基因芯片的制作方法精选PPT.ppt
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1、关于基因芯片的制作方法第1页,讲稿共41张,创作于星期日3.1 概述概述 1.基因芯片是以Southern印迹杂交技术为基础发展起来的。反向杂交技术第2页,讲稿共41张,创作于星期日2.基因芯片的制作方法:原位合成法:Affymetrix公司 直接点样法(合成后点样):Stanford大学,1995年第3页,讲稿共41张,创作于星期日项目项目原位合成法原位合成法直接点样法直接点样法探针预备探针预备不需要不需要需要需要探针类型探针类型寡核苷酸寡核苷酸寡核苷酸,寡核苷酸,cDNA,基因组,基因组DNA,蛋白等,蛋白等探针长度探针长度约约25nt不限制不限制联合合成联合合成需要需要不需要不需要芯片表
2、面点样芯片表面点样不需要不需要需要需要密度密度高高低低制作成本制作成本高高低低应用应用基因表达,突变检测基因表达,突变检测 基因表达,突变检测,基因表达,突变检测,CGH第4页,讲稿共41张,创作于星期日1.常见的载体类型 膜 玻片 三维基质包被玻片3.2 芯片载体的制作芯片载体的制作第5页,讲稿共41张,创作于星期日(1)膜 优点:与核酸亲和力强。缺点:单位面积上点样密度低;背景较高;灵敏度低。第6页,讲稿共41张,创作于星期日(2)玻片 优点:耐受高温和高离子强度;具有不浸润性,提高点样密度;背景低。缺点:二维的平面结构,与DNA杂交时会有空间位阻。第7页,讲稿共41张,创作于星期日(3)
3、三维基质包被玻片 具有三维孔性结构,更适合做蛋白质芯片的支持物,可以保持蛋白质的空间构象,不影响它的活性。第8页,讲稿共41张,创作于星期日2.玻片的修饰类型l氨基修饰玻片l同型双功能偶联剂修饰的玻片l硫醇基修饰的玻片l环氧硅烷化修饰的玻片等第9页,讲稿共41张,创作于星期日图图3-3 APS修饰玻璃表面反应示意修饰玻璃表面反应示意(1)氨基修饰的玻片羟基羟基氨基氨基第10页,讲稿共41张,创作于星期日对苯乙异硫氰酸(2)同型双功能偶联剂包被修饰的玻片异硫氰基异硫氰基第11页,讲稿共41张,创作于星期日醛基醛基戊二醛第12页,讲稿共41张,创作于星期日连接分子连接分子手臂分子手臂分子特异性探针
4、特异性探针第13页,讲稿共41张,创作于星期日图图3-7 SMPB连接硫醇基核苷酸和氨基玻片连接硫醇基核苷酸和氨基玻片(3)连接硫醇基修饰的玻片硫醇基硫醇基第14页,讲稿共41张,创作于星期日图图3-8 环氧硅烷化玻片修饰示意环氧硅烷化玻片修饰示意(4)环氧硅烷化修饰的玻片环氧硅烷基环氧硅烷基第15页,讲稿共41张,创作于星期日1.cDNA探针2.寡核苷酸探针3.基因组DNA探针(很少用)4.RNA探针3.3 探针的制备探针的制备第16页,讲稿共41张,创作于星期日cDNA探针:主要来自cDNA文库,从细胞或组织中提取RNA后逆转。第17页,讲稿共41张,创作于星期日寡核苷酸探针:根据数据库中
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