3 方形引脚焊孔:3.2.3.1 w2.5mm 时,设计为方焊孔(圆角 R 为 0.30.35mm,防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图所示。3.2.3.2 w2 mm 时,设计为圆孔，焊孔直径 d1=d+0.150.25mm,d 为引脚截面对角线长。3.2.4 扁形引脚焊孔:3.2.4.1 w1.8mm 时,设计成圆孔，焊孔直径 d1=d+0.150.25mm,d 为引脚截面对角线长。3.2.4.2 w1.8mm 时，根据 t 值大小设计为长方孔或长圆孔，如图所示。t1.5mm 时,焊孔

4、设计为长方孔(圆角 R 为 0.30.35mm,防止圆角影响插装)，长方孔焊孔宽度T=t+0.3mm,焊孔长度L=w+0.40.5mm；t1.5mm时,焊孔设计为长圆孔,长圆孔焊孔宽度T=t+0.3mm,且T0.7mm,长圆孔焊盘长度 L=w+t+0.5-2)15.0(15.0tmm。3.2.5 焊孔直径 d1 要形成序列化：在建立元件封装库时，要将孔径换算成英制单位(mil)，并形成序列化，当 d152mil 时，按 4mil 递减，取 52mil、tt+0.3mmww+0.40.5mm焊孔方形引脚图3.2.3.1R-.z.48mil、44mil、40mil、36mil、32mil、28mi

5、l、24mil.当 d152mil 时，按5mil 递增，取 55mil、60mil、65mil、70mil、75mil、80mil。3.3 焊盘：3.3.1 一般情况下，焊盘直径根据表选取，但为了使焊盘间距足够大，多层板焊盘直径允许在此根底上减小 10-20%(在第 3.5 项中用 Dmin 表示)。表 d1(mm)0.8 0.91.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.51.6 D(mm)1.8 2.0 2.3 2.5 2.8 3.0 3.2 d1(mm)1.71.8 1.92.0 2.12.2 2.32.4 2.52.6 2.72.8 2.93.0 D(mm)3.5 3.8 4.0 4

6、.5 50 5.2 5.5 3.3.2 当受脚距限制，按表选取的焊盘的间距小于 1mm 时，采用椭圆焊盘.椭圆焊盘宽度 W=d1+K单面板 K 取 0.6mm，多层板 K 取 0.4mm,椭圆焊盘长度 L=22.3d1 或 L=d1+1.0mm,取两个 L 值中的较大值。此项不适用于类似 2.54 间距双排插座的元件，因为椭圆焊盘会减小其中一个方向上的焊盘间距。3.3.3 焊盘与焊孔需同心。3.4 焊孔间距需按照器件规格书提供的数据设计.注意公制与英制的换算，如 100mil 等于 2.54mm，而不是 2.5mm，这一项对于直线多脚排列的元件来说，更为重要。3.5 常见插装元器件引脚直径 d

7、、焊孔直径 d1、焊盘直径 D 配合速查：3.5.1 假设无特殊说明，“引脚直径 d指圆形引脚截面直径最大值，见图所示。“引脚截面尺寸指方形(或扁形)引脚截面尺寸 w*t 的最大值。3.5.2 椭圆(方形)焊盘尺寸为 W*L。假设无特殊说明，椭圆(或方形)焊盘长 L-.z.与引脚排列方向垂直(多排脚元器件以引脚排列数最多的方向定为引脚排列方向)。3.5.3 焊盘有三种规格，根据布局密度影响焊盘间距和安规距离，单面板选 D 或椭圆焊盘 W*L；多层板可在三种焊盘中选取一种，布局密度高时，建议优先选取 Dmin 或椭圆焊盘 w*L。3.5.4 三端器件(二极管、三极管等)类：封装 引脚截面尺寸mm

8、 焊孔直径 d1(mil)焊盘 相邻焊孔 中心间距(mil)D(mil)多层板 Dmin(mil)椭圆焊盘 W*L(mil)TO-218 1.3*0.78 65 125 115 100*140 215 TO-247AC 1.4*0.8 65 125 115 100*140 215 TO-247AD 1.4*0.8 65 125 115 100*140 215 TO-3P 1.3*0.7 65 125 115 100*140 215 TO-220AC 0.89*0.64 44 90 80/200 TO-220、TO-220AB 0.94*0.61 44/60 60*100 100 TO-92 0

9、.55*0.50 32/60 60*70 104 D61-885Q015A 1.88*1.02 52*100(长圆焊孔)/120*140(长度与引脚排列方向平行)200 TO225AA 注 3 0.66*0.63(第 1、第 3 脚)40/60 60*90 100 0.88*0.63(第 2 脚)40/60 60*90 TO126 注 4 0.66*0.63 40/60 60*90 100 SOT32 注 5 0.66*0.63 40/60 60*90 100 注 3、注 4、注 5：为使焊孔一样，且保持较大的焊盘间距，焊孔间距比引脚间距加大了 6mil。另外也是为了使 TO225AA、TO1

10、26、SOT32封装兼容MJE172、MJE182 有不同的封装。3.5.5 电解电容类：封装(本体 引脚焊孔 焊盘 焊孔中心间备注-.z.直径*脚距，mm)直径 d(mm 直径 d1(mil)D(mil)多层板 Dmin(mil)椭圆焊盘 W*L(mil)距(mil)5*2.0 0.55 32/50 50*70 85(注 9)立式 32 70 60 50*70 100(注 10)卧式 6.3*2.5 0.55 32/60 50*70 100 8*3.5 0.65 36 80 70/140 10*5.0 0.65 36 80 70/197 12.5*5.0(注 11)0.65 40 90 80

11、/197 0.85 40 90 80/197 16*7.5 0.85 44 90 80/295 18*7.5 0.85 44 90 80/295 20*10 1.05 52 110 100/393 22*10 1.05 52 110 100/393 25*12.5 1.05 52 110 100/492 引脚为 L形铆接的电解电容常用于初级整流滤波的大电容 1.7*1.0(Ma*)80 150/395 注 9、注 10：焊孔间距比脚距略有增大。注 11：本体长度不同，引脚直径不同。为了兼容，焊孔直径一样。3.5.6 集成电路类：封装 引脚 直径 d(mm)焊孔直径 d1(mil)焊盘 相邻焊孔

12、 中心间距(mil)直径 D(mil)多层板 Dmin(mil)椭圆焊盘 W*L(mil)DIP(2.54mm 间距)0.51 32/60 55*80/SIP(2.54mm 间距)0.60 32/60 55*80 100 3.5.7 热敏电阻类：器件封装(本体直径 mm)或器件 引脚直径 d(mm 焊孔直径 d1(mil)焊盘 焊孔中 心间距(mil)D(mil)多层板 Dmin(mil)8SCK053 0.82 44 90 80/10 SCK054、SCK103、SCK152*0.82 44 90 80/13 SCK055、SCK2R56、SCK104、SCK1R37MS、SCK2R55 0

13、.82 44 90 80/-.z.15SCK028、SCK056、SCK303、SCK105、SCK204 1.05 52 110 100/20SCK106、SCK206 1.05 52 110 100/TSC104(引脚为 24AWG 线)0.6 32 70 60 110 TSE104(引脚为 24AWG 线)0.6 32 70 60 110 3.5.8 压敏电阻类(引脚间距沿本体径向的分量为 E，沿本体厚度方向的分量为 A，如图所示)：封装(本体直径)引脚 直径 d(mm)焊孔直径 d1(mil)焊盘 焊孔中心 间距(mm)D(mil)多层板 Dmin(mil)E A 20 mm (品牌：

14、EPCOS)S20K35 1.0 52 110 100 393 85 S20K40 1.0 52 110 100 95 S20K50 1.0 52 110 100 60 S20K115E3 1.0 52 110 100 70 S20K210E2 1.0 52 110 100 85 S20K385 1.0 52 110 100 110 14 mm (品牌：EPCOS)S14K60 S14K75 0.8 44 90 80 295 60 S14K140 0.8 44 90 80 80 S14K350 0.8 44 90 80 105 S14K550 0.8 44 90 80 145 20 mm (品

15、牌：兴勤)TVR20621 1.0 52 110 100 393/TVR20561 52 110 100/TVR20221 52 110 100/TVR20211 52 110 100/TVR20211 52 110 100/14 mm (品牌：兴勤)TVR14102 08 44 90 80 295/TVR14821 44 90 80/TVR14621 44 90 80/EAd1图3.5.8-.z.TVR14561 44 90 80/14 mm (品牌：兴勤)TVR14271 44 90 80/TVR14221 44 90 80/TVR14820 44 90 80/TVR14390 44 90

16、 80/10 mm (品牌：兴勤)TVR10561 08 44 90 80 295/TVR10241 44 90 80/20 mm (品牌：ZOV)20D101K 0.8 44 90 80 295/1.0 52 110 100 393/20D621K 0.8 44 90 80 295/1.0 52 110 100 393/14 mm (品牌：ZOV)14D561K 0.8 44 90 80 295/14D121K 0.8 44 90 80 295/3.5.9 插针、插座类：元件 焊孔直径 d1(mil)焊盘 相邻焊孔 中心间距(mil)D(mil)多层板 Dmin(mil)椭圆焊盘 W*L(m

17、il)CKM3961 系列(不包针弯背，3.96mm 间距)70/90*140 155.91 CKM3962 系列(不包针直背，3.96mm 间距)70/90*140 155.91 CKM2541 系列(单排不包针直背，2.54mm 间距)40/60*90 100 CKM2501 系列(单排包针，2.5mm 间距)40/60*90 98.43 CKM2542 系列(双排，包针，2.54mm 间距)36 65 60/100(行或列)2.54 间距单排弯针(直针)，品牌：维峰 40/60 60*90 100 2.54 间距双排弯针(直针)，品牌：维峰 36 65 60/100(行或列)CKM200

18、1 系列(单排包针，2.0mm 间距)32/48*80 78.74-.z.CKM2004 系列(双排包针，2.0mm 间距)32 60 50/78.74(行或列)3.5.10 用组合螺钉的装配孔：规格 孔径 d1(mil)焊盘 禁布区直径(mil)备注 直径D(mil)M2 95 215 280 无电气连接的孔应非金属化，且不加焊盘,方便预留孔位.M2.5 115 235 300 M3 135 285 340 M4 175 325 420 M5 215 400 500 3.5.11 放电管：器件 引脚直径 dmm 焊孔直径 d1(mil)焊盘直径 焊孔中 心间距(mil)D(mil)多层板 D

19、min(mil)方焊盘(mil，注 15)EC90、R608*0.8 44 90 80 120*150 500 注 15：方焊盘仅用于后焊焊盘一端。3.5.12 带引线保险管(品牌:HOLLY)：封装(mm)引脚直径 dmm 焊孔直径 d1(mil)焊盘直径 焊孔中心间距(mil)D(mil)立式 卧式 3.6*10 0.6 40 90 200 600 0.8 5.2*20 0.65 40 90 200 1000 0.8 6.35*32 0.8 48 100 250 1500 1.0 3.5.13 电位器：封装 引脚 直径 d(mm)焊孔直径 d1(mil)焊盘 相邻焊孔 中心间距(mil)直径 D(mil)多层板 Dmin(mil)椭圆焊盘 W*L(mil)3962*、3962W 0.54 32/60 60*80/3362P、3362S 0.50 32/60 60*80/3.5.14 其它：元器件 引脚截面尺寸mm 焊孔直径 d1(mil)焊盘直径 D(mil)多层板 Dmin(mil)椭圆焊盘-.z.小板固定脚 TY-021V03 1.05*0.82 52/80 70*90